Gen Designed for 14th Gen
X代表著無限的可能！全新推出的AORUS Z790 X Gen主機板，是迄今為止為下一代Intel® Core™14代處理器打造的最強平台。憑藉領先的DDR5記憶體性能、升級的DIY友好創新設計和以使用者為中心設計的全新BIOS，AORUS Z790 X Gen主機板將充分釋放下一代的強大效能。
Key Features
- 支援14代及13代Intel® Core™處理器
- 數位並聯式 24+1+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
- PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
- EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- EZ-Latch Plus：快拆裝設計的PCIe按鈕及M.2插槽
- UC BIOS：以使用者為中心的直覺式使用者體驗，搭載快速存取功能
- 超高速儲存：5 個 M.2 插槽，包括 1 個 PCIe 5.0 x4 插槽
- 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Fins-Array & M.2 Thermal Guard XTREME
- 迅速的網路連線：10GbE + 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配超高增益天線
- 擴展的連接性：雙Thunderbolt 4™, 雙前置USB-C® 20Gb/s
- DTS:X® Ultra 音效：搭載 ESS ES9280A 數位類比轉換器 (DAC) 以及附帶前置 ESSential USB DAC 的 ESS ES9080A
OVERVIEW
Performance
Thermal
Connectivity
DIY Friendly
-
24*+1+2 Twin Digital VRM Design
- 8-Layer PCB
- Low Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
*12+12 phases parallel power design
*Power stage maximum current capacity is based on VCORE Phase. -
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
- 1 x PCIe 3.0 x4 with PCIe UD Slot
-
Intel Core™ 14th Processors Support
-
UD Power Connector
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
- 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
- Stainless-steel shielding design
-
4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
with Memory UD Slot -
5 x M.2 Slots
- 1 x Gen 5 M.2 UD Slot
- 4 x Gen 4 M.2 Slots
-
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
- 1 x PCIe 4.0 x16 with PCIe UD Slot
-
VRM Thermal Armor Fins-Array
- Fins-Array with NanoCarbon Coating
- 8 mm Direct-Touch Heatpipe
- 12 W/mk Thermal Pad
- Aluminum I/O Cover
-
M.2 Thermal Guard XTREME
-
M.2 Thermal Guard Ext.
-
UD Nanocarbon Backplate
-
Noise Detection
-
I/O Shield Vent hole Design
-
Q-FLASH PLUS
-
OC Ignition
-
Wi-Fi 7 with Ultra-high
gain Antenna -
10 x USB 3.2 Gen 2
-
2 x Thunderbolt™ 4 (USB4)
-
2.5 GbE LAN
-
10 GbE LAN
-
RGB FUSION
- 3 x Addressable LED Header
- 1 x RGB LED Header
-
Front USB-C 20Gb/s
-
4 x SATA 6Gb/s
-
Immerse in ESSential Audio
- ESS ES9280A
- 2* ESS ES9080 for left and right channel
- Precisión Audio Stream
- Audiophile Grade Capacitors
- Up to 118db DNR
- Up to -107db THD+N
-
LCD Edge View
-
M.2 EZ-Latch Plus
-
Status LEDs
-
Clear CMOS
-
Power Button
-
Reset Button/Multi-key
-
Right-Angled Connectors
-
PCIe EZ-Latch Plus
-
M.2 EZ-Latch Click
效能的非凡突破
卓越的冷卻工藝
新針對散熱器而設計的EZ-Latch
降低高達56%的耗損
高達10倍的承重能力
新推出的UC BIOS
2倍或者更多的速度
Memory
DDR5 效能的非凡突破
AORUS 致力於實現無可匹敵的次世代效能。這就是為什麼每一款 Z790 AORUS XTREME X 主機板都採用業界領先的技術打造，以達成市面上同級最強的 DDR5 效能表現。
同級最強的相容性
DDR5 超頻高達
8266 MT/s
* XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。 請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
BIOS 優化工程
豐富的 BIOS 功能讓您輕鬆驅動同級最強 DDR5 效能。
硬體設計工藝
運用我們的先進技術，最大化 DDR5 效能，為您帶來無可匹敵的遊戲體驗。
Robust VRM Design
非凡的供電效能
Z790 AORUS XTREME X 主機板配備全數位供電設計，以達到次世代處理器的極限效能，同時在高負載工作下提供絕佳穩定性。
技嘉並聯式電源設計
確保穩定高功率輸送，適用於進階超頻需求。
* 12+12相並聯電源設計
24
VCORE Phases 105A SPS
充份釋放處理器多核心效能的潛力
1
VCCGT Phase 105A SPS
最佳化處理器的整合繪圖晶片效能
2
VCCAUX Phases
穩定處理器內部的PCIe線路及記憶體控制晶片的電流
Efficient Overall Thermal
鍛造出卓越的冷卻工藝
Z790 AORUS XTREME X 主機板披覆著最先進的全金屬散熱裝甲，這些紮實的散熱裝甲經過精心鍛造，確保您的系統在高速運行時仍能保持酷冷。
小兵立大功
*測試結果僅供參考，根據不同情況可能會有所不同。
高達
7°C
的降溫
M.2 Thermal Guard Ext.
搭配M.2 Thermal Guard背板
4道 M.2
插槽覆蓋
DIY-friendly Innovations
輕鬆組裝
為您提供愉悅且輕鬆的 PC DIY 體驗。新推出的多項創新設計，使 Z790 AORUS XTREME X 主機板成為史上最 DIY 便利的選擇。
EZ-Latch 設計
不需費力的機構設計，讓零組件安裝變得輕鬆簡單。
* 影片僅供參考，實際外觀可能會有所不同。
M.2 EZ-Latch Click
免螺絲安裝 M.2 散熱片
M.2 EZ-Latch Plus
免螺絲安裝 M.2 固態硬碟
PCIe EZ-Latch Plus
輕鬆拆卸顯示卡
PCB Crafting
富有層次的卓越玩家
作為主機板的絕對根基，印刷電路板 ( PCB ) 對系統效能具有低調卻關鍵的影響力。任何有層次的遊戲玩家都應該重視層層 PCB 板材中的細節。
8層板 PCB
實現高效能系統的緊密整合、信號品質、電源完整性和低電磁干擾（EMI）。
2倍銅技術
改進散熱效能、電源處理能力和無縫超頻支援，以提升系統性能。
56%介電損耗的降低
透過我們的先進技術，在高頻電路中提升信號品質，設定了高速電子設計的新標準。
Ultra Durable™
Xpect everything UD
技嘉超耐久™ 技術象徵我們的最嚴格標準，以致力為遊戲玩家提供一個強大且耐用可靠的平台。Z790 AORUS XTREME X 主機板是以更長的使用壽命與更強的耐用性為宗旨而打造。
PCIe UD Slot X
最新的 PCIe UD 插槽 X 提供前所未有的強度，為您的顯示卡提供更強的保護。
10倍的承重強度
無縫、一體式的設計和螺絲與特製背板鎖定
內襯橡膠條
保護顯示卡的PCB板免於刮傷
鋅合金材質
為高速訊號提供有效的電磁屏蔽保護
Memory UD Slot D5
一體式不鏽鋼護罩設計加固了記憶體插槽，同時也最大化訊號完整性和超頻潛力。
1.3x
增強的抗板彎能力
5000+ 次
插拔操作
使用SMD技術降低信號損耗。
M.2 UD Slot PG5
一體式不鏽鋼護罩設計加固了 M.2 插槽，同時也最大化訊號完整性。
1.3倍
縱向抗拉強度提升
1.5倍
橫向抗拉強度高達提升
使用SMD技術降低信號損耗。
UD Nanocarbon Backplate
體驗 UD 背板帶來的終極支撐、保護和散熱效果。
3倍的導熱係數提升
來自於鋁製背板
10%的溫度降低
透過奈米碳塗層
UD Power Connector
獨特的設計提供更佳導電性，也為電流產生的熱能提供更佳熱傳導。
實心針腳
提供卓越導電性和信號傳輸，減少因反覆插拔而造成的金屬損耗。
不銹鋼防護裝甲設計
提供極致的保護與優良的散熱。
UC BIOS
HWiNFO
GIGABYTE Control Center
Wi-Fi 7為您帶來極致的VR體驗！
Wi-Fi 7 為虛擬現實 (VR) 領域帶來顯著優勢。 Wi-Fi 7憑藉其高帶寬和低延遲能力，確保流暢、沉浸式的VR體驗。
320/160 MHz 頻道
Wi-Fi 7 支援 320/160 MHz 通道，顯著增加帶寬以實現更快的數據速率。
多重連接模式
藉由 MLO（多重連接模式）技術，您可以分配 2.4GHz 頻段用於串流媒體，5/6GHz 頻段用於遊戲，從而獲得更高質量的網絡體驗和更少的中斷。
4K-QAM
憑藉4K-QAM技術，Wi-Fi 7提升了數據傳輸量，從而實現更快的文件傳輸和無縫串流。
更低的延遲
確保最小的延遲，使其非常適用於即時應用，例如視訊會議和線上遊戲。
超高增益天線
透過GIGABYTE超高增益天線，您可以體驗到增強的訊號強度，該天線具備智慧天線功能，可優化Wi-Fi訊號傳輸。
定向信號
高達
5dBi
全向信號
高達
4dBi
磁性底座
多功能按鈕
一個多功能重置按鈕，可以在BIOS中重新配置為其他功能，以滿足不同的使用者場景需求。
RGB 開關
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS
無需按下任何鍵盤按鍵，直接進入 BIOS 選單。
安全模式
進入 BIOS 安全模式，以在不喪失其他 BIOS 設定的情況下更改特定選項。
Q-FLASH PLUS
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
STEP 1
將24pin主電源和8Pin輔助電源接上主機板
STEP 2
下載主機板BIOS檔案並變更檔名為"gigabyte.bin"，儲存到FAT32格式的USB隨身碟，並將隨身碟插入Q-Flash PLUS USB接頭
STEP 3
按Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始並完成BIOS更新
全新的5吋全彩LCD螢幕
即時系統資訊
- CPU溫度
- VRM溫度
- CPU電壓
- CPU時脈
- 風扇泵轉速
- 記憶體時脈
- 除錯資訊
動態AORUS Logo
獨特的開機動畫
Smart Fan 6
確保您的遊戲電腦具有最佳的冷卻效果和靜音運行，支援PWM/DC風扇和水泵，可自訂設定並提供直觀的溫度監控。
高電流支援
每個風扇接頭支援PWM和DC風扇和水冷泵，最高可達24瓦（12V x 2A），並具有過載保護。
精密控制
多個溫度/風扇速度控制點，實現精確的風扇曲線控制。
雙曲線模式
提供不同用戶場景的斜率/階梯雙模式。
靜音模式
風扇可在用戶指定的溫度點以下完全停止運轉。
噪音檢測
使用準確的聲壓測量和尊重隱私的噪音檢測電纜，實時監測設備的噪音水平，可根據需要調整風扇速度，實現最佳噪音控制。
Smart Fan 6 BIOS UI
備註：所顯示的圖片僅供參考，實際介面可能因具體型號而異。
增強的風扇曲線介面
擴展了控制點數量，從5個增加到7個，並擁有更大的風扇速度圖表，使用戶能夠更精確、輕鬆地控制風扇曲線設置。
斜率/階梯雙重圖表模式
在斜率和階梯模式之間切換，以適應不同的使用者場景。斜率模式提供線性風扇速度曲線，而階梯模式在指定的溫度區間內保持恆定的風扇速度。
手動輸入
針對進階使用者，提供手動輸入風扇速度，以進行微調和精確控制冷卻系統。
EZ Tuning
透過在大致的溫度/風扇速度刻度上設置4個點，簡化調校流程。智慧風扇6將根據這些點快速生成風扇曲線。
風扇曲線檔案
將您自定義的風扇曲線配置保存在BIOS ROM中，確保在BIOS更新後仍然保持完整。
M.2 Thermal Guard XTREME
內建最強而有力的 M.2 散熱器，為您的Gen 5 SSD帶來不降速的卓越效能。
* 測試結果僅供參考，實際結果可能因不同情況而有所變化。
50X
的整體散熱表面積，相較於傳統散熱器
50°C
的超級降溫，不怕Gen 5 SSD全速運轉
全鉚合技術
通過改善熱傳導、通過直觸式熱管優化散熱以及消除焊接和電鍍、減少污染物和焊膏的環保實踐，實現高效的熱管理。
Fins-Array散熱裝甲
技嘉的鰭片陣列散熱器設計，採用不規則鰭片、百葉窗式堆疊鰭片和納米碳塗層，通過最大化表面積來提高熱效率，提供卓越的散熱效能。
10倍大散熱表面積
釐延伸式不規則鰭片設計提升了10倍散熱表面積，整體散熱效果更顯著
奈米碳塗層
整個Fins-Array散熱器採用200μm納米碳塗層，改善熱輻射並加速散熱，測試中溫度顯著降低10%。
8mm直觸式熱導管
8mm直觸式熱導管經過精細製造，最大限度地減少熱管與散熱器之間的間隙，確保MOSFET高效傳熱並增強熱性能。
12 W/mK導熱墊
頂級的12 W/mK熱導膠墊，實現無與倫比的冷卻能力，適用於高性能系統。
全鉚合製程
通過改善熱傳導、通過直觸式熱管優化散熱以及消除焊接和電鍍、減少污染物和焊膏的環保實踐，實現高效的熱管理。
輕鬆實現更高的DDR5記憶體頻率
DDR5 XMP Booster 功能根據內存 IC 和 PMIC 供應商分析提供優化的預定義配置文件，輕鬆增強性能並消除超頻 DDR5 內存套件的手動配置。
* DDR5 XMP Booster 與DDR5記憶體超頻能力有關，
實際超頻幅度會依玩家的系統硬體配置而有所差異。
瞬間加速
立即提升記憶體效能。
簡化超頻過程
輕鬆將原生和 XMP 3.0 DDR5記憶體超頻至更高頻率。
自動載入
無需輸入頻率、電壓、CL值等數十種記憶體參數。
整合數據庫
整合眾多的記憶體晶片供應商預先調整的XMP設定檔數據庫，方便玩家使用。
最大化DDR5記憶體的效能表現
XMP 3.0使用者設定檔讓您能夠優化記憶體設定，為您的系統實現最佳性能。
SPD 重新定義或從資料庫載入
使用者可以定義兩個空白的SPD設定檔，並將它們轉移到另一台電腦上。
效能模擬
透過輸入時脈和時序參數，快速模擬記憶體性能。
儲存/載入設定檔
儲存並載入記憶體設定檔，以進行線上分享。
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率。
一鍵清除設定檔
方便地重置記憶體設定。
DDR5黑科技
透過我們的先進技術最大化DDR5的效能，為您帶來無與倫比的遊戲體驗。
記憶體抗干擾遮罩
內存佈線藏在 PCB 的內層，以防止干擾。
記憶體獨立佈線
將記憶體路由隔離於專用的內層，以防止干擾。
最佳化記憶體低阻抗設計
藉由最佳化記憶體線路的寬度、長度及格式，提供媲美高效能模擬運算所需的效能，降低處理器中記憶體控制晶片和記憶體模組之間的整體阻抗，以支援更高的DDR5記憶體速度。
菊鏈式記憶體佈線設計
通過最佳化的菊鏈式佈線，消除了分支效應，實現了更高的記憶體頻率，為專業遊戲玩家提供更快速、更高密度的系統記憶體體驗。
伺服器等級8層電路版
精選的伺服器等級中損耗或低損耗電路板用料，可有效降低電路板內部訊號干擾及減損，確保DDR5記憶體以高速進行訊號傳輸。
背鑽孔技術
有效提升高速PCB設計的信號完整性，減少信號反射和時序問題，從而增強系統性能和可靠性。
沉浸於ESSential Audio
ESSential HEX USB DAC 取代了過時的前置音訊介面，提供了更好的音質，減少了預響現象，增加了混響力度，並創造出優越的音場，使其成為各種設備上沉浸式音訊體驗的理想選擇。
取代過時的PC前置音訊介面
使用USB Type-C連接介面，適用於筆記型電腦和Android設備。
| ESSential USB DAC規格 | |
|---|---|
| 音訊格式 | 最高32位元/ 384KHz PCM data，DSD128 |
| 輸出 | 2伏特@300Ω/1.4伏特@32Ω |
| DAC晶片 | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| 相容性 | Windows® 10 build 19021（及更高版本）Android 5.0（及更高版本）Apple OS Mojave 10.14.6（及更高版本） |
| 介面 | 輸入: USB Type-C™ 輸出: 3.5mm，支援阻抗感應 |
| 訊噪比 | 高達-131dB（A加權） |
| DNR | 高達118dB（A加權） |
| THD+N | 高達-118dB（1.4Vrms @300Ω負載） 高達-109dB（34mW @32Ω負載） |
| 頻率響應 | 20Hz~40kHz |
EMI吸附材質，雙重接地防護
高階WIMA音效電容
HDI（高密度互連技術）電路板輔以左右聲道分離佈線
超低噪聲線性電源設計
高精密度被動元件
ESS SABRE HiFi ES9280CPRO晶片
Immerse in ESSential Audio
透過強大的技術規格，為您提供高度沉浸式的聆聽體驗。
凝聚力提升達 99.999% FreqAcc娛樂效果提高 117dB DNR
諧波失真降低 -111dB THD+N
頻率響應高達 -0.04dB @50KHz
ESS ES9280A DAC
雙聲道同步模式8x8通道DAC線路驅動器
ESS ES9080A
精密音頻串流
TXC振盪器提供精確的時序觸發數模轉換器，同時具有優異的抗腐蝕和氧化能力。
音響級電容
WIMA和優質音頻級電容提供穩定的電流，提供了工作室級的音質體驗。
Hi-Res Audio
高分辨率音頻認證表明該產品能夠再現高達 40kHz 或更高的頻率，確保用戶能獲得最佳音質。
DTS :X® Ultra
DTS Sound Unbound提供了令人沉浸的3D音效體驗，適用於耳機或揚聲器的遊戲音效。它支援多種格式，校準設備，並利用Microsoft Spatial和DTS Headphone:X技術，提供精確而身臨其境的音效。探索DTS Sound Unbound帶來的沉浸式遊戲音效體驗，請前往https://dts.com/sound-unbound。
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的最新修補程式（版本18898或更高）。請升級您的Windows 10作業系統以確保與DTS Sound Unbound的兼容性。
優化的UX體驗
技嘉以使用者為中心的 BIOS（UC BIOS），增強了 BIOS 的使用者體驗，提供了直觀的操作介面和美觀的設計，讓使用者享受到優化的體驗。
快速存取功能
技嘉UC BIOS的Quick Access功能從進階模式中選擇9個實用的預設選項，並將它們輕鬆放在簡易模式中，無需切換或搜索即可輕鬆存取。
GIGABYTE PerfDrive (Z790)
PerfDrive技術整合了技嘉獨家的BIOS設定，使得與Intel® Core™處理器搭配時，性能、功耗和溫度的平衡更加輕鬆。
* 功能和功能因主機板和CPU規格而異，圖片僅供參考。
優化模式
確保Intel® Core™處理器在高速運行時不會因過熱而降速。
Instant 6GHz+
透過簡單的BIOS設定，讓相容的Intel® Core™處理器（i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF）輕鬆超頻至6GHz以上。
Spec Enhance模式
讓Intel® Core™處理器在性能和溫度之間取得良好的平衡。
E-Core™關閉模式
專門將CPU資源分配給P核心，以提升超頻和遊戲性能，同時降低整體功耗。
預設AORUS skin
當檢測到技嘉主機板時，自動套用AORUS風格。
在使用 HWiNFO 於技嘉主機板時，將自動套用獨特的 AORUS 主題Skin，可選擇亮色或暗色模式。這個 AORUS Skin也可以手動套用於非技嘉主機板上。
監控記憶體效能
得益於技嘉和 HWiNFO 的專業開發團隊的卓越努力，這款先進的讀取應用程式呈現了空前詳細的記憶響應設定，幫助使用者監控記憶體效能並獲取有價值的洞察力。
詳細的BIOS資訊
技嘉主機板使用者現在可以透過 HWiNFO 即時檢視詳細的BIOS資訊，例如開關或調整器的狀態，以及BIOS版本。無需重新啟動即可進行BIOS檢查！
展現獨特的個性
釋放你的創意，透過GCC的可自訂主機板燈光效果。個性化你的系統，展現令人驚艷的視覺效果，反映你的獨特性和風格。
備註: 燈光呈現僅為模擬展示，實際效果則依型號不同而有所差異。
發揮更多的燈效創意
ARGB(Addressable RGB LED)接頭可讓您單獨自定義每顆 LED燈（適用於ARGB GEN2裝置），使用 GCC 即可輕鬆完成設定。
*所提供的信息僅供參考； 請以您的具體設置和規格為主。
1x RGB LED接頭
3x ARGB LED接頭
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
* 我們會盡力提供正確與完整的資料於網頁上，並保留更動、修正頁面資訊的權利，恕不另行通知。
