Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® Z690 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Микросхема ЦАП ESS ES9118
    4. Формат DTS:X® Ultra
    5. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    6. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    7. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC113C 10GbE LAN
      (10 Гбит/с | 5 Гбит/с | 2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      (Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 5.0)
    2. 2 порта PCI Express x16 (разъем PCIEX4_1 и PCIEX4_2, функционируют в режиме x4)
      * Разъем PCIEX4_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Функционал разъема PCIEX4_1 становится недоступен, если задействован разъем M2C_SB.
      (Разъем PCIEX4 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2Q_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2C_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    5. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    * Подробная информация об инсталляции устройств в разъемы PCIEX4_1, M.2 и SATA размещена в Руководстве пользователя, Раздел 2-8 <Внутренние разъемы>.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    5. 8 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 5 разъемов M.2 Socket 3
    10. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для детектора шума
    17. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    18. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. Кнопка Power
    20. Кнопка Reset
    21. Перемычка Reset
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 х DisplayPort
    5. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    6. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    7. 5 портов USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разхъемы красного цвета)
    8. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная технология Q-Flash Plus
    8. Фирменная утилита Q-Flash
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX ; 305 мм x 259 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® Z690 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Микросхема ЦАП ESS ES9118
    4. Формат DTS:X® Ultra
    5. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    6. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    7. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC113C 10GbE LAN
      (10 Гбит/с | 5 Гбит/с | 2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      (Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 5.0)
    2. 2 порта PCI Express x16 (разъем PCIEX4_1 и PCIEX4_2, функционируют в режиме x4)
      * Разъем PCIEX4_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Функционал разъема PCIEX4_1 становится недоступен, если задействован разъем M2C_SB.
      (Разъем PCIEX4 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2Q_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2C_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    5. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    * Подробная информация об инсталляции устройств в разъемы PCIEX4_1, M.2 и SATA размещена в Руководстве пользователя, Раздел 2-8 <Внутренние разъемы>.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    5. 8 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 5 разъемов M.2 Socket 3
    10. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для детектора шума
    17. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    18. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. Кнопка Power
    20. Кнопка Reset
    21. Перемычка Reset
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 х DisplayPort
    5. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    6. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    7. 5 портов USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разхъемы красного цвета)
    8. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная технология Q-Flash Plus
    8. Фирменная утилита Q-Flash
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX ; 305 мм x 259 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка