• 第4および第5世代のIntel® Core™ プロセッサーをサポート
  • 究極のマルチ・グラフィックスをサポート
  • HDオーディオサポートと高性能オーディオ用コンデンサを採用したオーディオ・ノイズ・ガード設計
  • 高効率なMOSFET設計
  • ESD保護設計のLANポート搭載
  • ネットワークを最適化可能なLAN Optimizerソフトを付属
  • 長寿命と耐久性に優れた個体コンデンサ設計
  • EasyTune™ やCloud Station™ ユーティリティーを含むApp Center対応
  • 安心のDual UEFI 設計
  • GIGABYTE 9シリーズマザーボード
    GIGABYTE 9シリーズのマザーボードは最新の第4世代および近日発売予定の第5世代Intel® Core™プロセッサに対応しており、貴方の次期自作PCのために独自の機能やテクノロジーを備えた最強のプラットフォームです。
  • 高品質オーディオ・コンデンサ
    GIGABYTE Ultra Durable™ マザーボードは高品質の日本ケミコン製AREシリーズのオーディオ用コンデンサを使用しています。これらのプロ用音響コンデンサは最高の音響解像度と深い音質を提供し、プロ・ゲーマー達にもっともリアルな戦場オーディオ環境をお届けいたします。
  • オーディオ専用・ハードウェア設計

    + PCB層での分離により、敏感なアナログ音響機器を保護します。
    + アナログおよびディジタル双方の接地を分離し、電磁妨害 (EMI) を阻止します。
  • 究極のマルチGPUをサポート
    CrossFire™ 用にグラフィックス構成を変更が可能。解像度を犠牲にせず、フレームレートを追求するゲーマーにとって最高のグラフィックス性能を提供できます。
  • APP Center
    GIGABYTE APP Center により、GIGABYTEマザーボードの性能を最大限引き出すために便利な数々のGIGABYTEアプリに簡単にアクセスできます。シンプルかつ統一されたインターフェースより、すべてのGIGABYTEアプリを起動することができます。
  • EasyTune™
     
    • Smart Quick Boost は数段階のCPU周波数設定により、
    ユーザが望む最適なシステム性能を提供します。
     
    • Advanced CPU OC により、ユーザは任意にCPUベースクロック、周波数、電圧、
    そして内蔵グラフィックス周波数を調整できます。
         
     
    • Advanced DDR OC によってメモリクロックを調整できます。
      • 3D Power によって電源フェーズ、電圧、
    そして周波数設定を調整できます。
  • Cloud Station™
    GIGABYTE Cloud Station™にはGIGABYTEの独自アプリがいくつか組み込まれており、スマートフォンやタブレットを使用して遠隔でPCを調整したり、データを同期したりできます。
       
    HomeCloud
    HomeCloudによってユーザはスマートフォンやタブレットなどとファイルを共有したり、ファイルをバックアップしたりできます。
     
    HotSpot
    HotSpotは貴方のPCを仮想無線アクセスポイントに拡張し、無線デバイスとインターネット接続を共有できます。
     
    GIGABYTE Remote
    GIGABYTE RemoteによってユーザはスマートフォンやタブレットなどからPCのキーボードやマウスを遠隔操作できます。

     

         
    Remote OC
    Remote OCは、オーバークロックやシステム設定などを遠隔で調整することのできるアプリです。さらに、システム監視に加えて、遠隔でPCをリセットまたはシャットダウンすることができます。
     
    Auto Green
    Auto Greenでは、Bluetooth対応のスマートファンまたタブレットなどによってシステムの省電力設定を作動させることができます。デバイスがPCのBluetoothレシーバーの範囲外に出ると、システムは指定された省電力モードに移行します。
     
  • LAN Optimizer - 高性能なネットワークを最適化するツール
    GIGABYTE LAN Optimizerは、異なる種類のネットワークトラフィックを管理できるように設計されており、広い帯域幅を必要とする大容量データのダウンロードよりもHDビデオのストリーミング、Webブラウジングやオンラインゲームなどに帯域幅を優先させることができます。
  • オール個体コンデンサと低RDS(on) MOSFET

    最高品質の固体コンデンサを搭載し、CPUの負荷に関わらず低ESR特性を発揮します。


  • 金メッキ5倍 (15µ) のCPUソケット設計
    GIGABYTE 9シリーズのマザーボードは金メッキCPUソケットを搭載しています。これにより、CPUソケットの耐久性や寿命が飛躍的に伸び、ピンの腐食や接点不良の心配がありません。

  • GIGABYTE 特許取得済 DualBIOS™ (UEFI) 設計
    GIGABYTE 9シリーズ Ultra Durable™ マザーボードはGIGABYTEの独自機能である DualBIOS™を搭載します。 DualBIOS™は貴方のPCでもっとも重要なBIOSを保護いたします。
    GIGABYTE DualBIOS™ とは、マザーボード上に Main BIOS とBackup BIOSという二つのBIOSチップがあることを意味します。これにより、 ウィルス攻撃やハードウェア故障、オーバックロック不良、アップデート時の電源喪失などによるBIOS故障から保護いたします。
  • USBポートとLANポートの静電気放電からの保護
    GIGABYTE 9 シリーズマザーボードは、マザーボードに求められるシステム保護に関して、更に1つ上の基準をご提案します。一般的にUSBポートとLANポートは静電気による動作不良の原因になる事があります、双方のポートには専用の保護機構を設け、高い静電気放電に耐える事が可能です。
  • サージ保護用ICによる電源異常保護
    GIGABYTE 9シリーズUltra Durable™マザーボードは特殊なサージ保護用ICを搭載し、不安定な電力供給などの電源異常によるサージから貴方のPCを保護します。
  • ガラス繊維基板設計による湿気から保護
    貴方のPCにとって一番有害なのは水分であり、世界各地では年度内に一度は湿気の多い時期を経験します。GIGABYTE 9シリーズのマザーボードはその湿気対策が万全であり、最新のガラス繊維PCB技術を用いて高湿度状態による吸湿を防ぎます。
    ガラス繊維PCB技術は新しいPCB素材を用いて繊維間の隙間を減らし、従来品よりも水分が入り難くしました。これにより、吸湿による短絡やシステム故障を防ぐことができます。
  • 新設計のヒートシンク
    GIGABYTE 9シリーズのマザーボードは新設計のヒートシンクを搭載し、チップセット(PCH)やPWMまわりでの効果的な冷却性能を発揮します。GIGABYTE 9シリーズのマザーボードは極限状態においても、重要なPWMまわりの冷却を維持し、最適な温度環境を保ちます。

  • 4K 超高解像度出力のサポート
    4K超高解像度出力は標準的なHD画質クラスの4倍となる水平解像度約4,000ピクセルを誇る高解像度コンテンツの再生や投影を担う次世代の新技術です。CPUに統合されたIntel® HDグラフィクス機能によりHDMIからの接続で4K超高解像度出力をサポートいたします。
  • HDMI™-次世代マルチメディアインターフェース
    HDMIは最新のハイデフィニション(HD)マルチメディアインターフェイスで、シングルケーブルで最大5Gb/sのビデオデータを転送することができ、8チャンネルの高品質なオーディオを再生します。HDMIはアナログインターフェースに関連したロスを生じさせることなく、最大1080pまでデジタルコンテンツのレンダリングを支援し、デジタルからアナログへの変換を行います。さらにHD DVD, Blu-ray再生機能などスムーズな映像表現を提供します。
  • DVI出力をサポート
    DVIは(デジタルビジュアルインタフェース)液晶ディスプレイやデジタルプロジェクタなどのデジタル駆動のディスプレイに、直接デジタル信号を送ることが可能で視覚的な品質を最大限に活用するために設計されたビデオインターフェイス規格です。また、DVIインターフェイスはHDCP対応(高帯域幅デジタルコンテンツ保護)と互換性があります。

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。