Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B760I AORUS PRO

B760I AORUS PRO (Rev. 1.x)

Intel® B760 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B760 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(O.C.) /7800(O.C.) /7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
    4. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    5. BLUETOOTH 5.3
    6. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.

  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
    2. 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0 и RAID 1 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 1 разъем системного вентилятора
    6. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    12. 1 разъем для подключения динамика
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Перемычка Reset
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 2 порта USB 2.0/1.1
    5. 1 х DisplayPort
    6. 1 порт HDMI
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B760 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(O.C.) /7800(O.C.) /7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
    4. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    5. BLUETOOTH 5.3
    6. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.

  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
    2. 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0 и RAID 1 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 1 разъем системного вентилятора
    6. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    12. 1 разъем для подключения динамика
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Перемычка Reset
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 2 порта USB 2.0/1.1
    5. 1 х DisplayPort
    6. 1 порт HDMI
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка