Insist on an Ultra Durable™ Motherboard for your new PC
 
 Main   |   Overview   |   Ultra Durable™ 5   |   Unique Features   |   SPEC   |   Download 

 

 

Thiết kế nguồn CPU chất lượng cao
Các bo mạch chủ Ultra Durable™ tốt nhất của chúng tôi
GIGABYTE một lần nữa đã nâng mức xếp hạng “chất lượng và độ bền” bo mạch chủ với công nghệ Ultra Durable 5. Công nghệ bao gồm các linh kiện chịu dòng cao dành cho khu vực nguồn CPU để phá vỡ hiệu năng kỷ lục, hoạt động hiệu quả và mát mẻ, giúp kéo dài tuổi thọ bo mạch chủ..





GIGABYTE phá vỡ kỷ lục thế giới với CPU Core i7 3770K ở mức xung 7102MHz bằng Z77X-UP7
 
IR3550 PowIRstage®
Có tần công suất được đánh giá và xếp hạng cao nhất ngành.
• Dòng ra lên đến 60A, nhưng vẫn duy trì được nhiệt độ mát mẻ.
• Kết hợp hoàn hảo: Các bo mạch chủ GIGABYTE Ultra Durable™ 5 sử dụng 2 bộ điều
 khiển PWM kỹ thuật số IR và IC PowIRstage®, giúp hệ thống cấp nguồn được xuyên suốt.
• Hiệu quả thực tế lên đến 95% dẫn đầu ngành công nghiệp.
 
 
Thiết kế nguồn CPU tối ưu
PCB bằng đồng dầy 2x
Cung cấp đủ đường dẫn tín hiệu giữa các linh kiện để xử lý quá trình tải ngoại lệ khi thực hiện ép xung và triệt tiêu sức nóng khỏi các khu vực nguồn CPU nhạy cảm.


Cuộn dây lõi Ferrit chịu dòng cao
Lên đến 60A để cung cấp nguồn điện ổn định nhất.

* Đặc tính kỹ thuật thực tế của linh kiện có thể khác tùy theo từng model.

 

 

Cực mát, từ trong ra ngoài
   
Các bo mạch chủ GIGABYTE Ultra Durable 5 sử dụng ICIR3550 PowIRstage®, có khả năng cấp dòng đến 60A cao nhất ngành, thất thoát điện năng thấp, duy trì nhiệt độ xuất sắc và hiệu quả cao hơn.
Bố trí và đóng gói sử dụng các điểm nối bằng đồng cho tất cả các đường dẫn nguồn hơn là nối ghép dây, làm giảm thất thoát do nối ghép dây trở kháng và tự cảm cao gây ra hiện tượng thất thất điện năng cao.

Đường dẫn tín hiệu giữa các MOSFET sử dụng đồng nguyên chất dầy, giảm thất thoát và giúp lan tỏa sức nóng nhanh chóng.
IC điều khiển MOSFET chuyên dụng từ International Rectifier.
High side MOSFET (FET điều khiển) có cổng nạp rất thấp. Low side MOSFET (SyncFET) tích hợp diode Schottky để tăng hiệu quả cao hơn.
Dòng điện chỉ mất 1 đoạn đường rất ngắn từ phía dưới thiết bị, để đi đến FET điều khiển (duty cycle ON) hoặc SyncFET (Duty cycle OFF) và qua kẹp đồng. Đây là lý do thiết bị rất bền và có thể chịu đến 60A.
Khung chì bằng đồng tùy biến dẫn nhiệt ra khỏi silicon.
Thiết kế khu vực nguồn CPU truyền thống

Bộ điều khiển PWM
Trình điều khiển MOSFET
MOSFET truyền thống
Cuộn dây
Tụ điện
CPU
 
Giải đáp thắc mắc về khu vực nguồn CPU
 
Khu vực nguồn CPU là gì?
Khu vực nguồn CPU của bo mạch chủ chứa nhiều linh kiện khác nhau, chịu trách nhiệm cấp phát nguồn điện đến CPU (PWM controller, MOSFET Drivers, High và Low side MOSFET, cuộn dây, tụ điện và mạch liên quan).

MOSFET là gi?
MOSFET là 1 trong những linh kiện quan trọng nhất của khu vực CPU, nó đóng vai trò như là 1 công tắc cho phép hoặc ngăn dòng điện vào CPU. Chế độ bật/tắt do driver và controller MOSFET điều khiển. Nó cũng là 1 trong những linh kiện đắt tiền nhất trong thiết kế nguồn.

Power Stage là gì ?
Power Stage là một chon chip đơn bao gồm trình điều khiển MOSFET, 1 high side MOSFET và 2 (thỉnh thoảng 1) low side MOSFET. Power Stages được sản xuất bằng các sử dụng quá trình xử lý cao cấp, và do đó hiệu quả hơn.

MOSFET truyền thống là gì (như D-Pak MOSFET)?
MOSFET truyền thống có thiết kế ít cao cấp được sử dụng trong các khu vực nguồn CPU thông thường, nơi các trình điều khiển MOSFET và high và low side MOSFET là các chip đơn lẻ (thiết kế MMC).Chúng không quá đắt và kém hiệu quả hơn chip Power Stage đơn.
 
 
 
 
Thiết kế đóng gói đơn
IR sử dụng công nghệ đóng gói hàng đầu thế giới do DirectFET® phát triển, công nghệ này giúp cải thiện khả năng chịu nhiệt và mặt ngoài của PowIRstage® một cách đáng kể so vói đóng gói MCM.
 
Thiết kế đóng gói đơn*
Thiết kế MMC         
   
 
High Side MOSFET
 
Driver IC
 
 
Low Side MOSFET
* Đang chờ cấp bản quyền
 
Sự triển khai các lớp MOSFET khác sử dụng multi-chip, sắp xếp các high và low side MOSFET và trình điểu khiển IC cạnh nhau, chiếm dụng nhiều khoảng trống và dễ tạo ra rò điện.
High Side MOSFET
(MOSFET truyền thống)
 
Low Side MOSFET
(MOSFET truyền thống)
 
Driver IC
(MOSFET Driver)
   
 
 
 
 
   
Power Stage
(IR3550 PowIRstage® )
Lower RDS(on) MOSFET (Thiết kế Ultra Durabnle™ 4)
(WPAK, PowerPAK MOSFET...)
 
8 chân
(4 phải, 4 trái)
MOSFET truyền thống (D-Pak MOSFET...)
 
3 chân
(1 phải, 2 trái)
 
Hệ số kích thước là không đổi
 
 
 
 
IC điều khiển do International Rectifier phát triển
IC IR3550 PowIRstage® trang bị IC điều khiểu MOSFET đặc biệt để tinh chỉnh hoàn hảo cho cặp MOSFET. Nhiều công ty Driver MOSFET sử dụng trình điều khiển từ những công ty khác, do đó các trình điều khiển không thật tối ưu cho MOSFET. Với gói kết hợp Driver+MOSFET, IR được thiết kế để tối ưu module này cho hiệu quả cao nhất.
 
   
Hình ảnh chụp X Quang IR3550 PowerStage     
 
Hình bên trong IR3550 Power Stage    
 
 
 
 
Siêu mát, Siêu hiệu quả, Siêu hiệu năng
Hệu quả cao = Thất thoát điện năng thấp = Ít nóng = Tuổi thọ được kéo dài
 
 
IR's IR3550 PowIRstage® có hiệu quả nguồn điện hơn và mát hơn so với MOSFET đối thủ, dẫn đến kéo dài tuổi thọ và nhiều khoảng không hơn dành cho hiệu năng ép xung tốt hơn.
 
MOSFET truyền thống
IR3550 PowIRstage®
 
 
     
* Đặc tính kỹ thuật thực tế của linh kiện có thể khác theo từng model.
* Nhiệt độ thấp hơn đến 60 độ. Kết quả nhận được khi sử dụng 4 phase IC IR3550 PowIRstage®, lớp PCB đồng 2x và 4 phase D-Pak MOSFET @ 100A tải trong 10” ở phòng thí nghiệm không có heatsink.
 
 
 
IC IR3550 PowIRstage® có hiệu quả nguồn điện cao hơn và là MOSFET được đánh giá cao nhất ngành, có thể cung cấp dòng điện đến 60A. Điều này đảm bảo việc cấp phát nguồn điện tốt nhất cho CPU, giúp hoạt động ổn định và ép xung tốt hơn.
 
16 MOSFET thường đang hoạt động
4 IC PowIRstage® đang hoạt động
 
   
 
thấp hơn
đến
30°C
 
 
 
 
Các IC IR3550 PowIRstage® rất hiệu quả, thậm chí như trong hình bên phải chỉ có 4 con IC PowIRstage® nhưng lại đảm nhận công việc của 16 con MOSFET thông thường như bên trái, nhiệt độ của chúng cũng chỉ 30° C, mát hơn thiết kế MOSFET truyền thống.
 
 
* Kết quả test chỉ để tham khảo, kết quả có thể khác tùy theo cấu hình hệ thống.
Cấu hình: Intel Core™ i7-3770K CPU, Default CPU frequency (3.5GHz), 1.2V Vcore, Default BIOS setting, DDR3 1333MHz, 500W PSU, tản nhiệt nước cho CPU (không có heatsink cho mosfet). Phần mềm: Microsoft Windows® 7 với tiện ích Power Thermal tải 100%.
 
Các IC IR3550 PowIRstage® vẫn mát hơn thiết kế MOSFET khác, cho phép người sử dụng ép xung hệ thống đến mức hiệu năng cao hơn. Mỗi linh kiện nguồn đều có ngưỡng nhiệt độ hoạt động, và một khi nó đã đạt mức giới hạn, việc cấp thêm nguồn sẽ gây ra kết quả hỏng hóc. Bởi vì IC IR3550 PowIRstage® có thể hoạt động ở nhiệt độ mát hơn với mức điện thế cao hơn thiết kế truyền thống, các tay ép xung có thể có nhiều "mức giới hạn" hơn để tăng điện áp, dẫn đến kết quả ép xung cao hơn.
Nhiệt độ mát hơn = Ép xung cao hơn
MOSFET ổn định khi ép xung
Quá nóng
Không đủ nguồn
cho ép xung
IR3550
PowIRstage®
Tốt nhất
Lower RDS(on)
MOSFET

(WPAK, PowerPak MOSFET...)
Tốt
Traditional MOSFET
(D-Pak MOSFET... )
Bình thường
 
 
 
 
Hiệu suất đỉnh lên đến 95%
 
 

Các IC IR3550 PowIRstage® hiệu quả hơn, với hiệu suất đỉnh lên đến 95%, trong suốt quá trình hoạt động bình thường.

Thậm chí ở mức dòng điện cao hơn, IC IR3550 PowIRstage® vẫn có thể duy trì lượng điện thất thoát thấp hơn. Điện năng thất thoát thấp đồng nghĩa với việc mát hơn.

 
 
 
* Kết quả test chỉ để tham khảo, kết quả có thể khác tùy theo cấu hình hệ thống.
VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM airflow, no heat sink, 25°C ambient temperature, and 8-layer PCB of 3.7" (L) x 2.6" (W).
 
Thiết kế MOSFET điển hình hiện nay
         
 
Power Stage
(IR3550 PowIRstage®)
Chi phí đắt nhất
 
Hiệu quả cao nhất
Nhiệt độ thấp nhất
 
Lower RDS(on) MOSFET
(WPAK, PowerPAK,
MOSFET...)
Chi phí cao
 
Hiệu quả tốt
Nhiệt độ thấp
 
MOSFET truyền thống
(D-Pak MOSFET...)
Chi phí thấp
 
Hiệu quả thấp
Nhiệt độ cao
 
 

 

 

Chất lượng từ trong ra ngoài
Thậm chí một vài linh kiện chất lượng cao sử dụng trong bo mạch chủ GIGABYTE Ultra Durable 5 không thể thấy từ bên ngoài, bao gồm các IC IR3550 PowIRstage hiệu quả cao từ IR và lớp PCB bằng đồng 2x bên trong, các linh kiện còn lại vẫn đảm bảo chúng sẽ hoạt động “vất vả” để cung cấp hiệu quả tốt hơn, tiết kiệm năng lượng nhiều hơn, nhiệt độ hệ thống thấp hơn, hiệu năng ép xung tốt hơn và tuổi thọ hệ thống kéo dài hơn. Đó là lời đảm bảo của GIGABYTE Ultra Durable.
PCB (Printed Circuit Board)
PCB đồng 2x = PCB đồng 2 oz = Trọng lượng của lớp đồng
30.48 cm x 30.48 cm (1 foot vuông) PCB là 56.7 g (2 oz)
Lớp đồng Độ dầy
2x 0.070mm(70 µm)
1x 0.035mm(35 µm)
 
Cuộn dây
lõi Ferrite
chất lượng cao
 
Tụ điện đặc 
   
Power Stage
 
Lớp PCB bằng đồng 
dầy 2x 
Lớp tín hiệu
   
Lớp nguồn
   
     
Sợi thủy tinh mới
   
Lớp đất
   
Lớp tín hiệu
   
     
     
* Đặc tính kỹ thuật thay đổi theo từng linh kiện
 
Lợi ích của thiết kế lớp PCB đồng dầy 2 oz
 
 
Nhiệt độ
thấp hơn
Ép xung
tốt hơn
Hiệu quả
nguồn điện hơn
Trở kháng
thấp hơn 2x
EMI thấp hơn
Bảo vệ chống ESD
tốt hơn
 
Thiết kế lớp PCB bằng đồng nguyên chất dầy 2x độc quyền của GIGABYTE cung cấp đủ các đường dẫn tín hiệu giữa các linh kiện để xử lý tốt hơn so với thông thường và triệt tiêu nhiệt khỏi khu vực cấp nguồn CPU. Điều này đảm bảo bo mạch có thể giải quyết việc tăng tải cần thiết khi thực hiện ép xung.
 



Share the webpage to Facebook and Twitter :  
All intellectual property rights, including without limitation to copyright and trademark of this work and its derivative works are the property of, or are licensed to,
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. Any unauthorized use is strictly prohibited.