X570S AORUS MASTER (Rev. 1.0)
AMD X570 Chipset
主な特徴
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
1
Q-Flash Plus Button
2
Intel WiFi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5 with AORUS Antenna
3
Rear USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
4
Intel 2.5GbE LAN
5
Advanced Thermal Design
- NanoCarbon Fins-Array II
- NanoCarbon Direct-Touch Heatpipe II
- 9 W/mK Thermal Conductivity Pad
- 2x Copper PCB
- Aluminum Backplate
6
4* M.2 Connectors
- NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
- 1X M.2 Thermal Guard III
- 3X M.2 Thermal Guard II
7
Audio Solutions
- ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
- ALC1220-VB Audio
- Audiophile Grade WIMA Capacitors
8
RGB FUSION 2.0
- Addressable LED Header*2
- RGB LED Header*3
9
Direct 14+2 Phases Digital Power Design
- 70A Power Stage
- 6 Layer PCB
- PCIe 4.0 Ready Mid-Loss PCB
10
Multi-Key
- Multiple function set by BIOS
- Reset/RGB Switch/Direct to BIOS/Safe Mode
11
Noise Detection
12
Solid Pin Power Connectors
- 24 pin ATX Power Connector
- 8+8 pin CPU Power Connector
13
Supports AMD Ryzen Series Processors
- Supports Active OC Tuner*
* Only available on selected AMD Ryzen processors with P.B.O. function featured
14
Dual Channel DDR4, 4 DIMMs with Ultra Durable Memory Armor
15
Front USB 3.2 Gen.2 Type-C
16
Thunderbolt Add-in Card Connector
17
Ultra Durable PCIe Armor
- Running 1 x16 or 2 x8, x4 Bandwidth
- 3X PCIe 4.0 Slots
*Click here to view AM4 Overclocking Guidance
Direct Power Design
Active OC Tuner
XMP 5400+
PCIe 4.0 Design
UNPARALLELED PERFORMANCE
AMD Ryzen 5000 プロセッサーの可能性を最大限に引き出すには、マザーボードには最高の CPU パワー設計が必要です。
最高品質のコンポーネントと GIGABYTE R&D 設計能力を備えた X570S AORUS MASTER は、マザーボードの中でも真の漢です。
GIGABYTE X570S マザーボードは、最新 AMD Ryzen 5000 シリーズ CPU の潜在能力を最大限に引き出すために、
最高クラスのパワーソリューションを備えています。VRM 電源設計には、Vcore と SOC 用にをデジタル PWM で制御する MOSFET、
プレミアムチョーク、高品質コンデンサを採用し、高性能な CPU に優れた安定性と精度を提供します。
さらに、6層基板と包括的なサーマル・ソリューションにより、妥協することなく究極のオーバークロック性能を楽しむことができます。
CPU Vcore 電源フェーズ
CPU SOC 電源フェーズ
電力設計効率
GIGABYTE ダイレクト電源設計
従来の並列電源設計
従来の並列電源設計
GIGABYTE Active OC Tuner
GIGABYTE 独自の BIOS 機能「Active OC Tuner」により、CPU* は AMD P.B.O. と連携してゲームなどの軽作業では最高の CPU ブースト周波数で動作しますが、
アプリケーションが全 CPU コアの馬力を必要とする場合は、自動的に全 CPU コアの高周波を利用する手動 OC モードに切り替わります。
・Active OC Tuner は、負荷に応じて自動的にプロファイルを切り替えます。
・5% 性能向上
*Click here to view GIGABYTE Active OC Tuner Guidance
・Active OC Tuner は、負荷に応じて自動的にプロファイルを切り替えます。
・5% 性能向上
* P.B.O. 機能を搭載した一部の AMD Ryzen プロセッサーでのみ利用可能です。
*Click here to view GIGABYTE Active OC Tuner Guidance
Active OC Tuner による自動切換
AMD P.B.O.
手動 OC
AMD P.B.O. モードは、より少ないコアで最高の CPU ブースト周波数を実現し、ゲームに適しています。
コンテンツ制作に適した、CPU 周波数の高い全コア手動 OC モード。
メモリレイアウト - デイジーチェーン設計
最適化されたデイジーチェーン・ルーティングにより、本 X570S AORUS マザーボードは、高密度メモリモジュール*で最大 DDR4-5400+ MHz の実績ある速度を実現します。
最適化されたデイジーチェーン・ルーティングは、スタブ効果を排除し、デュアルチャネル・インターリーブモードで1チャネルあたり1つの DIMM をプッシュしてより高いメモリ周波数をヒットさせ、
プロゲーマーに高密度で高速なシステムメモリ体験を提供します。
*状況により性能が異なる場合があります。詳細なサポート情報は QVL リストをご参照ください。
最大 5400MHz+ DDR4 XMP 対応*
AORUS は、5400MHz+ のプロファイルとの適切な互換性を保証する、テストおよび実証済みのプラットフォームを提供しています。 このパフォーマンスの向上を達成するためには、ユーザーのメモリモジュールが XMP 対応であること、および AORUS マザーボード上で XMP 機能が有効になっていることを確認する必要があります。
* XMP プロファイルのサポートは、メモリモジュールによって異なります。
検証済みメモリーのサポートリストを参照してください。製品の特徴はモデルによって異なる場合があります。
検証済みメモリーのサポートリストを参照してください。製品の特徴はモデルによって異なる場合があります。
シングル 32GB サポート
本 X570S マザーボードの最大メモリ容量は 128GB です。1つのスロットで最大 32GB までサポートできるようになりました。
レンダリングやビデオ編集などのメモリを多用するアプリケーションのために、より多くの領域を確保できるようになりました。
1. PCIe 4.0 スロット
高強度かつ低インピーダンスの PCIe 4.0 x16 帯域スロット。
2. M.2 PCIe 4.0 スロット
より低いインピーダンスの M.2 PCIe 4.0 x4 スロット。
3. PCIe 4.0 Turbo B-Clock
PCIe 4.0 用の外部クロックジェネレータ。
4. PCIe 4.0 アクティブ・スイッチ
信号強化で PCIe 4.0 x16 を PCIe 4.0 x8/x8 に切り替えます。
5. 低信号損失基板
Fins-Array II
Direct Touch II
Thermal Guard III
Smart Fan 6
1. Direct-Touch Heatpipe II
新しい Direct-Touch Heatpipe II は、ヒートパイプとヒートシンクのギャップを狭めるために新しい製造プロセスから作られた特大の 8mm ヒートパイプにより、
MOSFET の熱伝達に大きく役立ちます。
2. 2X Copper PCB
2X 銅薄層基板の設計は、高い熱伝導率と低インピーダンスにより、効果的に部品温度を下げます。
3. Fins-Array II
Fins-Array II は、従来のヒートシンクと比較して 300% 表面積を増加させるだけでなく、より良い通気と熱交換によって熱効率を向上させる、新しいルーバー・スタックフィン設計を採用しています。
4. 9 W/mK 熱伝導サーマルパッド
1.5mm 厚の 9 W/mK 熱伝導パッドを使用することで、従来のサーマルパッドに比べて4倍の熱を同時に伝達することができます。
5. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III は、2.6倍に最適化された放熱面と両面 M.2 ヒートシンクで構成されており、
PCIe 4.0 M.2 SSD の高速/大容量化に伴うスロットルやボトルネックを防止します。
ADVANCED THERMAL SOLUTION
X570S AORUS MASTER は、前例のない革新的な放熱設計を採用し、CPU、チップセット、SSD の安定性と、
アプリケーションやゲームでの高負荷時に低温度を可能にします。
Fins-Array II
Fins-Array II は、通常、コンパクトな熱交換器を必要とする産業機器にのみ使用される新しいルーバー積層フィン技術を使用しています。
これは、熱伝達性能を向上させる特殊な二次フィン構造を持っています。
ルーバー誘導フロー
フィンを通過する熱流は、ルーバーの最先端から入り、他のルーバーまたはフィンによって導かれます。このルーバー指向流は、熱伝達性能を大幅に向上させることができます。
Fins-Array II
従来型の積み上げフィン
Fins-Array II
Fins-Array II は、通常、コンパクトな熱交換器を必要とする産業機器にのみ使用される新しいルーバー積層フィン技術を使用しています。
これは、熱伝達性能を向上させる特殊な二次フィン構造を持っています。
循環ゾーン
圧力差と流れの分離により、ルーバーフィンの間に循環ゾーンが形成されます。
この循環は、熱効率を向上させる渦状の流れエントレインとイジェクトを引き起こします。
* ルーバーフィンの流動シミュレーション
NanoCarbon コーティング Fin Array ヒートシンク
CPU がより強力になるにつれ、VRM モジュールは超高性能下で熱くなります。
NanoCarbon をコーティング材料として使用し、熱放射を強化し、熱放散をスピードアップする、業界初の採用企業です。
ナノカーボンは、静電接着によってヒートシンクにコーティングされています。コーティング材は、厚さ 200μm のフィンヒートシンク全体を覆っています。
そうすれば、熱はより早く放散されます。テストでは、ナノカーボンコーティングで 10％ 温度が低下する事が示されています。
Direct-Touch Heatpipe II
新しい Direct-Touch Heatpipe II は、ヒートパイプとヒートシンクのギャップを狭めるために新しい製造プロセスから作られた特大の 8mm ヒートパイプにより、
MOSFET の熱伝達に大きく役立ちます。
M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard II デザインの利点を継承し、両面サーマルパッドを使用した上、M.2 SSD の熱を逃がす表面積を増やしています。
M.2 Thermal Guard III は、2.6倍に最適化された放熱面で構成されており、高速・大容量の PCIe 4.0 M.2 SSD が、特に高負荷時に引き起こすスロットリングやボトルネックを防ぎます。
1. キャプティブ・スクリュー
ネジを紛失しない設計。
2. マルチカット設計
空気の流れを良くし、熱を分散。
3. Thermal Guard III
従来型に比べ、約2.6倍の放熱能力。
4. ヒートシンク + サーマルパッド (表面)
5. M.2 SSD
6. ヒートシンク + サーマルパッド (裏面)
*M.2 Thermal III の外観デザインは、空冷 CPU クーラーの設置に影響を与える可能性があるため、簡易水冷クーラーの使用を推奨いたします。
M.2 Thermal Guard III
耐久性を念頭に置いて、GIGABYTE は大容量 M.2 SSD デバイス用の新しいサーマルソリューションを提供します。
サーマルスロットル防止
*結果は参考のための社内テストに基づくもので、実際の性能は異なる場合があります。
テスト条件は、オープンケース、環境温度 25℃、エアフローなし、簡易水冷クーラー、
最新 Gen4 7000 SSD で IO メーターを2時間動作させた場合。
Smart Fan 6 には、ゲーム用 PC を涼しく静かに保ちながら、パフォーマンスを維持できるユニークな冷却機能がいくつか含まれています。
複数のファンヘッダーが PWM/DC ファンとポンプをサポートでき、ユーザーは直感的なユーザー・インターフェイスを介して、ボード上の異なる温度センサーに基づいて各ファンカーブを簡単に定義できます。
ヘッダとセンサー
10 PWM/DC ファンヘッダ
7 内部温度センサ
2 外部温度センサーケーブル
1 ノイズ検出ケーブル
冷却機能
-
大電流サポート各ファンヘッダは、PWM および DC ファンと水冷ポンプをサポートし、最大 24W (12V x 2A; 過電流保護付) 対応
-
精密制御正確なファンカーブのための、7つの温度/ファン速度制御ポイント
-
二重曲線モードさまざまなユーザシナリオに対応する勾配/階段デュアルモード
-
ファンストップファンは、ユーザーの指定した温度ポイント以下に完全に停止することができます。
Smart Fan 6 BIOS UI
1
改善されたファンカーブ UI
制御点を5から7に増やし、ファン速度グラフを大きくして、ファンカーブの制御を正確かつ容易にします。
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2
勾配/階段デュアル・グラフモード
ファン曲線は、さまざまなユーザシナリオに対して、
勾配モードと階段モードを使用してすばやく切り替えることができます。
スロープは伝統的で直感的な直線的なファン速度曲線です。
新しく追加された階段非線形モードでは、
ファンは指定された温度間隔の間でも同じ速度を維持します。
3
手動入力
上級ユーザーのために、より正確な制御のためのファン速度手動入力を提供します。
4
EZ Tuning
使用すると、大まかな温度/ファン速度で4つの EZ Tuning ポイントを配置することができ、
Smart Fan 6 はすぐにファンカーブを生成することができます。
5
ファンカーブ・プロファイル
ファンカーブ・プロファイルは BIOS ROM に保存でき、プロファイルは BIOS アップデート後も保持されます。
ファンストップでは、温度が指定されたしきい値を下回ったときにファンを完全に停止するようにマップします。 どのファンが停止するかは、センサーの測定値と温度に基づいて、すべてお好みに合わせてカスタマイズできます。
インテリジェントなファン制御設計
ノイズ検出
新しいノイズ検出機能により、ファン、CPU クーラー、グラフィックスカードなどすべてのデバイスのノイズレベルをリアルタイムで監視し、ファン速度をどれくらい速くする必要があるかを判断できます。
バンドルされたノイズ検出ケーブルには録音機能が含まれていません。音圧を検出しながらも、プライバシーを保護します。
Intel 2.5GbE LAN
Intel WIFI 6E 802.11ax
USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
Hi-Fi Audio
接続性
フラッグシップ製品は、システムを最新のテクノロジーで最新の状態に保つために、将来的な拡張性が保証される必要があります。
X570S AORUS MASTER は、すべての次世代ネットワーク、ストレージ、WIFI 接続を提供し、スピードアップを維持します。
2.5GbE 有線 LAN
マルチギガビット対応
・2.5G LANの採用により、最大 2.5GbE のネットワーク接続が可能となり、
一般的な 1GbE ネットワークと比較して2倍以上の転送速度を実現しています。
・10/100/1000/2500Mbps RJ-45 Ethernet 対応
・10/100/1000/2500Mbps RJ-45 Ethernet 対応
Intel 802.11ax WIFI 6E
新しい専用 6GHz 帯※を備えたインテルの最新ワイヤレス・ソリューション 802.11ax WIFI 6E は、
ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、最大2.4 Gbps* までの速度を実現します。
さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍以上の範囲を提供し、より速い伝送を備えています。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
WIFI 6E の利点
- 802.11ac 1x1より5.5倍のスループット*
- 4倍優れたネットワーク容量、特に多数のデバイスがある密集エリアでも渋滞なし
- ネットワーク効率の向上によるユーザーエクスペリエンスの向上
WiFi 6E アドバンテージ
スペクトラムの輻輳は、現在の WIFI 環境で大きな問題です。
あまりにも多くのデバイスはすべて既存の 2.4GHz と 5GHz のスペクトルを使用し、それは信頼性の低い接続と遅い速度を引き起こします。
WIFI 6E は WIFI 6 標準の拡張であり、データを転送するため、将来のより多くのデバイスにも広々としたスペクトルを提供する専用の 6GHz 帯を使用します。
WIFI 6E を使用すると、ユーザーは以前よりも高速接続と強力な信号を楽しむことができます。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
AORUS アンテナ
- 新しいアンテナは Tri-Band 802.11ax WIFI 6E 2.4GHz & 5GHz をサポート
従来のアンテナ設計と比較して強い信号強度 - 最高の WIFI 信号送信のためのスマートアンテナ機能を備えたアンテナ
- マルチアングルチルトと磁気ベースにより、最高の信号強度が可能に
USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
前世代の USB 3.2 Gen.2 に比べて2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen.2x2 を採用し、
USB 3.2 準拠の周辺機器との接続時に最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。
また、USB Type-C コネクタを採用しているため、リバーシブルで接続することができ、大量のデータを素早くアクセス、保存することができます。
-
ESS SABRE reference DAC
-
True High-Fidelity Music
-
Audiophile Grade Capacitors
-
Precision Audio Stream
-
Hi-Res Audio
-
DTS:X Ultra
ESS SABRE reference DAC ES9118
ESS SABRE reference DAC (ESS 9118)
Hyperstream Dynamic Range (SNR 125dB)
High-Res music (32bit, 192KHz PCM)
Super low THD+N (THD+N -112db)
真のハイファイ音響 (Realtek ALC1220-VB)
Smart Headphone Amp 付の ALC1220 120dB(A) SNR HD オーディオは、オーディオ機器のインピーダンスを自動的に検出し、音量不足や歪みなどの問題を防ぎます。
新開発の VB シリーズ・オーディオ・コントローラーにより、フロント/リアマイクの SNR が最大 110/114dB(A) となり、あなたの声を世界に向けて鮮やかに発信することができます。
スタジオ級音響コンデンサ (WIMA, Nichicon Fine Gold)
スタジオ級を確保するために、WIMA と Nichicon Fine Gold を使用し、音響ノイズを除去いたします。
精密オーディオ・ストリーム (TXC OSCILLATOR)
デジタル・アナログ変換器に正確なタイムトリガーを提供します。
ハイレゾ・オーディオ
Hi-Res Audio 認証を取得しており、40kHz 以上の周波数まで再生可能なため、ユーザーは常に最高の音質を楽しむことができます。
DTS:X Ultra
あらゆるヘッドフォンやスピーカーでゲームできる、本物の、空間的に正確な 3D オーディオ体験を再現します。
チャンネルベース、シーンベース、オブジェクトベースのオーディオをサポートします。
さまざまなヘッドフォンとスピーカーにすぐに使えるキャリブレーションを提供します。
DTS の後処理機能強化とデバイス・レベル・チューニングを提供。
DTS Sound Unbound* は Microsoft Spatial を活用し、ゲームで最も信じられる 3D オーディオ体験を実現します。 DTS Headphone:X は音色の風景を再現し、静止音と移動音は、リスナーの上、下、または周りから聞こえることができます。 サウンドは、驚くべき外部化と正確なローカリゼーションでリスナーの周りを通過します。
DTS Sound Unbound を搭載した没入型ゲームサウンド・エクスペリエンスの詳細については、 https://dts.com/sound-unbound
DTS Sound Unbound* は Microsoft Spatial を活用し、ゲームで最も信じられる 3D オーディオ体験を実現します。 DTS Headphone:X は音色の風景を再現し、静止音と移動音は、リスナーの上、下、または周りから聞こえることができます。 サウンドは、驚くべき外部化と正確なローカリゼーションでリスナーの周りを通過します。
DTS Sound Unbound を搭載した没入型ゲームサウンド・エクスペリエンスの詳細については、 https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound には、Windows 10 の最新の Windows アップデートが必要です。
Windows 10 OS を Win10 ビルド 18898 またはそれ以降のバージョンにアップグレードしてください。
DTS:X Ultra Technology Video
DTS:X Ultra Experience Video
RGB FUSION
BIOS
MultiKey
Easy Tune
DEFINITIVE AESTHETICS
X570S AORUS MASTER は、美学を備えた完全な照明効果とカスタマイズ設定を提供し、愛好家がゲーミングPCを異なる方法で構築できるようにします。
マルチゾーン・ライトショーデザイン
これまで以上に多くの LED カスタマイズを提供いたします。
完全な RGB サポートと再設計された RGB Fusion 2.0 アプリケーションにより、ユーザーはマザーボードを取り囲む LED を完全に制御できます。
-
Wave -
Cycle Color -
Static -
Pulse -
Flash -
Double Flash -
Music -
Random -
Game -
Digital A -
Digital B -
Digital C
注: 表示された照明効果は、デモンストレーションのみを目的としています。実際の照明効果は、モデルによって異なる場合があります。
統合された直感的なユーザーインターフェイスを備えた RGB Fusion 2.0 は、サポートされているすべてのデバイスでライティング・エフェクトをカスタマイズするための優れたソリューションを提供します。
マザーボード、グラフィックスカードから周辺機器まで、ゲーミングリグを独自のスタイルでカスタマイズし、プロファイルを共有することでビルドを披露できます。
さらに、新しいゲームモードでは、照明効果が選択したゲームとインタラクティブになり、最も没入感のあるゲーム体験を実現します。
ワンクリックで同期
あなたが望むように個々のコントロール
BIOS
新しいユーザインタフェース
新しい EASY MODE はすべて、CPU クロック、メモリ、ストレージ、ファンなど、重要なハードウェア情報を 1 つのページに表示します。
お気に入り
頻繁に使用するアイテムをお気に入りのメニューに追加して、すばやくアクセスできます。
ストレージ情報
SATA、PCIE、M.2 インターフェイスを含むストレージ情報のすべての種類を表示します。
更新履歴
BIOS を保存して終了する前に、すべての変更を一覧表示します。全体的な設定の変更をすばやく確認します。
直観的な荷重線曲線
直観的な曲線グラフで、各負荷ラインのキャリブレーション設定を明確に表示します。
MultiKey
さまざまなユーザーシナリオで BIOS の他の機能に再設定できる多機能ボタン。
-
RGB スイッチマザーボード上のすべての照明効果をオフにします。
-
BIOS ダイレクトキーボードボタンを押さずに BIOS メニューに直接起動します。
-
セーフモードBIOS セーフモードで起動し、他の BIOS 設定を失うことなく、特定のオプションを変更します。
EasyTune
GIGABYTE EasyTune はシンプルで使いやすいインターフェイスで、ユーザーはシステム設定を微調整したり、
Windows 環境でシステムとメモリのクロックや電圧を調整したりできます。
スマート・クイックブーストでは、ワンクリックでシステムを自動的にオーバークロックできるため、
最も必要なときにパフォーマンスが向上します。
Q-Flash Plus
PCIe Armor
4X Memory Armor
Solid Pin
超耐久
GIGABYTE は、その製品の耐久性と高品質の製造プロセスで評判です。
言うまでもなく、X570S AORUS MASTER のために見つけることができる最高のコンポーネントを使用し、すべてのスロットを補強してそれぞれの堅牢性と耐久性を高めています。
Q-Flash Plus
CPU、メモリ、グラフィックスカードをインストールすることなく、BIOS を簡単にアップデートできます。
GIGABYTE Q-Flash Plus を使用すると、CPU、メモリ、グラフィックスカードをインストールしたり、
BIOS メニューに入って BIOS 更新をする必要はありません。
USB ドライブに新しい BIOS ファイルをダウンロードして保存し (gigabyte.bin に変更)、
専用の Q-Flash Plus ボタンを押せば OK！
超耐久 PCIe アーマー
業界をリードする超高耐久 PCIe アーマー
GIGABYTE の革新的なワンピース・ステンレススチール・シールド設計は、
PCIe コネクタを強化し、重いグラフィックスカードをサポートするために必要な追加の強度を提供します。
超耐久メモリーアーマー
AORUS 独自のワンピース・ステンレススチール・シールド設計により、基板の歪み/ねじれおよびプレートの曲げを防止し、ESD 干渉を防止します。
ソリッドピン電源コネクタ
本 X570S AORUS マザーボードは、ソリッドメッキ ATX 24 ピン & ATX 12V 8+8 ピン電源コネクタを備え、
CPU 負荷時に安定した電源を提供します。
ソリッドピン電源コネクタの利点
- より大きな電流接触面
- より高い電力を維持するためのより多くの金属量
- 超耐久性と長寿命
製品特徴
- AMD Ryzen 5000, 5000 G, 4000 G, 3000, 3000 G, 2000, 2000 G シリーズ・プロセッサー対応
- デュアル・チャンネル ECC / Non-ECC Unbuffered DDR4 対応; 4 スロット搭載
- Active OC Tuner 機能搭載
- Direct 14+2 フェーズ・デジタル電源設計; 70A Power Stage
- Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II, M.2 Thermal Guard III & 放熱バックプレート搭載
- Intel WiFi 6E 802.11ax 無線 LAN & BT 5.2 対応
- 4連 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 スロット; Thermal Guard 付
- Intel 2.5GbE 有線 LAN 搭載
- SuperSpeed USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 搭載
- 125dB SNR AMP-UP オーディオ
(ESS SABRE 9118 DAC, ALC1220-VB & WIMA 音響コンデンサ搭載) - Smart Fan 6 搭載
- RGB FUSION 2.0 対応
- Q-Flash Plus 機能搭載; CPU & メモリ類無しでの BIOS 更新可能
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
* 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
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