GA-H310MSTX-HD3-CM (Rev. 1.0)

Спецификации

  • Процессор
    1. Support for 9th and 8th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package (up to 65W)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H310 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 32 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    3. * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    4. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
    5. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC255
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. 2-канала
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем M.2 Socket 1 для подключения модуля беспроводной связи (M2_WIFI)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA/PCIe mode SSD support)
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    2. 3 порта USB 3.0/2.0 ports (2 порта на задней панели, 1 порт доступен через разъем на плате)
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Разъем для вентилятора ЦП
    2. 1 разъем системного вентилятора
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    4. 1 разъем M.2 Socket 3
    5. 1 разъем питания SATA power
    6. 1 разъем на фронтальной панели
    7. 1 разъем для кабеля питания батареи
    8. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    9. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    10. 1 разъем для подключения динамика
    11. 1 разъем для подключения пьезоэлемента
    12. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    13. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    14. 1 разъем USB 3.0/2.0
    15. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения микрофона
    17. 1 разъем для подключения наушников и микрофона (комбинированный)
  • Разъемы на задней панели
    1. Разъём питания (постоянный ток)
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 х DisplayPort
    5. 2 порта USB 3.0/2.0
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Мониторинг напряжения питания ключевых компонентов системы
    2. Идентификация текущей температуры ЦП/Системы
    3. Автоопределение скорости вращения группы вентиляторов ЦП и Системы
    4. Предупреждение о перегреве ЦП и системы
    5. Предупреждение о неисправности вентиляторов ЦП/Системы
    6. Контроль скорости вращения вентиляторов ЦП/Системы
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Support for Windows 10 64-bit
  • Форм-фактор
    1. Mini-STX; 14,0 x 14,7
  • Габариты, мм
  • 193(L) mm x 153(W) mm x 67(H) mm
  • Стандарт VESA
  • VESA Screws : included
    Supports 100 x 100 mm
  • Разрешение HDMI (максимальное)
  • 1920 x 1080 @60 Гц
  • Дисковая подсистема
  • Supports 2 x 2.5” thickness 7.0/9.5mm Hard Drives (1 x 6Gbps SATA3)
  • Разрешение VGA (максимальное)
  • 1920 x 1200 @60 Гц
  • Модуль WiFi
  • Optional( Via M.2 Interface)
  • Совместимость с ОС
  • Win10 64bit/Win7 64bit
  • Условия эксплуатации
  • System Environment Operating Temperature: 0°C to +50°C
    Диапазон температур для дисковой подсистемы: -20°C to +60°C
  • Внешний (адаптер)
  • 90W/19V/4.74A Power Adapter
    Note : Suggest select 90~120W Power adapter for DC in 12~19/24V
  • Display Port Resolution (Max.)
  • 4096 x 2160 @60 Гц
  • Процессор
    1. Support for 9th and 8th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package (up to 65W)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H310 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 32 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    3. * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    4. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
    5. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC255
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. 2-канала
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем M.2 Socket 1 для подключения модуля беспроводной связи (M2_WIFI)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA/PCIe mode SSD support)
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    2. 3 порта USB 3.0/2.0 ports (2 порта на задней панели, 1 порт доступен через разъем на плате)
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Разъем для вентилятора ЦП
    2. 1 разъем системного вентилятора
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
    4. 1 разъем M.2 Socket 3
    5. 1 разъем питания SATA power
    6. 1 разъем на фронтальной панели
    7. 1 разъем для кабеля питания батареи
    8. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    9. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    10. 1 разъем для подключения динамика
    11. 1 разъем для подключения пьезоэлемента
    12. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    13. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    14. 1 разъем USB 3.0/2.0
    15. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения микрофона
    17. 1 разъем для подключения наушников и микрофона (комбинированный)
  • Разъемы на задней панели
    1. Разъём питания (постоянный ток)
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 х DisplayPort
    5. 2 порта USB 3.0/2.0
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Мониторинг напряжения питания ключевых компонентов системы
    2. Идентификация текущей температуры ЦП/Системы
    3. Автоопределение скорости вращения группы вентиляторов ЦП и Системы
    4. Предупреждение о перегреве ЦП и системы
    5. Предупреждение о неисправности вентиляторов ЦП/Системы
    6. Контроль скорости вращения вентиляторов ЦП/Системы
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Support for Windows 10 64-bit
  • Форм-фактор
    1. Mini-STX; 14,0 x 14,7
  • Габариты, мм
  • 193(L) mm x 153(W) mm x 67(H) mm
  • Стандарт VESA
  • VESA Screws : included
    Supports 100 x 100 mm
  • Разрешение HDMI (максимальное)
  • 1920 x 1080 @60 Гц
  • Дисковая подсистема
  • Supports 2 x 2.5” thickness 7.0/9.5mm Hard Drives (1 x 6Gbps SATA3)
  • Разрешение VGA (максимальное)
  • 1920 x 1200 @60 Гц
  • Модуль WiFi
  • Optional( Via M.2 Interface)
  • Совместимость с ОС
  • Win10 64bit/Win7 64bit
  • Условия эксплуатации
  • System Environment Operating Temperature: 0°C to +50°C
    Диапазон температур для дисковой подсистемы: -20°C to +60°C
  • Внешний (адаптер)
  • 90W/19V/4.74A Power Adapter
    Note : Suggest select 90~120W Power adapter for DC in 12~19/24V
  • Display Port Resolution (Max.)
  • 4096 x 2160 @60 Гц

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка