GA-EX58-UD3R ‏(rev. 1.0/1.1)‏

اللوحة الرئيسية EX58-UD3R من جيجابايت هي الأحدث في سلسلة اللوحات الرئيسية المدعومة بالشريحة الرئيسية X58، وقد تم تصميمها من الصفر لتصبح مثالية لاطلاق كل امكانات سلسلة المعالجات الجديدة Core i7 من Intel. تأتي هذه اللوحة الرئيسية مدعومة بمجموعة من المزايا مثل واجهة نقل البيانات الحديثة QPI، الذاكرة DDR3 ثلاثية المسار، دعم CrossFireX، والجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3(Classic)، إضافة إلى مجموعة كبيرة من المزايا التى تدعم رفع تردد التشغيل. اللوحة الرئيسية EX58-UD3R من جيجابايت مصممة لترفع مستوى التشويق في عالم صناعة الكمبيوتر.

اللوحة الرئيسية EX58-UD3R مصممة خصيصاً لتستغل كل الامكانات التي تتيحها سلسلة معالجات Intel Core™ i7 والشريحة الرئيسية X58، والتي يعتبر التصميم البنائي لها قفزة كبيرة في مجال صناعة الكمبيوتر قادرة على الوصول إلى مستوى مذهل من الأداء يختلف كلياً عن الأداء الذي اعتدناه من المعالجات والشرائح الرئيسية السابقة. تم استبدال سرعة واجهة المعالج FSB بواجهة نقل البيانات الحديثة QPI والتي تتميز بمعدل نقل بيانات يصل إلى 25.6 GB/sec (ضعف ما يقدمه نطاق تمرير البيانات 1600 MHz) وهو ما سيقضي على الاختناق الذي كان يحدث عند نقل البيانات بين المعالج والشريحة الرئيسية. كما تتميز سلسلة المعالجات Core i7 بوجود وحدة تحكم في الذاكرة مدمجة في المعالج، ودعم الذاكرة ثلاثية المسار من النوع 192bit DDR3، وهو ما يوفر نطاق تمرير بيانات أكبر بنسبة 50% مع التقليل من التباطؤ لتحقيق زمن أقل بشكل مذهل للوصول للذاكرة. كما تتميز اللوحة الرئيسية EX58-UD3R بتقنية Turbo Boost من Intel والتى تقوم بتحويل الطاقة الكهربية من أنوية المعالج غير المستخدمة إلى الأنوية الجارى استخدامها وهو ما يساعد على رفع مستوى الأداء ويحافظ في نفس الوقت على مستوى كفاءة استخدام الطاقة.

يتميز تصميم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 من GIGABYTE بكمية مضاعفة من مادة النحاس التى تدخل في تركيب اللوحة الرئيسية وهو ما يؤدي إلى خفض كبير لدرجة الحرارة من خلال تبديد الحرارة بكفاءة أكبر بعيداً عن المناطق الأكثر أهمية في اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. بالإضافة إلى ذلك، فإن مضاعفة كمية النحاس المستخدمة في تركيب اللوحات الرئيسية يعمل على خفض المقاومة للتيار الكهربي عند مروره في اللوحة الرئيسية بنسبة 50%. وعند خفض المقاومة لمرور التيار الكهربي، ينخفض معدل فقد الطاقة. وهو ما يعني التقليل من فقد الطاقة الكهربية ، وهو ما يعني أيضاً خفض الحرارة المتولدة أثناء مرور التيار الكهربي. كما أن زيادة كمية النحاس المستخدمة يعمل على تحسين نقل الإشارات الالكترونية، وهو ما يوفّر استقراراً أكبر للحاسب ويسمح بإمكانيات أكبر لرفع تردد التشغيل.

• Cooler than traditional motherboards
• Enhanced durability
• Improved energy efficiency
• Greater margins for overclocking

بالإضافة إلى ذلك، فإن مضاعفة كمية النحاس المستخدمة في تركيب اللوحات الرئيسية يعمل على خفض المقاومة للتيار الكهربي عند مروره في اللوحة الرئيسية بنسبة 50%. وعند خفض المقاومة لمرور التيار الكهربي، ينخفض معدل فقد الطاقة. وهو ما يعني أن اللوحات الرئيسية من جيجابايت والتى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 تواجه فقد أقل للطاقة الكهربية بمقدار 50%، وهو ما يعني أيضاً خفض الحرارة المتولدة أثناء مرور التيار الكهربي. كما أن زيادة كمية النحاس المستخدمة يعمل على تحسين نقل الاشارات الالكترونية، وهو ما يوفّر استقراراً أكبر للجهاز ويسمح بامكانيات أكبر لرفع تردد التشغيل.