GIGABYTE
Componentes de Calidad Hacen Placas Madre de Calidad
 
   
 
2 oz de Cobre en el PCB
Disminuyendo 50°C la temp, Disminuyendo la Impedancia X2
   
   
PCB (Printed Circuit Board)
2 oz de cobre en el PCB = Cantidad de cobre en 1 pie cuadrado (12 pulgadas x 12 pulgadas) en el PCB es de 2 oz.

Peso Espesor
1.0 oz 35 µm (µ = micro)
2.0 oz 70 µm (µ = micro)
 
50°C más Frío  
  *La temperatura en el VRM del CPU se mide con el CPU enfriado por agua con una carga de trabajo del 100%

 

Duplicando la cantidad de cobre se obtiene una solución térmica más efectiva ya que se obtiene una propagación más eficiente del calor en áreas críticas de la placa madre tales como la zona de energía del CPU y por toda la placa madre. De hecho las placas madre Ultra Durable 3 de GIGABYTE son capaces de ofrecer temperaturas de trabajo hasta 50°C menores que las placas madre tradicionales*.
 
Configuraciones:
CPU : Intel Core 2 Quad Extreme QX6800
Memoria : DDR2 800 512MB *2
VGA : NX73G-128D-RH
 
Ambiente de Prueba:
Herramienta: Intel P4MaxPower @ 100% de carga
Solución de Enfriamiento : enfriamiento por agua para evitar las variaciones del flujo de aire
Temp. del Cuarto: 25°C
 
 
Diagrama Térmico Infrarojo del área del VRM del CPU
* Mediciones del sistema con un bloque de agua en el CPU con 100% de carga en el procesador
 
 
MOSFET de Bajo RDS(activo)
‧ Compuerta optimizada para minimizar la pérdida de energía.
‧ Menor Temperatura, menor tamaño, mejores características térmicas.
Para los MOSFETs, GIGABYTE ha decidido usar MOSFETS de bajo RDS (activo). Estos son MOSFETs especialmente diseñados para producir mejores cambios durante la carga y descarga. Los beneficios de usar estos componentes más caros es que los MOSFETS de bajo RDS (activo) cuentan con un consumo eléctrico menor durante el proceso de cambio, resultando en un proceso de cambio más rápido y menor generación de calor.
¿Qué es un MOSFET?
Un MOSFET es una compuerta que habilita o deshabilita el paso de corriente eléctrica en un circuito electrónico.
 
  Temperatura  
   
MOSFET Bajor RDS(activo)
  16% Menor
 
MOSFET Estándard      
 
De hecho, comparado con un MOSFET estándar, la temperatura de un MOSFET de bajo RDS(activo) es 16% menor.
 
    Menor Resistencia = Menor Consumo Eléctrico = Menos Calor  
 
 
  Consumo Eléctrico

El Calor es producto
del consumo Eléctrico

 
   
   
 
Ecuación de Energía: P = I 2 x R
(P: Poder, I : Corriente, R: Resistencia)
 
 
 
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