"X" は次世代を意味します! AORUS "X" シリーズ・マザーボードは、次世代 Intel Core プロセッサー向けに開発された最もパワフルなプラットフォームです。DDR5 メモリ対応、DIY フレンドリー設計、ユーザー中心で再設計された全く新しい BIOS 画面など、AORUS Z790 "X" マザーボードは次世代のパワーをフルに発揮できるように設計されています。
製品特徴
- 第 14 & 13 世代 Intel Core プロセッサー対応
- ダイレクト駆動 15+1+2 デジタル電源フェーズ設計
- Dual Channel DDR5:2 スロット搭載 (XMP 対応)
- PCIe UD Slot X: 従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット
- EZ-Latch:クイックリリース付 PCIe 5.0 x16 スロット
- UC BIOS:より使い易くなった UEFI BIOS 画面
- 高速ストレージ:4*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
- 優れた放熱性:VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard ヒートシンク
- 高速ネットワーク:2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 6E
- 充実した接続性:HDMI, フロント & リア USB-C 20Gb/s
- オーディオ:ALC1220 & 高音質オーディオ・コンデンサ搭載
概要
性能
放熱
接続性
簡単 DIY
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15+1+2 Direct Digital VRM Design
- 10-Layer PCB
- Low Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
*Power stage maximum current capacity is based on VCORE Phase. -
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
- 1 x PCIe 5.0 x8 with PCIe UD Slot PG5
- 1 x PCIe 3.0 x4 with PCIe UD Slot
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UD Power Connector
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
- 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
- Stainless-steel shielding design
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Intel Core 14th Processors Support
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2 x DIMMs, Dual Channel DDR5 with Memory UD Slot
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4 x Gen 4 M.2 Slots
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VRM Thermal Armor Advanced
- 8 mm Heatpipe
- 12 W/mk Thermal Pad
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M.2 Thermal Guard
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M.2 Thermal Guard Ext.
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LIMP Mode
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Q-FLASH PLUS
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PS/2 keyboard/mouse port
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3 x USB 3.2 Gen 2
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4 x USB 3.2 Gen 1
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HDMI
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Wi-Fi 6E with Ultra-high gain Antenna
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1 x USB-C 20Gb/s
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2.5 GbE LAN
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Front USB-C 20Gb/s
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4 x SATA 6Gb/s
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Noise Detection
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RGB FUSION
- 3 x Addressable LED Header
- 1 x RGB LED Header
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Dominate with superior sound
- DTS:X Ultra
- ALC1220
- Audiophile Grade Capacitors
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PCIe EZ-Latch
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Status LEDs
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Reset Button
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Clear CMOS
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Cold Reset Button
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OC Ignition
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CPU Ratio Switch +/-
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OC Trigger Switch
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Power Button
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BIOS Switch
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SB Switch
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LIMP Mode
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Right-Angled Connectors
メモリ
圧倒的 DDR5
性能
AORUS は比類のない次世代パフォーマンスを実現することに全力を注いでいます。Z790 AORUS TACHYON X マザーボードは、業界をリードする技術で設計され、クラス最高の DDR5 性能を実現しています。
優れた互換性
*メモリの OC および XMP 対応は機器によって異なります。詳細は認定ベンダーリスト (QVL) を参照し、製品の機能は型番によって異なりますのでご注意ください。
BIOS 画面
機能豊富な BIOS 機能により、クラス最高の DDR5 性能に簡単にアクセスできます。
ハードウェアの職人技
当社の高度な技術で DDR5 の性能を最大限に引き出し、比類のないゲーム体験を実現します。
放熱の高効率化
クールな
放熱性
Z790 AORUS TACHYON X マザーボードは、最先端のフルメタル・サーマル・デザインで装甲されています。これらの堅牢なヒートシンクは、システムを冷却しながら高速動作させるために鍛造されています。
基板構成
多層基板
マザーボードの基本である基板層は、その性能において繊細かつ重要な役割を果たしています。多層の細部を見落としてはなりません。
10層基板
高性能システム向けの高密度集積、信号品質、パワーインテグリティ、低 EMI を可能にします。
2X 銅薄層
放熱性、パワーハンドリング、シームレスなオーバークロック対応の向上により、システムパフォーマンスを強化します。
56% 低損失
高周波回路の信号強度を向上させ、高速電子設計の新たなスタンダードを築きます。
Ultra Durable
完全なる UD
GIGABYTE Ultra Durable 技術は、パワフルなだけでなく、耐久性と信頼性の高いプラットフォームをゲーマーに提供するための最高基準を表しています。Z790 AORUS TACHYON X マザーボードは、より長持ちし、より頑丈に作られています。
独自機能
優れたソフトウェア
Z790 AORUS TACHYON X マザーボードは、BIOS 最適化のあくなき追求を具現化したものです。また、コミュニティからの新しいパートナーシップのおかげで、次世代パフォーマンスをさらに直感的な方法で利用できるようになりました。
Wi-Fi 6E
高速接続可能。
低遅延なネットワーク接続を可能に。
Wi-Fi 6E の大容量化により、混雑を最小限に抑え、安定したパフォーマンスを維持することで、よりスムーズなゲームプレイを実現します。
より速い伝送速度により、迅速なダウンロード、シームレスなオンラインゲーム、中断のないスムーズなビデオストリーミングが可能になります。
Wi-Fi 6E は 6GHz 周波数帯域を使用することで、帯域幅を拡大し、混雑や他の機器からの干渉を軽減します。
GIGABYTE 新型アンテナ
強力な信号強度を実現。
信号強度
信号強度
OC 機能
LIMP モード
CMOS 設定をクリアしなくても、デフォルトまたはセーフの設定でシステムを自動的に再起動できるようにします。 この機能は、ユーザーが自分で定義したメモリーパラメーターでシステムを起動できない場合などに有用です。
電源ボタン
電源 On/Off
CPU 倍率スイッチ
CPU 倍率を手動調整可能
コールド・リセット・ボタン
このボタンを使って、システムを強制的に再起動させます。これは通常、CPU クラッシュやメモリエラーが発生した場合や、システム設定の調整でウォームリセットが機能しない場合に使用します。
Clear CMOS
BIOS 設定の初期化
リセット・ボタン
システム・リセット
SB スイッチ
SB スイッチは、Dual BIOS 機能の有効/無効を切り替えます。
BIOS スイッチ
BIOS スイッチ( BIOS_SW )は、起動時やオーバークロック時に異なる BIOS を簡単に選択することができ、オーバークロック時の BIOS 故障の低減に役立ちます。
OC トリガー・スイッチ
このスイッチを使うと、ベンチマークを実行する前に、ソフトウェアの設定を変更することなく、CPU 周波数を下げて CPU 温度を冷却することができます。 ベンチマーク開始時に即座に TGR スイッチをデフォルトの位置に戻すと、CPU 周波数が元の値に戻ります。
OC イグニッション
OC Ignition ボタンは、オーバークロッカーや DIY ユーザーがコンピューターを構築する際に、システムを起動することなく水冷セットアップの事前テストを行うことを可能にします。
電圧測定
マルチメーターを使ってこれらのポイントに接触させ、電圧値を測定する事が可能です。
Q-FLASH PLUS
CPU、メモリ、グラフィックカードをインストールすることなく、BIOS を簡単にアップデートできます。
マザーボードに 24 & 8 ピンの電源ケーブルを接続する。
BIOS ファイルをダウンロードし、"gigabyte.bin" に改名して USB メモリに保存し、USB メモリを Q-FLASH PLUS 用 USB ポートに差し込みます。
Q-FLASH PLUS ボタンを押すと、マザーボードは自動的に BIOS 更新を開始します。
Smart Fan 6
ゲーミング PC が涼しく静かでありながらパフォーマンスを維持できる、独自の冷却機能がいくつか含まれています。 複数のファンヘッダーが PWM/DC ファンとポンプをサポートし、ユーザーは直感的なユーザーインターフェイスを介して、ボード上の異なる温度センサーに基づいて各ファンカーブを簡単に定義できます。
各ファンヘッダーは PWM および DC ファンと水冷ポンプをサポートし、 過電流保護機能を備えた最大 24W (12V x 2A) 供給可能
複数の温度/ファン速度制御ポイントで正確なファンカーブを実現
さまざまなユーザーシナリオに対応するスロープ/階段デュアルモード
ファンはユーザーの指定した温度点以下で完全に停止
新しいノイズ検知機能により、ファン、CPU クーラー、グラフィックスカードなど、すべてのデバイスのノイズレベルをリアルタイムで監視し、ファンの回転数をどの程度にする必要があるかを判断することができます。 同梱のノイズ検知ケーブルには録音機能はなく、プライバシーを守りながら音圧を検知するのみです。
Smart Fan 6 BIOS UI
制御点を5から7に増やし、ファン速度グラフを大きくすることで、ファンカーブを正確かつ簡単に制御できます。
ファンカーブは、さまざまなユーザーシナリオに合わせてスロープモードと階段モードですばやく切り替えることができます。 スロープは伝統的で直感的な線形ファン速度曲線です。 新しく追加された階段ノンリニアモードでは、ファンは指定された温度間隔の間で同じ速度を維持します。
上級ユーザー向けに、より正確な制御のためにファン速度の手動入力を提供します。
使用すると、温度/ファン速度で4つの EZ チューニングポイントを配置でき、 Smart Fan 6 はファンカーブをすばやく生成できます。
ファンカーブプロファイルは BIOS ROM に保存できます。プロファイルは BIOS アップデート後も保持されます。
VRM Thermal Armor Advanced
高カバレッジ MOSFET と一体型モールド・ヒートシンクは、エアフローと熱交換を促進することで熱効率を向上させます。
従来のヒートシンクに比べて表面積が最大4倍に拡大され、MOSFET からの放熱が改善されました。
真のシングルピース・ヒートシンクは、そのワンピース構造と広い表面積により、競合他社のマルチピースデザインと比較して優れた冷却性能を発揮します。
マルチカット設計により、このヒートシンクは複数のチャネルとインレットを備え、エアフローを強化し、熱伝達性能を向上させます。
洗練された製造方法による 8mm ヒートパイプは、ヒートパイプとヒートシンク間のギャップを最小限に抑え、MOSFET の効率的な熱伝達を確保し、熱性能を向上させます。
効率的な熱放散を実現する先進の 12 W/mK 熱伝導パッドにより、ハードウェアのパフォーマンスを最適化します。
ダイレクト駆動デジタル VRM 構成
GIGABYTE のダイレクト駆動デジタル VRM 構成は温度制御と電流容量に優れています。 タンタルポリマー・コンデンサと組み合わせることで効率を高め、リップルを低減し、低温を維持します。これにより AORUS マザーボードが強化され、レスポンス、安定性、オーバークロック性能が向上します。
30% 電圧スパイク低減
DDR5 高周波数を達成
メモリ性能を瞬時に向上。
ネイティブ & XMP DDR5 メモリをより高周波へ。
クロック、電圧、タイミングなど複数のメモリ・パラメータを手動設定する必要なし。
様々なメモリ IC ベンダー用にチューニング済みプロファイルのデータベースを内蔵。
メモリ設定で DDR5 性能を最大限に引き出す
ユーザーは2つの空の SPD プロファイルを定義し、別のコンピュータに転送することができます。
クロックとタイミング・パラメータを入力することで、メモリ性能を素早くシミュレートできます。
メモリープロファイルの保存と読込が可能。
オーバークロックできない DDR5 メモリの周波数を向上。
メモリーの設定を簡単にリセット。
革命的な DDR5 テクノロジー
当社の高度な技術で DDR5 の性能を最大限に引き出し、比類のないゲーム体験を実現します。
メモリーの配線は基板内層でシールドされ、干渉を防止。
干渉を防ぐため、メモリーの配線は専用の内部レイヤーで分離。
最適化されたメモリ・トレースの幅、長さ、およびスタイルは、CPU メモリ・コントローラとモジュール間の全体的なインピーダンスを下げ、DDR5 の高速化を可能にします。
最適化された配線はスタブ効果を排除し、より高いメモリ周波数を可能にし、プロフェッショナル・ゲーマーに、より高速で高密度なメモリ性能を提供します。
サーバーグレードの基板素材を選択することで、基板層内の信号損失を最小限に抑え、DDR5 の高速伝送を実現します。
信号の反射やタイミングの問題を低減することで、高速基板設計におけるシグナル強度を強化し、システムの性能と信頼性を向上させます。
高音質オーディオ
Realtek ALC1220 コーデックで、臨場感あふれるサラウンド・サウンド・オーディオを体験し、DSD 対応の音楽を楽しみましょう。
WIMA とプレミアム級グレードの音響コンデンサーは安定した電流を供給し、スタジオ・クオリティの体験をお届けします。
最大 40kHz 以上の卓越したオーディオ品質により、正確で詳細なサウンドで競争力を高めます。
DTS:X Ultra
DTS Sound Unbound は、ヘッドフォンやスピーカーでのゲームに没入感のある 3D オーディオを提供します。 様々なフォーマットをサポートし、デバイスをキャリブレーションし、Microsoft Spatial と DTS Headphone:X を利用して正確で没入感のあるサウンドを実現します。 詳細はウェブサイトにて。
* Windows 10 Build 18898 以降でご使用ください。
強化された直感的 UX
クイックアクセス
GIGABYTE PerfDrive
PerfDrive テクノロジーは、GIGABYTE 独自の BIOS 設定を統合し、Intel Core プロセッサーのパフォーマンス、消費電力、温度のバランスを容易に実現します。
Intel Core CPU を 高ターボブーストで動作させることができます。
Intel Core i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K、および i7-13700KF CPU を最大 6GHz 動作させることができます。
Intel Core CPU をより低い設定温度で動作させることができます。
CPU 処理を P-Core のみに割り当て、ゲーム性能を高めるとともに、プロセッサの消費電力を全体的に低減さることができます。
標準 AORUS スキン
* GIGABYTE マザーボードを検知すると、AORUS スキンが自動適用されます。
メモリタイミング監視
BIOS の詳細情報
照明効果
LED ヘッダピンを使用して、LED 照明をカスタマイズすることが可能です。
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
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