Intel® Z590 Chipset
VISIÓN GENERAL
POTENCIA
DESEMPEÑO
MANEJO TÉRMICO
CONECTIVIDAD
AUDIO
PERSONALIZACIÓN
ULTRA DURABLE
SOFTWARE
PUNTOS CLAVE
1
Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R y BT 5 con Antena AORUS
2
DisplayPort 1.2
3
USB 3.2 Gen2x2 Tipo-C® trasero®
4
Intel® 2.5 GbE LAN
5
Diseño Térmico Avanzado
- Fins-Array II con NanoCarbono
- Direct-Touch Heatpipe II con NanoCarbono
- Thermal Pad LAIRD de 7.5 W/mK
- 3X M.2 Thermal Guard II extendido
- 2x PCB de cobre
6
Audio AMP-UP
- Audio ALC4080
- Capacitores WIMA de grado audiófilo
7
3X Conectores M.2 con Thermal Guards
- NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4
8
RGB FUSION 2.0
- 2X Cabezales LED direccionable
- 2X Cabezales LED RGB
9
Verdadero diseño de energía digital de 16 + 1 fases
- Smart Power Stage de 90 A
- PCB de 6 capas
- PCB de pérdida media lista para PCIe 4.0
10
Conectores de energía de Pin Sólido con blindaje metálico
- Conector de energía ATX de 24 pines
- Conector de energía de CPU de 8 + 8 pines
11
Admite procesadores Intel® Core™ de 11°.- Gen.
12
DDR4 de doble canal, 4 DIMM con Armadura de Memoria Ultra Durable
13
USB 3.2 Gen2 Tipo-C® Frontal
14
Armadura PCIe Ultra Durable
- Corriendo 1 x16 o 2 x8
15
Detección de ruido
16
Botón integrado Q-FLASH
Diseño de Poder
Arquitectura VRM
Eficiencia de Poder
Respuesta transitoria
DISEÑO DE POTENCIA EXTREMA
Para liberar todo el potencial del último CPU Intel de 11°.- Gen. el Motherboard requiere
el mejor diseño
de energía para CPU. Con componentes de la mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D
de GIGABYTE,
Z590 AORUS MASTER es una
verdadera bestia entre las Motherboards.
Digital PWM
Power Stages
Tantalum Capacitor
CPU Power Connector
1Controlador digital PWM
216 Fases 90A Smart Power Stages
3Capacitores de polímero de tantalio
4Conector de alimentación de CPU de 8+8 Pines Sólidos con Armadura Metálica
Shielding
- Smart Power Stage de 90A por Fase vCore
- MOSFET concapacidad de corriente alta
- Arreglo de capacitores de polímero de tantalio
- Temperaturas más bajas
- Transitorio mejorado
Con el fin de dar rienda suelta al rendimiento completo de los nuevos CPU con muchos núcleos, GIGABYTE
utiliza fases de potencia real, un diseño VRM con cargas totalmente equilibradas con duplicadores y una
arreglo de
capacitores de
polímero de tantalio. Al usar duplicadores, el diseño de energía asegura que el alto consumo de energía
del CPU esté
completamente equilibrado en todos los MOSFET para lograr una mejor eficiencia y temperaturas más bajas.
En contraste, los MOSFET en los diseños tradicionales de potencia paralela de la competencia no están tan
bien equilibrados,
lo que conduce a
una menor eficiencia y temperaturas más altas. Para los cambios repentinos entre estados de carga inactivos
y altos del CPU,
GIGABYTE utiliza un arreglo de capacitores de polímero de tantalio directamente bajo del socket del CPU como
un búfer para mejorar la respuesta transitoria y la estabilidad en altas frecuencias del CPU.
DISEÑO DE POTENCIA DE GIGABYTE | Diseño de energía verdadera
DISEÑO DE POTENCIA PARALELO TRADICIONAL | Diseño de energía paralela
Eficiencia de diseño de energía
Power Design de GIGABYTE con Doubler
Diseño paralelo tradicional de otros sin Doubler
Diseño paralelo tradicional de otros sin Doubler
Respuesta transitoria mejorada
Al utilizar el nuevo diseño VRM y el arreglo de capacitores de polímero de tantalio,
la respuesta transitoria
y la estabilidad de la Motherboard Z590 AORUS se mejoran mucho en condiciones de
overclocking y carga pesada.
XMP 5000+
Diseño de Hardware PCIe 4.0
3 ranuras PCIe 4.0 / 3.0 M.2
RENDIMIENTO INIGUALABLE
GIGABYTE comprende que nuestro usuarios no dejarán de perseguir un mejor rendimiento de cómputo
y se esforzará por ofrecerlo en nuestros productos. Para la serie Z590, el trazado de memoria protegido y
optimizado mejora el rendimiento; mayor velocidad de lectura y escritura que ahorra tiempo y mejora la eficiencia;
y el generoso almacenamiento M.2 con protectores térmicos garantizan un rendimiento de lectura y escritura
sin límites. Las futuras actualizaciones del Z590 son posibles gracias al uso de componentes preparados para PCIe 4.0.
* La compatibilidad con el perfil XMP puede variar según el módulo de memoria.
Consulta la lista completa de compatibilidad con memoria validada. Las características del producto pueden variar según el modelo.
Consulta la lista completa de compatibilidad con memoria validada. Las características del producto pueden variar según el modelo.
Enrutamiento de memoria blindado
Todo el enrutamiento de la memoria se encuentra debajo
de la capa
interna de la PCB
protegida por una gran capa de tierra para protegerla
de las interferencias externas.
Sin blindaje
Disposición de la memoria: Diseño en Cadena
Con el enrutamiento optimizado en cadena, la Motherboard Z590 AORUS proporciona
una velocidad probada de hasta DDR4-5000+ MHz con módulo de memoria de alta densidad *.
El enrutamiento optimizado en cadena elimina el efecto stub, empuja un DIMM por canal en el modo
de intercalado de dos canales para alcanzar frecuencias de memoria más altas, proporcionando a los
gamers profesionales una experiencia de memoria del sistema más densa y rápida.
* El rendimiento puede variar según las circunstancias.
Consulte la lista QVL para obtener información de soporte detallada.
Soporta módulos de 32 GB
La capacidad máxima de memoria de la Motherboard Z590 es de 128 GB.
Después de que Intel actualizó el código de referencia de la memoria, una sola ranura
puede admitir hasta 32 GB. Por lo tanto, con 2 DIMM por canal en ambos canales, la
capacidad total de memoria es de 128 GB, que solo estaba disponible en plataformas de
escritorio de gama alta (HEDT). Para los usuarios que siempre se quedan sin capacidad
de memoria, ahora hay más ancho de banda para aplicaciones que consumen mucha memoria,
como renderizado y edición de video.
1. 2 ranuras PCIe 4.0
PCIe 4.0 x16 o x8/x8 reforzado con menor impedancia.
2. PCB de pérdida-media
3. Ranura M.2 PCIe 4.0
Ranura M.2 PCIe 4.0 x4 con menor impedancia.
4. Conmutador activo PCIe 4.0
Cambie PCIe 4.0 x16 a PCIe 4.0 x8/x8 con señal reforzada.
Conectores PCIe 4.0 M.2 con protectores térmicos
Las placas base para juegos AORUS se centran en ofrecer tecnología M.2
a los entusiastas que desean maximizar el potencial de sus sistemas.
Fins-Array II
Direct Touch II
Thermal Guard II
Smart Fan 6
1. Heatpipe II de Contacto Directo
Con un tubo de calor extra grande de 8 mm y fabricado a partir de un nuevo proceso de fabricación
para reducir el espacio entre el tubo de calor y el disipador de calor, el nuevo Direct-Touch
Heatpipe II ayuda en gran medida a transferir calor en los MOSFET.
2. 2X Cobre en PCB
El diseño de PCB de cobre 2X reduce efectivamente la temperatura
del componente por su alta conductividad térmica y baja impedancia.
3. Fins-Array II
Fins-Array II utiliza un nuevo diseño de laminillas apiladas en rejilla que no solo aumenta
el área de superficie en un 300% en comparación con los disipadores de calor tradicionales,
sino que también mejora la eficiencia térmica con un mejor flujo de aire e intercambio de calor.
4. Thermal Pad de
conducción de calor de 7.5 W/mK
Al utilizar thermal pads 7.5 W/mK de conducción de calor de mayor grosor 1.5 mm,
pueden transferir 4 veces más calor en comparación con las thermal pads tradicionales
al mismo tiempo.
5. 3X M.2 Thermal
Guard II
El disipador térmico M.2 de doble cara ampliado evita que los SSD PCIe 3.0 de gran capacidad
y alta velocidad con flash de doble cara se estrangulen debido al sobrecalentamiento.
SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA
El rendimiento sin estrangulamiento está garantizado por la solución térmica mejorada que incorpora
Fins-Array II, Heatpipe II y Thermal Guards II. La solución integral ofrece una excelente disipación de calor. El
Z590 AORUS MASTER se mantiene fresco en VRM y SSD M.2 incluso con carga completa, lo que lo hace más adecuado para
entusiastas, overclockers y gamers profesionales.
Fins-Array II
Fins-Array II utiliza una nueva tecnología de laminillas apiladas con rejillas
que generalmente
solo se usa en equipos
industriales que necesitan intercambiadores de calor compactos. Tiene una estructura
especial de laminillas secundarias que mejora el rendimiento de transferencia de calor.
Flujo dirigido por la rejilla
El flujo de calor que atraviesa las laminillas entrará desde el borde delantero
de la rejilla y luego será dirigido por otras rejillas o laminillas. Este flujo
dirigido por rejilla puede mejorar en gran medida el rendimiento de la transferencia
de calor
Fins-Array II
Laminillas apiladas tradicionales
Fins-Array II
Fins-Array II utiliza una nueva tecnología de laminillas apiladas con rejillas
que generalmente solo se usa en equipos industriales que necesitan intercambiadores
de calor compactos. Tiene una estructura especial de laminillas secundarias que
mejora el rendimiento de transferencia de calor.
Circulation Zone
Debido a la diferencia de presión y la separación del flujo, se formará una zona de
circulación entre
las
laminillas de la rejilla. Esta circulación
hará que el flujo
se arrastre
y se expulse en forma de vórtice,
lo que mejora la eficiencia térmica.
* Simulación de flujo de laminillas con rejillas
Disipador de calor con arreglo de laminillas recubiertas de nanocarbono
A medida que los CPUs se vuelven más potentes, los módulos VRM se calientan bajo un
rendimiento ultra alto. Siendo los primeros en adoptar entre la industria el uso de
NanoCarbon como material de revestimiento para mejorar la radiación térmica y acelerar
la disipación del calor. El disipador de calor se recubre con nanocarbono mediante
adhesión electrostática. El material de recubrimiento cubre todo el disipador de calor
con laminillas con un grosor de 200 μm. De esa forma, el calor se disipa más rápidamente.
Las pruebas muestran un 10% más frío con el recubrimiento NanoCarbon.
Heatpipe II de Contacto Directo
Con un tubo de calor extra grande de 8 mm y fabricado a partir de un nuevo proceso
de fabricación para reducir el espacio entre el tubo de calor y el disipador de calor,
el nuevo Direct-Touch Heatpipe II ayuda en gran medida a transferir calor en los MOSFET.
AORUS M.2 Thermal Guard II
Teniendo en cuenta la durabilidad, GIGABYTE ofrece una nueva solución térmica
para dispositivos M.2 SSD de gran capacidad con chips en ambas caras.
El M.2 Thermal Guard II utiliza un diseño de disipador de calor de doble cara
y evita estrangulamiento térmico y cuellos de botella en el M.2 SSD
de alta velocidad al disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
1. Disipador+ Thermal Pad (arriba)
2. SSD M.2
3. Disipador+ Thermal Pad (abajo)
Estrangulamiento térmico a medida que aumenta la temperatura
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que
aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene
fresca y silenciosa. Varios cabezales de ventilador pueden admitir
ventiladores y bombas PWM / DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada
curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en
todos los ámbitos mediante una interfaz de usuario intuitiva.
Cabezales y Sensores
8 cabezales de ventilador PWM / DC
8 sensores de temperatura internos
2 cables de sensor de temperatura externos
1 cable de detección de ruido
Funciones de enfriamiento
-
Soporte de alta corrienteCada cabezal de ventilador admite PWM y ventilador de CC y bomba de enfriamiento de agua, y hasta 24W (12Vx2A) con protección contra sobrecorriente
-
Precision ControlHasta 7 puntos de control de temperatura/velocidad del ventilador para una curva de ventilador precisa
-
Dual Curve ModeModo dual pendiente/escalera para diferentes escenarios de usuario
-
Fan StopEl ventilador puede detenerse completamente por debajo del punto de temperatura especificado por el usuario
Interfaz de usuario del BIOS de Smart Fan 6
1
Mejorar la interfaz de usuario de la curva del ventilador
Aumentamos los puntos de control de 5 a 7 y un gráfico de velocidad del
ventilador
más grande para un control de la curva del ventilador más fácil y preciso.
2
Modo de gráfico dual pendiente/escalera
La curva del ventilador se puede cambiar rápidamente con los modos Pendiente y
Escalera para diferentes escenarios de usuario. La pendiente es una curva de
velocidad de ventilador lineal tradicional e intuitiva. Con el modo no lineal
Stair recién agregado, el ventilador mantiene la misma velocidad entre el
intervalo de temperatura especificado.
3
Entrada manual
Para usuarios avanzados, proporcionamos entrada manual de velocidad
del ventilador para un control más preciso.
4
EZ Tuning
El uso puede colocar 4 puntos EZ Tuning a temperatura aproximada/velocidad
del ventilador, y Smart Fan 6 puede generar rápidamente una curva de ventilador.
5
Perfil de la curva del ventilador
El perfil de la curva del ventilador se puede guardar en la ROM del BIOS,
el perfil se mantendrá después de actualizar el BIOS.
Logra el silencio del ventilador. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caen por debajo de un umbral especificado. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor ya qué temperatura, todo se puede personalizar a su gusto.
Diseño de control de ventilador inteligente
Detección de ruido
Con la nueva función de detección de ruido, puede monitorear el nivel de ruido
de todos los dispositivos, incluidos ventiladores, refrigeradores de CPU, tarjetas
gráficas, etc. en tiempo real, y puede determinar qué tan rápido debe ser la
velocidad de su ventilador. Nuestro cable de detección de ruido incluido no incluye
ninguna función de grabación de sonido, simplemente detecta la presión del sonido
mientras protege su privacidad.
LAN Intel de 2.5GbE
WIFI 6 802.11ax
Antena AORUS
CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema
se mantenga actualizado con la última tecnología. Z590 AORUS ULTRA proporciona
toda la red de próxima generación, almacenamiento y conectividad WIFI para
mantenerlo al día.
Primeros modelos con LAN de 2.5GbE integrada
2 veces más rápido que nunca
- La adopción de 2.5G LAN proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con la red general de 1 GbE, perfectamente diseñada para gamers con la mejor experiencia de juego en línea.
- Soporta Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)
Nueva adición Módulo Intel® 802.11ax WIFI 6 + BT 5
La solución Intel Wireless es compatible con 802.11ax, permite un rendimiento inalámbrico gigabit,
proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones caídas
y velocidades de hasta 2.4Gbps *. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y una
transmisión más rápida.
Beneficio de WIFI 6:
- Rendimiento 5.5 veces superior al de 802.11ac 1x1 *
- 4 veces mejor capacidad de red, sin atascos de tráfico, especialmente en áreas densas con muchos dispositivos
- Aumento de la eficiencia de la red para una mejor experiencia de usuario
La antena AORUS admite doble banda con mejor señal WIFI
- Todas las antenas nuevas son compatibles con Dual-Band 802.11ax/ac 2.4GHz y 5GHz
mejor intensidad de señal en comparación con el diseño de antena tradicional - Antena AORUS con función de antena inteligente para la mejor transmisión de señal WIFI
- Inclinación de múltiples ángulos y base magnética para la mejor dirección y ubicación de intensidad de señal
Audio Hi Fi
DTS : X® Ultra
SISTEMA HI-FI AUDIO
Para los entusiastas, la calidad del sonido es igualmente esencial para la experiencia de juego.
Las Motherboard Z590 están equipadas con componentes de audio de alta calidad, como capacitores
WIMA FKP2 de grado Hi-Fi y capacitores Nichicon Fine Gold para brindar una experiencia de audio
excelente. La exclusiva tecnología AORUS AMP-UP Audio la convierte en la solución de sonido
integrada ideal para los audiófilos más exigentes.
Audio Hi-Res
Certificado de audio de alta resolución, lo que significa que el producto es capaz de reproducir
frecuencias de hasta 40 kHz o más, lo que garantiza al usuario la mejor calidad de audio en todo
momento.
ViBes de juegos inmersivos
Códec de audio HD de gama alta Realtek
- Admite formato de audio de hasta 24 bits/384 KHz y salida SNR hasta 120dB 110dB posterior/frontal.
- Detecta automáticamente la impedancia del dispositivo de audio, evitando el volumen bajo y la distorsión.
- Transmite voz con hasta 110 dB (A) SNR a través del micrófono.
DTS :X® Ultra
Recrea una experiencia de audio 3D auténtica y espacialmente precisa
para jugar con cualquier auricular o altavoz. Admite audio basado en canales, escenas
y objetos.
Proporciona calibración
lista para usar para una variedad de auriculares y parlantes. Proporciona mejoras de
posprocesamiento y ajuste de nivel de dispositivo para códecs DTS®.
DTS Sound Unbound * aprovecha Microsoft Spatial, lo que permite la experiencia de audio 3D más creíble para juegos. Inmersión a través de DTS Headphone: X significa que en el paisaje sónico, los sonidos estacionarios y en movimiento se pueden escuchar desde arriba, abajo o alrededor del oyente. Los sonidos pasan alrededor del oyente con una exteriorización asombrosa y una localización precisa.
Obtenga más información sobre la experiencia de sonido de juegos inmersiva impulsada por DTS Sound Unbound en https://dts.com/sound-unbound
DTS Sound Unbound * aprovecha Microsoft Spatial, lo que permite la experiencia de audio 3D más creíble para juegos. Inmersión a través de DTS Headphone: X significa que en el paisaje sónico, los sonidos estacionarios y en movimiento se pueden escuchar desde arriba, abajo o alrededor del oyente. Los sonidos pasan alrededor del oyente con una exteriorización asombrosa y una localización precisa.
Obtenga más información sobre la experiencia de sonido de juegos inmersiva impulsada por DTS Sound Unbound en https://dts.com/sound-unbound
* DTS Sound Unbound necesita las últimas correcciones de Windows
en Windows 10,
actualice su
sistema operativo Windows 10 a Win10 Build 18898 o versiones
posteriores.
Video de la tecnología DTS: X Ultra
Video de DTS: X Ultra Experience
RGB FUSION
Software RGB FUSION
ESTÉTICA DEFINITIVA
Z590 AORUS ULTRA cuenta con RGB FUSION 2.0 y ofrece a los usuarios la opción de
controlar a bordo, tiras de luz externas y / o dispositivos AORUS con LED RGB / RGB direccionables
para hacer que su PC sea más única y elegante.
Diseño de espectáculo de luces multizona
Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden
realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con soporte RGB
completo y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control
total sobre los LED que rodean la placa base.
-
Ciclo de color -
Estático -
Pulso -
Flash -
Flash Doble -
Música -
Aleatorio -
Game -
Digital A -
Digital B -
Digital C
Nota: Los efectos de iluminación que se muestran son solo para fines
de demostración. Los efectos de iluminación reales pueden variar
según el modelo.
Con una interfaz de usuario intuitiva integrada, RGB Fusion 2.0 le proporciona
una mejor solución
para personalizar los efectos de iluminación en todos los dispositivos compatibles.
Desde placas base,
tarjetas gráficas hasta productos periféricos, puede personalizar su plataforma
de juego con su
propio estilo y mostrar su construcción compartiendo los perfiles. Además, el nuevo
modo de juego
hace que los efectos de iluminación sean interactivos con juegos seleccionados para
brindarte la
experiencia de juego más inmersiva.
Sincronizar con un clic
Control individual como desee
3X ARMADURA PCIe
4X ARMADURA MEMORIA
PINES SÓLIDOS
Q-Flash Plus
ULTRA DURABLE
GIGABYTE es reconocida por la durabilidad de sus productos y su proceso de fabricación de alta calidad.
No hace falta decir que utilizamos los mejores componentes que podemos encontrar para la placa base de
GIGABYTE y reforzamos cada ranura para que cada uno de ellos sea sólido y duradero.
Armadura PCIe Ultra Durable™
Armadura PCIe Ultra Durable ™ líder en la industria
El innovador diseño de blindaje de acero inoxidable de una pieza de GIGABYTE
refuerza los conectores PCIe para proporcionar la resistencia adicional necesaria para soportar
tarjetas gráficas pesadas.
Armadura de memoria Ultra Durable™
El exclusivo diseño de blindaje de acero inoxidable de una pieza de AORUS
evita la distorsión / torsión de la PCB y la flexión de la placa, además de
evitar cualquier posible interferencia ESD.
Conectores de alimentación de Pin Sólido
Las Motherboards Z590 AORUS cuentan con conectores de alimentación ATX de
24 pines y ATX de 12V de 8 pines + 8 pines enchapados sólidos para ofrecer
una fuente de energía estable durante la sobrecarga de la CPU.
Ventajas del conector de energía de Pin Sólido
- Área de contacto más grande para la electricidad
- Más cantidad de metal para mantener una mayor potencia y calor generado
- Vida útil más larga y duradera
Q-Flash Plus
Actualiza el BIOS fácilmente sin instalar la CPU, memoria y la tarjeta gráfica.
Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar el CPU, la memoria y la tarjeta
gráfica ni ingresar al menú de la BIOS para actualizarlo. Simplemente descarga y
guarda un nuevo archivo de BIOS (cambia el nombre a gigabyte.bin) en la unidad
flash USB, luego presione el botón dedicado Q-Flash Plus y ¡listo!
GIGABYTE BIOS Y APP CENTER
Un buen software va de la mano con un hardware perfecto.
La Motherboard de GIGABYTE incluye varios programas útiles e intuitivos para ayudar
a los usuarios a controlar todos los aspectos de la Motherboard.
BIOS
APP Center
Easy Tune
System Information Viewer
BIOS
Nueva interfaz de usuario
MODO FÁCIL renovado muestra información importante del hardware
en una página, incluido el clock del CPU, la memoria, el
almacenamiento y el ventilador.
Mis favoritos
Agrega elementos de uso constante al menú de favoritos para un
acceso rápido.
Información de almacenamiento
Muestra todo tipo de información de almacenamiento, incluida
la interfaz SATA, PCIE y M.2.
Registro de cambios
Enumera todos los cambios antes de guardar y salir del BIOS.
Revisa rápidamente la modificación general de la configuración.
Curva de línea de carga intuitiva
Muestre claramente cada ajuste de calibración de la línea de
carga en un gráfico de curva intuitivo.
APP CENTER
GIGABYTE APP CENTER es un portal útil de todas las utilidades y controladores
del MB GIGABYTE, puedes elegir cualquier utilidad que desees instalar desde
APP CENTER y mantenerte actualizado con la última versión de utilidades y
controladores.
EasyTune™
EasyTune™ de GIGABYTE es una interfaz simple y fácil de usar que permite a los usuarios
ajustar la configuración de su sistema o ajustar los clocks y voltajes del sistema y la
memoria en un entorno Windows. Con Smart Quick Boost, un click es todo lo que se necesitas
para overclockear automáticamente tu sistema, brindando un aumento adicional del rendimiento
cuando más lo necesitas.
System Information Viewer
El Visor de información del sistema de GIGABYTE es una ubicación central que
te brinda acceso al estado actual de tu sistema. Supervisa componentes como
los clocks y el procesador, establece tu perfil de velocidad de ventilador
preferido, crea alertas cuando las temperaturas suban demasiado o registra
el comportamiento de tu sistema; estas son las posibilidades del
System Information Viewer.
Puntos Clave
- Admite procesadores Intel® Core™ de 11°.- y 10°.- generación
- DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM
- Preparado para memoria Intel® Optane™
- Solución VRM digital de 16 + 1 fases directas con Smart Power Stage de 90 A
- Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria
- Disipador de calor NanoCarbon Fins-Array II y Direct Touch Heatpipe II
- Intel® WiFi 6802.11ax 2T2R y BT5 integrados con antena AORUS
- Audio AMP-UP con ALC4080 y WIMA para SNR de 120dB trasero
- LAN ultrarrápida Intel® 2.5GbE con cFosSpeed
- Triple NVMe PCIe 4.0 * / 3.0 x4 M.2 ultrarrápidos con Thermal Guard II
- RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionables multizona, compatible con tiras de LED direccionables y RGB
- Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP y detección de ruido
- Q-Flash Plus actualiza el BIOS sin instalar CPU, memoria y la tarjeta gráfica
* El soporte real puede variar según la CPU.
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