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| Ultra Durable™ 5 - Le système d'alimentation CPU le plus avancé |
Références Ultra Durable™ les plus optimisées jamais conçues
GIGABYTE positionne encore une fois la barre technologique au plus haut niveau en offrant la technologie Ultra Durable™ 5 à ses utilisateurs. Les puces IR3550 PowIRstage® embarquées gardent la zone VRM parfaitement sous contrôle, optimisent les dégagements de chaleur, boostent les potentiels d'overclocking, réduisent les dégagements de chaleurs et augmentent la durée de vie de nos cartes mères.
IR3550 PowIRstage®
Puce la plus reconnue et récompensée par le marché :
• Gestion de courant de 60A et faibles dégagements de chaleur.
• Association idéale: GIGABYTE Ultra Durable™ 5 à contrôleur PWM + puces IR PowIRstage® pour une gestion de courant optimisée.
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PCBs à 2 Onces de cuivre
Optimisation dans la gestion et le passage du courant électrique au coeur du PCB, pour permettre de meilleurs overclockings et de réduire les dégagements de chaleur autour, notamment, du bloc processeur.
Bobines en ferrite à haute capacité
Gestion jusqu'à 60A pour toujours plus de stabilité
* Spécifications et architectures pouvant varier selon référence.
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Refroidissement et gestion de courant optimisé |
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Les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable™ 5 utilisent des puces
IR3550 PowIRstage® permettant la gestion de courant de 60A, sans perte de qualité de signal et avec, une excellente gestion thermique.
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L'architecture des puces se base sur des connexions en cuivre au lieu de câblages standard, permettant de réduire les pertes de signal générées par ces derniers.
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Les connexions reliant les MOSFETs utilisent très peu de cuivre, pour réduire les pertes de signal et les dégagements de chaleur. |
Gestion de MOSFET par International Rectifier. |
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Le courant circule au coeur de petits circuits à la base de la puce au travers du FET ou du Sync FET. Ceci assurant une gestion de 60A. |
Une base en cuivre assure la dissipation de chaleur. |
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Conception standard d'une alimentation CPU |
Contrôleur PWM |
Drivers MOSFETs |
MOSFETs Low / High side |
Bobine |
Condensateur |
CPU |
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Q & A Zone d'alimentation CPU
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Qu'est-ce que la zone d'alimentation CPU ?
Il s'agit de la zone regroupant les composants nécessaires à l'alimenation du CPU en courant électrique ( Contrôleur PWM, MOSFETs, Bobines, Condensateurs et circuits associés )
Qu'est-ce qu'un MOSFET ?
Un MOSFET est un composant vital situé au coeur de la zone d'alimentation CPU. Il s'agit d'un switch permettant de laisser passer ou non, le courant vers le processeur.
Qu'est-ce que Power Stage ?
Il s'agit d'une puce embarquant Driver MOSFET, 1 MOSFET High Side et 2 MOSFETs Low Side. Ces puces sont conçues au cours de processus très complexes, les rendant extrêmement efficaces.
Qu'est-ce qu'un MOSFET Standard ( D-Pak MOSFET...) ?
Un MOSFET Standard possède une architecture simplifiée employé au coeur de zone d'alimentation CPU dite "simplifiée". Ils sont bien souvent peu chers et que les puces tout-en-un Power Stage. |
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Architecture tout-en-un * |
vs. |
Architecture multi-puces |
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Driver IC |
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*technologie propriétaire |
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Les conceptions standards utilisent plusieurs puces pour la gestion de courant électrique, et ne permettent pas d'optimisation de signal, ni de réductions de pertes. |
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High Side MOSFET
(MOSFET Standard ) |
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Low Side MOSFET
( MOSFET Standard) |
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Driver IC
(MOSFET Driver) |
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| Ultra Frais, Ultra Efficace, Ultra Performant |
| Haute efficacité = Moins de pertes = Moins de chaleur = Plus grande durée de vie |
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Les puces IR3550 PowIRstage® restent plus froides que la plupart des MOSFETs actuellement distribués sur le marché, permettant de plus grandes marges de manœuvre en matière d'overclocking.
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MOSFET Standard
Comparatif |
MOSFET à faible RDS(on)
Gains de 40°C |
IR3550 PowIRstage®
Gains de 60°C |
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OK |
Bien |
Le Meilleur |
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* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
* Gain de 60°C grâce à un PCB à 2 Onces de cuivre via un courant de 100A, lors d'un test de 10 mins sans radiateur |
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Les puces IR3550 PowIRstage® offrent une grande efficacité dans la gestion de courant électrique jusqu'à 60A. Ceci assurant à tout processeur embarqué de fonctionner en toute stabilité, et ce, même en cas d'overclocking extrême. |
Température plus basses . = Meilleurs OC |
Stabilité du MOSFET en OC |
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Trop de chaleur |
Pas assez d'énergie pour le processeur |
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IR3550
PowIRstage® |
Meilleur |
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MOSFET à faible RDS(on)
(WPAK, PowerPak MOSFET...) |
Bon |
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MOSFET Standard
( D-Pak MOSFET... ) |
OK |
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Composants à haute gestion de courant |
Les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable™ 5 associent Power Stage à haute capacité et bobines en ferrite pouvant gérer un courant de 60A, ansi que des PCBs à 2 Onces de Cuivre pour assurer une parfaite stabilité. |
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Power Stages haute capacité,
Gestion de 60A |
Bobines en ferrite haute capacité,
Gestion de 60A |
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* Spécifications et architectures pouvant varier selon référence. |
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Qualité à tous les étages |
Grand nombre d'innovations embarquées sur les cartes mères GIGABYTE ne sont pas visibles en un simple coup d'œil sur nos PCBs. Nos PCBs à 2 Onces de cuivre assurent une efficacité de fonctionnement optimale, des gains de températures conséquents, de meilleurs overclockings, et une plus grande durée de vie pour votre produit. Voici la garantie des références GIGABYTE Ultra Durable.
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PCB (Printed Circuit Board)
PCB à 2 Onces = poids des couches de cuivre
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB : 56.7 g (2 oz)
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Couches de cuivre |
Epaisseur |
2x |
0.070mm (70 µm) |
1x |
0.035mm (35 µm) |
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Bobines en ferrite |
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Condensateur solide |
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Etage d'alimentation |
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2 Onces
de cuivre |
Couche de signal |
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Couche d'alim. |
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Fibre de verre |
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Couche de masse |
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Couche de signal |
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Avantages d'un PCB à 2 Onces de cuivre
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Faibles
Températures |
Meilleurs
Overclocking |
Efficacité
Energétique |
Impédance divisée
par 2
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Faibles EMI |
Protections ESD |
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La technologie GIGABYTE proposant des PCBs à 2 Onces de cuivre optimise le passage du courant électrique pour permettre la gestion de plus grandes charges énergétiques, tout en réduisant le dégagement de chaleur associé. Ceci étant essentiel dans l'optimisation du support processeur et pendant les phases d'overclocking.
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