VISÃO GERAL
DESEMPENHO
DDR5
PROTEÇÃO TÉRMICA
CONECTIVIDADE
CUSTOMIZAÇÃO
ULTRA DURABLE
Características Principais
B660M AORUS PRO AX
DESEMPENHO DESBLOQUEADO
Domine o cenário com as placas-mãe de jogos B660 AORUS. O rei dos jogos continua a lendária linhagem AORUS entregando energia e design térmico excepcionais! Glorificado com tecnologia de overclocking de memória para coroar seu PC com o melhor desempenho Alder Lake em toda a sua glória de jogos.
VISÃO GERAL
DESEMPENHO
DDR5
PROTEÇÃO TÉRMICA
CONECTIVIDADE
CUSTOMIZAÇÃO
ULTRA DURABLE
1
Conector de Alimentação da CPU com Pinos Sólidos 8+4 pinos
2
WIFI 6 802.11ax
3
DisplayPort
4
HDMI
5
USB Traseiro 3.2 Gen 2x2 Tipo-C®
6
Intel® 2.5GbE LAN
7
Advanced Thermal Design
  1. Heatsinks MOSFET Totalmente Cobertos​
  2. Almofada de Condutividade Térmica de 5 W/mK​
  3. IO Shield Integrado​
  4. 2X PCB em Cobre
8
2 x M.2 Ultra Storage Performance Connectors
  1. 2 x PCIe 4.0 x4 M.2
  2. Thermal Guard
9
HI-FI Audio​
  1. High-End Audio Capacitor​
10
RGB FUSION 2.0
  1. Addressable LED Header*2
  2. RGB LED Header*2
11
Design de Energia Digital 12*+1+1 Fases Twin Hybrid
  1. DrMOS 60A
  2. Choke e Capacitor Premium
  3. PCB de 6-Camadas
12
Suporta Processador Intel Core de 12ª Geração
13
Dual Channel DDR5, 4 DIMMs
14
USB Frontal 3.2 Gen2 Type-C® para Conectar Dispositivos
15
Ultra Durable PCIe Armor
  1. Executando 1 x16
16
4 x SATA3
17
Botão Q-FLASH Plus Integrado
* Design de alimentação paralela de 6+6 fases
DESIGN VRM TWIN HYBRID
2 x PCIe 4.0 x4 M.2
Otimização de Núcleos Híbridos
Desempenho Incomparável
Com a tecnologia avançando tão rápido, a GIGABYTE ainda acompanha as últimas tendências e oferece aos nossos clientes recursos avançados e as tecnologias mais recente. As placas-mãe da série GIGABYTE B660 vêm com energia aprimorada, os padrões de armazenamento mais recentes e conectividade excepcional para otimizar o desempenho em jogos.

Para garantir o máximo Turbo Boost e desempenho da última geração de CPUs Intel, a GIGABYTE B660 equipa o melhor design de VRM que já construímos com os componentes da mais alta qualidade.

Para liberar todo o potencial de desempenho dos múltiplos núcleos da CPU

Para o desempenho da GPU integrada da CPUe

Fornece energia estável para o controlador integrado de PCIe e memória da CPU

* Design de alimentação paralela de 6+6 fases
Dual PCIe 4.0 x4 M.2
As placas-mãe GIGABYTE B660 estão focadas em oferecer a tecnologia M.2 para entusiastas que desejam maximizar o potencial de seus sistemas.
Hybrid Cores Optimization
Com a nova tecnologia híbrida da Intel, a GIGABYTE cria exclusivamente dois novos perfis "CPU Upgrade" na BIOS para atender diferentes usuários, ajustando a ativação dos núcleos P-Core e E-Core e a política de voltagem.
GAMING
  • • Desative todos os E-Core
  • • Sem comprometer o desempenho em jogos
  • • Abaixa até 20% do consumo de energia da CPU
  • • Abaixa até 5°C de temperatura da CPU
Máximo Desempenho
  • • Ative todos os P-Core e E-Core
  • • Maximiza o desempenho completo de múltiplos núcleos
XMP 5600+
Desbloqueio de Voltagem DDR5
Shielded Memory Routing
XMP3.0
Suporte para DDR5 XMP até 5600MHz e Além*
AORUS está oferecendo uma plataforma testada e comprovada que garante compatibilidade adequada com perfis de até 5600MHz e além. Tudo que os usuários precisam fazer para obter esse aumento de desempenho é garantir que seu módulo de memória seja compatível com XMP e que a função XMP esteja ativada e habilitada em sua placa-mãe AORUS.

*O suporte ao perfil XMP pode variar dependendo do módulo de memória.
Consulte a lista completa de suporte de memórias validada. As características do produto podem variar conforme o modelo.

Unlock DDR5 Voltage
DDR4
A voltagem DDR4 é gerenciada pela placa-mãe com uma ampla faixa.
Native DDR5
Secure Mode
A placa-mãe fornece 5V fixos para memória Native DDR5 e o PMIC integrado produz 1.1V travados para o IC de memória.
>Design Exclusivo de Circuito DDR5 da GIGABYTE
Modo Programável
O design exclusivo da GIGABYTE desbloqueia o modo seguro PMIC da DDR5 nativa para o modo programável e controla a voltagem da DDR5 nativa com uma ampla faixa.
  • • O design exclusivo de circuito da GIGABYTE desbloqueia o controle de voltagem Native DDR5
  • • Transforma o módulo de memória Native DDR5 em memória DDR5 overclockada
  • • Aumenta o desempenho e a capacidade de overclocking da memória DDR
  • • Suporta todos os fornecedores de PMIC para máxima compatibilidade
* A capacidade de overclocking de memória pode variar com base na configuração de hardware dos usuários
Shielded Memory Routing
Todo o roteamento de memória está sob a camada interna do PCB, blindada por uma grande camada de terra para proteger contra interferências externas.
Non-shielded
Design Térmico
Heatsink MOSFET Totalmente Coberto
M.2 Thermal Guard​
PCB 2X de Cobre
SMART FAN 6
SOLUÇÃO TÉRMICA AVANÇADA
As placas-mãe da série GIGABYTE B660 garantem desempenho sem throttling através de um design térmico inovador e otimizado, assegurando a melhor estabilidade da CPU, chipset, SSD e baixas temperaturas mesmo sob carga total e jogos intensivos.
1. PCB 2X de Cobre
O design de PCB 2X de cobre reduz efetivamente a temperatura dos componentes devido à sua alta condutividade térmica e baixa impedância.
2. Design Térmico Totalmente Coberto
MOSFET de alta cobertura e dissipadores de calor moldados integrados melhoram a eficiência térmica com melhor fluxo de ar e troca de calor.
3. M.2 Thermal Guard
O M.2 Thermal Guard evita throttling e gargalos causados por SSDs M.2 de alta velocidade, ajudando a dissipar o calor antes que se torne um problema.
4. Pad Térmico de 5 W/mK
Utilizando pads térmicos com condutividade térmica de 5 W/mK e 1.5 mm de espessura, pode transferir 2.7 vezes mais calor em comparação com pads térmicos tradicionais no mesmo período.
1. Superfície 2X Maior
Área de superfície aumentada até 2X em comparação com dissipadores de calor tradicionais. Isso melhora a dissipação de calor dos MOSFETs.
2. Construção Única Real
TMOS é um dissipador de calor VERDADEIRAMENTE único. Seu design único e superfície maior melhoram drasticamente o desempenho de resfriamento em comparação com designs multipartidos de concorrentes.
3. Design Multi-Corte
TMOS apresenta vários canais e entradas no dissipador de calor. Este design permite que o fluxo de ar passe através dele, resultando em uma grande melhoria no desempenho de transferência de calor.
GIGABYTE Ultra-Eficiente M.2 Thermal Guard
Com durabilidade em mente, a GIGABYTE oferece uma solução térmica para dispositivos SSD M.2. O M.2 Thermal Guard previne throttling e gargalos causados por SSDs M.2 de alta velocidade, ajudando a dissipar o calor antes que se torne um problema.
Throttling Térmico à Medida que a Temperatura Aumenta
3% Mais Frio Implementando
Design de PCB 2X de Cobre
Ao adotar cobre 2X na camada interna do PCB, reduz a temperatura dos componentes pelo menos 3% ao transformar o PCB em um dissipador de calor de cobre super fino para dissipar o calor dos componentes de forma eficaz, devido à sua alta condutividade térmica e baixa impedância.
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* Os termos e expressões “HDMI”, “HDMI High-Definition Multimedia Interface” e “Trade dress da HDMI”, e os Logotipos da HDMI são marcas comerciais ou marcas registradas da HDMI Licensing Administrator, Inc.
* As especificações e design do produto podem diferir de país para país. Recomendamos que você verifique com seus revendedores locais as especificações e a aparência dos produtos disponíveis. Cores de produtos podem não ser perfeitamente precisas devido a variações fotográficas e configurações de monitor. Nos esforçamos para apresentar as informações mais precisas e abrangentes no momento da publicação, porém reservamos o direito de fazer alterações sem aviso prévio.