H263-V60- LAW1

To be released

High Density Arm Server - NVIDIA Grace™ CPU Superchip - 2U 4-Node 16-Bay Gen5 NVMe DLC
  • Direct liquid cooling solution
  • High-performance CPU for HPC and cloud computing
  • 2U 4-node rear access server system
  • NVIDIA Grace™ CPU Superchip
  • 900GB/s NVIDIA® NVLink®-C2C Interconnect
  • Up to 960GB LPDDR5X ECC memory per module
  • Compatible with NVIDIA BlueField®-3 DPUs
  • 16 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swappable bays
  • 8 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface
  • 4 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
  • 4 x OCP 3.0 Gen5 x16 slots
  • 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
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* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Rear access
440 x 87.5 x 850
Motherboard
MV63-HD0
Superchip
NVIDIA Grace™ CPU Superchip:
- 2 x NVIDIA Grace™ CPUs
- Connected with NVIDIA® NVLink®-C2C
- TDP up to 500W (CPU + memory)
Memory
Per node:
Up to 960GB of LPDDR5X memory with ECC
Memory bandwidth up to 1TB/s
LAN
Per node:
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN

Total:
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x CMC port
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp

Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
Storage
Per node:
4 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swappable bays
- (2 x from CPU_0, 2 x from CPU_1)

Total:
16 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swappable bays
- (8 x from CPU_0, 8 x from CPU_1)
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
Per node:
PCIe Cable:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slot, from CPU_1

1 x OCP 3.0 slot with PCIe Gen5 x16 bandwidth, from CPU_0
Supports NCSI function

2 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen5 x4, from CPU_1
- Support 2280/22110 cards

Total:
PCIe Cable x 4:
- 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slots, from CPU_1

4 x OCP 3.0 slots with PCIe Gen5 x16 bandwidth, from CPU_0
Support NCSI function

8 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen5 x4, from CPU_1
- Support 2280/22110 cards
Internal I/O
Per node:
1 x TPM header
Front I/O
Per node:
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x System status LED

Total:
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
*1 x CMC status LED
*1 x CMC reset button

*Only one CMC status LED and reset button per system.
Rear I/O
Per node:
2 x USB 3.2 Gen1
1 x VGA
1 x MLAN
1 x ID button with LED

Total:
8 x USB 3.2 Gen1
4 x VGA
4 x MLAN
4 x ID buttons with LED
*1 x CMC port

*Only one CMC port per system.
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
TPM
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM012
Power Supply
2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies

AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz

DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A

Note: The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
TBD
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 40°C
Operating humidity: 10-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-90% (non-condensing)

Note:
1) The ambient temperature and relative humidity of the environment depend on the inlet supply water temperature and the coolant flow rate.
2) If the relative humidity surpasses 60%, maintain the inlet water temperature between 40°C and 45°C to prevent condensation and ensure optimal system performance.
Packaging Dimensions
1180 x 779 x 300 mm
Packaging Content
1 x H263-V60-LAW1
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NH263V60MR000LAW1*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R

Optional parts:

- GIGABYTE Superchip cold plate loop: 25H26-3V60000-E43X (QPA:4)
- GIGABYTE 2U4N Manifold: 25H27-3Z80000-E07X (1 set per rack)
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SUPPORT

注意:
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。

BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。

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