OVERVIEW
PERFORMANCE
DDR5
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
B660M AORUS PRO AX
PERFORMANCE UNLEASHED
B660 AORUS ゲーミング・マザーボードは、あなたの PC を最高の状態にします。ゲーミング・プラットフォームの新たな王者は、伝説的な AORUS の血統を引き継ぎ、最も堅牢な電力供給と圧倒的な熱設計を備え、完全なメモリーオーバークロック技術を駆使して、あなたの PC に最高の Alder Lake のパフォーマンスをもたらします。
OVERVIEW
PERFORMANCE
DDR5
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
1
8+4 pin Solid Pin CPU Power Connector
2
WIFI 6 802.11ax
3
DisplayPort
4
HDMI
5
Rear USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
6
Intel 2.5 GbE LAN
7
Advanced Thermal Design
  1. Fully Covered MOSFET Heatsinks
  2. 5 W/mK Thermal Conductivity Pad
  3. Integrated IO Shield
  4. 2X Copper PCB
8
2 x M.2 Ultra Storage Performance Connectors
  1. 2 x PCIe 4.0 x4 M.2
  2. Thermal Guard
9
HI-FI Audio
  1. High-End Audio Capacitor
10
RGB FUSION 2.0
  1. Addressable LED Header*2
  2. RGB LED Header*2
11
12*+1+1 Twin Hybrid Phases Digital Power Design
  1. DrMOS 60A
  2. Premium Choke and Capacitor
  3. 6-Layer PCB
12
Support 12th Gen Intel Core Processor
13
Dual Channel DDR5, 4 DIMMs
14
Front USB 3.2 Gen.2 Type-C for Connecting devices
15
Ultra Durable PCIe Armor
  1. Running 1 x16
16
4 x SATA3
17
Q-FLASH Plus Onboard Button
* 6+6 phases parallel power design
TWIN HYBRID VRM DESIGN
2 x PCIe 4.0 x4 M.2
Hybrid Cores Optimization
比類のないパフォーマンス
テクノロジーが急速に変化する中、GIGABYTE は依然として最新のトレンドに追いつき、高度な機能と最新のテクノロジーをお客様に提供しています。 GIGABYTE B660 シリーズ・マザーボードは、アップグレードされた電源ソリューション、 最新のストレージ規格、優れた接続性を備え、ゲームのパフォーマンスを最適化します。

インテルの新世代 CPU のターボブースト性能を最大限に引き出すために、 GIGABYTE B660 シリーズは、最高品質のコンポーネントで構築された史上最高の VRM 設計を装備しています。

マルチコア CPU パフォーマンスの可能性を最大限に引き出すために

CPU 統合型 GPU パフォーマンス向け

CPU 内蔵 PCIe およびメモリコントローラに安定した電力を提供

* 6+6 phases parallel power design
2連 PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
GIGABYTE B660 マザーボードは、システムのポテンシャルを最大限に引き出したいエンスージアストに M.2 テクノロジーを提供することにフォーカスしています。
ハイブリッドコアの最適化
新しいインテル・ハイブリッド・テクノロジーにより、GIGABYTE は BIOS プロファイルで2つの新しい「CPU アップグレード」を独自に作成し、 P コアと E コアのアクティベーションと電圧ポリシーを調整することにより、異なるユーザーのシナリオに対応します。
GAMING
  • ・すべての E コアを非アクティブ化
  • ・ゲームパフォーマンスの妥協はゼロ
  • ・CPU パッケージの消費電力を最大 20% 低減
  • ・最大 5℃ 低い CPU 温度
Max Performance
  • ・すべての P コアと E コアをアクティベート
  • ・フルマルチコアのパフォーマンスを最大化
XMP 5600+
Unlock DDR5 Voltage
Shielded Memory Routing
XMP3.0
DDR5 XMP 最大 5600MHz+ サポート*
AORUS は、最大 5600MHz 以上のプロファイルとの適切な互換性を保証する、テストおよび実証済みのプラットフォームを提供しています。 このパフォーマンスの向上を達成するために必要なのは、メモリモジュールが XMP 対応であり、XMP 機能が AORUS マザーボードで有効になっていることを確認することだけです。

*XMP プロファイルのサポートは、メモリモジュールによって異なる場合があります。
検証済みの完全なメモリサポートリストをご覧ください。製品の特徴はモデルによって異なる場合があります。

DDR5 電圧をアンロック
DDR4
DDR4 電圧はマザーボード側で管理される
Native DDR5
セキュアモード
MB はネイティブ DDR5 メモリに固定 5V を提供し、内蔵 PMIC 出力は メモリ IC 1.1V 用にロックされます。
GIGABYTE 独自 DDR5 回路設計
プログラマブルモード
GIGABYTE 独自設計により、ネイティブ DDR5 PMIC セキュアモードをプログラマブルモードにアンロックし、 広い範囲でネイティブ DDR5 電圧を制御可能にします。
  • GIGABYTE 専用回路設計により、ネイティブ DDR5 電圧制御がアンロック
  • ネイティブ DDR5 メモリモジュールをオーバークロック DDR5 メモリに変換
  • DDR5 メモリのオーバークロックのパフォーマンスと能力を向上
  • すべての PMIC ベンダーをサポートし、互換性を最大限に
* メモリのオーバークロック機能はユーザーのハードウェア構成によって異なります。
シールド・メモリルーティング
すべてのメモリルーティングは、外部干渉から保護するために、大きなグランド層によってシールドされた PCB 基板内層の下にあります。
シールド無し
Thermal Design
Fully Covered MOSFET Heatsink
M.2 Thermal Guard
2X Copper PCB
SMART FAN 6
ADVANCED THERMAL SOLUTION
GIGABYTE B660 シリーズ・マザーボードのスロットル無し性能は、革新的で最適化された熱設計によって保証され、 全負荷アプリケーションおよびゲームでの最高の CPU、チップセット、SSD の安定性、および低温を保証します。
1. 2X 銅 PCB 基板
高い熱伝導性と低いインピーダンスを持つ 2X 銅 PCB 基板デザインは、効果的に部品の温度を下げます。
2. 大型ヒートシンク搭載
高カバー率一体成形 MOSFET ヒートシンクで、空気の流れと熱交換を良くして熱効率を向上させています。
3. M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard は、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。
4. 5 W/mK サーマルパッド
1.5mm 厚の 5W/mK 熱伝導パッドを使用することで、従来のサーマルパッドと比較して、同じ時間で2.7倍の熱を伝えることができます。
1. 2X 広い表面
従来のヒートシンクと比較して、最大2倍の表面積を確保。 これにより MOSFET からの放熱性が向上します。
2. リアル一体構造
TMOS は真のシングルピースヒートシンクです。 そのワンピースデザインと大きな表面は、他社のマルチピースデザインに比べて冷却性能を飛躍的に向上させています。
3. マルチカット設計
TMOSでは、ヒートシンクに複数のチャンネルとインレットを設けています。 この設計により、空気の流れを通すことができ、熱伝達のパフォーマンスが大幅に向上します。
GIGABYTE 高効率 M.2 Thermal Guard
耐久性を考慮し、GIGABYTE は M.2 SSD デバイスのための高効率なサーマル・ソリューションを提供します。
M.2 Thermal Guard は、問題となる前に放熱させることで、高速 M.2 SSD のスロットリングやボトルネックを防ぎます。
温度上昇に伴うサーマルスロットリング
実装することで 3% より低温
2X 銅基板設計
PCB 基板 内層に 2X 銅を採用することにより、超薄型の銅ヒートシンクに変えてコンポーネントの温度を少なくとも 3％ 低下させ、 高い熱伝導率と低インピーダンスのため、コンポーネントからの熱を効果的に放散します。
Intel 2.5 GbE LAN
WIFI 6 802.11ax
USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
HI-FI Audio
接続性
GIGABYTE B660 シリーズ・マザーボードは、次世代のネットワーク、ストレージにより、 究極の接続柔軟性と超高速データ転送を実現します。
2.5 GbE LAN
高速接続可能
・2.5G LAN の採用により、最大 2.5 GbE のネットワーク接続が可能となり、 一般的な 1 GbE ネットワークと比較して2倍以上の転送速度を実現します。
・Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) RJ-45 イーサネット対応
WIFI 6 802.11ax + BT 5
ワイヤレスソリューションは、802.11ax に対応し、ギガビットのワイヤレスパフォーマンスを実現し、 スムーズなビデオストリーミング、より優れたゲーム体験、接続切れの少なさ、最大 2.4Gbps* の速度を提供します。 さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍の通信距離と、より高速な転送を実現します。
WIFI 6 のメリット
  1. 802.11ac 1x1 より 5.5倍 のスループット*
  2. ネットワーク容量が4倍向上し、特にデバイスの多い密集地域では渋滞が発生しない
  3. ネットワーク効率の向上によるユーザーエクスペリエンスの向上
USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
前世代 USB 3.2 Gen.2 に比べて2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen.2x2 デザインを採用し、 USB 3.2 準拠の周辺機器との接続時に最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。 また、USB Type-C コネクタを採用しているため、リバーシブルで接続することができ、 大量のデータを素早くアクセス、保存することができます。
高音質音響コンデンサ
本マザーボードはハイエンド・オーディオ・コンデンサを使用しています。これらの高品質コンデンサは、高解像度と高忠実度のオーディオを提供し、ゲーマーに最もリアルなサウンド効果を提供するのに役立ちます。
オーディオ・ノイズガード
本マザーボードは、基板の敏感なアナログ・オーディオコンポーネントを PCB 基板レベルでの潜在的なノイズ汚染から本質的に分離するオーディオ・ノイズガードを備えています。
RGB FUSION
UEFI BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
パーソナライゼーション
GIGABYTE マザーボードには、ユーザーがマザーボードのあらゆる側面を制御し、 独自の個性に合うように優れた美学を備えたカスタマイズ可能な照明効果を提供するのに役立ついくつかの便利で直感的なソフトウェアがバンドルされています。
RGB FUSION 2.0
これまで以上に多くの LED カスタマイズを提供することで、 ユーザーは自分のライフスタイルを表現するために PC を真に適応させることができます。 完全な RGB サポートと再設計された RGB Fusion 2.0 アプリケーションにより、 ユーザーはマザーボードを囲む LED を完全に制御できます。
注: 示されている照明効果は、デモンストレーションのみを目的としています。実際の照明効果はモデルによって異なる場合があります。
  • Cycle Color
  • Static
  • Pulse
  • Flash
  • Double Flash
  • Music
  • Random
  • Game
  • Digital A
  • Digital B
  • Digital C
新しいユーザーインターフェイス
新しい EASY MODE は CPU クロック、メモリ、ストレージ、ファンなどの重要なハードウェア情報を1ページに表示します。
お気に入り
常時使用するアイテムをお気に入りメニューに追加して、すばやくアクセスできます。
ストレージ情報
SATA、PCIE、M.2 インターフェースを含むあらゆる種類のストレージ情報を表示します。
変更履歴
BIOS を保存して終了する前に、すべての変更を一覧表示します。全体的な設定の変更をすばやく確認します。
直観的な荷重線曲線
各ロードラインのキャリブレーション設定を直感的な曲線グラフで明確に表示します。
GIGABYTE の EasyTune は、Windows 環境でシステム設定を微調整したり、 システムやメモリのクロックや電圧を調整したりできる、シンプルで使いやすいインターフェイスです。
System Information Viewer
GIGABYTE のシステム情報ビューアは、現在のシステムの状態にアクセスすることができる中心的な場所です。 クロックやプロセッサなどのコンポーネントを監視したり、好みのファン速度プロファイルを設定したり、 温度が高くなったときにアラートを作成したり、システムの動作を記録したり、これらはシステム情報ビューアの可能性です。
Q-Flash Plus
Solid Pin
超耐久
GIGABYTE Ultra Durable は、製品の耐久性と高品質の製造プロセスを特徴としています。 GIGABYTE マザーボードは、最高のコンポーネントを使用し、すべてのスロットを強化して、 それぞれを頑丈で耐久性のあるものにします。
ソリッドピン電源コネクタ
本 AORUS マザーボードは、ソリッドメッキ ATX 12V 8 + 4 ピン電源コネクタを備えており、 CPU 高負荷時に安定した電源を提供します。
ソリッドピン電源コネクタの利点
  1. 電気用の接触面積がより大きい
  2. より高い電力量を維持するため、より多くの金属量
  3. 超耐久性と長寿命
主な機能
Intel B660 AORUS MicroATX マザーボード
(12*+1+1 デジタル電源フェーズ設計, DDR5 メモリ対応, 大型ヒートシンク, 2 x PCIe 4.0 M.2 スロット; 単 Thermal Guard 付, Intel 2.5 GbE 有線 LAN, WIFI 6 802.11ax 無線 LAN, リア USB 3.2 Gen.2x2 Type-C, Q-Flash Plus 搭載)
日本国内・正規代理店2年保証付

  • 第 12 世代 Intel Core プロセッサー対応
  • Dual チャンネル Non-ECC Unbuffered DDR5, 4 スロット搭載
  • 12*+1+1 Twin Hybrid デジタル電源フェーズ設計 (60A DrMOS)
  • シールドメモリルーティング
  • 大型ヒートシンク搭載
  • WIFI 6 802.11ax 無線 LAN & BT5 対応
  • Intel 2.5 GbE 有線 LAN
  • 2連 M.2 スロット (NVMe PCIe 4.0 x4; 単 Thermal Guard 付)
  • SuperSpeed USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
  • 一体型 I/O パネル搭載
  • Smart Fan 6
  • Q-Flash Plus

    • * 最大電流容量は VCORE フェーズに基づいています。
    * 6+6 phases parallel power design

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
* 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。