• Intel® Socket LGA 1700：Suporte para processadores das séries 13ª e 12ª geração
  • Desempenho inigualável: Solução VRM digital de 12*+1+1 fases duplas
  • DDR4 de canal duplo: 4*DIMMs com suporte para módulo de memória XMP
  • Armazenamento de próxima geração: 2* Conectores PCIe 4.0 x4 M.2
  • Design térmico avançado e proteção térmica M.2: para garantir a estabilidade de energia do VRM e o desempenho do SSD M.2
  • EZ-Latch Plus: Conectores M.2 com liberação rápida e design sem parafusos
  • Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE
  • Conectividade estendida：Frontal USB-C® 10Gb/s, Traseiro USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6: Possui vários sensores de temperatura, cabeçotes de ventiladores híbridos com FAN STOP
  • Q-Flash Plus：Atualize o BIOS sem instalar a CPU, memória e placa gráfica

* Projeto de energia paralela de 6+6 fases
VISÃO GERAL
DESEMPENHO
TÉRMICO
CONECTIVIDADE
PERSONALIZAÇÃO
ULTRA DURABLE
Característica chave
Desempenho
Conectividade
1
Conector de alimentação da CPU de 8+4 pinos sólidos
2
Design térmico avançado
  1. Dissipadores de calor MOSFET totalmente cobertos
  2. Almofada de condutividade térmica de 5 W/mk
  3. Tampa de E/S de alumínio
3
2 conectores M.2 Ultra Storage Performance
  1. 2*PCIe 4.0 x4 M.2 com 1*protetor térmico
  2. M.2 EZ-Latch Plus
4
12+1+1 Twin Hybrid Phases Digital Power Design*
  1. 60A DrMOS
  2. PCB pronta para PCIe 4.0
  3. 6-Layer & PCB de cobre 2X
    4. * Projeto de energia paralela de 6+6 fases. Projeto VRM digital para VCORE & VCCGT.
5
Suporte para processadores Intel® Core™ de 13ª e 12ª geração
6
DDR4 de canal duplo, 4 DIMMs
7
Blindagem Ultra Durable™ PCIe
  1. 1* slot PCIe 4.0 x16
  2. PCIe EZ-Latch
1
HDMI
2
DisplayPort
3
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C traseiro®
4
2.5GbE LAN
5
Hi-Fi Audio
  1. Áudio HD de 8 canais
  2. Protetor de ruído de áudio
  3. Capacitor de áudio de última geração
6
  1. 2*Conector de LED endereçável
  2. 2*Conector LED RGB
7
USB frontal 3.2 Gen 2 Type-C® para conectar dispositivos
8
4*SATA 6Gb/s
9
Smart Fan 6
  1. 4* Conectores de Ventoinha PWM/DC
  2. Modo de curva de fan duplo
Desempenho inigualável
Design de VRM digital duplo
Projeto PCIe 4.0
DDR4 XMP
PCIe duplo 4.0 M.2
PerfDrive
Com as rápidas mudanças tecnológicas, a GIGABYTE sempre segue as últimas tendências e fornece aos clientes recursos avançados e tecnologias mais recentes. As placas-mãe GIGABYTE são equipadas com solução de energia atualizada, os mais recentes padrões de armazenamento e excelente conectividade para permitir desempenho otimizado para jogos.

Para garantir o máximo desempenho de Turbo Boost e overclock da CPU da nova geração da Intel, as placas-mãe da série GIGABYTE AORUS equipam o melhor design VRM já construído com componentes da mais alta qualidade.

Para liberar todo o potencial de desempenho da CPU de vários núcleos

Para desempenho de GPU integrado à CPU

Fornece energia estável para PCIe & Controlador de memória

* Projeto de energia paralela de 6+6 fases
1. 2 slots PCIe 4.0
PCIE 4.0 x16/x4 reforçado com menor impedância.
2. 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
Slot M.2 PCIe 4.0 x4 com menor impedância.
* O produto usa materiais de grau PCIe 4.0, o suporte real varia de acordo com a CPU.
Dual PCIe 4.0 x4 M.2
As placas-mãe AORUS estão focadas em fornecer tecnologia M.2 para entusiastas que desejam maximizar o potencial de seus sistemas.
GIGABYTE PerfDrive
A tecnologia PerfDrive integra várias configurações de BIOS exclusivas da GIGABYTE para permitir que os usuários equilibrem entre diferentes níveis de desempenho, consumo de energia e temperatura de acordo com suas necessidades facilmente ao usar processadores Intel® Core™ de 13ª geração.
Max Turbo
Otimização
Aprimoramento de especificações
Desativar E-Core™
O Max Turbo permite que a CPU Intel® de 13ª geração Core™ seja executada na velocidade máxima do Turbo Boost.
O modo de otimização permite que a CPU Intel® 13ª geração Core™ equilibre entre alto desempenho e baixa temperatura.
O modo Spec Enhance permite que a CPU Intel® 13th Gen. Core™ seja executada com alto desempenho em uma configuração de temperatura mais baixa.
O modo E-Core™ Disable aloca recursos da CPU para o P-core exclusivamente para aumentar seu desempenho em jogos, enquanto diminui o consumo geral de energia dos processadores.
* Os recursos e funções variam dependendo das especificações da placa-mãe e da CPU, a imagem é apenas para referência.
Excelente design térmico
Design Térmico
Dissipador de calor MOSFET totalmente coberto
M.2 Thermal Guard
PCB de cobre 2X
Smart Fan 6
O desempenho inigualável das placas-mãe GIGABYTE é garantido por um design térmico inovador e otimizado para garantir a melhor estabilidade de CPU, Chipset, SSD e baixas temperaturas sob carga total de aplicativos e desempenho de jogos.
1. Design térmico totalmente coberto
MOSFET de alta cobertura e dissipadores de calor de moldagem integrados para melhorar a eficiência térmica com melhor fluxo de ar e troca de calor.
2. 6-Layer & PCB de cobre 2X
O design de PCBs de cobre 2X reduz efetivamente a temperatura do componente por sua alta condutividade térmica e baixa impedância.
3. Thermal Pad de 5 W/mK
4. Protetor Térmico M.2
O M.2 Thermal Guard evita estrangulamentos e gargalos de SSDs M.2 de alta velocidade, pois ajuda a dissipar o calor antes que se torne um problema.
1. 2X Grande Superfície
Aumento da área de superfície até 2X maior em comparação com o tradicional dissipadores de calor. Melhora a dissipação de calor dos MOSFETs.
2. Construção de peça única real
TMOS é um verdadeiro dissipador de calor de peça única. Seu design de peça única e maior A superfície melhora drasticamente o desempenho de resfriamento em relação às peças múltiplas dos concorrentes desenho.
3. Design com vários cortes
TMOS apresenta vários canais e entradas no dissipador de calor. Este projeto permite a passagem do fluxo de ar o que leva a uma grande melhoria do calor desempenho de transferência.
Protetor Térmico M.2
Pensando na durabilidade, a GIGABYTE fornece uma solução térmica para dispositivos M.2 SSD. O M.2 Thermal Guard evita estrangulamentos e gargalos de SSDs M.2 de alta velocidade, pois ajuda a dissipar o calor antes que se torne um problema.
Estrangulamento térmico à medida que a temperatura aumenta
3% mais frio ao implementar
Projeto PCB de cobre 2X
Ao adotar cobre 2X na camada interna do PCB, reduz a temperatura dos componentes em pelo menos 3% por transformando o PCB em um dissipador de calor de cobre de tamanho PCB superfino para dissipar o calor do componentes de forma eficaz, devido à sua alta condutividade térmica e menor impedância.
CONECTIVIDADE
LAN 2.5GbE
USB-C traseiro® 20 Gb/s
USB-C frontal® 10 Gb/s
Áudio Hi-Fi
As placas-mãe GIGABYTE permitem a melhor experiência de conexão com velocidades incríveis de transferência de dados através da próxima geração de rede e conectividade de armazenamento.
Primeiro adotante em LAN 2.5GbE a bordo
2 vezes mais rápido do que nunca
  1. A adoção de LAN 2.5G fornece conectividade de rede de até 2.5GbE, com velocidades de transferência pelo menos 2 vezes mais rápidas em comparação com a rede 1GbE geral, perfeitamente projetada para jogadores com a melhor experiência de jogo online.
  2. Suporte Multi-Gig(10/100/1000/2500 Mbps) Ethernet RJ-45
Conectando o futuro - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Apresentando o design USB 3.2 Gen 2x2, que é o dobro do desempenho do que a geração anterior de USB 3.2 Gen 2. Ele funciona até 20 Gbps de transferência de dados ultrarrápida ao conectar-se a periféricos compatíveis com USB 3.2. Por meio do conector USB Type-C®, os usuários podem aproveitar a flexibilidade da conexão reversível para acessar e armazenar grandes quantidades de dados rapidamente.
Conectando o futuro - USB 3.2 Gen 2 tipo C frontal®
O USB 3.2 Gen 2 fornece portas USB 3.2 Gen 2 com velocidades de até 10 Gbps. Com o dobro da largura de banda em comparação com a geração anterior, bem como compatibilidade com USB 2.0 e USB 3.2 Gen1, o protocolo USB 3.2 Gen 2 muito aprimorado está disponível no novo USB Type-C™ reversível e no conector USB Type-A tradicional para melhor compatibilidade em uma gama mais ampla de dispositivos.
* Foto apenas para referência.
Capacitores de áudio de última geração
As placas-mãe AORUS usam capacitores de áudio de última geração. Esses capacitores de alta qualidade ajudam a fornecer áudio de alta resolução e alta fidelidade para fornecer os efeitos sonoros mais realistas para os jogadores.
Audio Noise Guard
As placas-mãe AORUS apresentam um protetor de ruído de áudio que essencialmente separa os componentes de áudio analógicos sensíveis da placa da poluição sonora potencial no nível do PCB.
Personalização
UEFI BIOS
Centro de Controle GIGABYTE
Múltiplas teclas
As placas-mãe GIGABYTE agrupam vários softwares úteis e intuitivos para ajudar os usuários a controlar todos os aspectos da placa-mãe e fornecer efeitos de iluminação personalizáveis com estética excepcional para se adequar à sua personalidade única.
Interface de usuário amigável
O MODO FÁCIL mostra informações importantes de hardware em uma página, incluindo clock da CPU, memória, armazenamento, ventoinha.
Meus favoritos
Adicione itens usados constantemente ao menu de favoritos para acesso rápido.
Informações de armazenamento
Mostre todos os tipos de informações de armazenamento, incluindo SATA, PCIE e M.2 interface.
Changelog
Liste todas as alterações antes de salvar e sair do BIOS. Revisão geral rápida configurações modificação.
Curva de linha de carga intuitiva
Mostre claramente cada configuração de calibração da linha de carga em um gráfico de curva intuitivo.
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) é um software unificado para todos os produtos suportados pela GIGABYTE. Ele fornece interface de usuário intuitiva recém-projetada para controlar todas as funções essenciais.
  1. Plataforma de software unificada para todos os produtos compatíveis com Gigabyte
  2. Interface de usuário intuitiva para uma experiência facilitada
  3. Componentes de controle modularizados apenas para hardware instalado
  4. Função de atualização automática para manter o sistema atualizado e dar suporte a produtos futuros
SABER MAIS
Múltiplas teclas
Um botão de reinicialização multifuncional que pode ser reconfigurado para outra função no BIOS para usuário diferente cenários.
  • Interruptor RGB
    Desligue todos os efeitos de iluminação na placa-mãe.
  • Direto para BIOS
    Inicialize no menu do BIOS diretamente sem pressionar nenhum botão do teclado.
  • Modo de segurança
    Inicialize no modo de segurança do BIOS para alterar uma opção específica sem perder outro BIOS configurações.
* Foto apenas para referência.
ULTRA DURABLE
DIY amigável
Q-Flash Plus
O design GIGABYTE Ultra Durable™ fornece durabilidade do produto e processo de fabricação de alta qualidade. As placas-mãe GIGABYTE usam os melhores componentes e reforçam todos os slots para torná-los sólidos e duráveis.
EZ-Latch
Com o GIGABYTE EZ-Latch, você pode criar seu PC rapidamente, de forma rápida e fácil.
PCIe EZ-Latch
Desbloqueie a trava do slot PCIe facilmente ao remover a placa gráfica do slot PCIe.
M.2 EZ-Latch Plus
Acople e remova seu módulo M.2 com facilidade. Saiba mais >
Foto apenas para referência.
ETAPA 1.
Conecte 24pin & Cabo de alimentação de 8 pinos na placa-mãe
ETAPA 2.
Faça o download do arquivo BIOS da placa-mãe e renomeie para "gigabyte.bin", salve no pendrive USB e conecte o pendrive USB na porta USB Q-Flash
ETAPA 3.
Pressione o botão Q-Flash Plus e a placa-mãe começará a atualizar o BIOS automaticamente.
Característica principal
  • Intel® Socket LGA 1700：Suporte para processadores das séries 13ª e 12ª geração
  • Desempenho inigualável: Solução VRM digital de 12*+1+1 fases duplas
  • DDR4 de canal duplo: 4*DIMMs com suporte para módulo de memória XMP
  • Armazenamento de próxima geração: 2* Conectores PCIe 4.0 x4 M.2
  • Design Térmico Avançado & Proteção Térmica M.2 ：Para Garantir a Estabilidade de Potência VRM & Desempenho do SSD M.2
  • EZ-Latch Plus：Conectores M.2 com Liberação Rápida & Design sem parafusos
  • Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE
  • Conectividade estendida：Frontal USB-C® 10Gb/s, Traseiro USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6: Possui vários sensores de temperatura, cabeçotes de ventiladores híbridos com FAN STOP
  • Q-Flash Plus：Atualize o BIOS sem instalar a CPU, memória e placa gráfica

    * Projeto de energia paralela de 6+6 fases

* Os termos e expressões “HDMI”, “HDMI High-Definition Multimedia Interface” e “Trade dress da HDMI”, e os Logotipos da HDMI são marcas comerciais ou marcas registradas da HDMI Licensing Administrator, Inc.
* As especificações e design do produto podem diferir de país para país. Recomendamos que você verifique com seus revendedores locais as especificações e a aparência dos produtos disponíveis. Cores de produtos podem não ser perfeitamente precisas devido a variações fotográficas e configurações de monitor. Nos esforçamos para apresentar as informações mais precisas e abrangentes no momento da publicação, porém reservamos o direito de fazer alterações sem aviso prévio.