總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
產品特點
總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
效能
連接性
1
16+1+2相聯動式數位電源設計
  1. 70安培 Smart Power Stage*
  2. 6層2倍銅電路板
  3. 針對PCIe 5.0線路最佳化的中損耗電路板
* Power Stage最大電流處理容量取決於VCORE相數
2
先進散熱設計
  1. 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片
  2. 6mm熱導管
  3. 7.5 W/mK高係數導熱墊
  4. 整合式IO檔板
3
4組PCIe 4.0 x4 M.2插槽設計
  1. 1組PCIe 4.0 M.2插槽輔以第三代散熱裝甲
  2. 3組PCIe 4.0 M.2插槽輔以加大型散熱裝甲設計
4
M.2 EZ-Latch Plus
5
支援第13代和第12代Intel® Core™處理器
6
實心針電源連接器
  1. 24 pin ATX電源連接器
  2. 2組8-pin ATX 12V電源插槽
7
雙通道DDR5, 4 DIMMs
8
新一代PCIe 5.0 插槽設計
  1. 1組搭載超耐久金屬裝甲的SMD PCIe 5.0 x16顯示卡插槽
  2. PCIe EZ-Latch
9
6*SATA 6Gb/s
10
多功能鍵設計
  1. 可用來控制BIOS中的特定功能
  2. 系統重啟/RGB燈光切換/一鍵直通BIOS/啟用安全模式
11
Smart Fan 6
  1. 5組複合式風扇接頭
1
Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5搭配AORUS天線
2
2*Rear USB 3.2 Gen 2 Type-A
3
DisplayPort
4
HDMI
5
後置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
6
3*Rear USB 3.2 Gen 1​
7
2.5GbE LAN
8
音效設計
  1. 高階音效處理電容
  2. 音響級WIMA音效電容
9
前置USB 3.2 Gen 2 Type-C® for Connecting Devices
10
Thunderbolt™ 擴充子卡接頭
11
Q-FLASH Plus 按鈕
12
RGB FUSION 2.0
  1. 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
  2. 2組RGB LED燈條插座
無與倫比的效能
聯動式數位電源設計
PCIe 5.0設計
解鎖原生DDR5記憶體
RAID Storage
PerfDrive
電腦技術發展一日千里，技嘉憑藉優異的研發能力緊跟最新趨勢，為消費者提供先進的功能和最新的技術。技嘉主機板搭載先進的電源供應解決方案、最新的儲存標準和出色的連接性，確保玩家的電競主機效能不打折。

為讓Intel新一代處理器的渦輪加速頻率和超頻效能達到最大化，技嘉AORUS系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。

充份激發處理器多核心效能的潛力

滿足處理器整合繪圖效能所需

提供處理器整合的PCIe線路及記憶體控制晶片穩定的電流


* 8+8相並聯電源設計

** 圖片僅供參考

* 圖片僅供參考

M.2 + M.2 + M.2

連續讀取速度21053 MB/s,連續寫入速度 15499 MB/s
支援3個7G/s Gen 4 M.2 PCIe SSDs建構RAID 0磁碟陣列
獨特的3組PCIe 4.0 M.2插槽設計輔以第二代 7000 MB/s SSD 讓系統的讀取寫入速度高達21053與15499 MB/s
GIGABYTE PerfDrive
PerfDrive整合多項技嘉獨有的BIOS設置，透過簡易的設定來滿足玩家不同使用需求，輕鬆玩轉13代Intel® Core™處理器。
Optimization
Instant 6GHz
Spec Enhance
E-Core™ Disable
Optimization模式，讓13代Intel® Core™處理器以全核高頻率運作，不因過熱而降速。
Instant 6GHz提供能輕鬆啟用相關的BIOS選項，使Intel® Core™ i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K及i7-13700KF等處理器以6GHz高頻率運作。
Spec Enhance模式使13代Intel® Core™能以高效能低溫運作。
E-Core™ Disable模式，將CPU資源分配給P-Core，以提升其超頻和遊戲性能，同時能降低處理器的整體功耗。
* 特點及功能，因主機板和 CPU 規格而異，圖片僅供參考。
傑出的散熱設計
散熱設計
全覆蓋式散熱設計
Thermal Guard III
Smart Fan 6
技嘉主機板創新且最佳的散熱設計為不掉速的效能提供最堅實的後盾，確保在應用程式滿載運作或遊戲進行下為處理器、晶片組及固態硬碟帶來高度穩定性和低溫效果。
1. 第三代M.2散熱裝甲
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況。
2. 加大型散熱裝甲
加大的M.2散熱片，可防止採用雙面快閃記憶體顆粒的高速大容量PCIe 4.0/3.0 SSD過熱而降速。
3. 全覆蓋式散熱設計
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。
4. 6mm 導熱管
5. 7.5 W/mK 導熱墊
6. 6層&2倍銅電路板
在2倍銅電路板高導熱性和低阻抗等特性的加持下，可有效降低關鍵零組件溫度。
* 圖片僅供參考
1. 4倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比，表面積增加多達4倍，有效改善了MOSFET的散熱。
2. 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計，與競爭對手的多件式設計相比，一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。
2. 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔，這樣的設計可以讓更多氣流通過，大幅改善了熱對流及傳導效能。
第三代M.2散熱裝甲
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大9倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 5.0 M.2 SSD在高負載的運作下因過熱而導致降速的情況。特殊設計的散熱溝槽可接收來自處理器方向的風流，進一步增強機殼內的氣流，並實現了熱對流效率的最佳化。
不降速的效能表現
* 圖表為內部實驗室測試結果，數據僅供參考，實際性能可能會依不同軟硬韌體設定不同而有所差異。測試條件為開放式平台、環境溫度25°C、無氣流、一體式水冷散熱器和最新的AORUS Gen5 SSD，執行 IO meter測試兩個小時。
* 第三代M.2散熱裝甲的外觀設計可能會影響CPU塔式散熱器的安裝；建議使用 CPU水冷散熱器以獲得最佳效果。
內建新世代傳輸介面
802.11ax Wi-Fi 6E
2.5GbE 網路
後置 USB-C® 20Gb/s
前置 USB-C® 10Gb/s
高傳真音效
技嘉AORUS 系列主機板為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和Wi-Fi連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。
內建2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
  • 採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度，相較於一般的千兆乙太網路，傳輸速度至少快2倍，為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。
  • 支持Multi-Gig技術，透過RJ-45乙太網路介面，不需更換線材，便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。

    • 連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
    主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計，可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時，能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
    * 照片僅供參考
    連接未來無限可能 - 前置 USB3.2 Gen 2 Type-C®
    USB 3.2 Gen 2支援，提供傳輸速度高達 10Gbps的介面，相較於上一代USB規範，USB 3.2 Gen 2不但提供兩倍的傳輸頻寬，更可向下相容於USB 2.0和3.2 Gen 1等裝置，更值得一提的是，USB 3.2 Gen 2規範提供最新無方向性的USB Type-C®介面及最常見的 USB Type-A介面等選擇，讓外接裝置的使用便利性大幅提昇，運用也更加廣泛。
    * 照片僅供參考
    發燒友推崇的音響級電容 (WIMA & Premium Grade Audio )
    為了確保提供工作室品質的體驗，WIMA和Premium Grade Audio電容可以為整個系統提供電源處理，還原真實聲音
    個性化
    UEFI BIOS
    GIGABYTE Control Center
    多功能鍵設計
    技嘉主機板搭載許多實用且操作簡易的軟體，可以幫助玩家更輕鬆掌控主機板的所有功能，並提供具有出色美感的可自定義照明效果，讓玩家輕鬆展現獨特的個人風格。
    友善的使用者介面設定
    簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
    我的最愛選單
    將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
    儲存裝置訊息
    顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
    設定變更提醒
    在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
    圖型化Load Line電壓負載校正曲線
    透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
    技嘉控制中心 (GCC) 是一個統一的軟體平台，可適用於所有技嘉支援的產品。它採用全新設計且直覺的使用者介面來控制所有基本功能。
    1. 為所有技嘉支援的產品提供統一的軟體平台
    2. 直覺的使用者介面，輕鬆檢驗軟體配置
    3. 專為已安裝的硬體提供模組化控制組件
    4. 自動更新功能，使系統保持最新並支援未來的產品
    LEARN MORE
    多功能鍵設計
    這個多功能按鍵，可以讓玩家在不同的使用情況下重新定義，以便控制BIOS中的特定功能。
    • RGB燈光切換
      關閉主機板上的所有RGB燈光
    • 直接進入BIOS
      開機時直接進入BIOS，不需要在開機過程中狂按鍵盤按鍵
    • 安全模式
      引導系統至BIOS安全模式以更改特定選項，而不會更動其他BIOS設定
    * 圖片僅供參考
    超耐久
    友善功能
    Q-Flash Plus
    技嘉超耐久™ 技術包括產品耐用性和高品質製造工藝等特點。 技嘉主機板使用最優質的零組件並強化主機板上的每個插槽，讓所有元件都更加堅固耐用。
    EZ-Latch
    透過技嘉 EZ-Latch，您可以快速且輕鬆地組裝您的電腦。
    PCIe EZ-Latch
    使用特殊的連動解鎖機制讓顯示卡更輕鬆從PCIe插槽中卸除!
    M.2 EZ-Latch Plus
    讓M.2裝置安裝及卸除更輕鬆 看更多 >>
    照片僅供參考，依據產品型號而有所不同
    STEP 1.
    將24 Pin主電源及8 Pin輔助電源接上主機板
    STEP 2.
    下載主機板BIOS檔案並變更檔名為 "gigabyte.bin"，儲存到FAT32格式的USB隨身碟，並將隨身碟插入Q-Flash USB接頭
    STEP 3.
    按Q-Flash Plus按鈕，主機板將自動開始並完成BIOS更新
    Key Feature
    • LGA 1700腳座設計：支援13代及12代Intel® Core™處理器
    • 無與倫比的性能：聯動式 16*+2+1相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置：4組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
    • EZ-Latch Plus：採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
    • 高速網路：2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    • 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 8+8相並聯電源設計


    * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
    * 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
    * 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
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