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2オンス銅製PCB
温度を50℃、インピーダンスを2X減少。 |
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PCB(プリント回路板)
2オンス銅製PCB=PCB1平方フィート当たりの銅総重量(12インチ×12インチ)は2オンス。 |
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| 重量 |
厚み |
| 1.0 oz |
35 µm (µ = マイクロ) |
| 2.0 oz |
70 µm (µ = マイクロ) |
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| 50℃の温度低下 |
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当製品では、銅の重量を倍にすることで、熱拡散をより効率よく行う方法を取り入れ、全体PCBにおいてのCPU電力部などのマザーボードの重要部位に効果的な放熱ソリューションを提供します。実はGIGABYTE Ultra Durable 3マザーボードでは、従来のマザーボードに比べ、動作温度を50℃までに低下できるようにしました*。 |
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構成：
CPU：インテルコア 2 クアッドエクストリームQX6800
メモリ：DDR2 800 512MB *2
VGA : NX73G-128D-RH |
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テスト環境：
ツール：100%のパワー、 Intel P4MaxPower を使用
放熱ソリューション：正確な測量値を得るため、空気流を避けて水冷方式を使用
室温：25°C |
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| *ウォータークーラーブロックを設定したシステムとＣＰＵ負荷100％においての温度測量 |
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| 低RDS(on) MOSFET |
‧ ゲート電荷の最適化により、スイッチング損失を最小にしました。
‧ 温度低下、小型、熱特性の向上を実現。 |
| MOSFETでは、GIGABYTEでは低RDS(on) MOSFETを採用することにしました。これらのMOSFETは、電流の充電・放電速度を速めるための低レベルのスイッチングができるように特に設計されました。これらの構成部品は高価になりますが、低RDS(on) MOSFETによりスイッチングプロセスでの電力消費が抑えられるのが利点です。これにより、スイッチングプロセスが速まり、発熱も抑えられるという結果も出ています。 |
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MOSFETとは何か？
MOSFETとは、電気回路への電流を流すか、止めるかを行うスイッチです。 |
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温度 |
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低RDS(on) MOSFET |
16％減少 |
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標準 MOSFET |
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| RDS(on) MOSFETsは、実際に標準MOSFETに比べ温度が16％減少します。 |
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電力方程式：P = I 2 x R
((P：電力、I：電流、R：電気抵抗)) |
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