Z690 AORUS MASTER (rev. 1.x)
Intel® Z690 Chipset
VUE D'ENSEMBLE
PERFORMANCES
DDR5
REFROIDISSEMENT
CONNECTIQUE
PERSONNALISATION
ULTRA DURABLE
CARACTÉRISTIQUES
1
Bouton Q-FLASH
2
Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R & BT 5 avec Antenne AORUS
3
DisplayPort
4
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® Arrière
5
AQUANTIA 10GbE
6
Conception thermique avancée
- NanoCarbon Fins-Array III
- Direct-Touch Heatpipe II
- Pad de Conductivité Thermique 9 W/mK
- PCB Cuivre 2X
- Plaque arrière en aluminium en nanocarbone
7
Conception PCIe 5.0 Next Gen
- 1* Port PCIe 5.0 x16 SMD
- Blindage SMD PCIe 5.0 Ultra Durable™
8
Solutions Audio
- DAC ESS SABRE Hi-Fi 9118
- Audio ALC1220-VB
- Condensateurs WIMA de qualité audiophile
9
RGB FUSION 2.0
- 2* Connecteurs LED Adressables
- 2* Connecteurs LED RGB
10
Alimentation Numérique Directe 19+1+2 Phases
- Phases d'alimentation 105A*
- PCB 8 Couches
- PCB faible perte, prêt pour PCIe 5.0
*La capacité maximale des phases d'alimentation est basé sur la phase du VCORE
11
Connecteurs d'Alimentation Solid Pin
- Connecteur d'Alimentation ATX 24 pin
- Connecteur d'Alimentation CPU 8+8 pin
12
Compatible Processeurs Intel Core™ 12e Gen.
13
DDR5 Double Canal, 4 DIMMs avec Blindage Mémoire SMD Ultra Durable™
14
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® pour connexion de périphériques
15
Connecteur pour carte d'extension Thunderbolt™
16
5x Connecteurs M.2 NVMe PCIe 4.0 x4
- M.2 Thermal Guard III
- Protection Thermique M.2
17
MultiKey
- Fonction multiple définie par le BIOS
- Reset/Switch RGB/Direct to BIOS/Mode sécurisé
18
Détection du bruit
VRM Numérique Directe
Conception PCIe 5.0
Optimisation des cœurs hybrides
GUIDE OC
PERFORMANCES INEGALEES
Avec une technologie qui évolue si rapidement,
GIGABYTE suit toujours les dernières tendances et fournit à nos
clients des fonctions avancées et les dernières technologies. Les
cartes mères de la série Z690 de GIGABYTE sont équipées de une
solution d'alimentation améliorée, les derniers standards de
stockage et une connectivité exceptionnelle pour permettre
d'optimiser les performances pour les jeux.
Pour garantir les performances maximales de Turbo Boost et d'overclocking des CPU Intel de nouvelle génération de processeurs, la série GIGABYTE Z690 est équipée du meilleur design VRM jamais construit avec des composants de la plus haute qualité.
Pour libérer tout le potentiel des performances des processeurs multi-cœurs.
Pour les performances du GPU intégré au processeur
Fournit une alimentation stable pour le processeur intégré PCIe et le contrôleur de mémoire.
Les processus de fabrication plus avancés et le nombre plus élevé de cœurs sur la nouvelle génération de CPU, exigent que les cartes mères utilisent un design VRM plus sophistiqué pour faire fonctionner les CPU à leur plein potentiel.
GIGABYTE utilise un design VRM entièrement DIRECT, des MOSFETs de haute qualité et des condensateurs en polymère de tantale pour atteindre une efficacité plus élevée, une ondulation de tension plus faible et une température plus basse que le design VRM parallèle traditionnel.
CONCEPTION VRM DIRECTE GIGABYTE
CONCEPTION VRM PARALLELE TRADITIONELLE
Condensateur en polymère de tantale
- • Impédance plus faible qu'un condensateur ordinaire pour réduire l'ondulation de la tension.
- • Stable à haute température
- • Monté juste sous la zone du processeur pour stabiliser la tension du processeur en cas de forte chargement lourd
Grâce à la conception VRM DIRECTE et au condensateur en polymère de tantale, la réponse transitoire, l'ondulation de la tension et la stabilité des cartes mères Z690 sont fortement améliorées en cas d'overclocking et de charge importante.
Les cartes mères GIGABYTE Z690 sont prêtes à fonctionner avec les prochains périphériques PCIe 5.0, dont la bande passante devrait doubler par rapport aux périphériques PCIe 4.0 actuels.
Pour atteindre une haute vitesse et maintenir une bonne intégrité du signal, la R&D de GIGABYTE utilise le PCB à basse impédance pour fournir la performance maximale.
1.
Port PCIe 5.0 x16 SMD
2.
PCB 8 couches à faible perte de signal
Blindage SMD PCIe 5.0 Ultra Durable™
Conception exclusive du blindage en acier inoxydable de GIGABYTE.
1. Double support de verrouillage
2. Dégradation du signal
3. SMD Iron Claw
Grâce à des broches en acier inoxydable à plusieurs points de pénétration dans le PCB, la résistance de l'emplacement SMD est renforcée et la durabilité améliorée.
4. Résistance à la traction
Optimisation des cœurs hybrides
Grâce à la nouvelle technologie Intel Hybrid, GIGABYTE crée
exclusivement deux nouveaux profils de mise à niveau du processeur
dans le BIOS pour répondre aux différents scénarios des
utilisateurs en ajustant l'activation et la tension du P-Core et
du E-Core ainsi que les règles de voltage.
GAMING
- • Désactivation de tous les E-Core
- • Aucun compromis sur les performances de jeu
- • Jusqu'à 20% de réduction de la puissance de l'ensemble du processeur
- • Température du processeur jusqu'à 5°C plus basse
Max Performance
- • Activation de tous les P-Core et E-Core
- • Maximise les performances totales multicœurs
Télécharger PDFXMP 6400+
Déverrouillage du Voltage DDR5
Routage de la mémoire blindé
DIMM SMD
XMP3.0
XTREME MEMORY
Les cartes mères GIGABYTE Z690 sont dotées de la dernière
architecture DDR5 et de la capacité XMP 3.0. La nouvelle
technologie de mémoire DDR5 apporte 50% de bande passante en
plus sur la plateforme et augmente les performances du
système drastiquement en implémentant le Voltage DDR5 Natif
Débloqué, Xtreme Memory Routing et un emplacement SMD
fiable. En plus des mises à niveau matérielles l'interface
utilisateur conviviale offre toutes les fonctionnalités
nécessaires à l'overclockage avec une capacité exclusive de
réglage de la DDR5.
Le DDR5 Arrive avec 50% d'Augmentation des Performances
Le DDR5 offre une amélioration de 50 % par rapport à la
dernière génération. Le DDR5 augmente massivement les
performances au niveau du système. Le DDR5 fournit plus
de bande passante pour répondre à l'augmentation du
nombre de cœurs du processeur, exigent en termes de
bande passante. La nouvelle architecture de mémoire
réduit également la consommation d'énergie.
* UTILISEZ AIDA64 pour comparer l'écriture, la lecture
et la copie sur la DDR5 4800 vs. DDR4 3200.
Compatible XMP DDR5 Jusqu'à 6400MHz et Au-delà*
AORUS propose une plateforme testée et éprouvée qui assure une bonne compatibilité avec les profils jusqu'à 6000MHz et au-delà.
Tout ce que les utilisateurs doivent faire pour obtenir cette augmentation des performances est de s'assurer que leur module de mémoire est compatible XMP et que la fonction XMP est activée sur leur carte AORUS.
*La prise en charge du profil XMP peut varier en fonction du module de mémoire.
Veuillez consulter la liste complète des supports de mémoire pris en charge. Les caractéristiques du produit peuvent varier selon modèle.
Déverrouillage du Voltage DDR5
DDR4
Le voltage de la DDR4 est géré par la carte mère avec une large amplitude
DDR5 Natif
Mode sécurisé
La carte mère fournit une tension fixe de 5V à la mémoire DDR5
native et le PMIC intégré fournit une tension verrouillée de 1,1V
à la mémoire IC.
Conception des circuits DDR5 exclusifs GIGABYTE
Mode programmable
Le design exclusif de GIGABYTE débloque le mode sécurisé du PMIC
DDR5 Natif en mode programmable et contrôle le voltage DDR5 Natif
avec une large amplitude.
- • Le circuit exclusif de GIGABYTE permet de contrôler le voltage natif de la DDR5.
- • Transforme un module de mémoire DDR5 native en mémoire DDR5 overclockée.
- • Augmente les performances et les capacités d'overclocking de la mémoire DDR5
- • Prise en charge de tous les fournisseurs de PMIC pour une compatibilité maximale
* La capacité d'overclocking de la mémoire varie en fonction de la configuration matérielle de l'utilisateur.
Routage de la mémoire blindé
Tout le routage de la mémoire se fait sous la couche intérieure du
PCB, protégée par une large couche de masse pour se protéger des
interférences externes.
Non-protégé
Blindage Mémoire SMD DDR5 Ultra Durable™
Conception exclusive du blindage en acier inoxydable de GIGABYTE.
Dégradation du signal
SMD Haute fréquence
Anti-Plate
Bending 130%
Bending 130%
SMD Iron Claw
Au moyen de broches en acier inoxydable multipoints
pénétrant dans le PCB pour d'augmenter la résistance de
l'emplacement SMD pour améliorer la durabilité.
Branchez / Débranchez
plus de 5000 fois
* Le résultat est basé sur un test interne en laboratoire à titre d'indication uniquement. Les performances réelles peuvent varier.
** Photo à titre indicatif uniquement.
** Photo à titre indicatif uniquement.
Auto Booster DDR5
Boost automatique de la fréquence native de la DDR5 à
5000MHz lorsque le système est soumis à une charge
importante, d'un simple clic.
Mise à niveau de la mémoire DDR5
Le BIOS GIGABYTE propose des profils prédéfinis et
récupérables pour que les utilisateurs obtiennent des
performances plus élevées facilement. Les profils sont
basés sur une base de données qui est créée en vérifiant
chaque fournisseur de circuits intégrés de mémoire et de
PMIC afin d'optimiser les modules pour qu'ils libèrent
pleinement leur potentiel. Il s'agit d'une fonction qui
permet de gagner du temps pour configurer manuellement les
modules de mémoire DDR5 overclockés.
- • Améliore instantanément les performances de la mémoire
- • Overclockez facilement la mémoire DDR5 native et XMP 3.0 à une fréquence plus élevée.
- • Il n'est pas nécessaire de saisir des dizaines de paramètres de mémoire tels que l'horloge, la tension et les timings.
- • Base de données intégrée de profils pré-réglés très variés pour différents fournisseurs de circuits intégrés de mémoire.
*L'UPGRADE DE LA MÉMOIRE DDR5 implique l'overclocking de la mémoire DDR5,
la capacité d'overclocking dépend de la configuration matérielle des utilisateurs
la capacité d'overclocking dépend de la configuration matérielle des utilisateurs
Profil Utilisateur XMP 3.0
Définissez et créez votre propre profil SPD dans les modules de mémoire DDR5 Native et XMP 3.0 ou appliquez les profils pré-réglés.
Deux profils définis par l'utilisateur peuvent être enregistrés, chargés localement ou depuis/vers un dispositif de stockage externe.
- • Deux profils SPD vides peuvent être définis par les utilisateurs et transférés vers un autre ordinateur.
- • Transférer les profils DDR5 XMP Booster dans les profils utilisateurs XMP 3.0
- • Simulation rapide des performances de la mémoire sur la base des paramètres d'horloge et de synchronisation introduits par l'utilisateur.
- • Fonction de sauvegarde et de chargement de profil pour partager vos paramètres de mémoire en ligne
SPD Redéfini ou extrait de la base de données
Simulation des performances
Enregistrer / Charger Profile
Performances overclockées
Suppression des profils
Conception thermique
Fins-Array III
PCB Cuivre 2X
SMART FAN 6
ARMURE RÉACTIVE THERMIQUE
Les performances non bridées des cartes mères de la série Z690 de GIGABYTE sont garanties par une conception thermique innovante et optimisée pour assurer la meilleure stabilité du processeur, du chipset et du SSD, ainsi que de basses températures dans des applications et des jeux à pleine charge.
1. Direct-Touch Heatpipe II
Doté d'un caloduc extra large de 8 mm et issu d'un nouveau procédé de fabrication qui réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur, le nouveau Direct-Touch Heatpipe II facilite grandement le transfert de chaleur sur le MOSFET.
2. PCB Cuivre 2X
La conception du PCB en CUIVRE 2X permet de réduire efficacement la température des composants grâce à sa haute conductivité thermique et à sa faible impédance.
3. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation de la chaleur 8x plus efficace et des dissipateurs thermiques M.2 double face pour empêcher l'étranglement et les goulots d'étranglement sur les SSD M.2 PCIe 4.0 haute vitesse/grande capacité.
4. Fins-Array III avec revêtement en nanocarbone
Fins-Array III a amélioré les performances thermiques en utilisant de nouvelles ailettes irrégulières étendues et des ailettes empilées à lamelles qui non seulement augmentent la surface de 900 % par rapport aux dissipateurs traditionnels, mais améliorent également l'efficacité thermique grâce à un meilleur flux d'air et un meilleur échange thermique.
5. Pad Thermique 9 W/mK
En utilisant des tampons de conductivité thermique de 9 W/mK d'une épaisseur de 1,5 mm, il peut transférer simultanément 5 fois plus de chaleur que les tampons thermiques traditionnels.
6. Protection thermique élargie
Le dissipateur thermique M.2 double face élargi empêche les SSD PCIe 4.0/3.0 haute vitesse et grande capacité avec flash double face de s'emballer en raison d'une surchauffe.
Direct-Touch Heatpipe II
Avec un caloduc extra large de 8 mm et fabriqué selon un nouveau processus de fabrication qui a réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur. Le nouveau Direct-Touch Heatpipe II aide grandement à dissiper la chaleur sur les MOSFETs.
M.2 Thermal Guard III
GIGABYTE Thermal Guard III assure le fonctionnement des SSD PCIe 4.0 à 7 Go/s sans bridage.
Des performances sans contraintes
*Le résultat est basé sur un test interne en laboratoire à titre de référence uniquement, les performances réelles peuvent varier.
Les conditions de test sont dans un boîtier ouvert, à une température ambiante de 25°C, sans flux d'air, avec un refroidisseur AIO et le dernier SSD Gen4 7000 fonctionnant avec un compteur IO pendant deux heures.
M.2 Thermal Guard III
Poursuivant les avantages de la conception de M.2 Thermal Guard II, qui utilise les pads thermiques double face pour élever la hauteur du dissipateur M.2 et augmenter la surface de dissipation de la chaleur sur les SSD M.2. Le M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation de chaleur optimisée 8x plus efficace pour éviter les ralentissements et les bridages que les SSD M.2 PCIe 4.0 à grande vitesse/grande capacité peuvent provoquer, surtout en cas de charge de travail élevée.
1. Vis captive
Pour éviter la perte de la vis du dissipateur M.2
2. Thermal Guard III
Surface de dissipation de la chaleur optimisée de 8x par rapport à un dissipateur traditionnel.
3. Dissipateur thermique + tampon thermique (Haut)
4. SSD M.2
5. Dissipateur thermique + tampon thermique (Bas)
*L'apparence du M.2 Thermal III peut affecter l'installation du refroidisseur de la tour du processeur ; il est donc recommandé d'utiliser le refroidisseur liquide du processeur.
1. Plaque de base en nanocarbone
- La plaque de base en aluminium au lieu du fer traditionnel assure une conductivité thermique 3x meilleure.
- Une fine couche de nanocarbone est appliquée sur la plaque de base par adhérence électrostatique pour améliorer la capacité de rayonnement thermique.
- Transférez la chaleur de la face arrière du PCB vers la plaque de base afin que la plaque de base en nanocarbone puisse dissiper la chaleur de manière passive.
- Réduit efficacement la température du composant PWM arrière de 10 %.
2. NanoCarbon Coating
Cette nanostructure spécialisée de molécules de carbone présente une conductivité thermique extraordinaire.
Fins-Array III
La nouvelle génération de Fins-Array III de GIGABYTE offre une performance thermique ultime en utilisant des ailettes irrégulières étendues pour remplir tout l'espace disponible et augmenter considérablement la surface. La surface du dissipateur Fins-Array III est plus grande que celle de deux cartes mères ATX de taille normale, ce qui augmente considérablement l'efficacité thermique et les performances d'échange thermique.
1. Construction avancée d'ailettes internes
- • Surface 700% plus grande.
- • La conception irrégulière étendue a utilisé tout l'espace disponible pour dissiper la chaleur.
Solution thermique avancée de GIGABYTE
Dissipateur traditionnel
Fins-Array
Surface de l'ailette unique : 520mm2 Augmente la surface totale du dissipateur de 300%.
Fins-Array II
Surface de l'ailette unique : 898mm2 Ailettes à lamelles conçues pour améliorer le flux d'air et la chaleur.
Fins-Array III
Surface de l'ailette unique : 1678mm2 Conception étendue d'ailettes irrégulières pour augmenter la surface totale du dissipateur de +900%.
Dissipateur à ailettes revêtues de nanocarbone
Les CPU devenant de plus en plus puissants, les modules VRM chauffent de plus en plus sous l'effet des ultra hautes performances.
Nous sommes les premiers à utiliser le nanocarbone comme matériau de revêtement pour améliorer le rayonnement thermique et accélérer la dissipation de la chaleur.
Le nanocarbone est appliqué sur le dissipateur thermique par adhérence électrostatique.
Le matériau de revêtement couvre l'ensemble du dissipateur à ailettes avec 200μm d'épaisseur.
De cette façon, la chaleur est dissipée plus rapidement.
Les tests montrent un refroidissement de 10% avec le revêtement en nanocarbone.
3% plus frais grâce à la mise en œuvre de
Conception de PCB en cuivre 2X
Conception de PCB en cuivre 2X
En adoptant le cuivre 2X sur la couche interne du PCB, il abaisse la température des composants d'au moins 3 % en transformant le PCB en un dissipateur thermique super fin en cuivre pour dissiper efficacement la chaleur des composants, grâce à sa haute conductivité thermique et à sa faible impédance.
Smart Fan 6 contient plusieurs fonctions de refroidissement uniques qui garantissent que les PC de jeu maintiennent leurs performances tout en restant frais et silencieux.
Plusieurs connecteurs de ventilateur peuvent prendre en charge le ventilateur et la pompe PWM/DC, et les utilisateurs peuvent facilement définir la courbe de chaque ventilateur en fonction des différents capteurs de température sur la carte via une interface utilisateur intuitive.
Headers & Sensors
10 Connecteurs de ventilateur PWM/DC
7 Capteurs de température internes
2 Câbles de capteurs de température externes
1 Câble de détection du bruit
Caractéristiques de refroidissement
-
Compatible Courant ElevéChaque connecteur de ventilateur prend en charge les modes PWM et DC et la pompe de refroidissement à eau, et jusqu'à 24W (12V x 2A) avec protection contre les surintensités.
-
Contrôle de précision6 points de contrôle de la température et de la vitesse du ventilateur pour une courbe précise
-
Mode Double CourbeDouble mode Pente/Escalier pour différents scénarios d'utilisation
-
Fan StopLe ventilateur peut s'arrêter complètement en dessous du point de température spécifié par l'utilisateur.
Interface BIOS Smart Fan 6
1
Interface utilisateur de la courbe des ventilateurs améliorée
Nous augmentons les points de contrôle de 5 à 7 et le graphique de la vitesse du ventilateur est plus grand pour un contrôle précis et plus facile de la courbe.
2
Double mode graphique pente/escalier
La courbe du ventilateur peut être rapidement modifiée avec les modes Pente et Escalier pour différents scénarios d'utilisation.
Slope est une courbe de vitesse de ventilateur linéaire traditionnelle et intuitive.
Avec le nouveau mode non linéaire Escalier, le ventilateur conserve la même vitesse entre les intervalles de température spécifiés.
3
Saisie manuelle
Pour les utilisateurs avancés, nous proposons une saisie manuelle de la vitesse du ventilateur pour un contrôle plus précis.
4
EZ Tuning
L'utilisateur peut placer 4 points EZ Tuning à une température/vitesse de ventilation approximative, et Smart Fan 6 peut générer rapidement une courbe de ventilation.
5
Profil des courbes de ventilateur
Le profil de la courbe du ventilateur peut être sauvegardé dans la ROM du BIOS, le profil sera conservé après la mise à jour du BIOS.
Obtenez le silence des ventilateurs. Avec Fan Stop, vous pouvez programmer n'importe quel ventilateur pour qu'il s'arrête complètement lorsque la température descend en dessous d'un seuil donné. Quel ventilateur s'arrête, en fonction de quel capteur, et à quelle température - tout cela peut être personnalisé à votre goût.
Contrôle intelligent des ventilateurs
Détection du bruit
Grâce à la nouvelle fonction Noise Detection, vous pouvez surveiller en temps réel le niveau de bruit de tous les appareils, y compris les ventilateurs, les refroidisseurs de processeur, la carte graphique, etc. et vous pouvez déterminer la vitesse à laquelle votre ventilateur doit fonctionner.
Notre câble de détection du bruit n'inclut pas de fonction d'enregistrement sonore, il détecte simplement la pression acoustique tout en protégeant votre vie privée.
LAN 10 GbE
802.11ax WIFI 6E
Audio ESSential
CONNECTIQUE
Les cartes mères GIGABYTE de la série Z690 vous permettent de bénéficier d'une flexibilité de connexion ultime et d'une vitesse de transfert de données fulgurante grâce à la connectivité réseau, stockage et WIFI de nouvelle génération.
AQUANTIA® 10GbE BASE-T Networking
Gaming multi-gigs de nouvelle génération
L'AQUANTIA® AQC113C est un contrôleur Ethernet haute performance, rétrocompatible avec 10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX, capable de fournir une connectivité réseau jusqu'à 10 GbE, avec des vitesses de transfert 10 fois plus rapides par rapport à un réseau 1GbE général. Il est parfaitement conçu pour les centres multimédia, les stations de travail et les joueurs.
Support multi-gigabit
- Expérience de jeu en ligne ultime avec une vitesse de connexion plus rapide
- Rétrocompatible avec les réseaux 5/2.5/1Gbps
- Aucun recâblage nécessaire
Intel 802.11ax WIFI 6E
La solution sans fil d'Intel prend en charge la norme 802.11ax, qui permet des performances sans fil gigabit, un streaming vidéo fluide, une meilleure expérience de jeu, peu de connexions interrompues et des vitesses allant jusqu'à 2,4 Gbps*. De plus, Bluetooth 5 offre une portée 4 fois supérieure à BT 4.2 et une transmission plus rapide.
Avantages du WIFI 6E
- Spectre dédié dans la bande 6GHz pour moins d'interférences
- Débit 5,5 fois supérieur à celui de la norme 802.11ac 1x1*.
- Capacité du réseau multipliée par 4, pas d'embouteillages, surtout dans les zones denses où se trouvent de nombreux appareils.
- Augmentation de l'efficacité du réseau pour une meilleure expérience utilisateur
Avantages du WIFI 6E
L'encombrement du spectre est un énorme problème dans l'environnement WIFI actuel, car trop d'appareils utilisent tous le spectre existant de 2,4 GHz et 5 GHz, ce qui entraîne une connexion peu fiable et une vitesse plus lente.
La norme WIFI 6E est une norme étendue à la norme WIFI 6, et elle utilise une bande 6GHz dédiée qui fournit non seulement une toute nouvelle fréquence pour le transfert de données, mais aussi un spectre spacieux pour les futurs appareils. Avec le WIFI 6E, les utilisateurs peuvent profiter d'une connexion plus rapide et d'un signal plus fort qu'auparavant.
-
DAC ESS SABRE de référence
-
Une musique haute-fidélité authentique
-
Condensateurs de qualité audiophile
-
Flux audio de précision
-
Audio Hi-Res
-
DTS :X® Ultra
DAC ES9118 ESS SABRE
DAC (ESS 9118) ESS SABRE
Gamme dynamique Hyperstream (SNR 125dB)
Musique en haute résolution (32bit, 192KHz PCM)
THD+N Super faible (THD+N -112db)
Une musique haute-fidélité authentique (Realtek ALC1220)
Associé au dernier codec ALC1220 de Realtek, la lecture des sons surround et de la musique compatible DSD est plus facile que jamais.
Condensateurs de qualité audiophile (WIMA , Nichicon Fine Gold)
Pour garantir une expérience de qualité studio, des condensateurs WIMA et Nichicon Fine Gold sont utilisés pour alimenter l'ensemble du système.
Flux audio de précision (TXC OSCILLATOR)
Fournit des déclenchements temporels précis aux convertisseurs numériques-analogiques. Haute résistance à la corrosion et à l'oxydation.
Audio Hi-Res
Certifié Hi-Res Audio, ce qui signifie que le produit est capable de reproduire des fréquences allant jusqu'à 40kHz ou plus, ce qui garantit à l'utilisateur une qualité audio optimale à tout moment.
DTS :X® Ultra
Recrée une expérience audio 3D authentique et spatialement précise pour les jeux sur n'importe quel casque ou haut-parleur.
Prend en charge l'audio par canal, par scène et par objet.
Calibrage prêt à l'emploi pour une gamme de casques et d'enceintes.
Fournit des améliorations de post-traitement et un réglage au niveau du dispositif pour les codecs DTS®.
DTS Sound Unbound* exploite Microsoft Spatial, permettant l'expérience audio 3D la plus crédible pour les jeux. L'immersion grâce à DTS Headphone:X signifie que dans le paysage sonore, les sons stationnaires et en mouvement peuvent être entendus au-dessus, au-dessous ou autour de l'auditeur. Les sons passent autour de l'auditeur avec une externalisation étonnante et une localisation précise.
Pour en savoir plus sur l'expérience sonore immersive des jeux propulsée par DTS Sound Unbound, rendez-vous sur le site suivant : https://dts.com/sound-unbound
DTS Sound Unbound* exploite Microsoft Spatial, permettant l'expérience audio 3D la plus crédible pour les jeux. L'immersion grâce à DTS Headphone:X signifie que dans le paysage sonore, les sons stationnaires et en mouvement peuvent être entendus au-dessus, au-dessous ou autour de l'auditeur. Les sons passent autour de l'auditeur avec une externalisation étonnante et une localisation précise.
Pour en savoir plus sur l'expérience sonore immersive des jeux propulsée par DTS Sound Unbound, rendez-vous sur le site suivant : https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound a besoin des derniers correctifs de Windows 10, veuillez mettre à niveau votre système d'exploitation Windows 10 vers Win10 Build 18898 ou une version ultérieure.
Vidéo de la technologie DTS:X Ultra
Vidéo de l'expérience DTS:X Ultra
RGB FUSION
UEFI BIOS
MultiKey
Easy Tune
Personnalisation
Les cartes mères GIGABYTE intègrent plusieurs logiciels utiles et intuitifs pour aider les utilisateurs à contrôler chaque aspect de la carte mère et fournir un effet d'éclairage personnalisable avec une esthétique exceptionnelle pour s'adapter à votre personnalité unique.
Effets lumineux multizone
Offrant désormais plus de personnalisations de LED que jamais, les utilisateurs peuvent véritablement adapter leur PC pour représenter leur style de vie.
Grâce à la prise en charge complète de la technologie RGB et à la refonte de l'application RGB Fusion 2.0, l'utilisateur a un contrôle total sur les LED qui entourent la carte mère.
Remarque : les effets lumineux représentés le sont uniquement à des fins de démonstration.
Les effets d'éclairage réels peuvent varier selon le modèle.
-
Cycle de Coleur -
Statique -
Pulse -
Flash -
Double Flash -
Musical -
Aléatoire -
Gaming -
Numérique A -
Numérique B -
Numérique C
Nouvelle interface utilisateur
Le tout nouveau EASY MODE affiche les informations matérielles importantes sur une seule page, notamment l'horloge du processeur, la mémoire, le stockage et le ventilateur.
Mes Favoris
Ajoutez les éléments utilisés régulièrement dans le menu favori pour un accès rapide.
Information du Stockage
Affiche toutes sortes d'informations sur le stockage, notamment l'interface SATA, PCIE et M.2.
Liste des modifications
Liste de tous les changements avant de sauvegarder et de quitter le bios. Examinez rapidement la modification globale des paramètres.
Courbe intuitive de la ligne de charge
Affichez clairement chaque paramètre de calibrage de la ligne de charge dans un graphique intuitif.
MultiKey
Un bouton de réinitialisation multifonction qui peut être reconfiguré pour une autre fonction dans le BIOS pour différents scénarios d'utilisateur.
-
Switch RGBÉteignez tous les effets lumineux de la carte mère.
-
Direct-To-BIOSDémarrez directement dans le menu du BIOS sans appuyer sur aucun bouton du clavier.
-
Mode sans échecDémarrez en mode sans échec du BIOS pour modifier une option spécifique sans perdre les autres paramètres du BIOS.
EasyTune™ de GIGABYTE est une interface simple et facile à utiliser qui permet aux utilisateurs d'affiner les paramètres de leur système ou de régler les horloges et les tensions du système et de la mémoire dans un environnement Windows.
Avec Smart Quick Boost, un clic suffit pour overclocker automatiquement votre système, offrant ainsi une augmentation des performances au moment où vous en avez le plus besoin.
Q-Flash Plus
Solid Pin
ULTRA DURABLE
GIGABYTE Ultra Durable™ caractérise la durabilité de ses produits et son processus de fabrication de haute qualité. Les cartes mères GIGABYTE utilisent les meilleurs composants et renforcent chaque emplacement pour rendre chacune d'entre elles solide et durable.
Q-Flash Plus
Mettez facilement à jour le BIOS sans installer de processeur, de mémoire ou de carte graphique.
Avec le GIGABYTE Q-Flash Plus, vous n'avez pas besoin d'installer le processeur, la mémoire et la carte graphique ni d'entrer dans le menu du BIOS pour flasher le BIOS.
Il suffit de télécharger et d'enregistrer un nouveau fichier BIOS (renommé gigabyte.bin) sur la clé USB, puis d'appuyer sur le bouton dédié Q-Flash Plus et c'est parti !
Connecteurs d'Alimentation Solid Pin
Les cartes mères AORUS sont équipées de connecteurs d'alimentation ATX 24 broches et ATX 12V 8 broches + 4 broches plaqués solidement pour offrir une alimentation stable en cas de surcharge du processeur.
Avantages des connecteurs d'alimentation Solid Pin
- Une plus grande surface de contact pour l'électricité
- Une quantité de métal plus importante pour supporter une puissance plus élevée et la chaleur générée.
- Ultra durable et durée de vie plus longue
Caractéristiques
Carte Mère Intel® Z690 AORUS avec VRM Numérique Directe 19+1+2 Phases,
Mémoire DDR5 XTREME, Dissipateur thermique Fins-Array III, Direct-Touch Heatpipe II,
Plaque de base en nanocarbone, M.2 Thermal Guard III, Audio 125dB ESS Sabre,
Intel® WIFI 6E 802.11ax, LAN AQUANTIA® 10GbE
- Compatible Processeurs Intel® Core™ 12e Gen.
- DDR5 Double Canal Non-ECC Unbuffered, 4 DIMMs
- VRM Numérique Directe 19+1+2 Phases avec Phases d'alimentation* 105A et condensateur en polymère de tantale
- Conception de la mémoire DDR5 XTREME avec DIMM SMD et routage de la mémoire blindé
- Solution thermique avancée avec dissipateur thermique Fins-Array III en nanocarbone, Direct-Touch Heatpipe II et plaque de base en nanocarbone.
- WIFI 6 802.11ax 2T2R & BT5 avec Antenne AORUS
- Solution Audio avec ESS Sabre ES9118 125dB en Sortie Audio Arrière
- LAN AQUANTIA® 10GbE BASE-T
- 5x NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 Ultra Rapides avec Protections Thermiques
- RGB FUSION 2.0 avec effets lumineux multizone, compatible LED Adressables & LED RGB
- Smart Fan 6 offrant multiples capteurs de température, connecteurs hyrides de ventilateur avec FAN STOP
- Q-Flash Plus : Mettre à jour le BIOS sans installer de processeur, de mémoire ou de carte graphique
*La capacité de courant maximale de la phase de puissance est basée sur la phase VCORE.
* Les termes HDMI, interface multimédia haute définition HDMI et habillage commercial HDMI, et les logos HDMI sont des marques commerciales et des marques déposées de HDMI Licensing Administrator, Inc.
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