Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X570SI AORUS PRO AX

X570SI AORUS PRO AX (Rev. 1.1)

Rev. 1.1Rev. 1.0
AMD X570 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM4 для процессоров: AMD Ryzen™ 5000 серии/ Ryzen™ 5000 G-серии/ AMD Ryzen™ 4000 G-серии/ AMD Ryzen™ 3000 серии/ AMD Ryzen™ 3000 G-серии/ AMD Ryzen™ 2000 серии/ AMD Ryzen™ 2000 G-серии
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5300(O.C.) / 5200(O.C.) / 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    2. 2 порта HDMI, максимальное экранное разрешение для видеосигнала 4096x2160@60 Гц
      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    Возможность вывода изабражения одновоременно на 3 дисплея
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Формат DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Количество аудиоканалов 2/4/5.1/7.1
      *Чтобы активировать пространственное позиционирование звука по схеме 7.1, следует задействовать модуль HD Audio на передней панели и разрешить многопотоковое воспроизведение звука в настройках аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
      (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 Series*/3000 серий, режим работы PCIe 4.0 x16
    2. Система на базе процессоров AMD Ryzen™ 5000 G-серии /AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии, режим работы плат расширения PCIe 3.0 x16
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™2000 G-серии обеспечивают поддержку режима работы PCIe 3.0 x8
    1 разъем M.2 Socket 1, PCIe-линии процессора, для подключения беспроводного коммуникационного модуля (M2_WIFI)
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Интерфейсы накопителей
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии обеспечивают поддержку SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 G-серии /AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии и AMD Ryzen™ 2000 G-серии обеспечивают поддержку SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
    3. Поддерживаются твердотельные накопители SATA и PCIe 4.0(Примечание)/3.0 x4/x2
    4. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
      * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Примечание: только для процессоров AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии.
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C® интерфейса USB 3.2 Gen 2 на задней панели
    3. 1 разъем USB Type-C® интерфейса USB 3.2 Gen 1 на плате для подключения USB-порта на передней панели корпуса ПК
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    6. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    15. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    6. Кнопка Q-Flash Plus
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Фирменная технология Q-Flash Plus
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM4 для процессоров: AMD Ryzen™ 5000 серии/ Ryzen™ 5000 G-серии/ AMD Ryzen™ 4000 G-серии/ AMD Ryzen™ 3000 серии/ AMD Ryzen™ 3000 G-серии/ AMD Ryzen™ 2000 серии/ AMD Ryzen™ 2000 G-серии
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5300(O.C.) / 5200(O.C.) / 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    2. 2 порта HDMI, максимальное экранное разрешение для видеосигнала 4096x2160@60 Гц
      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    Возможность вывода изабражения одновоременно на 3 дисплея
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Формат DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Количество аудиоканалов 2/4/5.1/7.1
      *Чтобы активировать пространственное позиционирование звука по схеме 7.1, следует задействовать модуль HD Audio на передней панели и разрешить многопотоковое воспроизведение звука в настройках аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
      (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 Series*/3000 серий, режим работы PCIe 4.0 x16
    2. Система на базе процессоров AMD Ryzen™ 5000 G-серии /AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии, режим работы плат расширения PCIe 3.0 x16
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™2000 G-серии обеспечивают поддержку режима работы PCIe 3.0 x8
    1 разъем M.2 Socket 1, PCIe-линии процессора, для подключения беспроводного коммуникационного модуля (M2_WIFI)
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Интерфейсы накопителей
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии обеспечивают поддержку SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 G-серии /AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии и AMD Ryzen™ 2000 G-серии обеспечивают поддержку SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
    3. Поддерживаются твердотельные накопители SATA и PCIe 4.0(Примечание)/3.0 x4/x2
    4. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
      * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Примечание: только для процессоров AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии.
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C® интерфейса USB 3.2 Gen 2 на задней панели
    3. 1 разъем USB Type-C® интерфейса USB 3.2 Gen 1 на плате для подключения USB-порта на передней панели корпуса ПК
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    6. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    15. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    6. Кнопка Q-Flash Plus
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Фирменная технология Q-Flash Plus
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка