Paměti AORUS DDR5 přinášejí spolehlivé a rychlé paměti DDR5-5200 a s nimi i nové možnosti nejnovějšího standardu XMP 3.0. Navíc je díky rozvaděči tepla využívajícím kompozit mědi a hliníku s NanoCarbon můžete taktovat bez kompromisů.
Nabízí vyšší výkon, větší šířku pásma a nižší spotřebu energie než moduly DDR4. Paměti AORUS DDR5 jsou novou evolucí pro všechny počítačové nadšence a extrémní hráče.
AORUS Memory DDR5 32GB (2x16GB) 5200MT/s
GP-ARS32G52D5
1/3
AORUS Memory DDR5 5200MHz 32GB
Memory Kit, XMP 3.0, Selected High Quality Memory ICs, INTEL Z690 certified.
- Memory Size :32GB Kit (2 x 16GB)
- Frequency : DDR5-5200 MHz
- Timing : 40-40-40-80 (XMP 5200MHz)
- Performance Profile : XMP 3.0
- Copper-aluminum composite heat spreaders with nano carbon coating to keep performance
- Intel Z690 certificated
- Lifetime warranty
- Comply with industrial standard JEDEC DDR5
* Please refer to support list for more detail
Nová generace, nová zkušenost
Paměťový kit AORUS DDR5 5200MHz 32GB (2× 16 GB)
Strhující výkon a zaručená kvalita
Optimalizované pracovní napětí, větší úspora energie
Paměti AORUS DDR5 přinášejí mimořádně vysoké rychlosti. Ve srovnání s pamětmi typu DDR4 však paměti AORUS DDR5 pracují na obdobných frekvencích při nižší spotřebě energie.
1. Multilayer PCB
All the multilayer PCB are conducted by strict quality control to make sure the stable performance.
2. ECC na čipu
Paměťový modul DDR5 je vybavený novou funkcí on-die ECC, která dovoluje automatickou opravu paměťových buněk. on-die ECC přináší spolehlivost a činí váš počítač stabilnějším než dříve.
3. Integrovaný obvod pro řízení napájení (PMIC)
Nejnovější moduly DDR5 jsou vybaveny integrovaným obvodem pro řízení napájení (PMIC). Ten otevírá možnost řízení napětí DDR5, což zvedá výkon i potenciál pro přetaktování.
Paměti AORUS DDR5 využívají nový rozvaděč tepla z kompozitu mědi a hliníku. Kombinuje výhody vysoké tepelné vodivosti mědi a schopnost hliníku předávat teplo do okolí a zaručuje přetaktování bez kompromisů. Povrchová úprava NanoCarbon navíc vylepšuje výkon pasivního rozvaděče tepla během ultravysokých výkonů. Materiál povlaku pokrývá celý tepelný rozvaděč. Díky tomu je odvod tepla rychlejší. Vysoké napětí může zapříčinit špičkovou teplotu pamětí přes 70 °C a jejich selhání. Kompozit mědi a hliníku s tepelným s NanoCarbonovým rozvadčem tepla, speciální navržený pro DDR5, však výrazně pomáhá zabránit jakémukoli potenciálnímu problému při přetaktování; navíc udržuje teplotu pod 70 °C.
1. NanoCarbon
2. Hliník
Pro rychlejší odvod tepla
3. Měď
Pro lepší vedení tepla
Nižší pracovní teploty použitému kompozitu mědi a hliníku s rozptylovačem tepla využívajícím NanoCarbon (Napájecí napětí: 1,35 V)
Paměti AORUS DDR5 s rozvaděčem tepla
Paměti DDR5 bez rozvaděče tepla
Paměti DDR5 bez rozvaděče tepla
* Výsledek testu je založen na interním testování pouze pro referenční účely, skutečný výkon se může za různých okolností lišit.
Paměťový modul AORUS DDR5 podporuje nejnovější specifikace XMP 3.0, vylepšuje možnosti přetaktování a profilů. Nejenže mohou uživatelé zvolit předem odladěný profil XMP, ale mohou si také definovat a vyladit své vlastní profily XMP a uložit je do paměti SPD ROM. Využijte výhod XMP 3.0 u paměťového modulu AORUS DDR5.
1. Kompozit mědi a hliníku s NanoCarbonovým rozvaděčem tepla
2. Vysoce kvalitní integrovaný obvod paměti
3.Vysoce kvalitní integrovaný obvod PMIC pro stabilní napájení
4. Chladič má tloušťku 2 mm, což zlepšuje účinnost odvodu tepla.
* Product specifications and product appearance may differ from country to country. We recommend that you check with your local dealers for the specifications and appearance of the products available in your country. Colors of products may not be perfectly accurate due to variations caused by photographic variables and monitor settings so it may vary from images shown on this site. Although we endeavor to present the most accurate and comprehensive information at the time of publication, we reserve the right to make changes without prior notice.
