H263-V60- LAW1

High Density Arm Server - NVIDIA Grace™ CPU Superchip - 2U 4-Node 16-Bay Gen5 NVMe DLC
  • Direct liquid cooling solution with leak detection
  • High-performance CPU for HPC and cloud computing
  • 2U 4-node rear access server system
  • NVIDIA Grace™ CPU Superchip
  • 900GB/s NVIDIA® NVLink®-C2C Interconnect
  • Up to 960GB LPDDR5X ECC memory per module
  • Compatible with NVIDIA BlueField®-3 DPUs
  • 16 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays
  • 8 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface
  • 4 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
  • 4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
  • 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Ordering Numbers: 6NH263V60MR000LAW1*
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* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Rear access
440 x 87.5 x 850
Motherboard
MV63-HD0
Superchip
Per node:
NVIDIA Grace™ CPU Superchip:
- 2 x NVIDIA Grace™ CPUs
- Connected with NVIDIA® NVLink®-C2C
- TDP up to 500W (CPU + memory)
Memory
Per node:
480GB of LPDDR5X memory with ECC [1]
Memory bandwidth up to 1TB/s [1]

[1] Modules with 960GB of CPU memory and 768GB/s memory bandwidth are also available. Please contact our sales representatives for more details.
LAN
Rear:
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x CMC Management LAN
Video
Integrated in ASPEED® AST2600 x 4
- 4 x VGA ports
Storage
Front hot-swap:
16 x 2.5" Gen5 NVMe
- (8 x NVMe from CPU_0, 8 x NVMe from CPU_1)

Internal M.2:
8 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, from CPU_1
SAS
N/A
RAID
N/A
PCIe Expansion Slots
PCIe Cable x 4:
- 4 x FHHL x16 (Gen5 x16), from CPU_1

4 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), from CPU_0
- Support NCSI function
Front I/O
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
8 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
4 x VGA ports
4 x MLAN ports
4 x ID buttons with LED
1 x CMC port
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM012
Power Supply
2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]

AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz

DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A

[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller
ASPEED® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 10-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-90% (non-condensing)

[Note] To ensure system stability and prevent condensation, when the relative humidity exceeds 50%, the coolant inlet temperature must be higher than the dry-bulb temperature and it should not exceed 40°C.
Packaging Dimensions
1181 x 715 x 338 mm
Packaging Content
1 x H263-V60-LAW1
4 x Superchip cold plate loops
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone w/ NVIDIA module: 6NH263V60MR000LAW1*
- Motherboard: 9MV63HD0UR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- Superchip cold plate loop: 25ST7-3000Z8-C4R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH7O1: 9CBPH7O1NR-00*
- Fan module: 25ST2-888020-S1R
- M.2 riser card - CMTP0A2: 9CMTP0A2NR-00*
- LAN board - CLBH010: 9CLBH010NR-00*
- Leak sensor board - CDB92: 9CDB92NR-00*
- Power supply: 25EP0-230009-L0S

Optional parts:

- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- GIGABYTE Superchip cold plate loop: 25H26-3V60000-E43X (QPA:4)
- GIGABYTE 2U4N Manifold: 25H27-3Z80000-E07X (1 set per rack)
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SUPPORT

注意:
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。

BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。

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