特長
GeForce® GTX 1650搭載
NVIDIA Turing™アーキテクチャーとGeForce Experience™
4GB GDDR6 128bit メモリインターフェイス
オルタネートスピニングファンを搭載するWINDFORCE 2Xクーリングシステム
独自形状の80mmブレードファン
コアクロック
1650 MHz（リファレンス：1590 MHz）
WINDFORCE 2Xクーリングシステムは80mmの独自形状のファン2基、オルタネートスピニング、3Dアクティブファン機能を備え、これらが合わさることで効果的な放熱能力を提供します。
GIGABYTEの「オルタネートスピニング」は、隣接するファンにより発生する乱気流を解決できるただ一つの方法です。 隣接するファンが同じ方向に回ると、ファンの間の空気の流れが反対になり、乱気流が発生して、放熱効率が低下します。 GIGABYTEは隣接するファンを互い違いに回しました。2つのファンの間の空気の流れる方向が一緒になり、乱気流を減らし、空気の圧力も高まります。
スムースな気流：より優れた放熱性能
乱気流：悪い放熱性能
エアフローは三角形状の羽のエッジにより分けられ、羽の表面にある3Dストライプカーブによりスムーズに誘導されます。これらにより効果的にエアフローが向上します。
3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却を提供します。GPUパワーを必要としないゲームをする時にはファンは止まったままです。システムの負荷が低い時やアイドル状態の時には、全くの無音でゲームを楽しむことができます。
低RDS(on) MOSFETは、極低温での電流の充放電を高速にするための低レベルスイッチングができるよう特別に設計されています。
メタルチョークは、一般的は鉄芯チョークに比べて高クロック時にエネルギーを保つことができます。したがってコアのエネルギー損失とEMI干渉を効率的に減少します。
低ESR個体コンデンサーは、伝導率に優れており、優れたシステムパフォーマンスと長寿命を保証します。
完全自動化された製造工程は基板の品質を最高なものとし、従来のPCB表面に見られる半田付けの鋭い突起をなくします。この優しい設計は手を傷つけることや、組み立て時の不注意によるコンポーネントの破損を防いでくれます。
製品によりソフトウェアのインターフェイス、機能は異なります。
最先端の直感的なインターフェースにより、ゲームの要件に応じてクロック速度、電圧、ファンパフォーマンス、およびパワーターゲットをリアルタイムで調整できます。
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