|
|
  
 
 Z68 vs. P67 
|
4X+ Intel® Smart
Response Technology 
|
 Touch BIOS™ 
|
 Max CPU Power 
|
 Ultra Durable™ 
|
 Built-in Visuals 
|
 Fitur Unik 
  
  Driver MOSFET : Integrasi komponen VRM
                  Driver MOSFET : Integrasi komponen VRM
 
Sebuah Voltage Regulator Module (VRM) tradisional terdiri dari Choke, Kapasitor, MOSFETs dan IC Driver. Dengan menggabungkan MOSFET dan IC driver sesuai dengan Intel® Driver spesifikasi MOSFET, kita dapat mencapai transfer daya yang lebih tinggi dan peningkatan efisiensi di frekuensi tegangan tinggi untuk memenuhi kebutuhan daya prosesor hari ini. Driver MOSFET juga membantu untuk mengurangi kebutuhan real VRM dalam zona CPU.
  Discrete PowerMOS x 2
Driver IC x 1
  Mounting area
berkurang
50% !
  Traditional MOSFET + Driver IC
  Driver MOSFET
 
  Efisiensi Daya
  Keuntungan dari GIGABYTE Ultra Durable 3 dengan Driver MOSFETs
     
GIGABYTE's Ultra Durable 3 dengan
Driver MOSFETs
Rancangan
Tradisional
   
Efisiensi Energi
Baik
Jelek
   
Component
Switching
Power Loss
Rendah
Tinggi
   
Panas yang Dihasilkan
Rendah
Tinggi
   
Ketahanan
Tinggi
Rendah
  Apakah itu Rancangan GIGABYTE Ultra Durable 3™?
Spesifikasi khusus untuk Motherboard GIGABYTE Ultra Durable 3 adalah Kapasitor Solid buatan Jepang dengan 50.000 jam waktu operasi, PCB Tembaga 2X, Ferrite core chokes dengan efisiensi energi yang lebih tinggi dibandingkan dengan iron core chokes pada umumnya dan Lower RDS (on) MOSFET yang memiliki resistensi yang lebih rendah, yaitu mengurangi konsumsi daya dan panas.
Ferrite Core Choke
  
 
50,000 hr.
Japanese Solid Capacitor  
Lower RDS(on)
MOSFET
  
 
2X Copper
Inner Layer
Lapisan Signal
  
Prepreg
    
Lapisan Daya
    
Core
    
     
Ground Layer
Prepreg
Lapisan Signal
   
Keuntungan dari 2x Copper PCB
● Lebih dingin dibandingkan motherboard tradisional
● Meningkatkan ketahanan
● Memperbaiki efisiensi energi
● Ruang overclocking yang lebih luas		 PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = berat dari lapisan tembaga
30.48 cm x 30.48 cm (1 kaki persegi) PCB is 56.7 g (2 oz)
 
Layer Tembaga Ketebalan
2x copper 0.070mm (70 µm)
1x copper 0.035mm (35 µm)
Suhu
Lbh Rendah		 Overclocking
Lbh Baik		 Efisiensi Daya
Lbh Baik		 Impedansi 2x
Lbh Rendah		 EMI Lbh Rendah Proteksi ESD
Lbh Baik

 
   
Share the webpage to Facebook and Twitter :  
All intellectual property rights, including without limitation to copyright and trademark of this work and its derivative works are the property of, or are licensed to,
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. Any unauthorized use is strictly prohibited.