OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
GIGABYTE X570S マザーボードは、アップグレードされたパワーソリューション、PCIe 4.0 デザインと優れた接続性を備え、 ゲーム体験を次のレベルに引き上げます。
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
1
AMD WiFi 6E 802.11ax & BT 5.2
2
HDMI
3
Q-Flash Plus Button
4
Rear USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
5
Intel 2.5GbE LAN
6
Advanced Thermal Design
  1. Fins-Array II
  2. Direct-Touch Heatpipe II
  3. 9 W/mK Thermal Conductivity Pad
  4. 2x Copper PCB
7
3* M.2 Connectors
  1. NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
  2. 1X M.2 Thermal Guard III
  3. 2X M.2 Thermal Guard II
8
Audio Solutions
  1. ALC1220-VB Audio
  2. Audiophile Grade WIMA Capacitors
9
RGB FUSION 2.0
  1. Addressable LED Header*2
  2. RGB LED Header*3
10
12+2 Phases Digital Twin Power Design
  1. 60A DrMOS
  2. 6 Layer PCB
  3. PCIe 4.0 Ready Mid-Loss PCB
11
Solid Pin Power Connectors
  1. 24 pin ATX Power Connector
  2. 8+4 pin CPU Power Connector
12
Supports AMD Ryzen Series Processors
  1. Supports Active OC Tuner*
    * Only available on selected AMD Ryzen processors with P.B.O. function featured
13
Dual Channel DDR4, 4 DIMMs with Ultra Durable Memory Armor
14
Front USB 3.2 Gen.2 Type-C
15
Thunderbolt Add-in Card Connector
16
Ultra Durable PCIe Armor
  1. Running 1 x16 or 2 x8 Bandwidth
  2. 2X PCIe 4.0 Slots
*Click here to view AM4 Overclocking Guidance
Twin Power Design
Active OC Tuner
XMP 5400+
PCIe 4.0 Design
UNPARALLELED PERFORMANCE
AMD Ryzen 5000 プロセッサーの可能性を最大限に引き出すには、マザーボードには最高の CPU パワー設計が必要です。 最高品質のコンポーネントと GIGABYTE R&D 設計能力を備えた X570S AORUS PRO AX は、マザーボードの中でも真の漢です。
GIGABYTE X570S マザーボードは、最新 AMD Ryzen 5000 シリーズ CPU の潜在能力を最大限に引き出すために、 最高クラスのパワーソリューションを備えています。VRM 電源設計には、Vcore と SOC 用にをデジタル PWM で制御する MOSFET、 プレミアムチョーク、高品質コンデンサを採用し、高性能な CPU に優れた安定性と精度を提供します。
CPU Vcore 電源フェーズ
CPU SOC 電源フェーズ
GIGABYTE Active OC Tuner
GIGABYTE 独自の BIOS 機能「Active OC Tuner」により、CPU* は AMD P.B.O. と連携してゲームなどの軽作業では最高の CPU ブースト周波数で動作しますが、 アプリケーションが全 CPU コアの馬力を必要とする場合は、自動的に全 CPU コアの高周波を利用する手動 OC モードに切り替わります。
・Active OC Tuner は、負荷に応じて自動的にプロファイルを切り替えます。
・5% 性能向上
* P.B.O. 機能を搭載した一部の AMD Ryzen プロセッサーでのみ利用可能です。

*Click here to view GIGABYTE Active OC Tuner Guidance
Active OC Tuner による自動切換
AMD P.B.O.
手動 OC
AMD P.B.O. モードは、より少ないコアで最高の CPU ブースト周波数を実現し、ゲームに適しています。
コンテンツ制作に適した、CPU 周波数の高い全コア手動 OC モード。
Fins-Array II
Direct Touch II
Thermal Guard III
Smart Fan 6
1. Fins-Array II
Fins-Array II は、従来のヒートシンクと比較して 300% 表面積を増加させるだけでなく、より良い通気と熱交換によって熱効率を向上させる、新しいルーバー・スタックフィン設計を採用しています。
2. 2X Copper PCB
2X 銅薄層基板の設計は、高い熱伝導率と低インピーダンスにより、効果的に部品温度を下げます。
3. Direct-Touch Heatpipe II
新しい Direct-Touch Heatpipe II は、ヒートパイプとヒートシンクのギャップを狭めるために新しい製造プロセスから作られた特大の 8mm ヒートパイプにより、 MOSFET の熱伝達に大きく役立ちます。
4. 9 W/mK 熱伝導サーマルパッド
1.5mm 厚の 9 W/mK 熱伝導パッドを使用することで、従来のサーマルパッドに比べて4倍の熱を同時に伝達することができます。
5. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III は、2.6倍に最適化された放熱面と両面 M.2 ヒートシンクで構成されており、 PCIe 4.0 M.2 SSD の高速/大容量化に伴うスロットルやボトルネックを防止します。
ADVANCED THERMAL SOLUTION
X570S AORUS PRO AX は、前例のない革新的な放熱設計を採用し、CPU、チップセット、SSD の安定性と、 アプリケーションやゲームでの高負荷時に低温度を可能にします。
Fins-Array II
Fins-Array II は、通常、コンパクトな熱交換器を必要とする産業機器にのみ使用される新しいルーバー積層フィン技術を使用しています。 これは、熱伝達性能を向上させる特殊な二次フィン構造を持っています。
循環ゾーン
圧力差と流れの分離により、ルーバーフィンの間に循環ゾーンが形成されます。 この循環は、熱効率を向上させる渦状の流れエントレインとイジェクトを引き起こします。
* ルーバーフィンの流動シミュレーション
Direct-Touch Heatpipe II
新しい Direct-Touch Heatpipe II は、ヒートパイプとヒートシンクのギャップを狭めるために新しい製造プロセスから作られた特大の 8mm ヒートパイプにより、 MOSFET の熱伝達に大きく役立ちます。
Intel 2.5GbE LAN
AMD WiFi 6E 802.11ax
USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
HDMI
Hi-Fi Audio
接続性
ハイエンド製品は、システムを最新のテクノロジーで最新の状態に保つために、将来的な拡張性が保証される必要があります。 X570S AORUS PRO AX は、すべての次世代ネットワーク、ストレージ、WIFI 接続を提供し、スピードアップを維持します。
2.5GbE 有線 LAN
マルチギガビット対応
・2.5G LANの採用により、最大 2.5GbE のネットワーク接続が可能となり、 一般的な 1GbE ネットワークと比較して2倍以上の転送速度を実現しています。
・10/100/1000/2500Mbps RJ-45 Ethernet 対応
USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
前世代の USB 3.2 Gen.2 に比べて2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen.2x2 を採用し、 USB 3.2 準拠の周辺機器との接続時に最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。 また、USB Type-C コネクタを採用しているため、リバーシブルで接続することができ、大量のデータを素早くアクセス、保存することができます。
HDMI 2.1 (4K / 60P / 21:9 / HDCP 2.3 対応)
HDMI 2.1 は、HDMI 2.0/1.4 との互換性を持ち、48Gb/s の帯域幅を提供します。 これにより、複数のビデオストリームを転送できるだけでなく、映画の多くが撮影される 21:9 のネイティブ比率、HDR、HDCP 2.3 に対応し、視聴者に最高のビジュアル体験を提供します。
注: ディスプレイ機能には、AMD Ryzen 4000 G / 3000 G / 2000 G シリーズの APU が必要です。
RGB FUSION
BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
DEFINITIVE AESTHETICS
本マザーボードは、美学を備えた完全な照明効果とカスタマイズ設定を提供し、愛好家がゲーミング PC を異なる方法で構築できるようにします。
BIOS
新しいユーザインタフェース
新しい EASY MODE はすべて、CPU クロック、メモリ、ストレージ、ファンなど、重要なハードウェア情報を 1 つのページに表示します。
お気に入り
頻繁に使用するアイテムをお気に入りのメニューに追加して、すばやくアクセスできます。
ストレージ情報
SATA、PCIE、M.2 インターフェイスを含むストレージ情報のすべての種類を表示します。
更新履歴
BIOS を保存して終了する前に、すべての変更を一覧表示します。全体的な設定の変更をすばやく確認します。
直観的な荷重線曲線
直観的な曲線グラフで、各負荷ラインのキャリブレーション設定を明確に表示します。
EasyTune
GIGABYTE EasyTune はシンプルで使いやすいインターフェイスで、ユーザーはシステム設定を微調整したり、 Windows 環境でシステムとメモリのクロックや電圧を調整したりできます。 スマート・クイックブーストでは、ワンクリックでシステムを自動的にオーバークロックできるため、 最も必要なときにパフォーマンスが向上します。
System Information Viewer
GIGABYTE System Information Viewer は、現在のシステムの状態を確認することができます。 プロセッサー周波数などのコンポーネントの監視、お好みのファン速度プロファイルの設定、温度が高くなりすぎた時のアラートの作成、 システムの動作の記録など、システム情報ビューアの可能性は多岐にわたります。
Q-Flash Plus
PCIe Armor
4X Memory Armor
Solid Pin
超耐久
GIGABYTE は、その製品の耐久性と高品質の製造プロセスで評判です。 言うまでもなく、X570S AORUS PRO AX のために見つけることができる最高のコンポーネントを使用し、すべてのスロットを補強してそれぞれの堅牢性と耐久性を高めています。
超耐久 PCIe アーマー
業界をリードする超高耐久 PCIe アーマー
GIGABYTE の革新的なワンピース・ステンレススチール・シールド設計は、 PCIe コネクタを強化し、重いグラフィックスカードをサポートするために必要な追加の強度を提供します。
超耐久メモリーアーマー
AORUS 独自のワンピース・ステンレススチール・シールド設計により、基板の歪み/ねじれおよびプレートの曲げを防止し、ESD 干渉を防止します。
ソリッドピン電源コネクタ
本 X570S AORUS マザーボードは、ソリッドメッキ ATX 24 ピン & ATX 12V 8+4 ピン電源コネクタを備え、 CPU 負荷時に安定した電源を提供します。
ソリッドピン電源コネクタの利点
  1. より大きな電流接触面
  2. より高い電力を維持するためのより多くの金属量
  3. 超耐久性と長寿命
*イメージ画像です。
製品特徴
  • AMD Ryzen 5000, 5000 G, 4000 G, 3000, 3000 G, 2000, 2000 G シリーズ・プロセッサー対応
  • デュアル・チャンネル ECC / Non-ECC Unbuffered DDR4 対応; 4 スロット搭載
  • Active OC Tuner 機能搭載
  • 12+2 フェーズ・デジタル電源設計; 60A DrMOS
  • Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II & M.2 Thermal Guard III 搭載
  • AMD WiFi 6E 802.11ax 無線 LAN & BT 5.2 対応
  • 3連 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 スロット; Thermal Guard 付
  • Intel 2.5GbE 有線 LAN 搭載
  • SuperSpeed USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 搭載
  • AMP-UP オーディオ; ALC1220-VB & WIMA 音響コンデンサ付
  • Smart Fan 6 搭載
  • RGB FUSION 2.0 対応
  • Q-Flash Plus 機能搭載; CPU & メモリ類無しでの BIOS 更新可能

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
* 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。