Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X399 AORUS XTREME

X399 AORUS XTREME (Rev. 1.0)

AMD X399 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. AMD Ryzen™ Threadripper™
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. AMD X399
  • Подсистема памяти
    1. 8 DIMM-разъемов для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ до 128 Гбайт
    2. 4-канальная архитектура памяти
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 3600+*(O.C.) / 3466+(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    4. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 3600 МГц (O.C.) возможно при условии установки в систему процессора Ryzen™ Threadripper™ 1-поколения.
    5. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. Микросхема ЦАП ESS9118EQ
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Два 10/100/1000 Mbit контроллера Intel® GbE LAN, (LAN1 и LAN2)
    2. Один 10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit контроллер Aquantia GbE LAN, (LAN)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, поддерживается режим 2.4/5 ГГц Dual-Band
    2. Модуль Bluetooth 4.2, 4.1, BLE, 4.0, 3.0, 2.1+EDR
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ac (пропускная способность до 867 Мбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
    3. Разъемы PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0.
    4. 1 разъем PCI Express x1
    5. Разъем PCIEX1_1 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 2.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
    2. Поддерживаются конфигурации NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M, M2Q)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 8 портов USB 3.1 Gen 1 на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (доступны при подключении к внутреннему USB разъему-колодке на плате)
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™), доступен при подключении USB-порта на выносной планке к соответствующему разъему на плате
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем питания OC PEG
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 3 разъема для системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения цифровых LED-линеек (с адресацией)
    9. 2 группы контактов с перемычками для выбора напряжения питания цифровых LED-линеек (с адресацией)
    10. 2 разъема для подключения RGB (RGBW) LED-линеек
    11. 3 разъема M.2 Socket 3
    12. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    13. 1 разъем на фронтальной панели
    14. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    15. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    16. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    17. 2 разъема портов USB 3.1 Gen 1
    18. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. 1 переключатель BIOS
    21. Переключатель DualBIOS™
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Power/Reset
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 8 портов USB 3.1 Gen 1
    6. 3 порта RJ-45
    7. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    8. 1 оптический S/PDIF выход
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    10. Фирменная функция RGB Fusion
    11. Функция Smart Backup
    12. Функция Smart Keyboard
    13. Функция Smart TimeLock
    14. Функция Smart HUD
    15. Сводная информация о системе
    16. Smart Survey
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Фирменная утилита Q-Flash
    20. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 269
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. AMD Ryzen™ Threadripper™
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. AMD X399
  • Подсистема памяти
    1. 8 DIMM-разъемов для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ до 128 Гбайт
    2. 4-канальная архитектура памяти
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 3600+*(O.C.) / 3466+(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    4. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 3600 МГц (O.C.) возможно при условии установки в систему процессора Ryzen™ Threadripper™ 1-поколения.
    5. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. Микросхема ЦАП ESS9118EQ
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Два 10/100/1000 Mbit контроллера Intel® GbE LAN, (LAN1 и LAN2)
    2. Один 10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit контроллер Aquantia GbE LAN, (LAN)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, поддерживается режим 2.4/5 ГГц Dual-Band
    2. Модуль Bluetooth 4.2, 4.1, BLE, 4.0, 3.0, 2.1+EDR
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ac (пропускная способность до 867 Мбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
    3. Разъемы PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0.
    4. 1 разъем PCI Express x1
    5. Разъем PCIEX1_1 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 2.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
    2. Поддерживаются конфигурации NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M, M2Q)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 8 портов USB 3.1 Gen 1 на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (доступны при подключении к внутреннему USB разъему-колодке на плате)
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™), доступен при подключении USB-порта на выносной планке к соответствующему разъему на плате
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем питания OC PEG
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 3 разъема для системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения цифровых LED-линеек (с адресацией)
    9. 2 группы контактов с перемычками для выбора напряжения питания цифровых LED-линеек (с адресацией)
    10. 2 разъема для подключения RGB (RGBW) LED-линеек
    11. 3 разъема M.2 Socket 3
    12. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    13. 1 разъем на фронтальной панели
    14. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    15. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    16. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    17. 2 разъема портов USB 3.1 Gen 1
    18. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. 1 переключатель BIOS
    21. Переключатель DualBIOS™
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Power/Reset
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 8 портов USB 3.1 Gen 1
    6. 3 порта RJ-45
    7. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    8. 1 оптический S/PDIF выход
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    10. Фирменная функция RGB Fusion
    11. Функция Smart Backup
    12. Функция Smart Keyboard
    13. Функция Smart TimeLock
    14. Функция Smart HUD
    15. Сводная информация о системе
    16. Smart Survey
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Фирменная утилита Q-Flash
    20. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 269
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка