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 Z68 vs. P67 
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4X+ Intel® Smart
Response Technology 
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 Touch BIOS™ 
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 極限大電力 
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 超耐久™ 
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 內建視覺效果 
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 獨家技術 
  
  Driver MOSFET : 整合的VRM元件
                  Driver MOSFET : 整合的VRM元件
 
傳統的電壓調整模組（VRM）由電感、電容、MOSFET和驅動晶片組成。技嘉6系列主機板採用符合Intel® 規範的Driver MOSFET技術，實現了超低電阻式電晶體(Lower RDS(on) MOSFET)與驅動晶片(Driver IC)相互結合，可以達到更高的電源轉換效率，並增加更高的切換頻率，以滿足現今CPU不斷增長的電力需求。Driver-MOSFET還有助於降低處理器VRM周邊的空間使用。
  獨立的Power MOS x 2
驅動晶片x1
  安裝面積
減少50％
  傳統的MOSFET + 驅動晶片
  Driver MOSFET
 
  電源效率
   技嘉第三代超耐久搭配Driver-MOSFETs的好處
     
技嘉第三代超耐久搭配
Driver MOSFETs
傳統設計
   
電源效率
好
差
   
元件切換電源損失
低
高
   
廢熱產生
低
高
   
耐久性
高
低
         什麼是技嘉第三代超耐久設計?
技嘉「第三代超耐久系列主機板」除2倍銅電路板設計外，亦延續第二代超耐久特色：全日系50,000小時超耐久固態電容、比一般鐵質核心電感更高電源效益的高品質亞鐵鹽芯電感及低電阻式電晶體等高階被動元件，能有效降低電源耗損及運作溫度。
亞鐵鹽芯電感
  
 
50,000 小時
全日系超低ESR固態電容
超低電阻式
電晶體
  
 
2盎司 純銅
電路板內層
訊號層
  
膠片
    
電源層 / 接地層
   
核心
    
     
接地層
膠片
訊號層
   
2盎司純銅電路板內層設計優點
● 溫度較傳統主機板低
● 強化主機板超耐久特性
● 提高電源效率
● 絕佳超頻效能

 PCB (Printed Circuit Board;印刷電路板)
2盎司純銅PCB = 純銅電路板內容之重量
30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB約為56.7公克(2盎司)
 
純銅電路版內層 厚度
2倍銅 0.070mm (70 µm)
1倍銅 0.035mm (35 µm)
超低溫 絕佳超頻效能 超省電 2倍低阻抗值 超低電磁干擾 絕佳靜電
保護設計

 
   
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