メモリ性能

D5 Bionic Corsa

超耐久

接続性

容易に DIY

製品特徴

  • Intel Core Ultra プロセッサー (シリーズ 2) 対応
  • 12+1+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計
  • D5 Bionic Corsa によるメモリ性能強化
  • AORUS AI SNATCH：AI 補助による自動 OC 機能
  • AI Perfdrive：最適な BIOS プリセット・プロファイル
  • Dual Channel DDR5：4 スロット搭載 (XMP 対応)
  • WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能
  • EZ-Latch：クイックリリース機構付き PCIe x16 スロット
  • 高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 2*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
  • 優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard ヒートシンク
  • 高速ネットワーク：2.5 GbE 有線 LAN & 6E 802.11ax
  • 充実した接続性：USB4 (DP-Alt 対応)
  • Q-Flash Plus 搭載
  • 日本国内正規代理店3年特別製品保証付

概要

性能

放熱

接続性

簡単 DIY

  • 12*+1+2 Twin Digital VRM Design

    • 60A DrMOS
    • 2X Copper PCB
    • Premium Choke and Capacitor
    *6+6 Phases parallel power design

  • Intel Core Ultra processors (Series 2) Support

  • UD Power Connector

    • 24 pin ATX Power Connector
    • 8+8 pin CPU with UD Solid Pin

  • 4 x DIMMs, Dual Channel DDR5

  • 3 x M.2 Slots

    • 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
    • 2 x PCIe 4.0 M.2 Slots

  • Full-length PCIe slots

    • 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
    • 2 x PCIe 4.0 x4 slots
    • 1 x PCIe 4.0 x1 slot

    • VRM Thermal Armor Advanced

      • Fully Covered MOSFET Heatsinks
      • 5 W/mk Thermal Pad

    • M.2 Thermal Guard

    • CPU socket with RL-ILM

      • 4 x USB 2.0

      • 1 x DisplayPort

      • 1 x USB4 Type-C up to
        40Gb/s with DP-Alt

      • 1 x USB 3.2 Gen 2

      • 4 x USB 3.2 Gen 1

      • 2.5 GbE LAN

      • Wi-Fi 6E 802.11ax

      • WIFI EZ-Plug

      • Front USB-C 5Gb/s

      • 4 x SATA 6Gb/s

      • Hi-Fi Audio

        • 8-CH HD Audio
        • High-End Audio Capacitor

      • RGB FUSION

        • 3 x Addressable LED Headers
        • 1 x RGB LED Header

        • Q-FLASH PLUS Button

        • WIFI EZ-Plug

        • PCIe EZ-Latch

        • EZ-Debug Zone

          • Multi-key
          • Power Button
          • Debug LEDs

          圧倒的なメモリ性能

          UD マザーボードは、様々な手法により DDR5 メモリの性能を向上させ、最高の互換性を提供します。

          BIOS 機能の詳細

          DDR5 メモリ速度の向上

          DDR5 XMP Booster 機能は、メモリ IC および PMIC ベンダーの分析から導き出されたすぐに使用できる設定を提供します。これにより、ユーザーは DDR5 メモリキットを手動で調整する手間をかけずに、DDR5 メモリの性能を最大化できます。

          * DDR5 メモリ・アップグレード機能には DDR5 メモリのオーバークロック動作が含まれますが、得られる結果はユーザーのハードウェア構成によって異なります。

          ワンクリックで

          性能向上

          試行錯誤を減らす

          クロック、電圧、タイミングなどの複雑なメモリ設定を手動で入力する必要がなくなります。

          簡単 OC

          標準および XMP 3.0 DDR5 メモリの両方をシームレスにオーバークロック可能

          データベース

          様々なメモリチップ・ベンダー向けに事前に最適化された構成の組み込みライブラリ

          カスタム設定で DDR5 性能を強化:

          XMP 3.0 ユーザー・プロファイルを活用して、メモリ設定を微調整し、システム性能を最大限に高めます。

          カスタム SPD プロファイル:

          マシン間で転送できる 2 つの固有の SPD プロファイルを作成して管理します。

          高速性能シミュレーション:

          クロックとタイミングのパラメータを入力して、メモリ性能を迅速にシミュレート可能です。

          プロファイル管理:

          好みのメモリ設定を保存して読み込み、簡単に共有できます。

          DDR5 ブースト機能:

          ブースト機能で、OC できない DDR5 メモリの限界を押し上げます。

          リセット:

          ワンクリックでメモリ設定を初期化できます。

          QVL リスト

          * メモリの OC および XMP 対応は機器によって異なります。詳細は認定ベンダーリスト (QVL) を参照し、製品の機能は型番によって異なりますのでご注意ください。

          DDR5 OC 最大

          9200 MT/s

          D5 Bionic Corsa

          AI による OC 補助
          ピーク性能を実現

          AORUS AI Snatch

          AI による自動 OC 機能

          * 近日公開予定

          AI モデルによる自動 OC ソフト

          ワンクリックで最高の性能を発揮

          Auto CPU & DDR5 メモリ・ブースト

          ワンクリックで CPU と DDR5 メモリの潜在能力を最大限に引き出し、ゲームや仕事の効率を瞬時に向上させます。

          ワンクリック加速:

          ワンクリックで CPU & DDR5 速度を向上

          • リアルタイム分析
          • OC 精度向上
          • EZ to Pro

          演算性能向上

          高速 AI 性能

          EZ to Peak

          安全機構

          低電力消費

          高速 AI 性能

          AI 処理を高速化

          最大

          11%

          AI 性能向上*

          • AI による意思決定の加速
          • 学習の強化
          • 合理化された言語処理

          * GeekBench AI PRO を用いた社内検証結果例

          CPU & メモリ性能ブースト

          システムの速度と性能を向上

          最大

          7%

          メモリ性能ブースト*

          最大

          5%

          CPU 性能ブースト**

          • CPU とメモリに合わせた OC
          • データ転送とアプリケーションの読込を高速化
          • マルチタスク性能の向上
          • システム全体の性能を最適化

          * AIDA64 Memory を用いた社内検証結果例
          ** R23 Multi Core を用いた社内検証結果例

          瞬時に性能を最大化

          簡単 UI を通じて、ユーザーが簡単に OC の専門家と同等に

          EZ to Peak

          各種安全機構搭載

          複数の過熱および過電流保護機能によりマザーボードを保護

          OTP

          過熱保護

          OCP

          過電流保護

          OVP

          過電圧保護

          OPP

          過電力保護

          UVP

          低電圧保護

          SCP

          短絡保護

          低消費電力
          最適な電力効率

          最大向上

          3%

          CP/Per Watt*

          計算の高速化によりエネルギー効率も向上

          AORUS AI SNATCH チュートリアル:
          性能向上

          初期画面

          Step 1: XMP AI BOOST ボタンを押す

          Step 2: Start with AI を押す

          Step 3: 通知が出たら、OK ボタンで継続

          ロード中

          処理完了

          Step 4: Apply (適用) ボタンで処理に同意

          Step 5: 通知が出たら、OK ボタンで継続

          AI SNATCH エンジン

          高度 AI OC モデル

          AI SNATCH エンジン

          様々な OC データセットを用いて AI TOP によってトレーニングされた AI モデルは、性能を最適化しながら安定性を向上させます。このモデルは、AORUS AI Snatch ソフトウェアの中核として機能します。

          • OC 最大 20% 高速化
          • OC 効率向上
          • 試行回数を低減
          • 最適な性能と安定性のバランス

          AI フローチャート

          データ拡張

          • データセットのサイズを拡大
          • 過剰適合リスクを軽減
          • より現実的な状況をシミュレート

          正確なデータセット

          AI による OC 分析

          • OC パラメータの一覧
          • OC 属性の重みと関連性マトリックスを生成
          • 相関ヒートマップを作成
          • 特定された重要属性

          AI 設計補助
          MB 信号伝達向上

          AI 駆動基板設計

          基板設計を AI により洗練

          AI 駆動基板設計
          基板設計を AI により洗練

          AI 駆動型基板設計技術は、AI アルゴリズムを使用してビア、ルーティング、スタックアップを最適化します。設計プロセス全体を通じて、単一レイヤーと複数レイヤーにわたる最高の性能と信号の整合性を確保します。

          • AI-ViaFusion Technology

            信号の整合性のために最適化されたビアとパッド

          • AI-Trace Technology

            最高性能を実現するスマートルーティング

          • AI-Layer Technology

            機能性を高めるカスタマイズされたスタックアップ

          主要特徴:
          AI 生成デザインレシピ
          AI 駆動型シミュレーション
          AI を活用した信号検証
          単一およびクロスレイヤー信号最適化

          AI-ViaFusion Technology - AI を活用した信号整合の卓越性

          信号反射を最大 28.2% 低減
          AI 支援ビア最適化技術である AI-ViaFusion は、基板領域全体で最適なビアとパッドのサイズを決定します。この技術はクロスレイヤー信号の整合性と伝送効率を向上させ、従来の設計方法よりも優れた性能を発揮します。

          クラス最高の信号品質

          • 優れた信号伝送効率
          • 信号反射を大幅に低減
          • 信号品質と信頼性の向上
          • 強化されたクロスレイヤー信号性能

          AI-ViaFusion Technology - AI による設計補助

          AI-ViaFusion は、独自の AI 生成ハイブリッド・ビア構造設計です。AI シミュレーションとテストを通じて検証されたこの基板技術は、高速信号伝送を強化することを目的としています。

          • 最適化されたビア設計

            信号と電源パスを最適化するためのさまざまなビアサイズ

          • パッドの最適化

            性能と生産のバランスに合わせたカスタム・パッドサイズ

          • 高精度インピーダンス整合

            最適な信号インピーダンスのために選択されたビアとパッドのサイズ

          AI-ViaFusion Technology - AI を活用した性能を解き放つ

          • 挿入損失の最小化

            最適化されたビアにより信号損失を低減

          • 反射損失の最小化

            精密インピーダンス整合により反射を低減

          • 最適化されたアイダイアグラム

            広いアイオープニングにより信号の整合性が向上

          * アイダイアグラム: デジタル通信における信号品質評価ツール。ビット・サイクル波形を重ね合わせて、目のようなパターンを形成します。開口部が大きく、鮮明であればあるほど、信号品質と伝送の信頼性が高くなります。

          AI-ViaFusion Technology - AI による基板設計の革命

          ビア (Via; Vertical Interconnect Access) は多層基板接続にとって重要です。ビアのサイズは信号の整合性に大きな影響を与え、静電容量、反射、クロストークに影響を及ぼします。

          AI-ViaFusion Technology による基板最適化:

          • 戦略的なビアのサイズ設定

            基板全体の様々な信号に最適化

          • 強化されたインピーダンス整合

            機械学習による正確な制御

          • 空間の最適化

            信号の整合性を保ちながらレイアウト効率を最大化

          AI-Trace Technology
          AI による基板配線の革新

          AI-Trace Technology は AI を活用して配線長を最適化することで基板設計を変革し、性能と信号の整合性を向上させます。

          • 繊維織り効果の軽減

            最適化された信号同期

          • シールドされたメモリ配線

            最適化された信号シールドと精度

          • インピーダンス最適化トポロジー

            抵抗を最小限に抑えた洗練された配線

          • 分離されたメモリ配線

            最適化された配線レイアウトとレイヤー分離

          • デイジーチェーン配線

            革新的な設計により信号のボトルネックを解消

          次世代の基板配線を GIGABYTE AI-Trace Technology で体験

          AI-Trace Technology で繊維織り効果の軽減

          高速基板の繊維織り効果は、エポキシ樹脂とガラス繊維の誘電率の違いから生じ、信号伝播速度の変化を引き起こし、クロストークやジッターなどの信号整合性の問題につながります。AI-Trace 技術は、この影響を軽減するために革新的な配線を実装しています。

          効果:

          • 信号の歪みを低減
          • 伝送信頼性の向上
          • データレートの向上
          • システム全体の安定性向上

          AI-Layer Technology - 次世代の多層基板設計

          AI-Layer 技術は、多層基板用の革新的な層材料を生み出し、比類のない性能を実現します。

          コアイノベーション:
          AI 最適化されたカスタム・レイヤー設計

          • AI に最適化されたレイヤー設計
          • 各層に独自の素材
          • AI 検証された信号整合性
          • 最高の性能を実現するカスタマイズされた基板

          主要特徴:
          AI 最適化された基板レイヤーと設計マテリアル
          サーバー級低損失基板*
          2X 銅薄層技術

          * 8層基板モデルにて該当

          HyperTune BIOS

          AI 駆動の高度な BIOS 最適化技術

          HyperTune BIOS - AI 駆動の高度な BIOS 最適化技術
          BIOS での作業効率を最大 95%+ 向上

          HyperTune BIOS は AI を使用して MRC を最適化し、信号に適応します。Z890 シリーズはこれを実装してピーク効率を実現し、メモリクロックを大幅に向上させ、全体的な性能を強化します。

          • AI による性能最適化
          • AI 駆動型 MRC パラメータ最適化
          • 適応型信号強度調整
          • AI チューニング精度 95% 超え
          • 継続的な学習により性能の限界が上がる

          GIGABYTE AI-Enhanced HyperTune により次世代の BIOS 性能を解き放ちます。

          HyperTune BIOS - 高度な MRC 最適化

          Memory Reference Code (MRC) はシステムメモリを初期化および構成する BIOS の重要な要素です。HyperTune BIOS は AI を活用して MRC を最適化し、システムの安定性を維持しながらメモリ性能を新たなレベルに引き上げます。

          HyperTune BIOS MRC 最適化の効果

          • メモリクロックの向上
          • より速いシステム応答
          • 負荷時の安定性向上
          • メモリモジュールに自動適応

          超耐久

          GIGABYTE Ultra Durable マザーボードは、あらゆる面で最高の部品を使用して構築されており、最高の性能と時代を超越したプラットフォームを提供します。

          デジタル Twin 電源フェーズ設計

          一貫した高性能なパフォーマンスを提供

          * イメージ画像です。

          デジタル Twin 電源フェーズ設計

          • 12 VCORE フェーズ / DrMOS 60A
            マルチコア CPU のパワーをフルに引き出し、比類のない性能を実現します。
            * 6+6 phases parallel power design
          • 1 VCCGT フェーズ / DrMOS 40A
            CPU 内蔵 GPU 性能とメモリ管理向けに最適化されています。
          • 2 VCCSA フェーズ / DrMOS 60A
            CPU に接続された PCIe レーンに信頼性の高い電力を供給し、中断のないパフォーマンスを実現します。

          放熱性抜群

          UD マザーボードにはシステムを冷却し、効率よく保つための高度なフルメタル熱設計と耐久性のあるヒートシンクが搭載されています。

          3X 表面積による放熱性抜群

          * イメージ画像です。

          大型ヒートシンク搭載

          従来型クーラーの最大 3 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上

          真の一体型ヒートシンク設計

          • マルチピース・ソリューションを上回る
          • 統合設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能を実現

          空気の流れを改善するチャネルを備えたマルチカット設計

          • 溝が増えれば空気の流れも良くなる
          • 空気の流れが良くなり、システムが冷却される

          Smart Fan 6

          ゲーミング PC に優れた冷却性能と静音動作を実現します。

          高電流対応

          • PWM と DC ファン、さらに水冷ポンプ対応
          • ファンヘッダ毎に 最大 24W (12V x 2A) 容量
          • 過電流保護機能内蔵

          精密制御

          • 複数の温度とファン速度ポイント
          • 最適な性能を実現するカスタマイズ可能なファンカーブ

          デュアル・カーブモード

          • 傾斜モードと階段モードを選択
          • 特定のニーズや好みに合わせて冷却を調整

          ファン停止技術

          • 低温時にはファンを完全に停止することができます
          • 軽負荷時の静音動作を実現

          ファンカーブ UI の強化

          • 7 つの調整可能なコントロールポイント
          • 正確な調整を可能にする拡張速度グラフ

          傾斜 / 階段デュアル・グラフモード

          • 傾斜モード: 滑らかなファン速度曲線
          • 階段モード: 温度範囲内での安定した速度
          • モード間の簡単切替可能

          手動入力

          • ファン速度を微調整して最適な性能を実現
          • 専門家のための正確なコントロール

          EZ チューニング

          • 4つの温度とファン速度ポイントで素早く設定
          • ファンカーブの自動最適化

          ファンカーブ・プロファイル

          • カスタマイズした設定を BIOS ROM に保存
          • BIOS アップデート間でカスタム設定を維持
          注: イメージ画像です。機能は型番やモデルによって異なります。

          接続性

          優れた接続性

          40 Gbps USB4 (DP-Alt 対応)

          最新の USB4 Type-C ポートは、最大 40 Gbps の超高速かつ信頼性の高い転送速度を提供します。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えた USB4 は、ビデオ編集、大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに最適です。

          802.11ax Wi-Fi 6E

          ワイヤレス・ソリューション 802.11ax Wi-Fi 6E は、新しい専用 6GHz 帯域を備え、ギガビットのワイヤレス性能を実現し、スムーズなビデオ・ストリーミング、より優れたゲーム体験、接続の切断の減少、最大 2.4Gbps の速度を実現します。さらに、Bluetooth 5 は BT 4.2 の 4 倍の範囲とより高速な伝送を実現します。

          * イメージ画像です。

          Wi-Fi 6E の利点

          • 干渉を低減する 6GHz 帯
          • ネットワーク容量が4倍向上し、特にデバイスが密集しているエリアでも渋滞が発生しづらい
          • ネットワーク効率の向上によるユーザーエクスペリエンスの向上

          Wi-Fi 6E

          Wi-Fi 6E により、VR デバイスの Wi-Fi 速度が高速化し、レイテンシが低減し、バッテリー寿命が長くなります。つまり、PC から VR デバイスに VR ゲームをワイヤレスでストリーミングすると、よりスムーズで高品質のビデオが実現します。

          • Wi-Fi 6E は Wi-Fi 5 と比較して…
          • 約 40% 高速化により、ゲームやストリーミングをよりスムーズに体験
          • ビデオゲーム関連コンテンツの解像度が約 50% 向上
          • VR デバイスのバッテリー寿命が向上

          Wi-Fi 6E の利点

          今日の Wi-Fi 環境では、帯域混雑が大きな問題となっています。これは、既存の 2.4GHz および 5GHz 帯域を使用するデバイスが多すぎるため、接続が不安定になり、速度が遅くなるためです。Wi-Fi 6E は Wi-Fi 6 の拡張規格で、専用の 6GHz 帯域を使用して、データを転送するためのまったく新しい周波数だけでなく、将来のより多くのデバイスに広々とした帯域を提供します。Wi-Fi 6E を使用すると、ユーザーは以前よりも高速な接続と強力な信号を楽しめます。

          2.5 GbE 有線 LAN

          高速接続可能

          PCIe 5.0 / 4.0 ハードウェア設計

          PCIe 5.0 x16 スロットおよび PCIe 4.0 M.2 スロットのサポートを備えた GIGABYTE マザーボードは、PCIe 5.0 / 4.0 デバイスと連携して優れた性能を提供します。

          * イメージ画像です。

          Hi-Fi オーディオ

          高品質音響コンデンサ オーディオ・ノイズガード

          * イメージ画像です。

          Hi-Fi オーディオ

          高品質音響コンデンサ

          GIGABYTE マザーボードは、高品質音響コンデンサを使用しています。これらのコンデンサは、高解像度と高忠実度のオーディオを実現し、ゲーマーに最もリアルなサウンド効果を提供します。

          オーディオ・ノイズガード

          GIGABYTE マザーボードには、敏感なアナログ・オーディオ部品を基板レベルでの潜在的なノイズ汚染から分離する、オーディオ・ノイズガードが搭載されています。

          容易に DIY

          究極の DIY フレンドリー

          WIFI EZ-Plug

          WIFI EZ-Plug 設計では、Wi-Fi アンテナ端子が 1 つのアダプタに統合されており、簡単に着脱できます。

          * イメージ画像です。

          EZ デバッグ・ゾーン

          起動時の診断用4灯式デバッグ LED やボタン類を集中配置することにより、組立時やハードウェア調整時のトラブル診断をより容易に

          * イメージ画像です。

          Multi-key

          ユーザー用途に合わせて、BIOS で他の機能に再設定できるマルチ機能ボタン。

          RGB Switch

          マザーボード上の照明効果をすべてオフにします。

          Direct-To-BIOS

          キーボードのボタンを押すことなく、直接 BIOS メニューに起動することができます。

          Safe Mode

          BIOS セーフモードで起動し、他の BIOS 設定を失うことなく、特定のオプションを変更することができます。

          DRAM 搭載最適化表示

          DDR5 (デュアルチャネル) メモリモジュールの正しい取り付け方法を説明するために設計されています。

          EZ-Latch 機構

          グラフィックスカードが簡単取り外し可能

          UC BIOS

          使いやすくなったインターフェース

          UC BIOS

          マルチテーマ

          新たに専用グレースケール・モードを搭載したマルチ BIOS スキン

          AIO ファン制御

          Windows 以外のユーザーが、OS に入る前に BIOS で AIO ファンの速度を調整可能。

          * 現在は AORUS WATERFORCE X II シリーズのみ対応。

          AI PerfDrive

          「プロファイルを推奨」機能を備えた AI Perfdrive は、読み込みツールを使用して、ユーザーにとって最適な使用シナリオをインテリジェントに評価および予測します。ユーザーのシステムの実際の温度性能に基づいて、ユーザーに最適でカスタマイズされた「プリセット・プロファイル」の推奨事項を提供できます。

          処理画面

          洗練された BIOS インターフェース

          GIGABYTE UC BIOS は、直感的な操作インターフェースと美しいデザインを特徴とする、最適化されたエクスペリエンスをユーザーに提供します。

          クイックアクセス

          GIGABYTE UC BIOS のクイックアクセス機能は、メニュー画面に9つのオプションを設置可能で、面倒なナビゲーションをすることなく迅速な調整を可能にします。

          Q-FLASH 自動スキャン

          Q-Flash 中に USB フラッシュドライブを使用する場合、手動で BIOS ファイルを検索する代わりに、自動スキャンする機能が追加されました。

          Q-FLASH PLUS

          Q-FLASH 自動スキャン

          Q-Flash 中に USB フラッシュドライブを使用する場合、手動で BIOS ファイルを検索する代わりに、自動スキャンする機能が追加されました。

          Q-FLASH PLUS

          CPU、RAM、GPU をインストールすることなく、BIOS を簡単にアップグレードできます。

          STEP 1

          24 ピンおよび 8 ピンの電源ケーブルをマザーボードに接続します。

          STEP 2

          マザーボードの BIOS ファイルをダウンロードし、「gigabyte.bin」にリネームして FAT32 フォーマットの USB ドライブに保存します。ドライブを Q-FLASH PLUS USB ポートに挿入します。

          STEP 3

          Q-FLASH PLUS ボタンを押すと、BIOS の自動更新が開始されます。

          HWiNFO

          独自パートナーシップ

          AORUS & HWiNFO 提携ブランド OSD

          HWiNFO

          Power Monitor

          CPU Vcore 電源フェーズをリアルタイムで監視します。

          • 合計出力電流 / 電力
          • 各フェーズの出力
          • 効率
          * 本機能は、Intersil 社、Onsemi 社、Infineon 社のパワーコントローラーを搭載した GIGABYTE Intel 800 シリーズのマザーボードでのみ有効です。

          標準 AORUS スキン

          GIGABYTE マザーボード上で HWiNFO を実行すると、デフォルトで AORUS をテーマにしたユニークなスキンが自動的に適用されます。この AORUS スキンは GIGABYTE 製以外のマザーボードでも手動で適用することができます。

          * GIGABYTE マザーボードを検知すると、AORUS スキンが自動適用されます。

          AORUS & HWiNFO 提携ブランド OSD

          AORUS と HWiNFO の提携ブランド OSD (オンスクリーン・ディスプレイ) は、追加のソフトウェアをインストールすることなく、オーバーレイまたは独立したウィンドウにテキストまたはグラフとして値を表示することができ、フルスクリーン・アプリケーションやゲームでも使用できます。

          メモリタイミング監視

          GIGABYTE と HWiNFO の専門開発者の多大な努力の結果、この先進的な読み出しアプリケーションは、これまでにないほど詳細なメモリタイミング設定を表示し、ユーザーがメモリパフォーマンスを監視し、貴重な洞察を得ることを支援します。

          BIOS の詳細情報

          GIGABYTE マザーボード・ユーザーは、HWiNFO を介して、設定情報やバージョンなど、BIOS の詳細情報をリアルタイムで確認できるようになりました。もう BIOS チェックのために再起動する必要はありません！

          GIGABYTE Control Center

          複数の GIGABYTE 製品を包含する統合ソフトウェア・プラットフォームです。

          RGB Fusion

          マザーボードや接続された周辺機器の RGB 照明を調整できます。

          RGB Fusion

          照明効果

          LED ヘッダピンを使用して、LED 照明をカスタマイズすることが可能です。

          * イメージ画像です。使用する LED 機器によって照明効果は異なります。
          1x RGB LED ヘッダピン
          3x ARGB LED ヘッダピン

          * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
          * 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
          * 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
          * 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。