GA-H77M-D3H (rev. 1.2)

GIGABYTE의 독자적인 3D BIOS™ 어플리케이션은 GIGABYTE의 UEFI Dual BIOS 기술을 기반으로, 두 가지 모드가 상호 호환되는 특허 기술로 기존에서는 볼 수 없는 BIOS 환경을 제공한다. GIGABYTE는 기존의 BIOS를 새롭게 디자인하여 독특하고 효율적인 그래픽 인터페이스를 제공함으로써 사용자가 훨씬 다양하게 선택할 수 있게 했다.

UEFI DualBIOS 기술
매우 획기적인 3D BIOS™ 기술은 2개의 물리적인 BIOS칩을 온보드하고 있다. 특히 GIGABYTE의 독자적인 특허 기술인 UEFI BIOS 기술이 특징적이다. 32비트 컬러이미지 인터페이스를 갖고 있으며 사용하기 쉬운 마우스 기능을 갖고 있는 UEFI DualBIOS는 BIOS에 대해 낯선 초보자 및 고급 사용자의 기대 수준을 충족해준다. GIGABYTE의 UEFI BIOS 역시 64비트 운영 시스템에 사용되는 네이티브 대용량 하드 드라이브를 지원한다.

3D 모드
GIGABYTE의 독자적인 특허 기술인 3D 모드는 매우 간단한 BIOS 환경으로, 상호 호환되고 직관적으로 쉽게 이해할 수 있는 그래픽 인터페이스를 제공하여 손쉽게 UEFI BIOS 설정을 조정하여 성능을 최적화할 수 있게 했다. 3D 모드는 초보자 또는 일반 사용자가 메인보드의 그래픽으로 직접 클릭하여 설정하고자 하는 BIOS 옵션을 명확하고 빠르게 선택할 수 있게 했다.

Advanced 모드
Advanced 모드는 전면적인 UEFI BIOS 환경을 제공하고 있다. 특히 PC하드웨어를 최대한 콘트롤하고자 하는 오버클로커와 파워 유저를 위해 디자인한 것이다. GIGABYTE의 M.I.T. 튜닝 기술은 설정 변경이 가능한 변수가 포함된 것이 특징적이며 GIGABYTE의 새로운 디지털 3D Power 영상을 튜닝할 수 있게 했다. 간단히 말해 Advanced 모드는 모든 GIGABYTE의 BIOS 전문 기술을 통합하여 사용자가 바라는 모든 기능을 유연하고 최적화된 UEFI 그래픽 인터페이스에 새롭게 통합했다.

	습기로부터 보호-새로운 Glass Fabric PCB PC를 가장 많이 손상시키는 것이 바로 습기! 세계 대부분 지역의 공기는 많은 습기가 함유되어 있어서 PC에 손상을 주기 쉽다. 기가바이트 울트라 듀어러블™4클래식 메인보드는 Glass Fabric PCB 기술을 채용하여 습기가 PCB를 침식하는 것을 줄여 준다. 특히 Glass Fabric PCB 기술은 기존의 메인보드 PCB에 비해 PCB 유리섬유 두께를 얇게 하는 동시에 효율성을 높여 습기가 스며드는 것을 막아준다. 습기가 메인보드 회로에 미치는 다양한 피해를 줄여준다.
	정전으로부터 보호-고강력 항정전 칩 기가바이트 울트라 듀어러블™4 클래식 메인보드는 고품질 IC칩을 탑재하여 기존의 칩보다 뛰어난 정전효과를 갖고 있다. 기가바이트 울트라 듀어러블™4 클래식 메인보드에 채용된 IC칩은 기존의 칩보다 3배 강화된 정전보호기능이 적용하고 있다. 이러한 고품질 컴포넌트는 메인보드를 잘 보호하여 PC에서 자주 발생하는 정전의 위험을 줄일 수 있다.
	갑작스런 전원 차단으로부터 보호 집에 갑자기 원인불명의 단전이 발생한다면 기가바이트 울트라 듀어러블™4 클래식 메인보드는 PC를 단전으로 인한 치명적인 손상을 줄여줄 수 있다. 기가바이트 울트라 듀어러블™4클래식 메인보드 전 시리즈는 DualBIOS™ 특허기술을 채용하여 PC의 BIOS를 최대한 보호해주며 정전으로 인한 BIOS의 손상 또는 업데이트 실패를 자동으로 복구해준다. 기가바이트 울트라 듀어러블™4클래식 메인보드는 Anti-Surge 칩을 채용하여 PC 및 메인보드가 과전류와 쇼트로부터 보호해주어, PC가 과전류 또는 갑작스런 전압 불안으로 인한 손상을 막아준다!
	고온으로 부터 보호- 솔리드 커패시터 및 Low RDS(on) MOSFETs 기가바이트 울트라 듀어러블™4클래식 메인보드 엄선된 컴포넌트를 채용하여 PC가 고온 및 극단적인 운영환경으로부터 PC의 과열을 방지해준다. 기가바이트 울트라 듀어러블™4클래식은 솔리드 커패시터를 채용하여 메인보드의 온도를 떨어뜨려주며 고온으로부터 PC를 보호해줄 수 있다. Lower RDS(on) MOSFETs 역시 PC의 작동온도를 현저히 떨어뜨려 준다. 이러한 최고급 컴포넌트는 PC를 기존의 트랜지스터와 커패시터를 채용한 PC보다 훨씬 안정적이고 훨씬 내구적이며 PC온도를 낮게 유지시켜 준다.

3세대 Intel^® Core 프로세서는 22nm제조 공정을 통해 제조되어 뛰어난 비주얼의 고성능 프로세서 플랫폼을 제공한다. LGA1155 소켓을 사용하는 3세대 Intel^® Core 프로세서는 4개의 고성능 64비트 프로세서 코어와 8MB의 L3스마트 캐시 메모리가 온보드되어 있다. 3세대 Intel^® Core 프로세서를 지원하여 필요할 때 자동 오버클럭할 수 있으며 펄스 속도 및 전체적인 성능에 대한 니즈를 충족시켰다.

GIGABYTE 7시리즈 메인보드는 Intel의 새로운 플랫폼의 전송 연결 및 확충 기술을 사용한다. USB 3.0을 지원하는 3세대 Intel^® Core 프로세서 플랫폼(Intel^® Z77칩셋 포함)은 최신 PCI Express gen. 3.0 확장 버스를 지원한다. 이로써 차세대 광대역 개별 그래픽카드의 우수한 성능을 사용할 수 있게 되었다.
*PCIE Gen 3는 CPU 지원 및 그래픽카드의 호환성에 따라 다를 수 있다.

Intel^® Rapid Start 기술은 PC를 대기 상태에서 빠르게 실행시켜 준다. 즉 PC를 휴면 모드에서 깨우는데 전력을 사용하지 않고 Windows^® 7 시스템이 재시작되는데 몇 초 걸리지 않는다. Intel^® 래피드 스타트(Rapid Start) 기술은 PC를 사용하지 않는 상태에서 일정한 시간이 지나면 자동으로 대기 상태로 전환시켜 어떤 데이터도 상실되거나 훼손되지 않는다.

Intel^® Smart Connect 기술은 시스템이 대기 상태에 있어도 메일, 자주 사용하는 어플리케이션, 소셜 네트워크가 자동 업그레이드 되도록 한다. PC 앞에 굳이 앉아 있지 않아도 최신 세계 뉴스와 친구의 소식을 접할 수 있다. 'ON' 버튼만 클릭하면 자동 업그레이드되어 최신 트렌드에서 뒤떨어지지 않는다.

기존의 방식으로 Intel^® Smart Response 프로그램을 설치하려면 많은 단계를 거쳐야 하므로 상당한 시간이 소요되고 초보자들은 어려워할 수도 있다. 하지만 GIGABYTE의 EZ Smart Response는 설치 과정을 자동화한다. 간단하게 클릭하면 복잡한 설치 과정을 처리할 필요 없이 빠르고 힘들이지 않고 시스템 성능이 향상된 것을 볼 수 있다.

GIGABYTE 7시리즈 메인보드는 독자적인 특허기술인 EZ Setup 프로그램을 채용하여 PC 운영이 빨라질 수 있게 해주는 최신 인텔^® 관련 기술을 쉽게 구현할 수 있다. GIGABYTE EZ Setup 유틸리티를 사용하면, 핵심적인 Intel^® 기술의 절차를 어렵지 않게 처리하는 즉 Smart Response, Rapid Start, Smart Connect 등 3개의 어플리케이션을 간단하게 설치 및 실행시킬 수 있다.

3세대 Intel^®코어 프로세서는 새로운 그래픽 및 멀티미디어 프로세서를 온보드하여 최고의 멀티미디어의 성능을 구현해준다. 모니터 디스플레이 기술을 네이티브로 지원하고 DirectX 11의 그래픽 처리 기능, 신세대 Intel^® Quick Sync 2.0 및 Intel^® HD4000/2500 그래픽 프로세서를 지원하여 고품질 3D게임과 고화질 동영상을 감상할 수 있다.

신세대 Intel® Quick Sync 2.0
미디어 인코딩 기술이 빨라져 집에 있든 온라인에 있든 영상물을 빠르게 제작, 편집하고 실시간으로 감상할 수 있다. 별도의 하드웨어를 추가 구입하지 않아도 된다. 3세대 Intel^® 코어 프로세서의 Intel^® Quick Sync 2.0 기술이 온보드된 신세대 하드웨어 가속기술로 여러 시간을 들여야 완성할 수 있었던 일을 몇 분 안에 손쉽게 마칠 수 있게 되었다.