OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Performance
Connectivity
1
Twin 16+1+2 Hybrid Digital VRM Design
  1. 70A Smart Power Stage*
  2. 6-Layer 2X Copper PCB
  3. PCIe 5.0 Ready Mid-Loss PCB
* Power Stage maximum current capacity is based on VCORE Phase.
2
Advanced Thermal Design
  1. Fully Covered MOSFET Heatsinks
  2. 6mm Heatpipe
  3. 7.5 W/mK Thermal Conductivity Pad
  4. Integrated IO Shield
3
4*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
  1. 1*PCIe 4.0 M.2 with Thermal Guard III
  2. 3*PCIe 4.0 M.2 with Enlarged Thermal Guard
4
M.2 EZ-Latch Plus
5
Support 13th and 12th Gen. Intel Core Processors
6
Solid Pin Power Connectors
  1. 24 pin ATX Power Connector
  2. 8+8 pin CPU Power Connector
7
Dual Channel DDR5, 4 DIMMs
8
Full PCI Express 5.0 Design
  1. 1*SMD PCIe 5.0 x16 Slot with Ultra Durable Armor
  2. PCIe EZ-Latch
9
6*SATA 6Gb/s
10
Multi-Key
  1. Multiple function set by BIOS
  2. Reset/RGB Switch/Direct to BIOS/Safe Mode
11
Smart Fan 6
  1. 5*PWM/DC Fan Headers
1
Intel Wi-Fi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5 with AORUS Antenna
2
2*Rear USB 3.2 Gen 2 Type-A
3
DisplayPort
4
HDMI
5
Rear USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
6
3*Rear USB 3.2 Gen 1
7
2.5GbE LAN
8
Hi-Fi Audio
  1. High-End Audio Capacitor
  2. Audiophile Grade WIMA Capacitors
9
Front USB 3.2 Gen 2 Type-C for Connecting Devices
10
Thunderbolt Add-in Card Connector
11
Q-FLASH Plus Onboard Button
12
RGB FUSION 2.0
  1. 2*Addressable LED Header
  2. 2*RGB LED Header
Unparalleled Performance
Twin Digital VRM Design
PCIe 5.0 Design
UNLOCK DDR5
RAID Storage
PerfDrive
急速に変化するテクノロジーの中で、GIGABYTE は常に最新のトレンドに従い、先進的な機能と最新のテクノロジーをお客様に提供します。 GIGABYTE マザーボードは、アップグレードされたパワーソリューション、最新のストレージ規格、優れた接続性を備え、ゲームに最適化されたパフォーマンスを可能にします。

GIGABYTE AORUS マザーボードは、Intel 新世代 CPU のターボブーストとオーバークロック性能を最大限に引き出すために、最高の VRM 設計と最高品質の部品を採用しています。

マルチコア CPU の性能をフルに発揮

CPU 内蔵 GPU 用

CPU 接続 PCIe レーン & メモリコントローラに安定した電力を供給


* 8+8 phases parallel power design

** イメージ画像です。

* イメージ画像です。

M.2 + M.2 + M.2

Extreme sequential Read 21053 MB/s, Sequential Write 15499 MB/s speed
3連 7G/s Gen4 M.2 PCIe SSDs RAID 0
第2世代 7000 MB/s SSD と、CPU 接続の PCIe 4.0 M.2 スロットを独占的に使用し、最大 21053 および 15499 MB/s の圧倒的な読取/書込性能を実現します。
GIGABYTE PerfDrive
PerfDrive は GIGABYTE 独自の BIOS 設定であり、第13世代の Intel Core プロセッサーの使用時に、ユーザーが必要に応じてパフォーマンス、消費電力、温度のバランスを容易に調整できるようにするものです。
Optimization
Instant 6GHz
Spec Enhance
E-Core Disable
Optimization 設定では、Intel 第13世代 Core CPU を 最大ターボブーストで動作させることができます。
Instant 6GHz 設定では、Intel Core i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K、および i7-13700KF CPU を最大 6GHz 動作させることができます。
Spec Enhance 設定では、Intel 第13世代 Core CPU をより低い設定温度で動作させることができます。
E-Core Disable 設定では、CPU 処理を P-Core のみに割り当て、ゲーム性能を高めるとともに、プロセッサの消費電力を全体的に低減さることができます。
* マザーボードや CPU の仕様により、機能・性能は異なります。イメージ画像です。
Outstanding Thermal Design
Thermal Design
Fully Covered MOSFET Heatsink
Thermal Guard III
Smart Fan 6
GIGABYTE マザーボードの比類なきパフォーマンスは、革新的で最適化された熱設計により、CPU、チップセット、SSD の安定性と、フル負荷アプリケーションやゲームパフォーマンスにおける低温を保証しています。
1. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III は、6倍に最適化された放熱面と両面 M.2 ヒートシンクにより、高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD のスロットリングとボトルネックを防止する構造になっています。
2. 大型ヒートシンク
M.2 ヒートシンクの拡大により、高速・大容量の PCIe 4.0/3.0 SSD のオーバーヒートによるスロットルを防止します。
3. フルカバー放熱設計
高カバレッジ MOSFET と一体成形ヒートシンクにより、エアフローと熱交換を改善し、熱効率を向上させます。
4. 6mm ヒートパイプ
5. 7.5 W/mK 熱伝導パッド
6. 6 層 2X 銅薄層基板
2X 銅薄層基板は、高い熱伝導率と低インピーダンスにより、部品の温度を効果的に下げることができます。
* イメージ画像です。
1. 4X 表面積
従来のヒートシンクに比べ、表面積を最大4倍に拡大。MOSFET からの放熱性を高めています。
2. 本格的なワンピース構造
TMOS は真のシングルピース・ヒートシンクです。その設計と広い表面積は、競合他社のマルチピース・ヒートシンクに対して、冷却性能を飛躍的に向上させます。
2. マルチカット設計
TMOS は、ヒートシンク上に複数のチャンネルとインレットを備えています。この設計により、空気の流れを確保することができ、熱伝達性能の大幅な向上につながります。
M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III は、6倍に最適化された放熱面で構成されており、特に重い作業負荷の下で高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。 また、ヒートシンクの溝は CPU の方向に合わせて特別に設計されており、ケース内のエアフローをさらに強化し、熱対流を最適化します。
サーマルスロットリング防止
* 実際の性能は異なる場合があります。 テスト条件は、オープンケース、周囲温度 25℃、エアフローなし、簡易水冷クーラー、最新 Gen5 SSD で IO メーターを2時間稼動させた場合です。
* M.2 Thermal III の外観デザインは、CPU クーラーの取り付けに影響を与える可能性があるため、CPU 簡易水冷クーラーの使用を推奨します。
CONNECTIVITY
802.11ax Wi-Fi 6E
2.5GbE LAN
Rear USB-C 20Gb/s
Front USB-C 10Gb/s
Hi-Fi Audio
GIGABYTE マザーボードは、次世代ネットワーク、ストレージ、および Wi-Fi 接続による高速データ転送で、究極の接続体験を提供します。
2.5 GbE 有線 LAN
高速接続可能
  • 2.5G LAN の採用により、最大 2.5 GbE のネットワーク接続が可能となり、 一般的な 1 GbE ネットワークと比較して2倍以上の転送速度を実現します。
  • Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) RJ-45 イーサネット対応

    • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
    USB 3.2 Gen 2 の2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen 2x2 設計を採用し、USB 3.2 準拠の周辺機器を接続しながら、最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。 USB Type-C コネクターにより、ユーザーはリバーシブル接続の柔軟性を享受し、大量のデータへのアクセスと保存を迅速に行うことができます。
    フロント用 USB 3.2 Gen 2 Type-C
    USB 3.2 Gen 2 設計を採用し、USB 3.2 準拠の周辺機器を接続しながら、最大 10Gbps の超高速データ転送を実現します。 USB Type-C コネクターにより、ユーザーはリバーシブル接続の柔軟性を享受し、大量のデータへのアクセスと保存を迅速に行うことができます。
    WIMA & Premium Grade Audio 音響コンデンサ
    スタジオ級の音響を実現するため、システム全体の電源には WIMA と Premium Grade Audio コンデンサを採用しました。
    Personalization
    UEFI BIOS
    GIGABYTE Control Center
    Multi-Key
    GIGABYTE マザーボードは、ユーザーがあらゆる側面をコントロールできるよう、便利で直感的なソフトウェアを複数バンドルしています。
    新 UI
    CPU 周波数、メモリ、ストレージ、ファンなど、ハードウェアの重要な情報を1ページにまとめて表示する「EASY MODE」を新たに搭載しました。
    お気に入り
    よく使う項目をお気に入りメニューに登録し、素早くアクセスできるようにします。
    ストレージ情報
    SATA、PCIE、M.2 インターフェースなど、あらゆるストレージ情報を表示します。
    変更履歴
    BIOS を保存して終了する前に、すべての変更点をリストアップします。全体の設定変更をすばやく確認できます。
    直感的な負荷曲線
    ロードライン校正の各設定を、直感的な曲線グラフで明確に表示します。
    GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) は、対応する GIGABYTE 製品の統合ソフトウェアです。 直感的なユーザーインターフェースで、すべての重要な機能をコントロールすることができます。
    1. 対応する GIGABYTE 製品の統一ソフトウェア・プラットフォーム
    2. 直感的なユーザーインターフェースで使いやすさを実現
    3. 搭載されたハードウェア用にモジュール化された制御
    4. システムを最新の状態に保ち、将来の製品に対応するための自動更新機能
    LEARN MORE
    Multi-key
    ユーザー用途に合わせて、BIOS で他の機能に再設定できるマルチ機能ボタン。
    • RGB Switch
      マザーボード上の照明効果をすべてオフにします。
    • Direct-To-BIOS
      キーボードのボタンを押すことなく、直接 BIOS メニューに起動することができます。
    • Safe Mode
      BIOS セーフモードで起動し、他の BIOS 設定を失うことなく、特定のオプションを変更することができます。
    * イメージ画像です。
    ULTRA DURABLE
    DIY Friendly
    Q-Flash Plus
    GIGABYTE Ultra Durable 設計は、製品の耐久性と高品質な製造工程を提供します。 GIGABYTE マザーボードは、最高のコンポーネントを使用し、各スロットを強化することで、堅牢性と耐久性を実現しています。
    EZ-Latch
    GIGABYTE EZ-Latch を使用すれば、素早く簡単に PC DIY することができます。
    PCIe EZ-Latch
    ラッチ機構を利用して、PCIe スロットからグラフィックスカードを簡単に取り外すことができます。
    M.2 EZ-Latch Plus
    M.2 モジュールの取り付け、取り外しが簡単にできます。 Learn more >>
    イメージ画像です。
    ステップ 1.
    24 ピンと 8 ピン電源ケーブルをマザーボードに接続。
    ステップ 2.
    マザーボード BIOS ファイルをダウンロードし、「gigabyte.bin」に改名して USB フラッシュドライブに保存し、Q-Flash USB ポートに接続。
    ステップ 3.
    Q-Flash Plus ボタンを押すと、マザーボードが自動的に BIOS 更新を開始。
    製品特徴
    • 第 13 & 12 世代 Intel Core プロセッサー対応
    • Twin 16*+1+2 デジタル電源フェーズ設計
    • Dual Channel DDR5 : 4 スロット搭載 (XMP 対応)
    • 高速ストレージ : 4*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
    • 大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard III 搭載 : VRM & M.2 SSD 放熱性抜群
    • EZ-Latch Plus：ネジ不要クイックリリース付 M.2 コネクタ
    • 高速ネットワーク : 2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
    • 充実した接続性 : DP, HDMI, フロント USB-C 10Gb/s, リア USB-C 20Gb/s 対応
    • Smart Fan 6
    • Q-Flash Plus

    * 8+8 phases parallel power design


    * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
    * 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
    * 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
    * 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。