Cool Power, Inside and Out |
|
|
|
GIGABYTE motherboard Ultra Durable™ 5 menggunakan IR3550 PowIRstage ® IC, yang menampilkan peringkat tertinggi industri 60A, dengan Kerugian yang sangat rendah, Efisiensi Tinggi dan Manajemen Thermal yang sangat baik.
|
|
|
Tata letak dan koneksi menggunakan kemasan tembaga untuk semua jalur listrik ketimbang obligasi kawat, mengurangi kerugian akibat obligasi kawat resistensi tinggi serta induktansi tinggi yang menyebabkan dering dan tinggi AC kerugian.
|
Daya hubungan antara MOSFET menggunakan tembaga kerugian yang sangat rendah, mengurangi kerugian dan membantu menyebarkan panas. |
MOSFET khusus IC driver oleh International Rectifier. |
High side MOSFET (Control FET) memiliki muatan gerbang sangat rendah. Side MOSFET rendah (SyncFET) memiliki Diode Schottky terintegrasi untuk efisiensi yang lebih tinggi. |
Saat ini memiliki jalan yang sangat pendek dari bagian bawah perangkat, baik melalui kontrol FET (duty cycle ON)atau Sync FET (siklus Tugas OFF) dan melalui klip tembaga. Ini adalah alasan lain perangkat jadi tahan lama dan dapat menangani 60A. |
Leadframe Copper khusus melakukan panas dari silicon. |
|
|
Traditional CPU Power Zone Design |
PWM controller |
MOSFET Drivers |
Traditional High and
Low side MOSFETs |
Choke |
Capacitor |
CPU |
|
|
CPU Power Zone Q & A
|
|
Apa Zona Daya Prosesor?
Zona Daya Prosesor berisi berbagai komponen motherboard yang bertanggung jawab untuk memberikan daya ke prosesor(PWM controller, MOSFET Drivers, High dan Low side MOSFETs , Chokes, Capacitors dan related circuitry).
Apa itu MOSFET ?
MOSFET adalah salah satu komponen yang paling penting dari zona power CPU, karena merupakan tombol yang memungkinkan pertama atau melarang arus listrik mengalir ke CPU. Switching dikendalikan oleh driver MOSFET dan PWM controller. Ini juga merupakan salah satu komponen yang paling mahal dari desain listrik.
Apa itu Power Stage ?
A Power Stage adalah chip tunggal yang mencakup driver MOSFET, 1 sisi MOSFET tinggi dan 2 (atau kadang-kadang 1) MOSFET Side rendah. Tahapan listrik dibuat menggunakan proses manufaktur yang lebih maju, dan karena itu lebih efisien.
Apa itu MOSFET biasa (Juga dikenal sebagai D-Pak MOSFET...) ?
MOSFET biasa adalah desain MOSFET kurang maju yang digunakan di zona power CPU tradisional di mana driver MOSFET dan MOSFET Side Tinggi dan Rendah masing-masing chip individu (multi-chip desain MOSFET). Mereka lebih murah dan kurang efisien daripada Tahapan Daya chip tunggal. |
|
|
|
|
|
|
|
IR telah memanfaatkan kelas dunia itu teknologi kemasan dikembangkan untuk DirectFET yang®, meningkatkan kemampuan termal dan tata letak PowIRstage® signifikan atas bahwa paket MCM lainnya.
|
|
Desain Single Package * |
vs. |
|
|
|
Driver IC |
|
|
* hak paten dalam proses |
|
|
|
Implementasi tata letak MOSFET lainnya menggunakan multi-chip, side-by-side susunan MOSFET sisi tinggi dan rendah dan IC driver, mengambil real estat papan signifikan dan menciptakan kebocoran listrik lebih. |
|
High Side MOSFET
(Traditional MOSFET) |
|
Low Side MOSFET
(Traditional MOSFET) |
|
Driver IC
(MOSFET Driver) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Power Stage
(Juga dikenal sebagai IR3550
PowIRstage® ) |
Lower RDS(on) MOSFET (Ultra Durabnle™ 4 Design)
(Juga dikenal sebagai WPAK, PowerPAK MOSFET...) |
|
|
MOSFET biasa (Juga dikenal sebagai D-Pak MOSFET...) |
|
|
Ukuran rasio antara objek konstan |
|
|
|
|
|
|
|
driver IC Dikembangkan oleh International Rectifier |
IR3550 PowIRstage® IC fitur IC driver MOSFET khusus yang disetel sempurna untuk pasangan MOSFET. Banyak perusahaan Driver MOSFET menggunakan driver dari perusahaan lain, sehingga driver tidak benar-benar dioptimalkan untuk MOSFET. Dengan co-paket MOSFET Driver +, IR telah merancang driver ini untuk mengoptimalkan modul ini untuk efisiensi terbesar. |
|
|
|
|
|
IR3550 Power Stage X-ray picture |
|
IR3550 Power Stage decapsulation picture |
|
|
|
|
|
Ultra Cool, Ultra Efficient, Ultra Performance |
High Efficiency = Low Power Loss = Less heat = Longer Lifespan |
|
|
IR's IR3550 PowIRstage® adalah daya yang lebih efisien dan beroperasi lebih dingin dibandingkan MOSFET bersaing, sehingga umur komponen yang lebih lama dan lebih ruang kepala untuk kinerja overclocking yang lebih besar.
|
|
MOSFET biasa
|
IR3550 PowIRstage®
|
|
|
|
|
|
|
|
|
*Hasil pengujian untuk referensi saja. Hasil mungkin berbeda sesuai dengan konfigurasi sistem.
*4 fase IR3550 PowIRstage ® dengan PCB Copper 2x vs 4 fase MOSFET biasa @ 100A beban 10 menit pengujian tanpa heatsink dalam laboratorium. |
|
|
|
IR3550 PowIRstage® ICs fitur efisiensi daya yang lebih besar dan MOSFET tertinggi industri rated, mampu menyediakan hingga 60A kekuasaan. Ini menjamin pengiriman daya terbaik untuk CPU, untuk operasi lebih stabil dan kinerja overclocking yang lebih baik. |
|
16 MOSFET biasa
dalam Operasi
|
4 PowIRstage® ICs dalam Operasi |
|
|
|
|
|
|
|
|
IR3550 PowIRstage® ICs sangat efisien, bahwa meskipun PowIRstage 4 ® IC beroperasi di sebelah kanan melakukan beban kerja sama dengan 16 MOSFET biasa dalam operasi di sebelah kiri, suhu mereka masih hingga 30° C lebih dingin dibandingkan desain MOSFET biasa. |
|
|
|
|
|
* Hasil pengujian untuk referensi saja. Hasil mungkin berbeda sesuai dengan konfigurasi sistem.
Konfigurasi: Intel Prosesor Core ™ i7-3770K, Default CPU frekuensi (3.5GHz), 1.2V Vcore, Default BIOS pengaturan, DDR3 1333MHz, 500W PSU, Prosesor ac tanpa heatsink MOSFET. Software: Microsoft Windows® 7 Power Utility berjalan Thermal pada 100% beban. |
|
IR3550 PowIRstage® ICs tetap lebih dingin dibandingkan desain MOSFET lainnya, yang memungkinkan pengguna untuk overclock ke tingkat yang lebih besar dari kinerja. Setiap komponen listrik memiliki suhu operasional maksimum termal, dan setelah itu tercapai, menambahkan tegangan lebih hanya akan mengakibatkan gagal overclock. Sejak IR3550 PowIRstages ® mampu beroperasi pada temperatur yang lebih dingin pada tegangan yang lebih tinggi dari desain tradisional, overclocker dapat memiliki lebih banyak ruang kepala untuk meningkatkan tegangan, sehingga overclock potensial yang lebih tinggi. |
Cooler temps. = Higher Overclocks |
MOSFET Overclocking Stability |
|
Overheat |
Not enough power
for overclocking |
|
|
|
IR3550
PowIRstage® |
Best |
|
|
Lower RDS(on)
MOSFET
(Juga dikenal sebagai WPAK, PowerPak MOSFET...) |
Good |
|
|
Traditional MOSFET
(Juga dikenal sebagai D-Pak MOSFET... ) |
OK |
|
|
|
|
|
|
|
Industri Memimpin Puncak Efisiensi sampai dengan 95%* |
|
|
|
IR3550 PowIRstage® ICs lebih efisien, dengan efisiensi puncak sampai dengan 95%, selama operasi normal.
Bahkan pada tingkat yang lebih tinggi saat ini, IR3550 PowIRstage®IC mampu mempertahankan kerugian daya yang rendah. Kerugian daya yang lebih rendah juga berarti lebih sedikit panas sebagai produk sampingan. |
|
|
|
* Hasil pengujian untuk referensi saja. Hasil mungkin berbeda sesuai dengan konfigurasi sistem.
VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM airflow, no heat sink, 25°C ambient temperature, and 8-layer PCB of 3.7" (L) x 2.6" (W). |
|
|
|
Current Typical MOSFET Designs
|
|
|
|
|
|
|
Power Stage
(Juga dikenal sebagai IR3550 PowIRstage®) |
Premium Cost |
|
Highest Efficiency
Lowest Temperature |
|
Lower RDS(on) MOSFET
(Juga dikenal sebagai WPAK, PowerPAK,MOSFET...) |
High Cost |
|
Good Efficiency
Low Temperature |
|
Traditional MOSFET
(Juga dikenal sebagai D-Pak MOSFET...) |
Low Cost |
|
Low Efficiency
High Temperature |
|
|
|
|
|
|