1. لوحات GIGABYTE الرئيسية تدعم أحدث جيل من معالجات AMD سداسية النواة Phenom II X6
  2. الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائقUltra Durable 3 المدعوم بطبقات النحاس مضاعفة السمك لدرجة حرارة أقل أثناء العمل
  3. دعم تقنية Easy Energy Saver التصميم الثورى لتوفير الطاقة من GIGABYTE
  4. تدعم معالجات Phenom II وPhenom وAthlon من AMD
  5. تصميم دورة الطاقة المتطور 8+2 لدعم معالجات AMD ذات متطلبات الطاقة الحرارية العالية high-TDP 140W
  6. تدعم الذاكرة DDR2 مزدوجة المسار بسرعة 1333+ لأداء متميز للنظام
  7. واجهتي PCI-E 2.0 x16 للحصول على أداء لايضاهى في الألعاب مع دعم تقنية CrossFireX من ATI
  8. تدعم واجهة توصيل الأقراص الصلبة على التوالى (SATA) بسرعة 3GB/s مع دعم خاصية التوصيل الشبكي للأقراص الصلبة RAID.
  9. تتميز بمنفذ شبكات مدمج عالي السرعة بسرعة Gigabit ودعم لواجهة التوصيل المتسلسل IEEE 1394a.
  10. شريحة مدمجة لصوت عالي الوضوح ذو 8 قنوات صوتية
  11. وحدة التشغيل الرئيسية المزدوجة DualBIOS المبتكرة لحماية أكبر
  12. تصميم باستخدام المكثفات الصلبة يابانية الصنع بالكامل، يضمن عمر افتراضي يصل إلى 50,000 ساعة
* دعم الذاكرة DDR2 1333+ يعتمد على استخدام معالجات من السلسلة AM3 ووحدات ذاكرة ملائمة، رجاء مراجعة "قائمة الذاكرة المدعومه" للمزيد من المعلومات.
  • استمتع بقوة أداء معالجات AMD سداسية النواة
    لوحات جيجابايت الرئيسية تدعم معالجات الجيل القادم AMD سداسية النواة Phenom™II X 6 لتستمتع معها بأداء العديد من المهام فى نفس الوقت مع أفضل عروض للوسائط المتعددة و أفضل أداء لألعابك الالكترونية
  • Introduction


    The GA-MA790X-UD3P introduces revolutionary GIGABYTE Ultra Durable 3 technology on latest AMD socket AM2+ platform with featuring 2 oz copper PCB and further helps to reduce the system temperature and dramatically enhance the performance. Based on AMD 790X chipset, the MA790X-UD3P supports AMD the latest 45nm AM3 Phenom II/ AM2+ Phenom multi-core processors, integrated DDR2 memory controller, HyperTransport™ 3.0 technology links, and dual PCI Express 2.0 graphics interfaces (running at x8 and x8) for ATI CrossFireX support. With the innovative GIGABYTE Easy Energy Saver technology, the MA790X-UD3P is able to provide user friendly computing, reach the maximum system performance easily while still able to save the power and environment in real life at the same time.
  • دعم معالجات AMD المصنعة باستخدام رقائق بسمك 45nm بمقبس AM3
    هذه اللوحة الرئيسية تدعم معالجاتII Phenom AMD المصنعة باستخدام رقائق بسمك 45nm بمقبس AM3، والتي تمنح تحسناً كبيراً في الأداء وامكانيات غير محدودة لتحديث مكونات جهاز الحاسب.
  • دعم خاصية EC AOD-ACC
    EC AOD-ACC أو Embedded Controller for AMD OverDrive- Advanced Clock Calibration هى أحدث خاصية تدعمها الشريحة الرئيسية SB750/ SB710 من إنتل من خلال مكونها الجنوبى. و لقد تم تصميم هذه الخاصية لرفع تردد تشغيل معالجات Black Edition من AMD باستخدام أداة OverDrive™ التى ابتكرتها AMD و ذلك إلى درجات أعلى بكثير من ذى قبل.
    * برجاء توفير التبريد الكافى لدورة توصيل طاقة المعالج عند تفعيل خاصية ACC.
    * برجاء العلم أن ضمان جيجابايت لمنتجاتها لا يغطى التلف الناتج عن رفع تردد التشغيل.
  • برنامج OverDrive من AMD
    برنامج OverDrive من AMD يتيح للمستخدمين المحترفين الإستفادة القصوى من معالجات AMD عن طريق زيادة كفاءتها ورفع مستوى أداءها.
    *لتحميل AMD OverDrive، رجاء زيارة الموقع الرسمي AMD لمزيد من التفاصيل: http://game.amd.com/us-en/drivers_overdrive.aspx
    ** قد تختلف ظروف دعم هذا البرنامج باختلاف الإصدار (الشريحة الرئيسية)
  • دعم تقنية CrossFireX™ من ATI
    تدعم GIGABYTE تقنية CrossFireX™ من ATI ذات الأداء العالي الرونة الكبيرة وذلك تلبية لرغبات مستخدمي الحاسب الأقوياء ومحترفي الألعاب، حيث أنها صممت لتدعم تشغيل عدة معالجات جرافيك (GPU) معا بشكل لم يسبق له مثيل عن طريق واجهتي PCI-E. تمكننا اللوحة الرئيسية GA-890GPA-UD3H من تحقيق الإظهار ثلاثي الأبعاد 3D rendering بنعومة تامة ، ومعدلات عرض الإطارات في الثانية frame rates مرتفعة جدا، وكذلك أفضل جودة ممكنة للصورة بإستخدام كارتي جرافيك معاً.



  • Ultra Durable 3

    GIGABYTE Ultra Durable 3 design, featuring 2 ounces of copper for both the Power and Ground layers which dramatically lowers system temperature by delivering a more efficient spreading of heat from critical areas of the motherboard such as the CPU power zone throughout the entire PCB. GIGABYTE’s Ultra Durable 3 also lowers the PCB impedance by 50%, which helps to reduce electrical waste and further lowers component temperatures. A 2oz Copper layer design also provides improved signal quality and lower EMI (Electromagnetic Interference), providing better system stability and allowing for greater margins for overclocking.
  • فوائد استخدام كمية مضاعفة من النحاس في تركيب اللوحة الرئيسية
    • Cooler than traditional motherboards
    • Enhanced durability
    • Improved energy efficiency
    • Greater margins for overclocking
  • 2‎X Lower Impedance

    Doubling the amount of copper lowers the PCB impedance by 50%. Impedance is a measure of how much the circuit impedes the flow of current. The less the flow of current is impeded, the less amount of energy is wasted. For GIGABYTE Ultra Durable 3 motherboards, this means total PCB electrical waste is reduced by 50%, which also means less heat is generated. 2 ounces of copper also provides improved signal quality, providing better system stability and allowing for greater margins for overclocking.


  • دعم الذاكرة DDR2 ثنائية المسار بسرعة 1333+
    دعم الذاكرة DDR2 بسرعة تصل إلى 1333MHz، اللوحات الرئيسية من GIGABYTE والتى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق Ultra Durable 3 تسمح للمستخدمين الوصول إلى سرعات أعلى للذاكرة باستخدام جهد كهربي أقل وبسهولة متناهية، وهو ما يعنى امكانية الحصول على أقصى مستويات الأداء من وحدات الذاكرة بأقل استهلاك ممكن للطاقة، الآن يمكنك تجربة التطبيقات التى تتطلب تحميلاً شاقاً على وحدات الذاكرة مثل محتوى الفيديو عالي الجودة والألعاب ثلاثية الأبعاد بمنتهى السهولة.
    * دعم الذاكرة DDR2 1333+ يعتمد على استخدام معالجات من السلسلة AM3 ووحدات ذاكرة ملائمة، رجاء مراجعة "قائمة الذاكرة المدعومه" للمزيد من المعلومات.
  • فقد أقل للطاقة - الملفات الكهربية Choke ذات قلب من سبيكة الفرّيت
    الملفات الكهربية Choke ذات قلب من سبيكة الفرّيت تتميز بقدرتها على الاحتفاظ بالطاقة الكهربية لوقت أطول من الملفات الكهربية ذات قلب من حديد عند الترددات المرتفعة....المزيد.
  • تبريد فائق - الدوائر المتكاملة منخفضة المقاومة Low RDS‏(on)‏ MOSFET
    الدوائر المتكاملة منخفضة المقاومة Low RDS(on) MOSFET مصممة خصيصاً لينتج عنها مقاومة أقل عند شحن وتفريغ شحن التيار الكهربي....المزيد.
  • تقنية التوفير السهل للطاقة EES - التقنية الرائدة من GIGABYTE
    باستخدام برنامج مساعد متطور، تسمح لك تقنية Easy Energy Saver بضبط الطاقة الكهربية التى تصل إلى المعالج اعتماداً على مستوى التحميل على المعالج، وهو ما يسمح بتوصيل الطاقة الكهربية المطلوبة فقط لأداء المهمة المطلوبة. وعند استخدامها مع الجيل الجديد من معالجات AM3 من AMD عالية الكفاءة والمصنعة بتقنية 45nm فإن تقنية EES تسمح بتوفير كبير للطاقة وكفاءة كبيرة في استخدام الطاقة بدون أي انخفاض في مستوى أداء جهاز الكمبيوتر.
  • برنامج ضبط النظام – النسخة السادسة
    GIGABYTE أعادت تصميم برنامج ضبط النظام EasyTune بالكامل للوصول إلى النسخة السادسة EasyTune6 لتسهيل ضبط نظام التشغيل للحصول على أفضل أداء ممكن. سواء كنت مستخدم محترف أو حديث العهد بالكمبيوتر، فإن برنامج ضبط النظام EasyTune6 سيمنحك الأدوات التى تسهل عليك استخدام جهازك.
  • تقنية الحماية المزدوجة باستخدام وحدتى BIOS
    تقنية DualBIOS™ هى تقنية مبتكرة من جيجابايت تقوم باسترداد إعدادات BIOS فى حالة تعرض وحدة BIOS الرئيسية للتلف و ذلك باستخدام وحدتى BIOS . و تتيح هذه التقنية استرداد سريع و سلس لإعدادات BIOS التى قد تتعرض للتلف بسبب الفيروسات أو بسبب التحديث الخاطئ
  • Qualified for Windows® 7
    The motherboard qualified for WHQL (Windows Hardware Quality Labs) certification of Windows 7 from Microsoft®, setting the standard for future Windows 7 certified motherboards...more

* يراجتلا رهظملاو ،HDMI High-Definition Multimedia Interfaceو ،HDMI تاحلطصم دعُ ت HDMI Licensing ةكرشل ةلجسم ةيراجت تاملاع وأ ةيراجت تاملاع ،HDMI تاراعشو ،HDMI Administrator, Inc.
* كل المعلومات المذكورة للاطلاع فقط. وتحتفظ جيجابايت بالحق في تعديلها أو مراجعتها في أي وقت دون اخطار مسبق.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.