Intel® Z590 Chipset
VISIÓN GENERAL
POTENCIA
DESEMPEÑO
MANEJO TÉRMICO
CONECTIVIDAD
AUDIO
PERSONALIZACIÓN
ULTRA DURABLE
SOFTWARE
Puntos Clave
1
Botón Q-FLASH
2
Intel® WiFi 6E 802.11ax 2T2R y BT 5 con antena AORUS
3
DisplayPort 1.4
4
USB 3.2 Gen2x2 Tipo-C® Trasero
5
AQUANTIA 10GbE
6
Diseño Térmico Avanzado
- Fins-Array II NanoCarbono
- Heatpipe II NanoCarbono de contacto directo
- Thermal Pad de conducción térmica LAIRD de 7,5W/mK
- 3 M.2 Thermal Guard II alargados
- Cobre 2x en PCB
- Placa Trasera de Aluminio
7
Soluciones de Audio
- DAC ESS SABRE Hi-Fi 9118
- Audio ALC1220
- Capacitores WIMA de grado audiófilo
8
3 conectores M.2
- Thermal Guard II
- NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
9
RGB FUSION 2.0
- 2 Cabezales LED direccionables
- 2 Cabezales LED RGB
10
DISEÑO 18+1 FASES DIGITALES DE POTENCIA VERDADERA
- 90A Smart Power Stage
- 6 Capas PCB
- PCIe 4.0 Listo Mid-Loss PCB
11
Conectores de energía de Pin Sólido con Armadura Metálica
- Conector de Energía 24 pin ATX
- Conector de Energía CPU 8+8
12
Admite procesadores Intel® Core™ de 11°.- Gen.
13
Dual Channel DDR4, 4 DIMMs con Armadura de Memoria Ultra Durable
14
USB3.2 Gen2 Tipo-C® Frontal para Conexión de Dispositivos
15
Armadura PCIe Ultra Durable
- Velocidad 1 x16 or 2 x8
16
Dual BIOS
17
Detección de Ruido
18
MultiKey
- Múltiples funciones de ajuste en BIOS
- Reinicio / Interruptor RGB / Directo a BIOS / Modo seguro
Diseño de energía
Arquitectura VRM
Eficiencia energética
Respuesta transitoria
DISEÑO DE POTENCIA EXTREMA
Para liberar todo el potencial de la última CPU Intel de 11a generación,
la placa base requiere el mejor diseño de potencia de CPU. Con componentes de la mejor calidad
y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, la Z590 AORUS MASTER es una verdadera bestia entre
las placas base.
Digital PWM
Power Stages
Tantalum Capacitor
CPU Power Connector1Controlador digital PWM
218 Fases 90A Smart Power Stages
3Capacitores de polímero de tantalio
4Conector de alimentación de CPU de 8 + 8 Pines sólidos con Armadura Metálica
- Smart Power Stage de 90A por Fase vCore
- MOSFET concapacidad de corriente alta
- Matriz de condensadores de polímero de tantalio
- Temperaturas más bajas
- Transitorio mejorado
Con el fin de dar rienda suelta al rendimiento completo de las nuevas CPU de alto número de núcleos, GIGABYTE
utiliza fases de potencia real, un diseño VRM totalmente equilibrado de carga con duplicadores y una matriz de
condensadores
de polímero de tantalio.
Al usar duplicadores, el diseño de energía asegura que el alto consumo de energía de la CPU esté completamente
equilibrado en todos los MOSFET para lograr una mejor eficiencia y temperaturas más bajas. Por el contrario, los
MOSFET en los
diseños tradicionales
de potencia paralela de la competencia no están tan bien equilibrados, lo que conduce a una menor eficiencia y
temperaturas
más altas. Para cambios repentinos entre los estados inactivo y de alta carga de la CPU, GIGABYTE utiliza una
matriz de
condensadores de polímero de tantalio directamente debajo del zócalo de la CPU como un búfer para mejorar la
respuesta
transitoria y la
estabilidad bajo altas frecuencias de la CPU.
DISEÑO DE POTENCIA DE GIGABYTE | Diseño de energía verdadera
DISEÑO DE POTENCIA PARALELO TRADICIONAL | Diseño de energía paralela
Eficiencia en el Diseño de Energía
Diseño de energía GIGABYTE con duplicadores
Diseño paralelo tradicional de otros sin duplicadores
Diseño paralelo tradicional de otros sin duplicadores
Respuesta transitoria mejorada
Al utilizar el nuevo diseño VRM y el arreglo de capacitores de polímero de tantalio,
la respuesta transitoria y la estabilidad de la Motherbord Z590 AORUS se mejoran mucho
en condiciones de overclocking y carga pesada.
XMP 5000+
Diseño de Hardware PCIe 4.0
3X Ranuras M.2 PCIe 4.0/3.0
RENDIMIENTO INIGUALABLE
GIGABYTE comprende que nuestro cliente no dejará de perseguir un mejor rendimiento informático y se
esforzará por ofrecerlo en nuestros productos. Para la serie Z590, la traza de memoria protectora y optimizada mejora
el rendimiento; mayor velocidad de lectura y escritura que ahorra tiempo y mejora la eficiencia; y el generoso
almacenamiento M.2 con protectores térmicos garantizan un rendimiento de lectura y escritura sin límites. Las futuras
actualizaciones del Z590 son posibles gracias al uso de componentes preparados para PCIe 4.0.
* La compatibilidad con el perfil XMP puede variar según el módulo de memoria.
Consulta la lista completa de compatibilidad con memoria validada. Las características del producto pueden variar según el modelo.
Consulta la lista completa de compatibilidad con memoria validada. Las características del producto pueden variar según el modelo.
Enrutamiento de memoria blindado
Todo el enrutamiento de la memoria se encuentra debajo de la capa interna de la PCB protegida
por una gran capa de tierra para protegerla de las interferencias externas.
Sin blindaje
Disposición de la memoria: diseño de cadena tipo margarita
Con el enrutamiento optimizado en cadena, la placa base Z590 AORUS proporciona una velocidad probada
de hasta DDR4-5000 + MHz con módulo de memoria de alta densidad *. El enrutamiento optimizado en cadena elimina el
efecto stub, empuja un DIMM por canal en el modo de intercalado de dos canales para alcanzar frecuencias de memoria
más altas, proporcionando a los jugadores profesionales una experiencia de memoria del sistema más densa y rápida.
* El rendimiento puede variar según las circunstancias. Consulte la lista QVL para obtener
información de soporte detallada.
Soporte único de 32 GB
La capacidad máxima de memoria de la placa base Z590 es de 128 GB. Después de que Intel
actualizó el código de referencia de la memoria, una sola ranura puede admitir hasta 32 GB. Por lo tanto,
con 2 DIMM por canal en ambos canales, la capacidad total de memoria es de 128 GB, que solo estaba
disponible en plataformas de escritorio de gama alta (HEDT). Para los usuarios que siempre se quedan sin
capacidad de memoria, ahora hay más ancho de banda para aplicaciones que consumen mucha memoria, como
renderizado y edición de video.
1. 2 ranuras PCIe 4.0
PCIe 4.0 x16 o x8/x8 reforzado con menor impedancia.
2. PCB de pérdida-media
3. Ranura M.2 PCIe 4.0
Ranura M.2 PCIe 4.0 x4 con menor impedancia.
4. Conmutador activo PCIe 4.0
Cambie PCIe 4.0 x16 a PCIe 4.0 x8/x8 con señal reforzada.
* El producto utiliza materiales de grado PCIe 4.0, el soporte real varía según la CPU
Conectores PCIe 4.0 M.2 con Thermal Guards
Las Motherboard Gamer AORUS se centran en ofrecer tecnología M.2
a los entusiastas
que desean maximizar el
potencial de sus sistemas.
Fins-Array II
Heatpipe II de Contacto Directo
Thermal Guard II
Smart Fan 6
1. Heatpipe II de
Contacto Directo
Con un tubo de calor extra grande de 8 mm y fabricado a partir de un nuevo proceso de fabricación
para reducir el espacio entre el tubo de calor y el disipador de calor, el nuevo Direct-Touch
Heatpipe II ayuda en gran medida a transferir calor en los MOSFET.
2. 2X Cobre en PCB
El diseño de PCB de cobre 2X reduce efectivamente la temperatura
del componente por su alta conductividad térmica y baja impedancia.
3. Fins-Array II
Fins-Array II utiliza un nuevo diseño de laminillas apiladas en rejilla que no solo aumenta
el área de superficie en un 300% en comparación con los disipadores de calor tradicionales,
sino que también mejora la eficiencia térmica con un mejor flujo de aire e intercambio de calor.
4. Thermal Pad de
conducción de calor de 7.5 W / mK
Al utilizar thermal pads 7,5 W/mK de conducción de calor de mayor grosor 1,5 mm, pueden
transferir 4 veces más calor en comparación con las thermal pads tradicionales
al mismo tiempo.
5. 3X M.2 Thermal
Guard II
El disipador térmico M.2 extendido de doble cara evita estrangulamiento térmico
en los SSD PCIe 3.0
de gran capacidad y alta
velocidad con chips en ambas caras.
SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA
El rendimiento sin estrangulamiento está garantizado por la solución térmica mejorada que
incorpora Fins-Array II, Heatpipe II y Thermal Guards II. La solución integral ofrece una excelente
disipación de calor. El Z590 AORUS MASTER se mantiene fresco en VRM y SSD M.2 incluso con carga completa,
lo que lo hace más adecuado para entusiastas, overclockers y gamers profesionales.
Fins-Array II
Fins-Array II utiliza un nuevo diseño de laminillas apiladas en rejilla
que no solo aumenta el área de superficie en un 300% en comparación con
los disipadores
de calor tradicionales,
sino que también mejora la eficiencia térmica con un mejor flujo de aire
e intercambio de calor.
Flujo dirigido por la rejilla
El flujo de calor que atraviesa las laminillas entrará desde el borde delantero
de la rejilla y luego será dirigido por otras rejillas o laminillas. Este flujo
dirigido por rejilla puede mejorar en gran medida el rendimiento de la
transferencia de calor
Fins-Array II
Laminillas apiladas tradicionales
Fins-Array II
Fins-Array II utiliza una nueva tecnología de laminillas apiladas con rejillas que generalmente
solo
se usa en equipos industriales que necesitan intercambiadores de calor compactos. Tiene una estructura
especial de laminillas secundarias que mejora el rendimiento de transferencia de calor.
Zona de circulación
Debido a la diferencia de presión y la separación del flujo, se formará una zona de circulación entre
las laminillas de la rejilla. Esta circulación hará que el flujo se arrastre y se expulse en forma de
vórtice, lo que mejora la eficiencia térmica.
* Simulación de flujo de laminillas con rejillas
Disipador de calor con arreglo de laminillas recubiertas de nanocarbono
A medida que los CPUs se vuelven más potentes, los módulos VRM se calientan bajo un rendimiento ultra alto.
Siendo los primeros en adoptar entre la industria el uso de NanoCarbon como material de revestimiento para
mejorar la radiación térmica y acelerar la disipación del calor. El disipador de calor se recubre con
nanocarbono mediante adhesión electrostática. El material de recubrimiento cubre todo el disipador de calor
con laminillas con un grosor de 200 μm. De esa forma, el calor se disipa más rápidamente. Las pruebas
muestran un 10% más frío con el recubrimiento NanoCarbon.
Direct-Touch Heatpipe II
Con un tubo de calor extra grande de 8 mm y fabricado a partir de un nuevo proceso
para reducir la el espacio entre el heatpipe y el disipador de calor, el nuevo
Direct-Touch Heatpipe II ayuda en gran medida a transferir calor en los MOSFET.
Protector térmico AORUS M.2 II
Teniendo en cuenta la durabilidad, GIGABYTE ofrece una nueva solución térmica para dispositivos
M.2 SSD de gran capacidad con chips en ambas caras. El M.2 Thermal Guard II utiliza un diseño de
disipador de calor de doble cara y evita estrangulamiento térmico y cuellos de botella en el M.2
SSD de alta velocidad al disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Estrangulamiento térmico a medida que aumenta la temperatura
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC Gamer mantenga
su rendimiento
mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir ventiladores y
bombas PWM/DC,
los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de
temperatura
a lo largo de la tarjeta
a través de una interfaz de usuario intuitiva.
Cabezales y Sensores
10 cabezales de ventilador PWM/DC
8 sensores de temperatura internos
2 cables de sensor de temperatura externos
1 cable de detección de ruido
Funciones de enfriamiento
-
Soporte de alta corrienteCada cabezal de ventilador admite PWM, ventilador DC, bomba de enfriamiento de agua y hasta 24W (12V x 2A) con protección contra sobrecorriente
-
Control de precisiónHasta 7 puntos de control de temperatura / velocidad del ventilador para una curva de ventilador precisa
-
Modo de doble curvaModo dual bajada/subida para diferentes escenarios de usuario
-
Fan StopEl ventilador puede detenerse completamente por debajo del punto de temperatura especificado por el usuario
Interfaz de usuario del BIOS de Smart Fan 6
1
Mejorar la interfaz de usuario de la curva del ventilador
Aumentamos los puntos de control de 5 a 7 y un gráfico de velocidad
del ventilador más grande para un control de la curva del ventilador
más fácil y preciso.
2
Modo gráfico dual bajada/subida
La curva del ventilador se puede cambiar rápidamente con los modos
Bajada y Subida para diferentes escenarios de usuario. La subida
es una curva de velocidad de ventilador lineal tradicional e intuitiva.
Con el modo no lineal bajada recién agregado, el ventilador mantiene
la misma velocidad entre el intervalo de temperatura especificado.
3
Entrada manual
Para usuarios avanzados, proporcionamos entrada manual de velocidad
del ventilador para un control más preciso.
4
EZ Tuning
Al uso se pueden colocar 4 puntos EZ Tuning a temperatura
aproximada/velocidad del ventilador, y Smart Fan 6 puede
generar rápidamente una curva de ventilador.
5
Perfil de curva de ventilador
El perfil de la curva del ventilador se puede guardar en la
ROM del BIOS, el perfil se mantendrá después de actualizar
el BIOS.
Logra el silencio del ventilador. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caen por debajo de un umbral especificado. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor y a qué temperatura, todo lo puedes personalizar a tu gusto.
Diseño de control de ventilador inteligente
Detección de Ruido
Con la nueva función de detección de ruido, puede monitorear el nivel de ruido de
todos los dispositivos, incluidos ventiladores, coolers de CPU, tarjetas gráficas,
etc. en tiempo real, y puede determinar qué tan rápida debe ser la velocidad de su
ventilador. Nuestro cable de detección de ruido incluido no incluye ninguna función
de grabación de sonido, simplemente detecta la presión del sonido mientras protege
su privacidad
LAN 10GbE
WIFI 6E 802.11ax
Antena AORUS
CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema
se mantenga actualizado con la última tecnología. Z590 AORUS MASTER proporciona
toda la red de próxima generación, almacenamiento y conectividad WIFI para
mantenerlo al día.
Redes AQUANTIA® 10GbE BASE-T
Próxima Generación Gaming Multi-Gig
El AQUANTIA® AQC107 es un controlador Ethernet
10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX
de alto rendimiento, compatible con versiones anteriores,
que puede proporcionar hasta 10 GbE de conectividad de red,
con 10 veces velocidades de transferencia más rápidas en comparación con las redes generales
de 1 GbE y está perfectamente diseñado para centros de medios, estaciones de trabajo y gamers.
Soporte Multi-Gigabit
- Experiencia de juego en línea definitiva con una velocidad de conexión más rápida
- Compatible con versiones anteriores con red de 5 / 2.5 / 1Gbps
- No es necesario volver a cablear
Intel 802.11ax WIFI 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax WIFI 6E de Intel con nueva banda dedicada de 6 GHz, permite un
rendimiento inalámbrico gigabit, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de
juego, pocas caídas de conexiones y velocidades de hasta 2.4Gbps *. Además, Bluetooth 5 proporciona un
alcance 4X sobre BT 4.2 y una transmisión más rápida.
Beneficio de WIFI6E
- Espectro dedicado en la banda de 6 GHz para menos interferencias
- Rendimiento 5,5 veces superior al de 802.11ac 1x1 *
- 4 veces mejor capacidad de red, sin atascos de tráfico, especialmente en áreas densas con muchos dispositivos
- Aumento de la eficiencia de la red para una mejor experiencia de usuario
Ventaja WIFI 6E
La congestión del espectro es un gran problema en el entorno WIFI actual,
porque
demasiados dispositivos usan el espectro existente de 2.4GHz y 5GHz, y
causa
una conexión poco confiable y una velocidad más lenta. WIFI 6E es estándar
extendido
a WIFI 6, y utiliza una banda dedicada de 6 GHz que proporciona no solo una
nueva
frecuencia para transferir datos, sino también un amplio espectro para futuros
dispositivos.
Con WIFI 6E, los usuarios pueden disfrutar de una conexión más rápida y una
señal más fuerte que antes.
La antena AORUS admite triple banda con mejor señal WIFI
- Todas las antenas nuevas son compatibles con Tri-Band 802.11ax WIFI 6E 2.4GHz y 5GHz.
mejor intensidad de señal en comparación con el diseño de antena tradicional - Antena AORUS con función de antena inteligente para la mejor transmisión de señal WIFI
- Inclinación de múltiples ángulos y base magnética para la mejor dirección y ubicación de intensidad de señal
Audio Hi Fi
DTS : X® Ultra
SISTEMA DE AUDIO HI-FI
Para mejorar su experiencia de sonido con ESS SABRE Audio DAC y DTS.
ESS SABRE referencia DAC
Verdadera música de alta fidelidad
Condensadores de grado audiófilo
Transmisión de audio de precisión
Audio de alta resolución
ESS SABRE referencia DAC ES9118
ESS SABRE referencia DAC ES9118
Rango dinámico Hyperstream (SNR 125dB)
Música de alta resolución (PCM de 32 bits, 192 KHz)
THD + N súper bajo (THD + N -112db)
Verdadera música de alta fidelidad (Realtek ALC1220)
Junto con el último códec ALC1220 de Realtek, la reproducción de audio con
sonido envolvente y música habilitada para DSD es más fácil que nunca.
Condensadores de grado audiófilo (WIMA, Nichicon Fine Gold)
Para garantizar una experiencia con calidad de estudio, se utilizan capacitores WIMA y Nichicon Fine Gold para proporcionar energía al sistema en general.
Flujo de audio de precisión (TXC OSCILLATOR)
Proporciona disparos de tiempo precisos para convertidores analógicos digitales. Alta resistencia a la corrosión y oxidación.
Audio de alta resolución
Certificado de audio de alta resolución, lo que significa que el producto
es capaz de reproducir frecuencias de hasta 40 kHz o más, lo que garantiza
al usuario la mejor calidad de audio en todo momento.
DTS :X® Ultra
Recrea una experiencia de audio 3D auténtica y espacialmente precisa
para jugar con cualquier auricular o altavoz. Admite audio basado en canales,
escenas y objetos. Proporciona calibración lista para usar para una variedad de
auriculares y parlantes. Proporciona mejoras de posprocesamiento y ajuste de nivel
de dispositivo para códecs DTS®.
DTS Sound Unbound* aprovecha Microsoft Spatial, lo que permite la experiencia de audio 3D más creíble para juegos. Inmersión a través de DTS Headphone: X significa que en el paisaje sónico, los sonidos estacionarios y en movimiento se pueden escuchar desde arriba, abajo o alrededor del oyente. Los sonidos pasan alrededor del oyente con una exteriorización asombrosa y una localización precisa.
Obtenga más información sobre la experiencia de sonido de juegos inmersiva impulsada por DTS Sound Unbound en https://dts.com/sound-unbound
DTS Sound Unbound* aprovecha Microsoft Spatial, lo que permite la experiencia de audio 3D más creíble para juegos. Inmersión a través de DTS Headphone: X significa que en el paisaje sónico, los sonidos estacionarios y en movimiento se pueden escuchar desde arriba, abajo o alrededor del oyente. Los sonidos pasan alrededor del oyente con una exteriorización asombrosa y una localización precisa.
Obtenga más información sobre la experiencia de sonido de juegos inmersiva impulsada por DTS Sound Unbound en https://dts.com/sound-unbound
* DTS Sound Unbound necesita las últimas correcciones de Windows en Windows 10,
actualice su sistema operativo Windows 10 a Win10 Build 18898 o versiones posteriores.
DTS:X Ultra Technology Video
Video de la tecnología DTS: X Ultra
RGB FUSION
Software RGB FUSION
ESTÉTICA DEFINITIVA
Z590 AORUS MASTER cuenta con RGB FUSION 2.0 y ofrece a los usuarios
la opción del control de la tarjeta, tiras de luz externas y/o dispositivos AORUS
con LED RGB/RGB direccionables para hacer que tu PC sea única y más elegante.
Diseño de juego de luces multizona
Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios
pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con
soporte
RGB completo y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario
tiene control total sobre los LED que rodean la Motherboard.
Nota: Los efectos de iluminación que se muestran son solo para fines de
demostración. Los efectos de iluminación reales pueden variar según el modelo.
Con una interfaz de usuario intuitiva integrada, RGB Fusion 2.0 te proporciona
una mejor solución
para personalizar los efectos de iluminación en todos los dispositivos compatibles.
Desde Motherboards,
tarjetas gráficas hasta productos periféricos, puedes personalizar tu plataforma
de juego con tu
propio estilo y compartir tus perfiles. Además, el nuevo modo de juego hace que
los efectos de
iluminación sean interactivos con juegos seleccionados para brindarte la experiencia
de juego más inmersiva.
Sincroniza con un click
Control individual a tu antojo
Armadura 3X PCIe
Armadura de memoria 4X
Pin sólido
Q-Flash Plus
ULTRA DURABLE
GIGABYTE es reconocido por la durabilidad de sus productos y su proceso de fabricación de alta calidad.
No hace falta decir que utilizamos los mejores componentes que podemos encontrar para la Motherboard de
GIGABYTE y reforzamos cada ranura para que cada una de ellas sea sólida y duradera.
Armadura PCIe Ultra Durable™
Armadura PCIe Ultra Durable™ líder en la industria
El innovador diseño de blindaje de acero inoxidable de una pieza de
GIGABYTE refuerza los conectores PCIe para proporcionar la resistencia adicional
necesaria para soportar tarjetas gráficas pesadas.
Armadura de memoria Ultra Durable™
El exclusivo diseño de blindaje de acero inoxidable de una pieza de AORUS
evita la distorsión / torsión de la PCB y la flexión de la placa, además
de evitar cualquier posible interferencia ESD.
Conectores de alimentación de Pin Sólido
Las Motherboards Z590 AORUS cuentan con conectores de alimentación ATX
de 24 pines y ATX de 12V de 8 pines + 8 pines enchapados sólidos para
ofrecer una fuente de energía estable durante la sobrecarga de la CPU.
Ventajas del conector de energía de Pin Sólido
- Área de contacto más grande para la electricidad
- Más cantidad de metal para mantener una mayor potencia y calor generado
- Vida útil más larga y duradera
Q-Flash Plus
Actualiza el BIOS fácilmente sin instalar la CPU, memoria y la tarjeta gráfica.
Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar el CPU, la memoria y la tarjeta
gráfica ni ingresar al menú de la BIOS para actualizarlo. Simplemente descarga y
guarda un nuevo archivo de BIOS (cambia el nombre a gigabyte.bin) en la unidad
flash USB, luego presione el botón dedicado Q-Flash Plus y ¡listo!
BIOS GIGABYTE BIOS Y APP CENTER
Un buen software va de la mano con un hardware perfecto. La Motherboard de GIGABYTE
incluye software útil e intuitiv para ayudar a los usuarios a controlar todos los
aspectos de la Motherboard.
BIOS
APP Center
Easy Tune
MultiKey
BIOS
Nueva interfaz de usuario
El nuevo MODO FÁCIL muestra información importante del hardware en una página,
incluido el clock del CPU, la memoria, el almacenamiento y el ventilador.
Mis favoritos
Agregua elementos de uso constante al menú de favoritos para un acceso rápido.
Información de almacenamiento
Muestra todo tipo de información de almacenamiento, incluida la interfaz SATA,
PCIE y M.2.
Registro de cambios
Enumera todos los cambios antes de guardar y salir de la BIOS. Revisa
rápidamente la modificación general de la configuración.
Curva de línea de carga intuitiva
Muestra claramente cada ajuste de calibración de la línea de carga en un
gráfico de curva intuitivo.
APP CENTER
GIGABYTE APP CENTER es un portal útil de todas las utilidades y controladores de GIGABYTE MB,
puedes elegir cualquier utilidad e instalar desde APP CENTER y mantenerte actualizado con la
última versión de utilidades y controladores.
EasyTune™
EasyTune™ de GIGABYTE es una interfaz simple y fácil de usar que permite a los usuarios
ajustar la
configuración de su sistema o ajustar los clocks y voltajes del sistema y la memoria en
un entorno
Windows. Con Smart Quick Boost, un click es todo lo que se necesita para overclockear
automáticamente
tu sistema, brindando un aumento adicional del rendimiento cuando más lo necesitas.
MultiKey
Un botón de reinicio multifunción que se puede reconfigurar a otra función
en BIOS para diferentes escenarios de usuario.
-
Interruptor RGBApaga todos los efectos de iluminación en la Motherboard.
-
Directo a BIOSInicia en el menú de la BIOS directamente sin presionar ningún botón del teclado.
-
Modo seguroArranca en modo seguro de BIOS para cambiar una opción específica sin perder otras configuraciones de BIOS.
Puntos Clave
- Admite procesadores Intel® Core™ Series de 11°.- y 10°.- generación
- DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM
- Preparado para memoria Intel® Optane™
- Solución VRM digital de 18 + 1 fases con Smart Power Stage de 90 A y arreglo de capacitores de polímero de tantalio
- Enrutamiento de memoria blindado para evitar interferencias
- Solución térmica avanzada con Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II y placa base NanoCarbon
- Intel® WiFi 6E 802.11ax 2T2R y BT 5 integrados con antena AORUS
- 125dB SNR AMP-UP Audio con capacitores de audio de gama alta ESS SABRE 9118 DAC, ALC1220 y WIMA
- LAN AQUANTIA® 10GbE BASE-T con cFosSpeed
- Triple ultrarrápido NVMe PCIe 4.0 * / 3.0 x4 M.2 con Thermal Guard II
- RGB FUSION 2.0 con diseño de Show de luces LED direccionables multizona, compatible con tiras de LED direccionables y RGB
- Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP y detección de ruido
- Q-Flash Plus actualiza el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
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