Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B560M DS3H V3

B560M DS3H V3 (Rev. 1.0)

Intel® H470 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 Mтранзакций/с
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Списки поддерживаемых моделей модулей памяти размещены на сайте GIGABYTE)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * The D-Sub port is only available with the 10th Generation processors.
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    4. Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/10 Мбит/100 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. 2 разъема PCI Express x1
      Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280/2260/2242) для SSD-накопителей PCIe x4/x2
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 1 разъем M.2 Socket 3
    8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    14. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 COM-порт
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    17. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт HDMI
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 Mтранзакций/с
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Списки поддерживаемых моделей модулей памяти размещены на сайте GIGABYTE)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * The D-Sub port is only available with the 10th Generation processors.
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    4. Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/10 Мбит/100 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. 2 разъема PCI Express x1
      Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280/2260/2242) для SSD-накопителей PCIe x4/x2
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 1 разъем M.2 Socket 3
    8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    14. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 COM-порт
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    17. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт HDMI
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка