Z890 AI TOP

信号反射を最大 28.2% 低減
AI 支援ビア最適化技術である AI-ViaFusion は、基板領域全体で最適なビアとパッドのサイズを決定します。この技術はクロスレイヤー信号の整合性と伝送効率を向上させ、従来の設計方法よりも優れた性能を発揮します。

クラス最高の信号品質

• 優れた信号伝送効率
• 信号反射を大幅に低減
• 信号品質と信頼性の向上
• 強化されたクロスレイヤー信号性能

• 最適化されたビア設計

  信号と電源パスを最適化するためのさまざまなビアサイズ

• パッドの最適化

  性能と生産のバランスに合わせたカスタム・パッドサイズ

• 高精度インピーダンス整合

  最適な信号インピーダンスのために選択されたビアとパッドのサイズ

• 挿入損失の最小化

  最適化されたビアにより信号損失を低減

• 反射損失の最小化

  精密インピーダンス整合により反射を低減

• 最適化されたアイダイアグラム

  広いアイオープニングにより信号の整合性が向上

ビア (Via; Vertical Interconnect Access) は多層基板接続にとって重要です。ビアのサイズは信号の整合性に大きな影響を与え、静電容量、反射、クロストークに影響を及ぼします。

AI-ViaFusion Technology による基板最適化:

• 戦略的なビアのサイズ設定

  基板全体の様々な信号に最適化

• 強化されたインピーダンス整合

  機械学習による正確な制御

• 空間の最適化

  信号の整合性を保ちながらレイアウト効率を最大化

高速基板の繊維織り効果は、エポキシ樹脂とガラス繊維の誘電率の違いから生じ、信号伝播速度の変化を引き起こし、クロストークやジッターなどの信号整合性の問題につながります。AI-Trace 技術は、この影響を軽減するために革新的な配線を実装しています。

効果:

• 信号の歪みを低減
• 伝送信頼性の向上
• データレートの向上
• システム全体の安定性向上

AI-Layer 技術は、多層基板用の革新的な層材料を生み出し、比類のない性能を実現します。

コアイノベーション:
AI 最適化されたカスタム・レイヤー設計

• AI に最適化されたレイヤー設計
• 各層に独自の素材
• AI 検証された信号整合性
• 最高の性能を実現するカスタマイズされた基板

主要特徴:
AI 最適化された基板レイヤーと設計マテリアル
サーバー級低損失基板*
2X 銅薄層技術

HyperTune BIOS は AI を使用して MRC を最適化し、信号に適応します。Z890 シリーズはこれを実装してピーク効率を実現し、メモリクロックを大幅に向上させ、全体的な性能を強化します。

GIGABYTE AI-Enhanced HyperTune により次世代の BIOS 性能を解き放ちます。