GIGABYTE
 
 
درجة حرارة
أقل
 
Lower Temperature
 
   
درجة حرارة
أقل

مضاعفة كمية النحاس المستخدمة في تركيب اللوحة الرئيسية يمنح فعالية أكبر في عملية التبريد من خلال توزيع الحرارة على كل سطح اللوحة الرئيسية بعيداً عن مناطق هامة من اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. وهو ما يجعل درجة حرارة اللوحات الرئيسية التى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 من GIGABYTE أقل مرتين مقارنة باللوحات الرئيسية التقليدية.
 
 
   
 
قياس درجة حرارة دوائر توصيل الطاقة للمعالج تم مع استخدام نظام تبريد مائي وعند مستوى 100% من التحميل على المعالج
 
 
 
تصوير لدوائر توصيل الطاقة للمعالج باستخدام الأشعة تحت الحمراء
 
 
 
* قياس درجة حرارة دوائر توصيل الطاقة للمعالج تم عند مستوى 100% من التحميل على المعالج
 

أعلى الصفحة
كل حقوق الملكية الفكرية, متضمنة على سبيل المثال لا الحصر حقوق الطبع والنشر والعلامة التجارية لهذا العمل وكل الأعمال المشتقة منه هي ملك أو مرخصة لشركة
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. . أي استخدام غير مصرح به ممنوع قطعيا.