• WINDFORCE 3X 450W Cooling system
  • Powered by NVIDIA GeForce GTX 770 GPU
  • Integrated with 4GB GDDR5 memory, 256-bit memory interface
  • Features Dual-link DVI-I/ DVI-D / HDMI / DisplayPort
  • BASE:1137MHz / BOOST:1189 MHz
  • System power supply requirement: 600W
  • NEW WINDFORCE 3X 2 SLOT 450W cooling system

    Keeping the same 450W Cooling capacity using only 2 slots, the New WINDFORCE 3X 450W cooling system is equipped with two 8mm and four 6mm cooper heat-pipes , inclined fans, and GIGABYTE “Triangle Cool” technology. This not only provides an effective heat dissipation capacity but GPU Boost 2.0 technology also enables higher performance due to a lower temperature.

  • OC GURU ll

    Brand-new instinctive user interface, easier to monitoring and adjusting all important settings. Users can set up MONITORING, GPU CLOCK, MEMORY CLOCK,FAN, OSD, ONLINE SUPPORT and update driver, BIOS directly.

  • Ultra Durable VGA™

    Lower GPU Temperature
    Ultra Durable VGA board provides dramatic cooling effect on lowering both GPU and memory temperature by doubling the copper inner layer of PCB.

    Better Overclocking Capability
    Ultra Durable VGA board reduces voltage ripples in normal and transient state, thus effectively lowers noises and ensures higher overclocking capability.

    Decrease Power Switching Loss
    Ultra Durable VGA board allows more bandwidth for electron passage and reduces circuit impedance. The less circuit impedance, the more stable flow of current and can effectively improve power efficiency.

  • 4GB for Multi-Screen HD solution

    On board 4GB of GDDR5 memory, satisfying your multi-screen setup, high definition and extreme gaming experience.


* Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Zamieszczony materiał został udostępniony jedynie w celach informacyjnych. GIGABYTE zastrzega sobie prawo do wprowadzania zmian w specyfikacji produktu i udostępnionych informacji o produkcie bez wcześniejszego powiadomienia.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.