Системные платы
Filter
3 items
3 items
Reset
GA-IMB370TN (rev. 1.0)
- Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
- Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
- Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
- Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
- Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
- Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
- 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
- Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Загрузить техническую спецификацию
Q370M D3H GSM PLUS (rev. 1.0)
Intel Q370 Ultra Durable motherboard with Intel® CNVi 802.11ac Wave2 2T2R WIFI upgradable, Dual Intel GbE LAN with cFosSpeed, PCIe Gen3 x4 M.2, Native Intel USB 3.1 Gen2 Type-A and Type-C™, Intel® vPro™ Technology, CEC 2019 ready
- Supports 9th and 8th Gen Intel® Core™ Processors
- Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4
- New Hybrid Digital PWM Design
- Intel® CNVi 802.11ac Wave2 2T2R WIFI Upgradable
- Ultra-Fast M.2 with PCIe Gen3 X4 & SATA interface
- Intel® USB 3.1 Gen2 USB Type-C™ and Type-A
- Dual Intel® GbE LAN with cFosSpeed Internet Accelerator Software
- CEC 2019 Ready, Save the Power as Easy as One Click
- Smart Fan 5 features Multiple Temperature Sensors and Hybrid Fan Headers
- HDMI 1.4, Display Port, DVI-D, D-sub Ports for Multiple Display
- Anti-Sulfur Resistors Design
- Ultra Durable™ 15KV Surge LAN Protection
- Intel® Optane™ Memory Ready
- Support Intel® vPro™ Technology
GA-IMB370TN-CM (rev. 1.0)
* Предполагает самостоятельную сборку
- Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
- Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
- Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
- Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
- Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
- Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
- 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
- Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
- Габариты шасси 205 (L) x 205 (W) x 45 (H) мм, DC-In разъем питания 12/19~24 В
* Предполагает самостоятельную сборку
3 items
Reset