GA-H67A-UD3H ‏(rev. 1.0)‏

سلسلة اللوحات الرئيسية 6 من جيجابايت تم تصميمها لتتوافق مع مواصفات توصيل الجهد الكهربي VRD 12 من إنتل، وتقدم للمستخدمين مزايا جديدة مثل SerialVID التي تعمل على نقل بيانات التحكم في الطاقة ما بين المعالج ووحدة التحكم في الجهد الكهربي. وهو ما يمنح كفاءة أكبر للتحكم في نقل الاشارات بين المعالج ووحدة التحكم في دورة توصيل الطاقة، مما يؤدي إلى الحصول على لوحة رئيسية قادرة على توصيل الطاقة الكهربية بكفاءة غير مسبوقة.

دائرة توصيل وضبط الجهد الكهربي العادية تتكون من ملف كهربي، مكثف، دوائر كهربية ودائرة مدمجة. بدمج الدوائر الكهربية والدائرة المدمجة معاً تبعاً للمواصفات التي حددتها إنتل، فإننا نحصل على مستوى أعلى لنقل الطاقة وكفاءة أكبر في استخدامها، عند ترددات متغيرة أعلى، لتكفي الاحتياجات المتزايدة للطاقة للمعالجات الموجودة حالياً. كما أن هذا الدمج يعمل على تقليل المساحة التي تشغلها هذه المكونات في منطقة المعالج.

تقنية DualBIOS™ هى تقنية مبتكرة من جيجابايت تقوم باسترداد إعدادات BIOS فى حالة تعرض وحدة BIOS الرئيسية للتلف و ذلك باستخدام وحدتى BIOS . و تتيح هذه التقنية استرداد سريع و سلس لإعدادات BIOS التى قد تتعرض للتلف بسبب الفيروسات أو بسبب التحديث الخاطئ. بالإضافة إلى ذلك فإن تقنية DualBIOS™ أصبحت الآن تدعم بدء التشغيل من الأقراص الصلبة ذات السعة التخزينية 3 تيرابايت أو أكثر بدون الحاجة إلى تقسيم القرص الصلب partitioning و بالتالى تتيح مجالا أوسع لاستخدام وحدات التخزين المرتقبة ذات السعات التخزينبة الكبيرة و التى لا يتم تقسيمها.

تقنية Quick Sync Video من Intel
تتيح تقنية Quick Sync Video من Intel® معالجة ملفات الفيديو و إجراء تعديلات عليها بسرعة فائقة و كذا مشاركتها مع الأصدقاء.

تقنية InTru™ 3D من Intel
يتيح الجيل الثانى من معالجات Intel® Core™ تقديم عروض Blu-Ray Stereo 3D مذهلة عالية الوضوح (1080p) من خلال واجهة HDMI 1.4

تقنية Advanced Vector Extensions (AVX) من Intel®
تزيد من كفاءة أداء كل من Accelerated Floating Point و Vector Computing Intensive Applications و ذلك بأقل استهلاك ممكن للطاقة

يتميز تصميم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق Ultra Durable™ 3 من GIGABYTE بكمية مضاعفة من مادة النحاس التى تدخل في تركيب اللوحة الرئيسية وهو ما يؤدي إلى خفض كبير لدرجة الحرارة من خلال تبديد الحرارة بكفاءة أكبر بعيداً عن المناطق الأكثر أهمية في اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. بالإضافة إلى ذلك، فإن مضاعفة كمية النحاس المستخدمة في تركيب اللوحات الرئيسية يعمل على خفض المقاومة للتيار الكهربي عند مروره في اللوحة الرئيسية بنسبة 50%. وعند خفض المقاومة لمرور التيار الكهربي، ينخفض معدل فقد الطاقة. وهو ما يعني التقليل من فقد الطاقة الكهربية ، وهو ما يعني أيضاً خفض الحرارة المتولدة أثناء مرور التيار الكهربي. كما أن زيادة كمية النحاس المستخدمة يعمل على تحسين نقل الاشارات الالكترونية، وهو ما يوفّر استقراراً أكبر للحاسب ويسمح بامكانيات أكبر لرفع تردد التشغيل....المزيد