Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X299X DESIGNARE 10G

X299X DESIGNARE 10G (Rev. 1.0)

Intel® X299 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами Intel® Core™ i7-7800X и последующими ЦП IntelIntel® Core™ X-серии / с процессорами Intel® Core™ i9 X-серии в исполнении Socket LGA2066
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, суммарный объем системной памяти до 256 Гбайт (до 32 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 16 Гбайт емкости на DIMM)
    4. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 МГц
    4-канальная архитектура памяти
    Поддерживаются DIMM-модули памяти без функции ECC и буферизации
    Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 3 (порты интерфейса USB Type-C™), поддерживается функционал видеовыходов DisplayPort и Thunderbolt™ с максимальным разрешением до 4096x2304@60 Гц
    2. *В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
    3. * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    Максимальный объем задействованной памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 10GbE LAN (10 Гбит /5 Гбит /2,5 Гбит /1 Гбит /100 Мбит), 2 сетевых порта RJ-45
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
    3. * Разъем PCIEX8_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M. Если к разъему M2M подключен SSD-накопитель, плата расширения, установленная в разъеме PCIEX8_1 будет функционировать в режиме x4.
    4. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    5. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8_2)
    6. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4 (PCIEX8_1)
    7. * Разъем PCIEX8_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M. Если к разъему M2M подключен SSD-накопитель, функционал разъема PCIEX8_1 недоступен для соответствующих PCIe-плат расширения.
    8. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16
    9. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x8 (PCIEX16_2)
    10. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4 (PCIEX8_1)
    11. * Разъем PCIEX8_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M. Если к разъему M2M подключен SSD-накопитель, функционал разъема PCIEX8_1 недоступен для соответствующих PCIe-плат расширения.
    Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110 для PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2M
    2. 2 разъема SATA 6 Гбит/с; (SATA3 2, 3) доступен только режим AHCI
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2P)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280 SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2Q
    5. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0, 1, 4, 5, 6, 7)
    6. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    7. * Организация RAID-массивов различных конфигураций возможна при условии функционирования устройства в разъеме M2M совместно с модулем для модернизации Intel® VROC Upgrade Key.
    8. * Ознакомьтесь с примечаниями в разделе 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя применительно к разъемам PCIEX8_1, M.2 и SATA-разъемам.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Модули Intel® Optane™ Memory поддерживаются только процессорами Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe).
    Совместимость с функцией Intel® VROC
  • Интерфейс USB
    1. 5 портов USB 3.2 Gen 1 (1 порт на задней панели и 4 порта, подключаемые к соответствующим USB-разъемам на материнской плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 2 порта USB Type-C™ на задней панели с поддержкой USB 3.2 Gen 2
    4. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем VGA_PW для дополнительного питания дискретных графических плат
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    12. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    15. 1 разъем USB Type-C™ для подключения портов USB 3.2 Gen 2
    16. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. Разъем для детектора шума
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    21. Кнопка Power
    22. Кнопка Reset
    23. Кнопка Clear CMOS
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    25. 2 переключателя BIOS
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта интерфейса DisplayPort
    2. 2 порта интерфейса Thunderbolt™ 3 (порты USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2)
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    7. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    9. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Фирменная функция Auto Green
    4. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    5. Утилита EasyTune
    6. Функция Easy RAID
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    10. Фирменная функция RGB Fusion
    11. Функция Smart Backup
    12. Функция Smart Keyboard
    13. Smart Survey
    14. Сводная информация о системе
    15. Фирменная утилита USB Blocker
    16. Функция USB TurboCharger
    17. Фирменная технология Q-Flash Plus
    18. Фирменная утилита Q-Flash
    19. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30.5 см x 27.5 см
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами Intel® Core™ i7-7800X и последующими ЦП IntelIntel® Core™ X-серии / с процессорами Intel® Core™ i9 X-серии в исполнении Socket LGA2066
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, суммарный объем системной памяти до 256 Гбайт (до 32 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 16 Гбайт емкости на DIMM)
    4. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 МГц
    4-канальная архитектура памяти
    Поддерживаются DIMM-модули памяти без функции ECC и буферизации
    Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 3 (порты интерфейса USB Type-C™), поддерживается функционал видеовыходов DisplayPort и Thunderbolt™ с максимальным разрешением до 4096x2304@60 Гц
    2. *В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
    3. * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    Максимальный объем задействованной памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 10GbE LAN (10 Гбит /5 Гбит /2,5 Гбит /1 Гбит /100 Мбит), 2 сетевых порта RJ-45
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
    3. * Разъем PCIEX8_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M. Если к разъему M2M подключен SSD-накопитель, плата расширения, установленная в разъеме PCIEX8_1 будет функционировать в режиме x4.
    4. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    5. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8_2)
    6. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4 (PCIEX8_1)
    7. * Разъем PCIEX8_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M. Если к разъему M2M подключен SSD-накопитель, функционал разъема PCIEX8_1 недоступен для соответствующих PCIe-плат расширения.
    8. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16
    9. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x8 (PCIEX16_2)
    10. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4 (PCIEX8_1)
    11. * Разъем PCIEX8_1 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M. Если к разъему M2M подключен SSD-накопитель, функционал разъема PCIEX8_1 недоступен для соответствующих PCIe-плат расширения.
    Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110 для PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2M
    2. 2 разъема SATA 6 Гбит/с; (SATA3 2, 3) доступен только режим AHCI
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2P)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280 SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2Q
    5. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0, 1, 4, 5, 6, 7)
    6. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    7. * Организация RAID-массивов различных конфигураций возможна при условии функционирования устройства в разъеме M2M совместно с модулем для модернизации Intel® VROC Upgrade Key.
    8. * Ознакомьтесь с примечаниями в разделе 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя применительно к разъемам PCIEX8_1, M.2 и SATA-разъемам.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Модули Intel® Optane™ Memory поддерживаются только процессорами Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe).
    Совместимость с функцией Intel® VROC
  • Интерфейс USB
    1. 5 портов USB 3.2 Gen 1 (1 порт на задней панели и 4 порта, подключаемые к соответствующим USB-разъемам на материнской плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 2 порта USB Type-C™ на задней панели с поддержкой USB 3.2 Gen 2
    4. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем VGA_PW для дополнительного питания дискретных графических плат
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    12. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    15. 1 разъем USB Type-C™ для подключения портов USB 3.2 Gen 2
    16. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. Разъем для детектора шума
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    21. Кнопка Power
    22. Кнопка Reset
    23. Кнопка Clear CMOS
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    25. 2 переключателя BIOS
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта интерфейса DisplayPort
    2. 2 порта интерфейса Thunderbolt™ 3 (порты USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2)
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    7. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    9. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Фирменная функция Auto Green
    4. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    5. Утилита EasyTune
    6. Функция Easy RAID
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    10. Фирменная функция RGB Fusion
    11. Функция Smart Backup
    12. Функция Smart Keyboard
    13. Smart Survey
    14. Сводная информация о системе
    15. Фирменная утилита USB Blocker
    16. Функция USB TurboCharger
    17. Фирменная технология Q-Flash Plus
    18. Фирменная утилита Q-Flash
    19. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30.5 см x 27.5 см
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка