Exigez une carte mère Ultra Durable™ pour votre PC
 
 
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Ultra Durable™ 5 - Le système d'alimentation CPU le plus avancé
Références Ultra Durable™ les plus optimisées jamais conçues
GIGABYTE positionne encore une fois la barre technologique au plus haut niveau en offrant la technologie Ultra Durable™ 5 à ses utilisateurs. Les puces IR3550 PowIRstage® embarquées gardent la zone VRM parfaitement sous contrôle, optimisent les dégagements de chaleur, boostent les potentiels d'overclocking, réduisent les dégagements de chaleurs et augmentent la durée de vie de nos cartes mères.

IR3550 PowIRstage®
Puce la plus reconnue et récompensée par le marché :
• Gestion de courant de 60A et faibles dégagements de chaleur.
• Association idéale: GIGABYTE Ultra Durable™ 5 à contrôleur PWM + puces IR PowIRstage® pour une gestion de courant optimisée.
 
 
Conception CPU Optimisé

PCBs à 2 Onces de cuivre
Optimisation dans la gestion et le passage du courant électrique au coeur du PCB, pour permettre de meilleurs overclockings et de réduire les dégagements de chaleur autour, notamment, du bloc processeur.

Bobines en ferrite à haute capacité
Gestion jusqu'à 60A pour toujours plus de stabilité

* Spécifications et architectures pouvant varier selon référence.
 

Refroidissement et gestion de courant optimisé
Les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable™ 5 utilisent des puces IR3550 PowIRstage® permettant la gestion de courant de 60A, sans perte de qualité de signal et avec, une excellente gestion thermique.
L'architecture des puces se base sur des connexions en cuivre au lieu de câblages standard, permettant de réduire les pertes de signal générées par ces derniers.

Les connexions reliant les MOSFETs utilisent très peu de cuivre, pour réduire les pertes de signal et les dégagements de chaleur.
Gestion de MOSFET par International Rectifier.
Le courant circule au coeur de petits circuits à la base de la puce au travers du FET ou du Sync FET. Ceci assurant une gestion de 60A.
Une base en cuivre assure la dissipation de chaleur.
Conception standard d'une alimentation CPU

Contrôleur PWM
Drivers MOSFETs
MOSFETs Low / High side
Bobine
Condensateur
CPU
 
Q & A Zone d'alimentation CPU
 
Qu'est-ce que la zone d'alimentation CPU ?
Il s'agit de la zone regroupant les composants nécessaires à l'alimenation du CPU en courant électrique ( Contrôleur PWM, MOSFETs, Bobines, Condensateurs et circuits associés )

Qu'est-ce qu'un MOSFET ?
Un MOSFET est un composant vital situé au coeur de la zone d'alimentation CPU. Il s'agit d'un switch permettant de laisser passer ou non, le courant vers le processeur.

Qu'est-ce que Power Stage ?
Il s'agit d'une puce embarquant Driver MOSFET, 1 MOSFET High Side et 2 MOSFETs Low Side. Ces puces sont conçues au cours de processus très complexes, les rendant extrêmement efficaces.

Qu'est-ce qu'un MOSFET Standard ( D-Pak MOSFET...) ?
Un MOSFET Standard possède une architecture simplifiée employé au coeur de zone d'alimentation CPU dite "simplifiée". Ils sont bien souvent peu chers et que les puces tout-en-un Power Stage.
 
 
 
Architecture tout-en-un
 
Architecture tout-en-un *
vs.
Architecture multi-puces
   
  MOSFET High Side
 
Driver IC
 
  MOSFET Low Side
*technologie propriétaire
 
Les conceptions standards utilisent plusieurs puces pour la gestion de courant électrique, et ne permettent pas d'optimisation de signal, ni de réductions de pertes.
High Side MOSFET
(MOSFET Standard )
 
Low Side MOSFET
( MOSFET Standard)
 
Driver IC
(MOSFET Driver)
   
 
 
 
 
 
Ultra Frais,  Ultra Efficace,  Ultra Performant
Haute efficacité = Moins de pertes = Moins de chaleur = Plus grande durée de vie
 
 
Les puces IR3550 PowIRstage® restent plus froides que la plupart des MOSFETs actuellement distribués sur le marché, permettant de plus grandes marges de manœuvre en matière d'overclocking. 
 
MOSFET Standard
Comparatif
MOSFET à faible RDS(on)
Gains de 40°C
IR3550 PowIRstage®
Gains de 60°C
OK
Bien
Le Meilleur
 
* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
* Gain de 60°C grâce à un PCB à 2 Onces de cuivre via un courant de 100A, lors d'un test de 10 mins sans radiateur
 
 
Les puces IR3550 PowIRstage® offrent une grande efficacité dans la gestion de courant électrique jusqu'à 60A. Ceci assurant à tout processeur embarqué de fonctionner en toute stabilité, et ce, même en cas d'overclocking extrême.
Température plus basses . = Meilleurs OC
Stabilité du MOSFET en OC
Trop de chaleur
Pas assez d'énergie pour le processeur
IR3550
PowIRstage®
Meilleur
MOSFET à faible RDS(on)

(WPAK, PowerPak MOSFET...)
Bon
MOSFET Standard
( D-Pak MOSFET... )
OK
 

Composants à haute gestion de courant

Les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable™ 5 associent Power Stage à haute capacité et bobines en ferrite pouvant gérer un courant de 60A, ansi que des PCBs à 2 Onces de Cuivre pour assurer une parfaite stabilité.
 
Power Stages haute capacité, Gestion de 60A
Bobines en ferrite haute capacité, Gestion de 60A
  PCB à 2 Onces de cuivre
  * Spécifications et architectures pouvant varier selon référence.



Qualité à tous les étages

Grand nombre d'innovations embarquées sur les cartes mères GIGABYTE ne sont pas visibles en un simple coup d'œil sur nos PCBs. Nos PCBs à 2 Onces de cuivre assurent une efficacité de fonctionnement optimale, des gains de températures conséquents, de meilleurs overclockings, et une plus grande durée de vie pour votre produit. Voici la garantie des références GIGABYTE Ultra Durable.

PCB (Printed Circuit Board)
PCB à 2 Onces = poids des couches de cuivre
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB : 56.7 g (2 oz)

Couches de cuivre
Epaisseur
2x
0.070mm (70 µm)
1x
0.035mm (35 µm)
Bobines en ferrite
 
Condensateur solide
   
Etage d'alimentation
 
2 Onces
de cuivre
Couche de signal
   
Couche d'alim.
   
     
Fibre de verre
   
Couche de masse
   
Couche de signal
   
     
     
Avantages d'un PCB à 2 Onces de cuivre
Faibles
Températures
Meilleurs
Overclocking
Efficacité
Energétique
Impédance divisée
par 2
Faibles EMI Protections ESD
 
La technologie GIGABYTE proposant des PCBs à 2 Onces de cuivre optimise le passage du courant électrique pour permettre la gestion de plus grandes charges énergétiques, tout en réduisant le dégagement de chaleur associé. Ceci étant essentiel dans l'optimisation du support processeur et pendant les phases d'overclocking.



Pour en savoir plus, rendez-vous sur : http://www.gigabyte.com/MicroSite/312/ud5.html




Ultra Durable™ 4 - Exigez une carte mère Ultra Durable

  MOSFET à faible RDS(on) Composants de qualités pour cartes mères de qualité
  Vue arrière Vue frontale
 
PWM numérique pour mémoire et VTT
PWM Numérique pour CPU et Intel HD Graphics
 


 
Fraîcheur
Cartes Mères GIGABYTE Ultra Durable™
Depuis 2011, les cartes mères GIGABYTE n'utilisent plus de MOSFETs D-Pak au coeur de la zone d'alimentation CPU.
 
MOSFET Standard
Comparatif
MOSFET à faible RDS(on)
Gains de 40°C
 
 
 
 
Chaud
Froid
 
 
 
 
* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
* Gain de 60°C grâce à un PCB à 2 Onces de cuivre via un courant de 100A, lors d'un test de 10 mins sans radiateur
 
MOSFET à faible RDS(on)
(WPAK, PowerPak MOSFET...)
Coût Elevé
 
Efficacité
Faible température
MOSFET Standard
(D-Pak MOSFET... )
Fiable Coût
 
Faible Efficacité
Haute température
 
   
MOSFET à faible RDS(on)
(WPAK, PowerPAK MOSFET...)
  8 pins
(4 gauche, 4 droit
MOSFET Standard (D-Pak MOSFET...)
  3 pins
(1 droit, 2 gauche )
   
 
Températures sous contrôlés = Meilleurs OC
 
Trop de chaleur
 
Pas assez d'énergie pour le processeur
 



PCB à 2 Onces de cuivre

Les références GIGABYTE Ultra Durable™ 4 proposent 2 fois la quantité de cuivre généralement disponibles sur des cartes mères standards, pour les couches de masse et d'alimentation, ceci permettant de drastiquement réduire les émissions de chaleur des zones les plus sensibles de nos produits. ( Zone CPU par exemple ). Les cartes mères GIGABYTE's Ultra Durable™ 4 permettent de réduire de 50% l'impédance du PCB afin de diminuer les pertes électrique et énergétiques. Un PCB à 2 onces de cuivre saura améliorer la qualité du signal électrique tout en diminuant les interférences électro-magnétiques, pour une plus grande stabilité et marge de manoeuvre en matière d'overclocking.


Bobines en ferrite
 
Condensateurs solides japonais
( 50.000 h )
MOSFETs à faible RDS(on)
   
   
Couche à 2 onces de cuivre
Couche de signal
     
Prepreg
     
Couche d'alimentation
     
     
     
Noyau
     
     
     
Couche de masse
     
Prepreg
     
Couche de signal
     
PCB (Printed Circuit Board)
PCB à 2 onces = 2 onces de cuivre par PCB = poids d'une couche de cuivre
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB : 56.7 g (2 oz)

Couche de cuivre
Epaisseur
2x
0.070mm (70 µm)
1x
0.035mm (35 µm)
Avantages d'un PCB à 2 onces de cuivre
• Cartes mères mieux refroidis
• Plus grande durabilité
• Efficacité énergétique
• Meilleurs overclockings
 
   
Faibles
Températures
Meilleurs
Overclocking
Efficacité
Energétique
Impédance divisée
Par 2
Faibles EMI Protection
ESD





Protection contre l'humidité
PCB en fibre de verre
Nos PCBs en fibre de verre sont construits à base d'un matériau condensé, rendant plus difficile la pénétration des moisissures pour offrir une protection totale à tout circuit imprimé embarqué.
Nouveau
PCB en fibre de verre
PCB Standard
Standard





Protection électrostatique
Hautes résistances aux ESD
Les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable™ 4 proposent des puces haute qualité possédant une meilleure résistance aux décharges électro-statiques. Cette résistant est améliorée par 3 comparativement aux cartes mères traditionnelles, afin de protéger votre système de tout courant électrique dangereux.
Haute Resistance ESD
Conception standard






Protection de l'alimentation
DualBIOS™ ; Anti-Surcharge
Lors de toute surcharge de courant, les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable 4 vous assure une sérénite totale ! Nos références proposant la technologie DualBIOS™ vous offre un niveau de sécurité jamais atteint en mettant à jour votre carte mère automatiquement en cas de défaut système !
Remise à niveau BIOS
 
D'autre part, nos références proposent des composants anti-surcharges, afin de vous proposer une protection maximales.
 
Puce anti-surcharge
Sans puce anti-surcharge
 





Protection / Contrôle de températures
Condensateurs solides ; MOSFETs à faible RDS(on)
Les produits GIGABYTE Ultra Durable™ 4 embarquent des composants spécifiquement sélectionnés pour assurer un contrôle de température optimal. Associant condensateurs solides et MOSFETs à faible RDS(on), nos cartes mères ne seront jamais en surchauffe, protégeant ainsi tous vos composants périphériques.
 
Durées de vie
Avec Condensateurs solides
Conception classique
 
 
Comparatif MOSFETs
 
MOSFETs à faibleRDS(on)
 
MOSFETs standards
 


 
 



 

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