• Intel® Socket LGA 1700: Suporte para Processadores da 13ª e 12ª Geração
  • Desempenho Sem Igual: Solução de Fases Digital VRM Twin 16*+1+1
  • Dual Channel DDR4: 4*DIMMs com Suporte para Módulos de Memória XMP
  • Armazenamento da Próxima Geração: 3*Conectores PCIe 4.0 x4 M.2
  • Design Térmico Avançado e M.2 Thermal Guard: Para garantir estabilidade de energia VRM e desempenho do SSD M.2.
  • EZ-Latch Plus: Conectores M.2 com Design de Liberação Rápida e sem Parafusos.
  • Redes Rápidas: Intel® 2.5GbE LAN e Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Conectividade Ampliada: Frontal USB-C® 10Gb/s, Traseiro USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6: Possui vários sensores de temperatura, conectores de ventilador híbridos com FAN STOP e detecção de ruído
  • Q-Flash Plus: Atualize o BIOS sem instalar a CPU, Memória e Placa Gráfica

* Design de energia paralela 8+8 fases
VISÃO GERAL
DESEMPENHO
TÉRMICO
CONECTIVIDADE
PERSONALIZAÇÃO
ULTRA DURÁVEL
Caracteristica chave
Desempenho
Conectividade
1
Conectores de Alimentação
  1. Conector de Energia ATX de 24 pinos
  2. Conector de Energia de 8+4 pinos sólidos
2
Design Térmico Avançado
  1. Heatsinks MOSFET Totalmente Cobertos
  2. Pad de Condutividade Térmica de 5 W/mK
  3. Integrated IO Shield
3
3* Conectores de Desempenho de Armazenamento M.2 Ultra
  1. 3* PCIe 4.0 x4 M.2
  2. Proteção Térmicas Ampliadas
  3. M.2 EZ-Latch Plus
4
AMP-UP Áudio
  1. ALC1220-VB Áudio
  2. Capacitor de Áudio de Alta Qualidade
  3. Capacitores WIMA de Qualidade Audiófila
5
Projeto de Energia Digital de 16*+1+1 Fases Híbridas Gêmeas
  1. DrMOS 60A
  2. Indutor Premium e Capacitor
  3. PCB de 6 camadas e 2X de Cobre
* Design de energia paralela de 8+8 fases
6
Dual Channel DDR4, 4 DIMMs
7
Suporte para Processadores Intel® Core™ de 13ª e 12ª Geração
8
Proteção Ultra Durável para PCIe
  1. 1*PCIe 4.0 x16 Slot
  2. PCIe EZ-Latch
9
4*SATA 6Gb/s
10
Multi-chave
  1. Multiple function set by BIOS
  2. Múltiplas funções configuradas pelo BIOS (BIO)
1
Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5 com Antena AORUS
2
HDMI / DisplayPort
3
USB 3.2 traseiro de Gen 2x2 Tipo-C®
4
Intel® 2.5GbE LAN
5
RGB FUSION 2.0
  1. Cabeçalho de LED Endereçável*2
  2. RGB LED Endereçávelr*2
6
USB3.2 frontal de Gen 2 Tipo-C® Frontal para Conectar Dispositivos
7
Q-FLASH Plus Botão Integrado
Desempenho Incomparável
Design de VRM Digital Duplo
PCIe 4.0 Design
DDR4 XMP
3 x PCIe 4.0 x4 M.2
PerfDrive
Com as rápidas mudanças tecnológicas, a GIGABYTE sempre acompanha as últimas tendências e oferece aos clientes recursos avançados e tecnologias mais recentes. As placas-mãe da GIGABYTE são equipadas com soluções de energia aprimoradas, padrões de armazenamento mais recentes e conectividade excepcional para permitir um desempenho otimizado para jogos.

Para garantir o máximo desempenho de Turbo Boost e overclocking dos novos processadores da Intel, as placas-mãe da série GIGABYTE AORUS estão equipadas com o melhor design de VRM já construído, utilizando componentes da mais alta qualidade.

Para liberar todo o potencial de desempenho dos CPUs de múltiplos núcleos.

Para o desempenho da GPU integrada do CPU.

Fornecer energia estável para o PCIe integrado do CPU. & Controle de memória

* Design de energia paralela de 8+8 fases
1. PCIe 4.0 x16 Slot
PCIe 4.0 x16 reforçado com menor impedância.
2. 3 x Conectores PCIe 4.0 x4 M.2
Slot M.2 PCIe 4.0 x4 com menor impedância.
* O produto utiliza materiais de grau PCIe 4.0, o suporte real varia de acordo com o CPU.
Três conectores PCIe 4.0 x4 M.2 com Thermal Guard.
As placas-mãe AORUS GAMING têm como foco oferecer tecnologia M.2 aos entusiastas que desejam maximizar o potencial de seus sistemas.
GIGABYTE PerfDrive
A tecnologia PerfDrive integra várias configurações exclusivas do BIOS da GIGABYTE para permitir que os usuários equilibrem facilmente diferentes níveis de desempenho, consumo de energia e temperatura de acordo com suas necessidades ao utilizar processadores Intelsup>® Core™ processors.
Max Turbo
Otimização
Melhoria de Especificações
E-Core™ Desativar
O "Max Turbo" permite que os processadores Intel® da 13ª Geração Core™ permite que a CPU funcione na velocidade máxima do Turbo Boost.
O modo de otimização permite que a Intel® da 13ª Geração Core™ permite que a CPU da Intel equilibre entre alto desempenho e baixa temperatura.
O modo de aprimoramento de especificações permite que a Intel®permite que a CPU Intel Core™ da 13ª Geração funcione com alto desempenho em uma configuração de temperatura mais baixa.
O modo de desativação do E-Core™ aloca recursos da CPU exclusivamente para o P-core (núcleo P) para aumentar o desempenho em jogos, ao mesmo tempo em que reduz o consumo geral de energia dos processadores.
* As características e funções variam de acordo com as especificações da placa-mãe e do processador. A imagem é apenas para referência.
Design térmico fora do comum
Design térmico
Refrigerador MOSFET totalmente coberto.
2X Copper PCB
Smart Fan 6
O desempenho incomparável das placas-mãe GIGABYTE é garantido por um design térmico inovador e otimizado para garantir a melhor estabilidade do CPU, Chipset e SSD, além de baixas temperaturas sob carga total de aplicativos e desempenho em jogos.
1. Design Térmico Totalmente Coberto
MOSFET de alta cobertura e dissipadores de calor moldados integrados para melhorar a eficiência térmica com um melhor fluxo de ar e troca de calor.
2. Proteção Térmica Ampliada
O dissipador M.2 ampliado evita que os SSDs PCIe 4.0 de alta velocidade e alta capacidade sofram redução de desempenho devido ao superaquecimento.
3. Pad Térmico de 5 W/mK.
4. 6 camada & PCB de cobre 2X
1. Superfície 2X Ampliada.e
Área de superfície aumentada em até 2X em comparação com os dissipadores de calor tradicionais. Isso melhora a dissipação de calor dos MOSFETs.
2. Montagem Real de uma Peça
TMOS é um dissipador de calor VERDADEIRAMENTE único. Seu design de peça única e superfície maior melhoram drasticamente o desempenho de resfriamento em comparação com o design de várias peças dos concorrentes.
3. Multi-Cut Design
O TMOS apresenta várias aberturas e entradas no dissipador de calor. Esse design permite que o fluxo de ar passe através, resultando em uma grande melhoria no desempenho de transferência de calor.
3% mais frio ao implementar
Design de PCB de Cobre 2X
Ao adotar cobre 2X na camada interna da PCB, a temperatura dos componentes é reduzida em pelo menos 3% ao transformar a PCB em um dissipador de calor de cobre de espessura super fina para dissipar o calor dos componentes de forma eficaz, devido à sua alta condutividade térmica e menor impedância
CONECTIVIDADE
802.11ax Wi-Fi 6E
2.5GbE LAN
USB-C posterior® 20Gb/s
USB-C frontal® 10Gb/s
Hi-Fi Áudio
As Placas-mãe GIGABYTE permitem uma experiência de conexão definitiva com velocidades de transferência de dados incríveis através da próxima geração de rede, armazenamento e conetividade Wi-Fi.
Primeiro a adotar a LAN 2.5GbE onboard
2X mais rápido do que nunca
  1. A adoção da LAN 2,5G proporciona uma conetividade de rede até 2,5 GbE, com velocidades de transferência pelo menos 2X em comparação com a rede 1GbE geral, perfeitamente desenvolvida para uma super experiência para gamers de jogos online.
  2. Suporte para Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000/2500Mbps)
Conexão com o futuro - USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C®
Com o design USB 3.2 Gen 2x2, que oferece o dobro do desempenho da geração anterior de USB 3.2 Gen 2, permite uma transferência de dados ultra-rápida de até 20 Gbps quando está conectado a periféricos compatíveis com USB 3.2. Através do conetor USB Type-C®, os usuários podem desfrutar da flexibilidade da conexão reversível para acessar e armazenar rapidamente grandes quantidades de dados.
Conexão com o futuro - USB 3.2 Gen 2 Tipo C®
O USB 3.2 Gen 2 oferece portas USB 3.2 Gen 2 com velocidades até 10 Gbps. Com o dobro de banda larga em comparação com a sua geração anterior, bem como compatibilidade com USB 2.0 e USB 3.2 Gen1, a porta USB 3.2 Gen 2 aperfeiçoada está disponível através do novo USB Type-C™ reversível e do tradicional conetor USB Type-A para uma melhor compatibilidade com uma maior variedade de dispositivos.
Verdadeira Hi-Fi music
Capacitores de áudio de audiófilo
Hi-Res Áudio
Verdadeiro High-Fidelity Music (Realtek ALC1220))
Em conjunto com o mais recente Codec ALC1220 da Realtek, a reprodução de áudio de som surround e de música com DSD é mais fácil do que nunca.
Capacitores de áudio de audiófilo (WIMA &Capacitores de áudio Premium)
Para garantir uma experiência com qualidade de estúdio, capacitores WIMA e Capacitores de áudio Premium são usados para fornecer energia ao sistema global.
Hi-Res Áudio
Certificação Hi-Res Audio, o que significa que o produto é capaz de reproduzir frequências até 40 kHz ou superiores, o que garante ao utilizador a melhor qualidade de áudio em qualquer altura.
Capacitores de áudio de audiófilo (Capacitores de áudio Premium)
Para garantir uma experiência com qualidade de estúdio, são utilizados condensadores WIMA e Capaciotores de áudio Premium para fornecer energia a todo o sistema.
Personalização
UEFI BIOS
Central de Controle GIGABYTE
Multi-Key
As placas-mãe da GIGABYTE incluem vários softwares úteis e intuitivos para ajudar os usuários a controlar todos os aspectos da placa-mãe e fornecer um efeito de iluminação personalizável com uma estética excecional para se adequar à sua personalidade única.
Interface amigávele
O MODO FÁCIL mostra informações importantes sobre o hardware numa página, incluindo o relógio da CPU, a memória, o armazenamento e a Fan.
Meus favoritos
Adicione itens constantemente utilizados ao menu de favoritos para um acesso rápido.
Informações de armazenamento
Mostra todos os tipos de informações de armazenamento, incluindo SATA, PCIE e a interface da M.2.
Registo de alterações
Listar todas as alterações antes de guardar e sair da bios. Rever rapidamente as configurações modificadas.
Curva de linha de carga intuitiva
Mostrar claramente cada definição de calibração da linha de carga em um gráfico de curva intuitiva.
O GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) é um software unificado para todos os produtos suportados pela GIGABYTE. Fornece uma nova interface de utilizador intuitiva para controlar todas as funções essenciais.
  1. Plataforma de software unificada para todos os produtos suportados pela Gigabyte
  2. Interface de utilizador intuitiva para uma experiência mais fácil
  3. Componentes de controlo modulares apenas para hardware instalado
  4. Função de atualização automática para manter o sistema atualizado e suportar produtos futuros
SAIBA MAIS
Multi-chave
Um botão de reinicialização multifunções que pode ser reconfigurado para outra função na BIOS para diferentes cenários de utilização.
  • RGB Switch
    Desativar todos os efeitos de iluminação na placa-mãe.
  • Direct-To-BIOS
    Entre no menu da BIOS diretamente sem pressionar nenhum botão do teclado.
  • Safe Mode
    Entre no modo de segurança da BIOS para alterar uma opção específica sem perder outras definições da BIOS.
* Foto apenas para referência.
ULTRA DURÁVEL
Instalação amigável
Q-Flash Plus
O design Ultra Durable™ da GIGABYTE proporciona durabilidade ao produto e um processo de fabricação de alta qualidade. As placas-mãe GIGABYTE usam os melhores componentes e reforçam cada slot para tornar cada uma das placas mais sólidas e duráveis.
EZ-Latch
Com o EZ-Latch da GIGABYTE, você pode montar o seu PC em pouco tempo, de forma rápida e fácil.
PCIe EZ-Latch
Desbloqueie facilmente o slot da PCIe quando retirar a placa de vídeo do slot da PCIe.
M.2 EZ-Latch Plus
Coloque e retira o módulo M.2 com facilidade. Saiba mais >
Foto apenas para referência.
PASSO 1.
Ligar o cabo de alimentação de 24 pinos e de 8 pinos na placa-mãe
PASSO 2.
Faça o download do arquivo da BIOS da placa-mãe, mude o nome para "gigabyte.bin", save em um pen drive e conecte o pen drive à porta USB do Q-Flash
PASSO 3.
Pressione o botão Q-Flash Plus e a placa-mãe começará a atualizar a BIOS automaticamente.
Característica chave
  • Intel® Socket LGA 1700：Suporta processadores da 13ª e 12ª geração
  • Desempenho sem igual：Solução VRM digital dupla de 16*+1+1 fases
  • Dual Channel DDR4：4*DIMMs com suporte para módulo de memória XMP
  • Armazenamento de próxima geração: 3*conectores M.2 PCIe 4.0 x4
  • Design térmico avançado e proteção térmica M.2: para garantir a estabilidade da energia do VRM e o desempenho do SSD M.2
  • EZ-Latch Plus：M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
  • Redes rápidas：Intel® 2.5GbE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Conectividade estendida：USB-C frontal® 10Gb/s, USB-C traseiro® 20Gb/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6：Comporta vários sensores de temperatura, fans híbridas com FAN STOP e deteccção de ruído
  • Q-Flash Plus：Atualizar a BIOS sem instalar a CPU, a memória e a placa gráfica

    * * Design de energia paralela de 8+8 fases

* Os termos e expressões “HDMI”, “HDMI High-Definition Multimedia Interface” e “Trade dress da HDMI”, e os Logotipos da HDMI são marcas comerciais ou marcas registradas da HDMI Licensing Administrator, Inc.
* As especificações e design do produto podem diferir de país para país. Recomendamos que você verifique com seus revendedores locais as especificações e a aparência dos produtos disponíveis. Cores de produtos podem não ser perfeitamente precisas devido a variações fotográficas e configurações de monitor. Nos esforçamos para apresentar as informações mais precisas e abrangentes no momento da publicação, porém reservamos o direito de fazer alterações sem aviso prévio.