OVERVIEW
PERFORMANCE
DDR5
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
1
Q-FLASH PLUS Button
2
Intel WIFI 6E 802.11ax 2T2R & BT 5 with AORUS Antenna
3
DisplayPort
4
Rear USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
5
AQUANTIA 10GbE
6
Advanced Thermal Design
- NanoCarbon Fins-Array III
- Direct-Touch Heatpipe II
- 9 W/mK Thermal Conductivity Pad
- 2X Copper PCB
- NanoCarbon Aluminum Backplate
7
Next Generation PCIe 5.0 Design
- 1x PCIe 5.0 x16 SMD Slot
- Ultra Durable SMD PCIe 5.0 Armor
8
Audio Solutions
- ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
- ALC1220-VB Audio
- Audiophile Grade WIMA Capacitors
9
RGB FUSION 2.0
- 2 x Addressable LED Header
- 2 x RGB LED Header
10
Direct 19+1+2 Phases Digital Power Design
- 105A Power Stage*
- 8-Layer PCB
- PCIe 5.0 Ready Low-Loss
*Power Stage maximum current capacity is based on VCORE Phase.
11
Solid Pin Power Connectors with Metal Shielding
- 24 pin ATX Power Connector
- 8+8 pin CPU Power Connector
12
Support 12th Gen Intel Core Processor
13
Dual Channel DDR5, 4 DIMMs with Ultra Durable SMD Memory Armor
14
Front USB 3.2 Gen.2x2 Type-C for Connecting Devices
15
Thunderbolt Add-in Card Connector
16
5 x M.2 Connectors NVMe PCIe 4.0 x4
- M.2 Thermal Guard III
- Enlarged M.2 Thermal Guard
17
Multi-Key
- Multiple function set by BIOS
- Reset/RGB Switch/Direct to BIOS/Safe Mode
18
Noise Detection
ダイレクト駆動 VRM 設計
PCIe 5.0 デザイン
ハイブリッドコアの最適化
OC GUIDE
比類のないパフォーマンス
テクノロジーが急速に変化する中、GIGABYTE は依然として最新のトレンドに追いつき、高度な機能と最新のテクノロジーをお客様に提供しています。
GIGABYTE Z690 シリーズ・マザーボードは、アップグレードされた電源ソリューション、最新のストレージ規格、優れた接続性を備え、ゲームのパフォーマンスを最適化します。
インテルの新世代 CPU のターボブーストとオーバークロック性能を最大限に引き出すために、 GIGABYTE Z690 シリーズは、最高品質のコンポーネントで構築された史上最高の VRM 設計を装備しています。
マルチコア CPU パフォーマンスの可能性を最大限に引き出すために
CPU 内蔵 GPU 用
CPU 内蔵 PCIe およびメモリコントローラに安定した電力を提供
より高度な製造プロセスと新世代 CPU のコア数の増加により、CPU をフルに動作させるために、マザーボードはより洗練された VRM 設計を利用する必要があります。
GIGABYTE は完全ダイレクト駆動 VRM 設計、高品質 MOSFET およびタンタルポリマーコンデンサを使用して、従来のパラレル VRM 設計よりも高効率、低電圧リップル、および低温を実現します。
GIGABYTE ダイレクト駆動 VRM 設計
従来のパラレル VRM 設計
Tantalum Polymer コンデンサ
- ・電圧リップルを低減するために、通常のコンデンサよりもインピーダンスが低い
- ・高温下での安定したキャパシタンス
- ・CPU エリアのすぐ下に取り付けて、負荷が高いときに CPU 電圧を安定させます
ダイレクト VRM 設計とタンタルポリマーコンデンサにより、Z690 マザーボードの過渡応答、電圧リップル、および安定性は、オーバークロックおよび高負荷条件下で大幅に改善されます。
GIGABYTE Z690 マザーボードは、現在の PCIe 4.0 デバイスよりも2倍の帯域幅が予想される、今後の PCIe 5.0 デバイスで動作する準備ができています。
高速に到達し、良好な信号完全性を維持するために、GIGABYTE R&D は低インピーダンス PCB 基板を使用して最大の性能を提供します。
1.
PCIe 5.0 x16 SMD スロット
2.
8層低信号損失基板
Ultra Durable SMD PCIe 5.0 アーマー
GIGABYTE 独自のステンレススチール・シールドデザイン。
1. ダブルロック・ブラケット
2. 信号減衰
3. SMD アイアンクロー
PCB 基板を貫通する多点ステンレス鋼ピンにより、SMD スロットの強度を高め、耐久性を向上させます。
4. 引張強さ
ハイブリッドコアの最適化
新しいインテル・ハイブリッド・テクノロジーにより、GIGABYTE は BIOS プロファイルで2つの新しい「CPU アップグレード」を独自に作成し、
P コアと E コアのアクティベーションと電圧ポリシーを調整することにより、異なるユーザーのシナリオに対応します。
GAMING
- ・すべての E コアを非アクティブ化
- ・ゲームパフォーマンスの妥協はゼロ
- ・CPU パッケージの消費電力を最大 20% 低減
- ・最大 5℃ 低い CPU 温度
Max Performance
- ・すべての P コアと E コアをアクティベート
- ・フルマルチコアのパフォーマンスを最大化
PDF DownloadXMP 6400+
Unlock DDR5 Voltage
Shielded Memory Routing
SMD DIMM
XMP3.0
XTREME MEMORY
GIGABYTE Z690 マザーボードは、最新の DDR5 アーキテクチャと XMP 3.0 機能を搭載しています。
新しい DDR5 メモリテクノロジーは、アンロックされたネイティブ DDR5 電圧、Xtreme メモリルーティング、および信頼性の高い SMD スロットを実装することにより、
プラットフォームに 50% 以上の帯域幅をもたらし、システムパフォーマンスを大幅に向上させます。
ハードウェアのアップグレードに加えて、ユーザーフレンドリーな UI は、DDR5 チューニング機能でより高いオーバークロックを行うための完全な機能を提供します。
DDR5 で 50% のパフォーマンス向上
DDR5 は、前世代と比較して 50% 向上しています。DDR5 は、システムレベルのパフォーマンスを大幅に向上させます。
DDR5 は、高い CPU コア数の帯域幅要件に対応するために、より多くの帯域幅を提供します。
新しいメモリアーテクチャーは、消費電力も削減します。
* AIDA64 を使用して、DDR5 4800 と DDR4 3200 の書き込み、読み取り、コピーを比較した場合。
DDR5 XMP 最大 6400MHz+ サポート*
AORUS は、最大 6400MHz 以上のプロファイルとの適切な互換性を保証する、テストおよび実証済みのプラットフォームを提供しています。
このパフォーマンスの向上を達成するために必要なのは、メモリモジュールが XMP 対応であり、XMP 機能が AORUS マザーボードで有効になっていることを確認することだけです。
*XMP プロファイルのサポートは、メモリモジュールによって異なる場合があります。
検証済みの完全なメモリサポートリストをご覧ください。製品の特徴はモデルによって異なる場合があります。
DDR5 電圧をアンロック
DDR4
DDR4 電圧はマザーボード側で管理される
ネイティブ DDR5
セキュアモード
MB はネイティブ DDR5 メモリに固定 5V を提供し、内蔵 PMIC 出力は メモリ IC 1.1V 用にロックされます。
GIGABYTE 独自の DDR5 回路設計
プログラマブルモード
GIGABYTE 独自設計により、ネイティブ DDR5 PMIC セキュアモードをプログラマブルモードにアンロックし、
広い範囲でネイティブ DDR5 電圧を制御可能にします。
- ・GIGABYTE 専用回路設計により、ネイティブ DDR5 電圧制御がアンロック
- ・ネイティブ DDR5 メモリモジュールをオーバークロック DDR5 メモリに変換
- ・DDR5 メモリのオーバークロックのパフォーマンスと能力を向上
- ・すべての PMIC ベンダーをサポートし、互換性を最大限に
* メモリのオーバークロック機能はユーザーのハードウェア構成によって異なります。
シールド・メモリルーティング
すべてのメモリルーティングは、外部干渉から保護するために、大きなグランド層によってシールドされた PCB 基板内層の下にあります。
シールド無し
Ultra Durable SMD DDR5 メモリ・アーマー
GIGABYTE 独自のステンレススチール・シールド設計。
信号の劣化
SMD 高周波
曲がり耐久
130%
130%
SMD
アイアンクロー
アイアンクロー
PCB 基板を貫通する多点ステンレス鋼ピンにより、SMD スロットの強度を高め、耐久性を向上させます。
抜き差し
5000 回以上
* 結果は参考のための内部ラボテストに基づくもので、実際の性能は異なる場合があります。
** 写真はイメージ画像です。
** 写真はイメージ画像です。
DDR5 Auto Booster
システムの負荷が高い状態で、ワンクリックでネイティブ DDR5 周波数を 5000MHz に自動的にブーストします。
DDR5 Memory Upgrade
GIGABYTE BIOS は、ユーザーが簡単に高いパフォーマンスを得るために、事前定義されたプロファイルを提供します。
プロファイルは、各メモリ IC および PMIC ベンダーをチェックし、モジュールを最適化して潜在能力を最大限に引き出すことによって作成されたデータベースに基づいています。
これは、オーバークロックされた DDR5 メモリキットを手動設定する際の時間節約機能です。
- ・メモリのパフォーマンスを瞬時にアップグレード
- ・ネイティブメモリと XMP 3.0 DDR5 メモリをより高い周波数に簡単にオーバークロックする
- ・クロック、電圧、タイミングなどの数十のメモリパラメータを入力する必要はありません
- ・さまざまなメモリ IC ベンダー用の多種多様な事前調整済みプロファイルデータベースを内蔵
* DDR5 MEMORY UPGRADE は DDR5 メモリのオーバークロックを伴い、
オーバークロック機能はユーザーのハードウェア構成に依存します。
オーバークロック機能はユーザーのハードウェア構成に依存します。
XMP 3.0 ユーザープロファイル
独自の SPD プロファイルを Native および XMP 3.0 メモリモジュールに定義・作成したり、あらかじめ調整されたプロファイルを XMP 3.0 ユーザープロファイルに適用したりすることができます。
2つのユーザー定義プロファイルは、ローカルまたは外部ストレージデバイス経由で保存、読込が可能です。
- ・2つの空 SPD プロファイルをユーザーが定義し、次のコンピュータに引き継ぐことができます。
- ・DDR5 XMP Booster のプロファイルを XMP 3.0 ユーザープロファイルに移行する。
- ・ユーザーが入力したクロックとタイミングのパラメータに基づいて、迅速にメモリ性能をシミュレーションすることができます。
- ・メモリのパラメータを共有できるプロファイルのセーブ＆ロード機能
SPD 再定義またはデータベースからの取得
性能シミュレーション
セーブ/ロードプロファイル
オーバークロック性能
プロファイル・クリアランス
Thermal Design
Fins-Array III
2X Copper PCB
SMART FAN 6
THERMAL REACTIVE ARMOR
GIGABYTE Z690 シリーズ・マザーボードのスロットル無し性能は、革新的で最適化された熱設計によって保証され、
全負荷アプリケーションおよびゲームでの最高の CPU、チップセット、SSD の安定性、および低温を保証します。
1. Direct-Touch Heatpipe II
特大 8mm ヒートパイプで、ヒートパイプとヒートシンクの間のギャップを狭める新しい製造プロセスで作られた新しい Direct-Touch Heatpipe II は、
MOSFET の熱を伝達するのに大いに役立ちます。
2. 2X 銅 PCB 基板
高い熱伝導性と低いインピーダンスを持つ 2X 銅 PCB 基板デザインは、効果的に部品の温度を下げます。
3. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III は、8倍に最適化された放熱面と両面構造の M.2 ヒートシンクで構成されており、PCIe 4.0 M.2 SSD の高速・大容量化に伴うスロットルやボトルネックを防止します。
4.
ナノカーボン・コーティングされた Fins-Array III
Fins-Array III は、表面積を驚異的に増加させるだけでなく、新しい拡張された不規則なフィンを使用して熱性能をアップグレードしました。
900% 従来のヒートシンクと比較して、より良い風量と熱交換で熱効率を向上させます。
5. 9 W/mK サーマルパッド
1.5mm 厚の 9W/mK 熱伝導率パッドを使用することで、従来のサーマルパッドと比較して同時に5倍の熱を伝達できます。
6. 拡大されたサーマルガード
拡大された両面 M.2 ヒートシンクは、ダブルサイドフラッシュを搭載した高速・大容量の PCIe 4.0/3.0 SSD の過熱によるスロットルを防ぎます。
Direct-Touch Heatpipe II
特大 8mm ヒートパイプで、ヒートパイプとヒートシンクの間のギャップを狭めた新しい製造プロセスによって作られています。
新しい Direct-Touch Heatpipe II は、MOSFET の熱を放散するのに大いに役立ちます。
M.2 Thermal Guard III
GIGABYTE Thermal Guard III は、PCIe 4.0 SSD がスロットリングなしで 7GB/s で動作することを保証します。
スロットルフリー・パフォーマンス
* この結果は参考のための社内ラボテストに基づくもので、実際の性能は異なる場合があります。
テスト条件は、オープンケース、周囲温度 25℃、エアフローなし、AIO クーラー、最新の Gen4 7000 SSD で IO メーターを2時間動作させた場合。
M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard II デザインの利点を継承し、両面サーマルパッドを使用して M.2 ヒートシンクの高さを上げ、M.2 SSD の熱を逃がす表面積を増やしています。
M.2 Thermal Guard III は、2.6倍に最適化された放熱面で構成されており、特に高負荷時に、高速・大容量の PCIe 4.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。
1. キャプティブネジ
キャプティブネジは M.2 ヒートシンクネジの紛失を防ぎます。
2. Thermal Guard III
従来のヒートシンクと比較して、放熱面積を8倍に最適化。
3. ヒートシンク + サーマルパッド (表面)
4. M.2 SSD
5. ヒートシンク + サーマルパッド (底面)
* M.2 Thermal III の外観デザインは、CPU タワークーラーの設置に影響を与える可能性があるため、CPU 簡易水冷クーラーの使用を推奨します。
1. NanoCarbon ベースプレート
- ベースプレートは従来の鉄からアルミに変更し、熱伝導率を3倍にしました。
- ベースプレートの上に静電塗装でナノカーボンの薄層をコーティングし、熱放射能力を高めています。
- 裏面の PCB 基板からベースプレートに熱を伝え、ナノカーボン製のベースプレートがパッシブに放熱できるようにします。
- 裏面 PWM 部品の温度を10％下げる効果があります。
2. NanoCarbon コーティング付
この特殊な炭素分子のナノ構造は、並外れた熱伝導性を持つ。
Fins-Array III
GIGABYTE の新世代 Fins-Array III は、利用可能なすべてのスペースを埋めるために拡張された不規則なフィンを使用し、表面積を大幅に増やすことで、究極の熱性能を発揮します。
一枚の Fins-Array III ヒートシンクの表面積は、フルサイズの ATX マザーボード2枚分よりも大きく、熱効率と熱交換性能を飛躍的に向上させています。
1. 先進の内部フィン構造
- ・表面積が 700％ アップ
- ・エクステンド・イレギュラー・デザインは、空いているスペースをすべて使って放熱します。
GIGABYTE Advanced Thermal Solution
従来型ヒートシンク
Fins-Array
シングルフィンの表面積: 520mm2 ヒートシンク全体の表面積を 300% 増加
Fins-Array II
シングルフィンの表面積: 898mm2 ルーバー状のフィンのデザインが空気の流れと熱を改善
Fins-Array III
シングルフィンの表面積: 1678mm2 拡張された不規則なフィンのデザインにより、表面積を増加
+900% ヒートシンク総表面積
ナノカーボンコーティング付 Fin Array ヒートシンク
CPU がより強力になるにつれて、VRM モジュールは超高性能の下で熱くなります。
NanoCarbon をコーティング材料として使用して熱放射を強化し、放熱をスピードアップする業界初の採用者です。
ナノカーボンは、静電接着によってヒートシンク上にコーティングされています。
コーティング材は、フィン付きヒートシンク全体を 200μm の厚さでカバーします。
そうすれば、熱はより早く放散されます。
テストでは、ナノカーボンコーティングで 10% の温度低下が示されています。
実装することで 3% より低温
2X 銅基板設計
2X 銅基板設計
PCB 基板 内層に 2X 銅を採用することにより、超薄型の銅ヒートシンクに変えてコンポーネントの温度を少なくとも 3％ 低下させ、
高い熱伝導率と低インピーダンスのため、コンポーネントからの熱を効果的に放散します。
Smart Fan 6 には、ゲーミング PC が涼しく静かでありながらパフォーマンスを維持できる、独自の冷却機能がいくつか含まれています。
複数のファンヘッダーが PWM/DC ファンとポンプをサポートし、ユーザーは直感的なユーザーインターフェイスを介して、ボード上の異なる温度センサーに基づいて各ファンカーブを簡単に定義できます。
ファンヘッダーとセンサー
10 PWM/DC ファンヘッダー
7 内部温度センサー
外付け温度センサーケーブル x 2
ノイズ検出ケーブル x 1
冷却機能
-
High Current Support各ファンヘッダーは PWM および DC ファンと水冷ポンプをサポートし、過電流保護機能を備えた最大 24W (12V x 2A) 供給可能
-
精密制御7 つの温度/ファン速度制御ポイントで正確なファンカーブを実現
-
デュアルカーブモードさまざまなユーザーシナリオに対応するスロープ/階段デュアルモード
-
ファンストップファンはユーザーの指定した温度点以下で完全に停止
Smart Fan 6 BIOS UI
1
ファンカーブ UI の改善
制御点を5から7に増やし、ファン速度グラフを大きくすることで、ファンカーブを正確かつ簡単に制御できます。
2
勾配/階段デュアルグラフモード
ファンカーブは、さまざまなユーザーシナリオに合わせてスロープモードと階段モードですばやく切り替えることができます。
スロープは伝統的で直感的な線形ファン速度曲線です。
新しく追加された階段ノンリニアモードでは、ファンは指定された温度間隔の間で同じ速度を維持します。
3
手動入力
上級ユーザー向けに、より正確な制御のためにファン速度の手動入力を提供します。
4
EZ チューニング
使用すると、温度/ファン速度で4つの EZ チューニングポイントを配置でき、
Smart Fan 6 はファンカーブをすばやく生成できます。
5
Fan curve profile
ファンカーブプロファイルは BIOS ROM に保存できます。プロファイルは BIOS アップデート後も保持されます。
ファンの沈黙を達成する。 ファン停止 (Fan Stop) では、温度が指定したしきい値を下回ったときに完全に停止するように、ファンをマッピングします。 どのセンサーからの読み取り値に基づいて、どのファンが停止し、どの温度で停止するかは、すべて好みに合わせてカスタマイズできます。
インテリジェントなファン制御設計
ノイズ検出
新しいノイズ検出機能を使用すると、ファン、CPU クーラー、グラフィックスカードなど、
すべてのデバイスのノイズレベルをリアルタイムで監視し、ファンの速度をどれくらい速くする必要があるかを判断できます。
バンドルされたノイズ検出ケーブルは録音機能を含んでいません。
プライバシーを保護しながら、音圧を検出するだけです。
10 GbE LAN
802.11ax WIFI 6E
ESSential Audio
接続性
GIGABYTE Z690 シリーズ・マザーボードは、次世代のネットワーク、ストレージ、および WIFI 接続により、
究極の接続柔軟性と超高速データ転送を実現します。
AQUANTIA 10GbE BASE-T Networking
次世代ゲーミング対応
AQUANTIA AQC113C イーサネット・コントローラは、
10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX と互換性があり、
最大10 GbE ネットワーク接続を提供し、一般的な 1GbE ネットワーキングと比較して10倍速い転送速度で、
ワークステーションとゲーマー向けに設計されています。
マルチギガビット対応
- より速い接続速度で究極のオンラインゲーム体験
- 5 / 2.5 / 1Gbps ネットワークとの互換性
- 再配線不要
Intel 802.11ax WIFI 6E
インテル最新ワイヤレスソリューション 802.11ax WIFI 6E は、新しい専用の 6GHz 帯域を備え、
ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、
接続の切断が少なく、最大 2.4Gbps* の速度を実現します。
さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2よりも4倍の範囲を提供し、より高速な伝送を提供します。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
WIFI 6E のメリット
- 802.11ac 1x1 より 5.5倍 のスループット*
- ネットワーク容量が4倍向上し、特にデバイスの多い密集地域では渋滞が発生しない
- ネットワーク効率の向上によるユーザーエクスペリエンスの向上
WIFI 6E アドバンテージ
現在の WIFI 環境では、スペクトラムの輻輳が大きな問題になっています。
これは、既存の 2.4GHz および 5GHz スペクトルを使用するデバイスが多すぎて、接続が信頼できないため、
速度が遅くなるためです。WIFI 6E は WIFI 6 標準が拡張されており、専用の 6GHz 帯域を使用して、
データを転送するための新しい周波数だけでなく、将来のより多くのデバイスのための広々としたスペクトルも提供します。
WIFI 6E を使用すると、ユーザーは以前よりも高速な接続と強力な信号を楽しむことができます。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
-
ESS SABRE reference DAC
-
True High-Fidelity Music
-
Audiophile Grade Capacitors
-
Precision Audio Stream
-
Hi-Res Audio
-
DTS :X Ultra
ESS SABRE reference DAC ES9118
ESS SABRE reference DAC (ESS 9118)
Hyperstream Dynamic Range (SNR 125dB)
High-Res music (32bit, 192KHz PCM)
Super low THD+N (THD+N -112db)
True High-Fidelity Music (Realtek ALC1220)
Realtek の最新 ALC1220 コーデックとの組み合わせにより、サラウンド・オーディオや DSD 対応音楽の再生が容易になりました。
Audiophile Grade Capacitors (WIMA , Nichicon Fine Gold)
スタジオ級クオリティーを実現するために、WIMA とニチコン・ファインゴールドのコンデンサを使用し、オーディオ電源を確保しています。
Precision Audio Stream (TXC OSCILLATOR)
デジタル・アナログ・コンバータに正確なタイムトリガを提供します。高い耐腐食性と酸化に強い。
Hi-Res Audio
ハイレゾオーディオ認定。つまり、この製品は最大 40kHz 以上の周波数を再生することができ、常に最高のオーディオ品質を保証します。
ESSential HEX USB DAC により、より多くの体験ができます。
DTS :X Ultra
あらゆるヘッドフォンやスピーカーでゲームを楽しめる本格的で空間的に正確な 3D オーディオ体験を再現します。
チャンネルベース、シーンベース、オブジェクトベースのオーディオをサポートします。
さまざまなヘッドフォンとスピーカーにすぐに使えるキャリブレーションを提供します。
DTS の後処理の機能拡張とデバイスレベルのチューニングを提供。
DTS Sound Unbound* は、Microsoft Spatial を活用して、ゲームで最も信頼できる 3D オーディオ体験を実現します。 DTS Headphone:X を通した没入感は、ソニックランドスケープで、静止した音や動く音がリスナーの上、下、または周囲から聞こえることを意味します。 サウンドは、驚くべき外部化と正確なローカリゼーションでリスナーの周りを伝えます。
DTS Sound Unbound を搭載した没入型ゲームサウンド体験の詳細については、こちらをご覧ください。 https://dts.com/sound-unbound
DTS Sound Unbound* は、Microsoft Spatial を活用して、ゲームで最も信頼できる 3D オーディオ体験を実現します。 DTS Headphone:X を通した没入感は、ソニックランドスケープで、静止した音や動く音がリスナーの上、下、または周囲から聞こえることを意味します。 サウンドは、驚くべき外部化と正確なローカリゼーションでリスナーの周りを伝えます。
DTS Sound Unbound を搭載した没入型ゲームサウンド体験の詳細については、こちらをご覧ください。 https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound は Windows 10 の最新の Windows 修正を必要とします。
お使いの Windows 10 OS を Win10 Build 18898 以降のバージョンにアップグレードしてください。
DTS:X Ultra Technology Video
DTS:X Ultra Experience Video
RGB FUSION
UEFI BIOS
MultiKey
Easy Tune
パーソナライゼーション
GIGABYTE マザーボードには、ユーザーがマザーボードのあらゆる側面を制御し、
独自の個性に合うように優れた美学を備えたカスタマイズ可能な照明効果を提供するのに役立ついくつかの便利で直感的なソフトウェアがバンドルされています。
マルチゾーン・ライトショーデザイン
これまで以上に多くの LED カスタマイズを提供することで、
ユーザーは自分のライフスタイルを表現するために PC を真に適応させることができます。
完全な RGB サポートと再設計された RGB Fusion 2.0 アプリケーションにより、
ユーザーはマザーボードを囲む LED を完全に制御できます。
注: 示されている照明効果は、デモンストレーションのみを目的としています。実際の照明効果はモデルによって異なる場合があります。
注: 示されている照明効果は、デモンストレーションのみを目的としています。実際の照明効果はモデルによって異なる場合があります。
-
Wave -
Cycle Color -
Static -
Pulse -
Flash -
Double Flash -
Music -
Random -
Game -
Digital A -
Digital B -
Digital C
新しいユーザーインターフェイス
新しい EASY MODE は CPU クロック、メモリ、ストレージ、ファンなどの重要なハードウェア情報を1ページに表示します。
お気に入り
常時使用するアイテムをお気に入りメニューに追加して、すばやくアクセスできます。
ストレージ情報
SATA、PCIE、M.2 インターフェースを含むあらゆる種類のストレージ情報を表示します。
変更履歴
BIOS を保存して終了する前に、すべての変更を一覧表示します。全体的な設定の変更をすばやく確認します。
直観的な荷重線曲線
各ロードラインのキャリブレーション設定を直感的な曲線グラフで明確に表示します。
マルチキー
さまざまなユーザーシナリオで、BIOS で他の機能に再構成できる多機能リセットボタン。
-
RGB スイッチマザーボードの照明効果をすべてオフにします。
-
Direct-To-BIOSキーボードボタンを押さずに BIOS メニューを直接起動します。
-
Safe ModeBIOS セーフモードで起動し、 他の BIOS 設定を失うことなく特定のオプションを変更します。
GIGABYTE の EasyTune は、Windows 環境でシステム設定を微調整したり、
システムやメモリのクロックや電圧を調整したりできる、シンプルで使いやすいインターフェイスです。
スマートクイックブーストを使用すると、ワンクリックでシステムを自動的にオーバークロックし、
最も必要なときにパフォーマンスを向上させることができます。
Q-Flash Plus
Solid Pin
超耐久
GIGABYTE Ultra Durable は、製品の耐久性と高品質の製造プロセスを特徴としています。
GIGABYTE マザーボードは、最高のコンポーネントを使用し、すべてのスロットを強化して、
それぞれを頑丈で耐久性のあるものにします。
Q-Flash Plus
CPU、メモリ、グラフィックスカードを取り付けずに、BIOS を簡単にアップデートできます。
GIGABYTE Q-Flash Plus を使用すると、CPU、メモリ、グラフィックスカードを取り付ける必要も、
BIOS メニューに入って BIOS をフラッシュする必要もありません。
USB フラッシュドライブに新しい BIOS ファイル (名前を gigabyte.bin に変更) をダウンロードして保存し、
専用の Q-Flash Plus ボタンを押すだけで完了です！
ソリッドピン電源コネクタ
AORUS マザーボードは、ソリッドメッキ ATX 24 ピンおよび ATX 12V 8 + 8 ピン電源コネクタを備えており、
CPU 高負荷時に安定した電源を提供します。
ソリッドピン電源コネクタの利点
- 電気用の接触面積がより大きい
- より高い電力量を維持するため、より多くの金属量
- 超耐久性と長寿命
主な機能
Intel Z690 AORUS E-ATX マザーボード
(ダイレクト駆動 19+1+2 デジタル電源フェーズ設計、DDR5 XTREME メモリ設計、Fins-Array III ヒートシンク、 Direct-Touch ヒートパイプ II、ナノカーボンベースプレート、M.2 Thermal Guard III、125dB ESS Sabre オーディオ、 Intel WIFI 6E 802.11ax, AQUANTIA 10GbE LAN 搭載)
日本国内・正規代理店2年保証付
(ダイレクト駆動 19+1+2 デジタル電源フェーズ設計、DDR5 XTREME メモリ設計、Fins-Array III ヒートシンク、 Direct-Touch ヒートパイプ II、ナノカーボンベースプレート、M.2 Thermal Guard III、125dB ESS Sabre オーディオ、 Intel WIFI 6E 802.11ax, AQUANTIA 10GbE LAN 搭載)
日本国内・正規代理店2年保証付
- 第 12 世代 Intel Core プロセッサー対応
- Dual チャンネル Non-ECC Unbuffered DDR5, 4 スロット搭載
- ダイレクト駆動 19+1+2 デジタル電源フェーズ設計 (105A Power Stage* & タンタルポリマーコンデンサ)
- DDR5 XTREME メモリ設計 (SMD DIMM + シールドメモリルーティング)
- ナノカーボン Fins-Array III ヒートシンク、Direct-Touch ヒートパイプ II、ナノカーボンベースプレート付
- Intel WIFI 6E 802.11ax 無線 LAN & BT5 対応
- ESS Sabre ES9118 125dB (リア・オーディオ)
- AQUANTIA 10 GbE 有線 LAN
- 5連 M.2 スロット (NVMe PCIe 4.0/3.0 x4; Thermal Guards 付)
- Smart Fan 6
- Q-Flash Plus
* 最大電流容量は、VCORE フェーズに基づいています。
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
* 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。
