Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. C621-WD12

C621-WD12 (Rev. 1.0)

Intel® C621 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® в исполнении LGA3647
    2. Два процессорных разъема Socket P (Square) с 2 UPI, пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 205 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 12 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1,5 Тбайт
    2. 6-канальная архитектура (6 каналов на каждый ЦП)
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB2
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит) (LAN2, LAN3)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 4 x PCI Express x16, работают в режиме x16
    2. 3 x PCI Express x16, работают в режиме x8
    3. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем x M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с (I-SATA0~I-SATA7)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с (S-SATA0, S-SATA1)
    4. 2 разъема U.2
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 7 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 1 встроенный порт на плате, 2 выносных порта на колодке доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем питания ATX 12V (6-контактный)
    4. 2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения ЦП
    5. 5 разъёмов для подключения системных вентиляторов
    6. 1 разъем M.2 Socket 3
    7. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    8. 2 разъема U.2
    9. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    10. 1 разъем PMBus
    11. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 1 разъем для подключения COM-порта
    19. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    20. 3 разъема SATA SGPIO
    21. 1 разъем SMD_VMD
    22. 1 разъем SMB
    23. 1 разъем TBT
    24. 1 разъем Wake on LAN
    25. 1 разъем для подключения динамика
    26. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    27. 1 перемычка VRM SMB Clock
    28. 1 перемычка VRM SMB Data
    29. Кнопка Power
    30. Кнопка Reset
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта USB 2.0/1.1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Управление скоростью вращения вентиляторов
    5. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 40°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Форм-фактор
    1. EEB ; 305 x 330
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7
  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® в исполнении LGA3647
    2. Два процессорных разъема Socket P (Square) с 2 UPI, пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 205 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 12 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1,5 Тбайт
    2. 6-канальная архитектура (6 каналов на каждый ЦП)
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB2
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит) (LAN2, LAN3)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 4 x PCI Express x16, работают в режиме x16
    2. 3 x PCI Express x16, работают в режиме x8
    3. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем x M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с (I-SATA0~I-SATA7)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с (S-SATA0, S-SATA1)
    4. 2 разъема U.2
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 7 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 1 встроенный порт на плате, 2 выносных порта на колодке доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем питания ATX 12V (6-контактный)
    4. 2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения ЦП
    5. 5 разъёмов для подключения системных вентиляторов
    6. 1 разъем M.2 Socket 3
    7. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    8. 2 разъема U.2
    9. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    10. 1 разъем PMBus
    11. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 1 разъем для подключения COM-порта
    19. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    20. 3 разъема SATA SGPIO
    21. 1 разъем SMD_VMD
    22. 1 разъем SMB
    23. 1 разъем TBT
    24. 1 разъем Wake on LAN
    25. 1 разъем для подключения динамика
    26. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    27. 1 перемычка VRM SMB Clock
    28. 1 перемычка VRM SMB Data
    29. Кнопка Power
    30. Кнопка Reset
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта USB 2.0/1.1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Управление скоростью вращения вентиляторов
    5. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 40°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Форм-фактор
    1. EEB ; 305 x 330
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка