Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. H510M HD3P

H510M HD3P (Rev. 1.0)

Intel® H510 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H510 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    Одновременное подключение до 2 дисплеев
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/с | 100 Мбит/с)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    2. 2 разъема PCI Express x1; (PCIEX1_1 / PCIEX1_2)
      Разъем PCIEX1_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCI. Если разъем PCIEX1_1 задействован, функционал разъема PCI становится недоступен. (Функционал разъемов PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    3. 1 разъем PCI
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x2 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках подключается к соответствующим USB-разъемам на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем M.2 Socket 3
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. Группа разъемов фронтальной панели
    8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    9. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    10. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    11. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    12. 1 COM-порт
    13. 1 разъем для подключения параллельного порта на выносной планке
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Мышь)
    2. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт DVI-D
    5. 1 COM-порт
    6. 1 х DisplayPort
    7. 1 порт HDMI
    8. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 2 порта USB 2.0/1.1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Fast Boot
    6. Функция Game Boost
    7. ON/OFF Charge
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H510 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    Одновременное подключение до 2 дисплеев
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/с | 100 Мбит/с)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    2. 2 разъема PCI Express x1; (PCIEX1_1 / PCIEX1_2)
      Разъем PCIEX1_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCI. Если разъем PCIEX1_1 задействован, функционал разъема PCI становится недоступен. (Функционал разъемов PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    3. 1 разъем PCI
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x2 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках подключается к соответствующим USB-разъемам на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем M.2 Socket 3
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. Группа разъемов фронтальной панели
    8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    9. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    10. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    11. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    12. 1 COM-порт
    13. 1 разъем для подключения параллельного порта на выносной планке
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Мышь)
    2. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт DVI-D
    5. 1 COM-порт
    6. 1 х DisplayPort
    7. 1 порт HDMI
    8. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 2 порта USB 2.0/1.1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Fast Boot
    6. Функция Game Boost
    7. ON/OFF Charge
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка