1. Direct-Touch Heatpipe II
Doté d'un caloduc extra large de 8 mm et issu d'un nouveau procédé de fabrication qui réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur, le nouveau Direct-Touch Heatpipe II facilite grandement le transfert de chaleur sur le MOSFET.
La conception du PCB en CUIVRE 2X permet de réduire efficacement la température des composants grâce à sa haute conductivité thermique et à sa faible impédance.
M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation de la chaleur 5,8x plus efficace et des dissipateurs thermiques M.2 double face pour empêcher l'étranglement et les goulots d'étranglement sur les SSD M.2 PCIe 4.0 haute vitesse/grande capacité.
Fins-Array II utilise une nouvelle conception d'ailettes empilées qui non seulement augmente la surface de 300 % par rapport aux dissipateurs traditionnels, mais améliore également l'efficacité thermique grâce à un meilleur flux d'air et un meilleur échange thermique.
En utilisant des tampons de conductivité thermique de 9 W/mK d'une épaisseur de 1,5 mm, il peut transférer 5 fois plus de chaleur que les tampons thermiques traditionnels dans le même temps.
6. Protection thermique élargie
Le dissipateur thermique M.2 double face élargi empêche les SSD PCIe 4.0/3.0 haute vitesse et grande capacité avec flash double face de s'emballer en raison d'une surchauffe.
SOLUTION THERMIQUE AVANCEE
Les performances sont garanties par la solution thermique améliorée qui comprend un réseau d'ailettes, un caloduc et des protections thermiques. Cette solution complète assure une excellente dissipation de la chaleur. Les cartes mères Z690 AORUS restent froides sur les VRM et les SSD M.2, même à pleine charge, ce qui les rend particulièrement adaptées aux passionnés, aux overclockers et aux joueurs professionnels.