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  Driver MOSFET : Integration of VRM Components
                  Driver MOSFET : Integration in VRM
 
Ein traditionelles Voltage Regulator Modul (VRM) besteht aus einer Spule, einem Kondensator und einer Treiber-IC. Durch die Vereinigung von MOSFET und Treiber-IC durch die Intel Treiber-MOSFET-Spezifikation können wir einen höheren Spannungstransfer realisieren und die Effizienz bei höheren Frequenzwechseln steigern. Treiber-MOSFETs helfen die Anforderungen an die VRMs rund um die CPU-Zone zu reduzieren.
  PowerMOS x 2
Driver IC x 1
  Fläche um 50%
reduziert!
  Traditioneller MOSFET + Treiber IC
  Treiber MOSFET
 
  Energieeffizienz
  Vorteile von GIGABYTEs Ultra Durable 3 mit Treiber MOSFETs
     
GIGABYTEs Ultra Durable 3 mit Treiber MOSFETs
Traditionelles
Design
   
Energieeffizienz
Gut
Schwach
   
Energieverlust durch Komponentenwechsel
Gering
Hoch
    Wärmeentwicklung
Gering
Hoch
    Lebensdauer
Hoch
Gering
  What is the GIGABYTE Ultra Durable™3 design?
Die Kernspezifikationen der GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards sind Polymerkondensatoren aus Japan mit 50.000Std. Betriebsdauer, ummantelte Ferritkernspulen mit größerer Energie-Effizienz verglichen zu herkömmlichen Eisenkernspulen und Niedrig RDS(on) MOSFETs mit geringerem Widerstand, diese reduzieren den Stromverbrauch und Wärmeentwicklung. Die GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards versprechen die Stabilität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit die für heutigen High-End Prozessoren und anderen Komponenten, die nötig sind für den Genuss anspruchvollster Applikationen und Spiele.
Ferritkern Spule
  
 

50.000 Std..
Japanische Polymerkondensatoren 
Niedrig RDS(on)
MOSFET
  
 

2X Kupfer
Innere Schicht
Signalschicht
  
Prepreg
    
Stromschicht
    
Kern
    
     
Ground Layer
Prepreg
Signal Layer
   
Vorteile 2x Kupfer PCB
● Kühler als traditionelle Mainboards
● Höhere Lebensdauer
● Verbesserte Energieeffizienz
● Größeres Overclocking-Potential		 PCB (Printed Circuit Board)
2x Kupfer PCB = 2 Gramm Kupfer PCB = Gewicht der Lagen
30.48 cm x 30.48 cm (1 Quadratfuß) PCB is 56.7 g (2 oz)
 
Copper Layer Thickness
2x copper 0.070mm (70 µm)
1x copper 0.035mm (35 µm)
Geringere Temperatur Besseres Overclocking Bessere Energieeffizienz 2x Geringere Impedanz Geringere EMI Besserer ESD Schutz

 
   
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