X570S AORUS PRO AX (rev. 1.0)
AMD X570 Chipset
VUE D'ENSEMBLE
PERFORMANCES
THERMIQUE
CONNECTIQUE
PERSONNALISATION
ULTRA DURABLE
Caractéristiques
1
Intel®WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5 avec antenne AORUS
2
HDMI
3
Bouton Q-Flash Plus
4
USB 3.2 Gen2x2 Type-C arrière®
5
Intel®LAN 2,5 GbE
6
Conception thermique avancée
- Fins-Array II
- Direct-Touch Heatpipe II
- Pad de conductivité thermique de 9 W/mK
- PCB 2x Couche de cuivre
7
3x Connecteurs M.2
- NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
- 1x M.2 Thermal Guard III
- 2x M.2 Thermal Guard II
8
Solutions audio
- Audio ALC1220-VB
- Condensateurs WIMA de qualité audiophile
9
RGB FUSION 2.0
- 2x Connecteurs LED adressable
- 3x Connecteurs LED RGB
10
Conception d'alimentation numérique double 12+2 phases
- 60A DrMOS
- PCB 6 couches
- PCB PCIe 4.0 Ready à mi-perte
11
Connecteurs d'alimentation Solid Pin
- Connecteur d'alimentation ATX 24 broches
- Connecteur d'alimentation CPU 8+4 broches
12
Prise en charge des processeurs AMD Ryzen™ Series
- Prise en charge de Active OC Tuner*
* Disponible uniquement sur certains processeurs AMD Ryzen™ avec fonction P.B.O.
13
DDR4 double canal, 4 modules DIMM avec blindage mémoire ultra durable
14
USB 3.2 Gen2 Type-C avant®
15
Connecteur de carte complémentaire Thunderbolt™
16
Blindage PCIe Ultra Durable
- Bande passante 1x16 ou 2x8
- 2 emplacements PCIe 4.0
*Cliquez ici pour voir le guide d'overclocking de l'AM4.
Conception Twin Power
Active OC Tuner
XMP 5400 +
Conception PCIe 4.0
PERFORMANCES INÉGALÉES
Pour libérer tout le potentiel des derniers
processeurs AMD Ryzen™ série 5000, la carte mère nécessite la meilleure
puissance CPU, mémoire et conception d'E/S. Avec composants de la plus
haute qualité et la capacité de conception GIGABYTE R&D, la X570S PRO AX est un véritable monstre parmi les cartes mères.
Les cartes mères GIGABYTE X570S sont équipées de la
meilleure solution d'alimentation de sa catégorie pour libérer tout le
potentiel des derniers processeurs AMD Ryzen™ série 5000. La conception
d'alimentation VRM comprend des MOSFET avec Vcore accompagné de PWM
numérique, de bobines haut de gamme et de condensateurs de haute qualité
pour offrir une stabilité et une précision exceptionnelles au
processeur hautes performances. De plus, les circuits imprimés à six
couches et une solution thermique complète permettent aux passionnés de
profiter des performances extrêmes d'overclocking sans compromis.
Alimentation double et numérique pour Vcore CPU
Alimentation numérique pour le SOC CPU
GIGABYTE Active OC Tuner
Avec la fonction BIOS Active OC Tuner exclusive de GIGABYTE, le CPU* peut fonctionner avec AMD P.B.O. pour les jeux et autres applications de charge de travail légère avec l'horloge de surcharge du processeur la plus élevée, mais lorsque les applications nécessitent toutes les puissances de cœurs du processeur, il passe automatiquement en mode OC manuel où il peut utiliser la fréquence élevée pour tous les cœurs du processeur.
Active OC Tuner change automatiquement en fonction du scénario utilisateur
Augmentation des performances de 5%
*Cliquez ici pour voir les conseils de GIGABYTE Active OC Tuner
Active OC Tuner change automatiquement en fonction du scénario utilisateur
Augmentation des performances de 5%
* Disponible uniquement sur certains processeurs AMD Ryzen™ dotés de la fonction P.B.O.
*Cliquez ici pour voir les conseils de GIGABYTE Active OC Tuner
Active OC Tuner avec commutation automatique
AMD P.B.O.
Manuel
Mode AMD P.B.O. pour moins de cœurs avec l'horloge de surcharge du processeur la plus élevée, meilleur pour les jeux.
Mode OC manuel pour tous les cœurs avec horloge CPU élevée, meilleur pour la création de contenu.
Disposition mémoire - Routage en Chaîne
Avec le routage optimisé en chaîne, les cartes mères GIGABYTE X570S
offrent une vitesse éprouvée allant jusqu'à DDR4-5400+ MHz avec des
modules de mémoire haute densité*. Le routage optimisé en chaîne élimine
l'effet stub, propulse le module DIMM par canal en mode d'entrelacement
double canal pour atteindre des fréquences de mémoire plus élevées et
offre aux joueurs professionnels une expérience de mémoire système plus
dense et plus rapide.
* Les performances peuvent varier en fonction des circonstances. Veuillez vous référer à la liste QVL pour obtenir des informations détaillées sur le support technique.
Prise en charge du DDR4 XMP jusqu'à 5400 MHz et au-delà *
AORUS propose une plateforme testée et éprouvée qui garantit une compatibilité correcte avec les profils jusqu'à 5400 MHz et au-delà. Tout ce que les utilisateurs doivent faire pour atteindre cette amélioration des performances est de s'assurer que leur module de mémoire est compatible XMP et que la fonction XMP est activée sur leur carte mère AORUS.
* La prise en charge du profil XMP peut varier en fonction du module de mémoire.
Veuillez consulter la liste complète de prise en charge de la mémoire validée. Les caractéristiques du produit peuvent varier selon le modèle.
Veuillez consulter la liste complète de prise en charge de la mémoire validée. Les caractéristiques du produit peuvent varier selon le modèle.
Compatible Module de 32 Go Simple
Avec 4 modules DIMM remplis par canal sur les cartes
mères GIGABYTE X570, la capacité de mémoire maximale est de 128 Go. Pour
les utilisateurs qui sont toujours à court de capacité de mémoire, ils
peuvent désormais profiter de plus de bande passante pour des
applications gourmandes en mémoire telles que le rendu et le montage
vidéo.
1.2x emplacements PCIe 4.0
Renforce la bande passante PCIe 4.0 x16 ou 2x8 avec une impédance plus faible.
2.3x emplacements M.2 PCIe 4.0
Emplacement M.2 PCIe 4.0 x4 avec une impédance plus faible.
3.PCIe 4.0 Active Switch
Commutez le PCIe 4.0 x16 en PCIe 4.0 x8/x8 avec un signal renforcé.
4.PCB à perte moyenne
Fins-Array II
Direct Touch II
Thermal Guard III
Smart Fan 6
1.Fins-Array II
Fins-Array II utilise une nouvelle conception à ailettes empilées à lames qui non seulement augmente la surface de 300% par rapport aux dissipateurs thermiques traditionnels, mais améliore également l'efficacité thermique avec une meilleure circulation d'air et une meilleure dissipation de la chaleur.
2.PCB 2x Couche de cuivre
La conception de 2 circuits imprimés en cuivre réduit efficacement la température des composants grâce à sa conductivité thermique élevée et à sa faible impédance.
3.Direct-Touch Heatpipe II
Avec un caloduc extra large de 8 mm et fabriqué par un nouveau procédé de fabrication qui a réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur thermique. Le nouveau Heatpipe Direct-Touch II aide grandement à dissiper la chaleur des MOSFET.
4.Pad de conductivité thermique de 9 W/mK
En utilisant des pads de conductivité thermique de 1,5 mm d'épaisseur de 9 W/mK, il peut transférer 4 fois plus de dissipation thermique que les pads thermiques traditionnels en même temps.
5.M.2 Thermal Guard III
Le M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation thermique optimisée avec un rendement de 2,6x et des dissipateurs thermiques M.2 double face pour éviter le bridage et les ralentissements sur les SSD PCIe 4.0 M.2 à grande vitesse/grande capacité.
SOLUTION THERMIQUE AVANCÉE
La X570S AORUS PRO AX utilise une conception thermique sans précédent et innovante pour garantir la meilleure stabilité du processeur, du chipset, du SSD et des basses températures dans les applications et les jeux à pleine charge.
Fins-Array II
Fins-Array II utilise une toute nouvelle technologie d'ailettes empilées à lames, qui n'est généralement utilisée que sur les équipements industriels nécessitant des échangeurs de chaleur compacts. Il possède une structure d'ailettes secondaires spéciale qui améliore les performances de transfert de chaleur.
Zone de circulation
En raison de la différence de pression et de la séparation du débit, une zone de circulation sera formée entre les ailettes. Cette circulation entraînera l’aspiration et l'éjection du flux sous forme de tourbillon, ce qui améliore l'efficacité thermique.* Simulation de circulation dans les ailettes à lamelles
Direct-Touch Heatpipe II
Avec un caloduc extra large de 8 mm et fabriqué par un nouveau procédé de fabrication qui a réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur thermique. Le nouveau Heatpipe Direct-Touch II aide grandement à dissiper la chaleur des MOSFET.
M.2 Thermal Guard III
Dans la continuité des avantages de la conception M.2 Thermal Guard II qui utilise les pads thermiques double face pour élever la hauteur du dissipateur thermique M.2 en augmentant la surface pour dissiper les chaleurs des SSD M.2. M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation thermique optimisée avec un rendement de 2,6x pour éviter le bridage et les ralentissements que peuvent causer des SSD M.2 PCIe 4.0 à grande vitesse/grande capacité, en particulier en cas de charge de travail importante.
1. Captive Screw
Pour éviter de manquer la vis du dissipateur thermique M.2.2.Design multi-coupes
Pour améliorer la fluidité du flux d'air et la dissipassion de la chaleur.3. Thermal Guard III
Surface de dissipation thermique optimisée avec un rendement de 2,6x par rapport au dissipateur thermique traditionnel.
4.Dissipateur thermique/pad thermique (en haut)
5.SSD M.2
6.Dissipateur thermique/pad thermique (en bas)
*La forme du M.2 Thermal Guard III peut affecter l'installation du refroidisseur du processeur. Par conséquent, il est recommandé d'utiliser un refroidisseur liquide pour CPU.
M.2 Thermal Guard III
Les cartes mères GIGABYTE promettent un refroidissement constant et des performances élevées aux utilisateurs afin d'éviter les bridages dus à la surchauffe.
Performances sans bridage
*Le résultat est basé sur un test interne en laboratoire uniquement à titre de référence, les performances réelles peuvent varier. Les conditions de test sont dans un boîtier ouvert, une température ambiante de 25 °C, aucun flux d'air, un refroidisseur AIO et le dernier SSD Gen4 7000 exécutant IO Meter pendant deux heures.
Le Smart Fan 6 contient plusieurs fonctions de refroidissement uniques qui garantissent que le PC de jeu maintient ses performances tout en restant frais et silencieux. Plusieurs connecteurs de ventilateur peuvent prendre en charge le ventilateur et la pompe PWM/DC, et les utilisateurs peuvent facilement définir chaque courbe de ventilateur en fonction de différents capteurs de température dans l'ensemble via une interface utilisateur intuitive.
Connecteurs & Capteurs
8 connecteurs de ventilateur PWM/DC
7 capteurs de température internes
2 câbles de capteur de température externesCaractéristiques de refroidissement
-
Prise en charge des courants élevésChaque connecteurs de ventilateur prend en charge les ventilateurs PWM et DC et les pompes de refroidissement liquide, et jusqu'à 24W (12V x 2A) avec protection contre les surintensités
-
Contrôle de précisionJusqu'à 7 points de contrôle de la température/de la vitesse du ventilateur pour une courbe précise du ventilateur
-
Mode double courbeMode double pente/escalier pour différents scénarios utilisateur
-
Fan StopLe ventilateur peut s'arrêter complètement en dessous du point de température spécifié par l'utilisateur
Interface utilisateur BIOS Smart Fan 6
1
Interface utilisateur amélioréeNous augmentons les points de contrôle de 5 à 7 et la
taille des courbes de vitesse du ventilateur pour un contrôle précis et
plus facile.
2
Mode graphique double pente/escalierLa courbe du ventilateur peut être rapidement commutée
avec les modes Pente et Escalier pour différents scénarios utilisateur.
La pente est une courbe de vitesse de ventilateur linéaire
traditionnelle et intuitive. Avec le nouveau mode non linéaire Escalier
ajouté, le ventilateur reste à la même vitesse entre l'intervalle de
température spécifié.
3
Entrée manuellePour les utilisateurs avancés, nous fournissons une entrée manuelle de vitesse du ventilateur pour un contrôle plus précis.
4
EZ Tuning L'utilisateur peut placer 4 points EZ Tuning à température ou
vitesse approximative du ventilateur, et Smart Fan 6 peut générer
rapidement une courbe de ventilateur.
5
Profil des courbes de ventilateursLe
profil des courbes de ventilateurs peut être enregistré dans la ROM du
BIOS, le profil sera conservé après la mise à jour du BIOS.
Obtenez le silence du ventilateur. Avec Fan Stop, paramétrez n'importe quel ventilateur pour s'arrêter complètement lorsque les températures tombent en dessous d'un seuil spécifié. Quel ventilateur s'arrête, à partir de quelle température, tout cela peut être personnalisé à votre goût.
Conception intelligente du contrôle du ventilateur
Intel®LAN 2,5 GbE
Intel®Wi-Fi 6 802.11x
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
HDMI
Audio Hi-Fi
CONNECTIQUE NOUVELLE GÉNÉRATION
Un produit haut de gamme doit être à l'épreuve du
futur afin que votre système reste à jour avec les dernières
technologies. La X570S AORUS PRO AX fournit tout le réseau, le
stockage et la connectivité de nouvelle génération pour vous maintenir
au niveau.
Premier adoptant d'un réseau local 2,5GbE intégré
2 fois plus rapide
L'adoption du réseau local 2.5G offre une connectivité réseau
jusqu'à 2,5 GbE, avec des vitesses de transfert au moins deux fois plus
élevées que la mise en réseau 1 GbE générale, parfaitement conçue pour
les joueurs ayant une expérience de jeu en ligne ultime.
Prise en charge Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) Ethernet RJ-45
Prise en charge Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) Ethernet RJ-45
Intel®Module Wi-Fi 6 802.11ax + BT 5
Intel®La solution Intel Wireless prend en charge la norme
802.11ax, permet des performances sans fil de l'ordre du gigabit, offre
une diffusion vidéo fluide, une meilleure expérience de jeu, peu
d'interruption de connexions et des vitesses allant jusqu'à 2,4
Gbits/s*. De plus, Bluetooth 5 offre une portée 4 fois supérieure à BT
4.2 et une transmission plus rapide.
Avantages du WIFI 6
- Débit 5,5 supérieur au 802.11ac 1x1*
- Capacité réseau 4 fois supérieure, pas d'embouteillages, surtout dans les zones denses avec beaucoup d'appareils
- Augmentation de l'efficacité du réseau pour une meilleure expérience utilisateur
L'antenne AORUS prend en charge trois bandes avec un meilleur signal Wi-Fi
- Toutes les nouvelles antennes prennent en charge le Tri-Band 802.11ax Wi-Fi 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz une meilleure puissance du signal par rapport à la conception traditionnelle de l'antenne
- L'antenne AORUS avec fonction d'antenne intelligente pour une meilleure transmission du signal WIFI
- Base magnétique et inclinaison à angle multiple pour la meilleure direction et la meilleure position de la force du signal
Connecter le futur - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Doté de la conception USB 3.2 Gen 2x2 qui a doublé les performances de la génération précédente de l'USB 3.2 Gen 2. Il permet un transfert de données ultra-rapide jusqu'à 20 Gbit/s lors de la connexion à des périphériques compatibles USB 3.2. Grâce au connecteur USB Type-C®, les utilisateurs peuvent profiter de la flexibilité d'une connexion réversible pour accéder et stocker rapidement des quantités massives de données.
Prise en charge HDMI 2.1 pour 4K/60P/21:9/HDCP 2.3
HDMI 2.1, rétrocompatible avec HDMI 2.0/ 1.4 et offrant 48 Go/s de bande passante, soit deux fois plus que la génération précédente. Cela permet aux utilisateurs de transférer plusieurs flux vidéo, ainsi qu'un ratio cinématographique 21:9 natif (dans lequel la plupart des films sont tournés), la prise en charge Full HDR et HDCP 2.3, afin d'offrir la meilleure expérience visuelle aux spectateurs.
Remarque : Seuls les APU AMD Ryzen™ série 4000 G/série 3000 G/série 2000 G sont capables de prendre en charge les fonctions d'affichage.
Jeux immersifs ViBes
Codec audio HD haut de gamme Realtek
L'audio HD SNR ALC1220 120 dB (A) avec amplificateur de casque intelligent détecte automatiquement l'impédance de votre casque audio, évitant ainsi les problèmes tels que le faible volume et la distorsion. Avec le nouveau contrôleur audio de la série VB, diffusez votre voix dans le monde entier avec le microphone SNR avant/arrière jusqu'à 110/114 dB (A).
DTS:X®Ultra
Recrée une expérience audio 3D authentique et spatialement précise pour jouer sur n'importe quel casque ou haut-parleur. Prise en charge de l'audio basé sur des canaux, des scènes et des objets. Fournit un étalonnage prêt à l'emploi pour une gamme de casques et de haut-parleurs. Fournit des améliorations de post-traitement et un réglage du niveau de périphérique pour codecs ®DTS.
DTS Sound Unbound * exploite Microsoft Spatial, offrant l'expérience audio 3D la plus crédible pour les jeux. L'immersion via DTS Headphone:X signifie que dans le paysage sonore, les sons stationnaires et mobiles peuvent être entendus d'en haut, en dessous ou autour de l'auditeur. Les sons passent autour de l'auditeur avec une externalisation étonnante et une localisation précise.
Pour en savoir plus sur l'expérience sonore de jeu immersive optimisée par DTS Sound Unbound, rendez-vous surhttps://dts.com/sound-unbound
DTS Sound Unbound * exploite Microsoft Spatial, offrant l'expérience audio 3D la plus crédible pour les jeux. L'immersion via DTS Headphone:X signifie que dans le paysage sonore, les sons stationnaires et mobiles peuvent être entendus d'en haut, en dessous ou autour de l'auditeur. Les sons passent autour de l'auditeur avec une externalisation étonnante et une localisation précise.
Pour en savoir plus sur l'expérience sonore de jeu immersive optimisée par DTS Sound Unbound, rendez-vous surhttps://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound nécessite les derniers correctifs Windows dans Windows 10. Veuillez mettre à niveau votre système d'exploitation Windows 10 vers Win10 Build 18898 ou versions ultérieures.
Vidéo de la technologie Ultra DTS:X
Vidéo DTS:X Ultra Experience
RGB FUSION
BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
ESTHÉTIQUE ULTIME
La X570S AORUS PRO AX est dotée de RGB FUSION 2.0
pour offrir des options d'éclairage et des paramètres personnalisés avec
une esthétique exceptionnelle, et capable de permettre aux passionnés
de construire un PC de jeu élégant et unique.
Effets Lumineux Multi-zone
Avec désormais plus de personnalisations LED que jamais, les
utilisateurs peuvent véritablement adapter leur PC pour représenter leur
style de vie. Avec une prise en charge complète du RGB et une
application RGB Fusion 2.0 revisitée, l'utilisateur dispose d'un
contrôle total sur les LED qui entourent la carte mère.
-
Wave -
Couleur du cycle -
Statique -
Pulse -
Flash -
Double Flash -
Musique -
Aléatoire -
Jeu -
Numérique A -
Numérique B -
Numérique C
Remarque : Les effets d'éclairage représentés sont uniquement à des fins de démonstration. Les effets d'éclairage réels peuvent varier selon le modèle.
Avec une interface utilisateur intuitive intégrée, le
RGB Fusion 2.0 vous offre une meilleure solution pour personnaliser les
effets d'éclairage sur tous les appareils pris en charge. Des cartes
mères, des cartes graphiques aux produits périphériques, vous pouvez
personnaliser votre plate-forme de jeu avec votre propre style et
montrer votre build en partageant les profils. De plus, le nouveau mode
gaming rend les effets d'éclairage interactifs avec certains jeux pour
vous offrir l'expérience de jeu la plus immersive.
Synchronisation en un clic
Contrôle individuel à votre guise
BIOS
Nouvelle interface utilisateur
Le tout nouveau MODE EASY affiche des informations matérielles
importantes sur une page, y compris l'horloge du processeur, la mémoire,
le stockage et le ventilateur.Mes favoris
Ajoutez des éléments constamment utilisés dans le menu préféré pour y accéder rapidement.Informations sur le stockage
Affichez toutes sortes d'informations de stockage, y compris les interfaces SATA, PCIE et M.2.Liste des modifications
Répertoriez toutes les modifications avant d'enregistrer et de quitter
le BIOS. Passez rapidement en revue la modification générale des
paramètres.Courbe de ligne de charge intuitive
Affichez clairement chaque réglage d'étalonnage de la ligne de charge dans un graphique de courbe intuitif.EasyTune™
EasyTune™ de GIGABYTE est une interface simple et facile à utiliser qui
permet aux utilisateurs d'affiner les paramètres de leur système ou de
régler les horloges et les tensions du système et de la mémoire dans un
environnement Windows. Avec Smart Quick Boost, un clic suffit pour
overclocker automatiquement votre système, offrant ainsi une
augmentation des performances au moment où vous en avez le plus besoin.
System Information Viewer
System Information Viewer de GIGABYTE est un emplacement central qui
vous donne accès à l'état actuel de votre système. Surveillez les
composants tels que les horloges et le processeur, définissez votre
profil de vitesse de ventilateur préféré, créez des alertes lorsque les
températures deviennent trop élevées ou enregistrez le comportement de
votre système ; telles sont les possibilités offertes par System
Information Viewer.
Q-Flash Plus
Blindage PCIe
4x Blindages mémoire
Solid Pin
ULTRA DURABLE
GIGABYTE est réputé pour la durabilité de ses produits
et son processus de fabrication de haute qualité. Il va sans dire que
nous utilisons les meilleurs composants que nous puissions trouver pour
la carte mère GIGABYTE et renforçons chaque emplacement pour les rendre
solides et durables.
Q-Flash Plus
Mettez à jour le BIOS facilement sans installer de processeur, de mémoire ou de carte graphique.
Avec GIGABYTE Q-Flash Plus, vous n'avez pas besoin
d'installer le processeur, la mémoire et la carte graphique, ni d'entrer
dans le menu du BIOS pour flasher le BIOS. Il suffit de télécharger et
d'enregistrer un nouveau fichier BIOS (renommer en gigabyte.bin) sur le
lecteur flash USB, puis appuyez sur le bouton dédié Q-Flash Plus et vous
êtes prêt à partir !
Blindage PCIe Ultra Durable™
Leader de l'industrie avec le Blindage PCIe Ultra Durable™
La conception innovante du blindage monobloc en acier
inoxydable de GIGABYTE renforce les connecteurs PCIe pour fournir la
résistance supplémentaire requise pour prendre en charge les cartes
graphiques lourdes.
Blindage mémoire Ultra Durable™
La conception exclusive du blindage monobloc en acier inoxydable d'AORUS empêche la distorsion/torsion des circuits imprimés et la flexion des plaques, en plus d'empêcher toute interférence ESD possible.
Connecteurs d'alimentation Solid Pin
Les cartes mères AORUS sont dotées de connecteurs
d'alimentation ATX 24 broches et ATX 12V 8 broches Solid Pin pour offrir
une alimentation stable lors de la surcharge du processeur.
Avantages du connecteur Solid Pin
- Zone de contact plus grande pour l'électricité
- Plus de quantité de métal pour maintenir une puissance plus élevée et un contrôle de la chaleur générée
- Ultra durable et longue durée de vie
Photo à titre de référence uniquement.
Caractéristiques
- Prend en charge les processeurs AMD Ryzen™ série 5000 / 5000 G / 4000 / 4000 G / 3000 / 3000 G / 2000 / 2000 G
- DDR4 sans tampon ECC/ECC double canal, 4 DIMM
- Active OC Tuner offre un changement dynamique entre les paramètres OC manuels et P.B.O.
- Solution VRM numérique double 12+2 phases avec DrMOS 60A
- Solution thermique avancée avec Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II et M.2 Thermal Guard III
- Intel®Wi-Fi 6 802.11ax et BT 5.2
- Triple NVMe ultra-rapide PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 avec Thermal Guards
- Réseau local Intel® ultra-rapide 2,5 GbE avec cFosSpeed
- SuperSpeed USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C®délivre des vitesses de transfert allant jusqu'à 20 Gbit/s
- Audio AMP-UP avec Codecs ALC1220-VB condensateurs audio WIMA
- Smart Fan 6 avec Multiple Capteurs de Température, Connecteurs Hybrides avec FAN STOP
- RGB FUSION 2.0 avec LED adressables en multizone, compatible LED adressables et bandes LED RGB
- Mise à jour du BIOS Q-Flash Plus sans installer de processeur, de mémoire ou de carte graphique
* Les termes HDMI, interface multimédia haute définition HDMI et habillage commercial HDMI, et les logos HDMI sont des marques commerciales et des marques déposées de HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Les spécifications et l'aspect du produit peuvent varier d'un pays à l'autre. Nous vous recommandons de contacter votre revendeur local pour connaître les spécifications et l'apparence des produits disponibles dans votre pays. Les couleurs des produits peuvent ne pas être parfaitement exacts en raison de variations causées par des variables photographiques ou les paramètres du moniteur et les images présentes sur notre site peuvent varier. Bien que nous nous efforçons de présenter des informations précises et complètes au moment de la publication, nous nous réservons le droit d'apporter des modifications sans préavis.
