Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. C246-WU4

C246-WU4 (Rev. 1.0)

Intel® C246 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Intel® Xeon® E-серии
    2. Процессоры 9- и 8-поколения Intel® Core™ /Intel® Pentium® /Intel® Celeron®

    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. Intel® C246 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 слота DDR4 DIMM с поддержкой до 128 ГБ ОЗУ
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
  • Графический интерфейс
    1. 2 порта DisplayPort, максимальное поддерживаемое экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    3. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    4. 2 x PCI Express x16, работают в режиме x4 (PCIEX4_1/PCIEX4_2)
      * The PCIEX4_2 slot shares bandwidth with the M2M connector. The PCIEX4_2 slot becomes unavailable when a PCIe SSD is installed in the M2M connector.
      Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    5. 1 разъем PCI
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 2 разъема SATA 6 Гбит/с (GSATA3 0~1), только AHCI режим работы
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения SATA и PCIe x2 SSD-накопителей (M2A)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2M)
    4. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0~7)
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Refer to "1-8 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4_2, M.2 and SATA connectors.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 7 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 1 встроенный порт на плате, 2 выносных порта на колодке доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный разъем ATX 12 В
    4. 1 разъем с функцией PID (Power Information Detection)
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    7. 2 силовых разъема питания для подключения SATA-устройств
    8. 2 разъема SATA Detection
    9. Разъем для вентилятора ЦП
    10. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    11. 2 разъема для системных вентиляторов
    12. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 1 (USB30_OB)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. 1 разъем S/PDIF Out
    19. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    20. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
    22. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Кнопка Power
    25. Кнопка Reset
    26. Кнопка Clear CMOS
    27. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 2 разъема DisplayPort
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от -10°C до 50°C
    2. Операционная влажность: 8 - 90%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Сводная информация о системе
    4. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Intel® Xeon® E-серии
    2. Процессоры 9- и 8-поколения Intel® Core™ /Intel® Pentium® /Intel® Celeron®

    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. Intel® C246 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 слота DDR4 DIMM с поддержкой до 128 ГБ ОЗУ
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
  • Графический интерфейс
    1. 2 порта DisplayPort, максимальное поддерживаемое экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    3. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    4. 2 x PCI Express x16, работают в режиме x4 (PCIEX4_1/PCIEX4_2)
      * The PCIEX4_2 slot shares bandwidth with the M2M connector. The PCIEX4_2 slot becomes unavailable when a PCIe SSD is installed in the M2M connector.
      Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    5. 1 разъем PCI
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 2 разъема SATA 6 Гбит/с (GSATA3 0~1), только AHCI режим работы
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения SATA и PCIe x2 SSD-накопителей (M2A)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2M)
    4. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0~7)
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Refer to "1-8 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4_2, M.2 and SATA connectors.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 7 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 1 встроенный порт на плате, 2 выносных порта на колодке доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный разъем ATX 12 В
    4. 1 разъем с функцией PID (Power Information Detection)
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    7. 2 силовых разъема питания для подключения SATA-устройств
    8. 2 разъема SATA Detection
    9. Разъем для вентилятора ЦП
    10. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    11. 2 разъема для системных вентиляторов
    12. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 1 (USB30_OB)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. 1 разъем S/PDIF Out
    19. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    20. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
    22. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Кнопка Power
    25. Кнопка Reset
    26. Кнопка Clear CMOS
    27. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 2 разъема DisplayPort
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от -10°C до 50°C
    2. Операционная влажность: 8 - 90%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Сводная информация о системе
    4. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка