Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z390 AORUS XTREME WATERFORCE 5G

Z390 AORUS XTREME WATERFORCE 5G (Rev. 1.0)

Intel® Z390 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Bundled With Pre-tested Intel® Core® i9-9900K Coffee Lake 8-Core, 16-Thread, 3.6 GHz (OC to All Cores 5.1GHz)
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Поддержка модулей памяти DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 3 (порты интерфейса USB Type-C™), поддерживается функционал видеовыходов DisplayPort и Thunderbolt™ с максимальным разрешением до 4096x2304@60 Гц
    2. *В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
    3. * Поддержка интерфейса DisplayPort версии 1.2
    4. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    5. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. ESS ES9018K2M DAC and TI OPA1622 operational amplifiers
    3. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Aquantia GbE LAN (10 Гбит/5 Гбит/2,5 Гбитt/1000 Мбит/100 Мбит), LAN1
    2. Контроллер Intel® GbE LAN phy (10/100/1000 Мбит), LAN2
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    3. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    4. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    5. * Разъем PCIEX4 разделяет русурсы по полосе пропускания с разъемом M2P. Если к разъему M2P подключен PCIe SSD-накопитель, разъем PCIEX4 будет функционировать в режиме x2.
    6. (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    7. 2 разъема PCI Express x1
    8. (Все разъёмы PCI Express x1 соответствуют стандарту PCI Express 2.0)
    9. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2A)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Refer to "1-10 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ стандарта USB 3.1 Gen 2, доступен при подключениии к соответствующему разъему на плате
    2. 4 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (колодка разъема красного цвета) на задней панели
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем питания OC PEG
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 1 разъем LED_CPU для подключения подсветки СВО процессора
    7. 1 разъем LED_PCH для подключения подсветки СВО чипсета
    8. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    9. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    10. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    11. 2 контактные группы для выбора напряжения питания LED-линеек с адрессацией (замыканием перемычкой)
    12. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    13. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    14. 3 разъема M.2 Socket 3
    15. 1 разъем на фронтальной панели
    16. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    17. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    18. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    19. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    20. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. 1 x GC-OC Touch add-in card connector
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Кнопка Power
    25. Кнопка Reset
    26. Кнопка Clear CMOS
    27. 1 кнопка OC
    28. 2 переключателя BIOS
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    2. 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ ports, with USB 3.1 Gen 2 support)
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 2 исполнение Type-A (колодка разъема красного цвета)
    4. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта USB 2.0/1.1
    6. 1 порт HDMI
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 оптический S/PDIF выход
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Фирменная технология Q-Flash Plus
    5. * Тип интерфейса для применимых USB флэш-накопителей - USB 2.0
    6. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Smart Survey
    17. Сводная информация о системе
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Функция USB TurboCharger
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
    Поддержка функции CPU Smart Fan (for AORUS RGB FAN COMMANDER)
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 271
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Bundled With Pre-tested Intel® Core® i9-9900K Coffee Lake 8-Core, 16-Thread, 3.6 GHz (OC to All Cores 5.1GHz)
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Поддержка модулей памяти DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 3 (порты интерфейса USB Type-C™), поддерживается функционал видеовыходов DisplayPort и Thunderbolt™ с максимальным разрешением до 4096x2304@60 Гц
    2. *В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
    3. * Поддержка интерфейса DisplayPort версии 1.2
    4. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    5. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. ESS ES9018K2M DAC and TI OPA1622 operational amplifiers
    3. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Aquantia GbE LAN (10 Гбит/5 Гбит/2,5 Гбитt/1000 Мбит/100 Мбит), LAN1
    2. Контроллер Intel® GbE LAN phy (10/100/1000 Мбит), LAN2
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    3. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    4. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    5. * Разъем PCIEX4 разделяет русурсы по полосе пропускания с разъемом M2P. Если к разъему M2P подключен PCIe SSD-накопитель, разъем PCIEX4 будет функционировать в режиме x2.
    6. (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    7. 2 разъема PCI Express x1
    8. (Все разъёмы PCI Express x1 соответствуют стандарту PCI Express 2.0)
    9. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2A)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Refer to "1-10 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ стандарта USB 3.1 Gen 2, доступен при подключениии к соответствующему разъему на плате
    2. 4 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (колодка разъема красного цвета) на задней панели
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем питания OC PEG
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 1 разъем LED_CPU для подключения подсветки СВО процессора
    7. 1 разъем LED_PCH для подключения подсветки СВО чипсета
    8. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    9. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    10. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    11. 2 контактные группы для выбора напряжения питания LED-линеек с адрессацией (замыканием перемычкой)
    12. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    13. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    14. 3 разъема M.2 Socket 3
    15. 1 разъем на фронтальной панели
    16. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    17. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    18. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    19. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    20. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. 1 x GC-OC Touch add-in card connector
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Кнопка Power
    25. Кнопка Reset
    26. Кнопка Clear CMOS
    27. 1 кнопка OC
    28. 2 переключателя BIOS
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    2. 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ ports, with USB 3.1 Gen 2 support)
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 2 исполнение Type-A (колодка разъема красного цвета)
    4. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта USB 2.0/1.1
    6. 1 порт HDMI
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 оптический S/PDIF выход
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Фирменная технология Q-Flash Plus
    5. * Тип интерфейса для применимых USB флэш-накопителей - USB 2.0
    6. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Smart Survey
    17. Сводная информация о системе
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Функция USB TurboCharger
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
    Поддержка функции CPU Smart Fan (for AORUS RGB FAN COMMANDER)
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 271
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка